Kamera FPC Üretiminde Mükemmelliğin Sağlanması: Kalite Sorunları ve Kontrol Noktaları

Kamera FPC'si genellikle yoğun pedlere sahip olduğundan ve çelik saclarla güçlendirilmesi gerektiğinden, çeşitli kalite anormallikleri olacaktır. Peki bu kalite anormallikleri nasıl kontrol edilir?

1. Kaplama filmini lamine ederken anormal kalite

1. Lehim pedi kaplanmıştır (kaplama filmi üst yastığa yapıştırılmıştır veya tutkal çok fazla taşmıştır), bu da kaynak etkisinin zayıf olmasına neden olur;

2. Sızdıran hatların takılması: Pedler yoğun ve devreler karmaşık olduğundan, tasarımda pedleri genişletmek için yer bulmak zordur, bu da pedler (kaplama filminin dış kenarı) ile kaplama arasında minimum boşluk oluşmasına neden olur. devreler 0.075 mm kadar düşüktür. , bu boyut çıplak gözle kapak filmini sığdırmak için oldukça zordur, bu nedenle sızıntı sıklıkla meydana gelir, bu da müşterilerin SMT ve CMOS işlemleri sırasında mikro kısa devreler yaşamasını, yani lehim noktalarının devreye bağlanmasını kolaylaştırır. ancak tespit edilmesi zordur. , müşterilerin kurulumdan sonra deneyimlediği istenmeyen olaylar arasında bağlantı kopması, parlak noktalar, gölgeler, parazitler, ölü noktalar, yağ lekeleri, ışık sızıntıları, yatay ve dikey çizgiler, dalgalanmalar, kırmızı ve yeşil, yanıt yok, görüntü yok vb. yer alır. karmaşıktır ve aslında SMT lehiminde sızdıran bağlantı tellerinin neden olduğu mikro kısa devrelerden kaynaklanır.

İyileştirme önlemleri: Lehim maskesi mürekkebinin baskı doğruluğu yüksek olduğundan ve lehim maskesi yağı, ped alanı kaplama filminin elektriksel ve mekanik özelliklerinin yerini alabildiğinden, bu işlemde onun yerine kullanılabilir. Genellikle Sun Company PSR9000 mürekkebi kullanılır. Müşteri izin vermezse, lehim direnç yağı kullanılırken, kamera FPC için özel bir kaplama filmi (yapıştırıcı taşması miktarı az) kullanılabilir ve laminasyon sırasında genel ayırma filmi yerine TPX kullanılarak kaplama filminden yapıştırıcı taşması mümkün olduğunca sınırlandırılabilir.

Çelik levha takviye montajı sırasında anormal kalite

Kamera FPC'si çok kırılgan bir CMOS bileşeniyle monte edilecektir. Bu nedenle, bileşenleri desteklemek ve korumak amacıyla FPC'nin arkasını güçlendirmek için genellikle çelik saclar seçilir. Takviye amaçlı çelik sacların lamine edilmesi sürecinde sıklıkla aşağıdaki problemlerle karşılaşılır:

1. Çelik sac takviyesinin soyulma mukavemetinin yetersiz olması: Çelik sacın işlenmesi sırasında gres kullanılacaktır. Yağ çıkarılmazsa (artık), tutkal uygulandıktan sonra yapışma etkilenecek ve yetersiz soyulma mukavemetine yol açacaktır;

İyileştirme stratejisi: Çelik levhaya yapıştırıcı sürmeden önce, levhayı NaOH çözeltisiyle temizleyin (toplu işlemleri kolaylaştırmak için, DES hattının arkasındaki sıyırma bölümü bu işlemi tamamlamak için kullanılabilir) ve ardından saf suyla yıkayıp kurulayın. Aynı zamanda, FPC levha yüzeyi alkolle iyice temizlenmelidir. Çelik levha takviyesi monte edildikten ve preslendikten sonra, yapıştırıcının tamamen katılaşması için 150°C'de 1 saat fırınlanmalıdır. Fırınlama sırasında, eşit olmayan sıcaklıkları önlemek için ürünleri üst üste yığmamaya dikkat edin; eşit fırınlama sıcaklığı sağlamak için katmanlı bir raf kullanmak en iyisidir.

2. Çelik sac takviyesinin sapması: Çelik sacın manuel olarak hizalanması müşterinin montajını etkileyecektir. Özellikle çelik sacın montaj delikleriyle güçlendirilmesi kapak montaj deliklerinin müşterinin montajını etkilemesine neden olacaktır;

İyileştirme stratejisi: Takviye için çelik levhaları konumlandırmak ve birleştirmek için bir şablon kullanın. Şablon akrilik veya çelikten yapılabilir ve çapraz olarak yerleştirilmiş birkaç konumlandırma pimi içerebilir.

3. Çelik levha güçlendirildiğinde ve preslendiğinde tutkal taşar: Çelik levha tutkalı, laminasyon sırasında yüksek sıcaklık ve yüksek basınç koşulları altında akarak tutkalın taşmasına neden olur. Ciddi durumlarda çelik sacın konumlandırma deliklerini güçlendirmesine ve müşterinin montajını etkilemesine neden olabilir;

İyileştirme stratejileri: Tasarım sırasında çelik levhanın açıklığı, yapıştırıcının akması ve deliği tıkamaması için boşluk bırakacak şekilde FPC açıklığından biraz daha büyük olmalıdır. Boyut, deliğin kenarı ile ürün görünümü arasındaki mesafeye bağlıdır. Genellikle 0.1-0.15 mm'den daha büyük olması daha iyidir.

İlgili üretim kararları için Highleap, PCB üretimini ve PCB elektriksel testlerini de belgelendirerek teklif paketindeki belirsiz notların önüne geçmeye yardımcı olur.