PCB Temelleri ve Test Stratejisi için Test Edilebilirlik için Tasarım (DFT):

Highleap Electronics, PCB üretimi ve montajı hizmeti sunmaktadır ve ücretsiz DFM incelememiz sırasında test edilebilirlik kontrolü yapıyoruz . Amaç basit: üretim sırasında daha az sürpriz, daha net geçme/kalma sonuçları ve daha hızlı teslimat.

---

DFT PCB Temelleri

Test Edilebilirlik için Tasarım (DFT), baskılı devre kartınızın (PCB) üretim sürecinde verimli bir şekilde doğrulanabilmesi için tasarlanması anlamına gelir. Bu, "olması güzel" bir özellik değildir. Doğrudan şu alanları etkiler:

• Test edilmesi zor olan devre kartları daha fazla manuel problama ve daha uzun hata ayıklama döngüleri gerektirdiğinden teslimat süresi uzar.
• Verim düşük çünkü test edilemeyen ağlar, kusurların daha sonraki aşamalara kadar ortaya çıkmasına izin veriyor.
• Çünkü tekrarlanan onarımlar ve mühendislik süresi, test erişimi eklemenin maliyetini hızla aşıyor.
• Tutarlılık, çünkü net test erişimi, partiler ve fabrikalar genelinde tekrarlanabilir test yapılmasını sağlar.

Montaj hatalarının çoğu gizemli değildir. Genellikle açık devreler, kısa devreler, lehim hataları, kutup sorunları, yanlış değerler veya eksik parçalardır. DFT, fabrikanın bu hataları hızlı bir şekilde tespit edip izole edebilmesini sağlar.

---

PCBA Test Stratejisi

İyi bir DFT (Derinlik Fonksiyon Testi) uygulaması, gerçekçi bir test stratejisi seçmekle başlar. Her yönteme ihtiyacınız yok. Hacminiz, yoğunluğunuz ve riskiniz için doğru kombinasyona ihtiyacınız var.

Devre testinde BİT

• İçin en iyisi Hızlı işlem süresinin ve tekrarlanabilirliğin önemli olduğu orta ve yüksek hacimli üretimlerde
• Güç Erişim mümkün olduğunda üretim kusurlarının mükemmel şekilde kapsanması
• gereklilik yeterli test noktası ve genellikle bir fikstür

Uçan sonda testi

• İçin en iyisi Prototip üretiminde ve tasarım değişikliklerinin sık olduğu düşük hacimli üretimde
• Güç Sabit donanım yatırımı gerektirmez ve revizyonlar için esnektir.
• Değiş tokuş Bilgi ve iletişim teknolojilerine göre her kart başına daha yavaş

Sınır taraması JTAG

• İçin en iyisi JTAG özellikli cihazlarla yoğun dijital tasarımlar
• Güç Her ağ için ayrı prob pedlerine ihtiyaç duymadan kapsama alanını genişletir.
• Sınırlamak Analog kontrollerin veya tam işlevsel doğrulamanın yerini almaz.

Fonksiyonel test

• İçin en iyisi Ürünün güç altında ve gerçek koşullar altında çalıştığını doğrulamak.
• Güç tasarım amacını doğrular
• Risk Planlama yapılmadığı takdirde montaj hataları gözden kaçabilir.

Tipik gerçek dünya karışımı, prototipler için Uçan Prob artı Fonksiyonel test, üretim için ise BİT artı Fonksiyonel testtir. Eğer BİT mümkün değilse, planlı bir şekilde seçici problama, mevcutsa JTAG ve fonksiyonel test karışımı yine de yüksek güvenilirlik sağlayabilir.

PCB ve PCBA fiyat teklifi alın

---

PCB Test Noktası Tasarımı

Test noktaları, DFT'nin en yüksek yatırım getirisi sağlayan özelliğidir. Test noktalarına kolayca erişilebiliyorsa, üretim testleri hızlı ve tekrarlanabilir hale gelir. Test noktaları eksikse veya yanlış yerleştirilmişse, testler manuel, daha yavaş ve daha az tutarlı hale gelir.

Test noktası boyutu ve yüzey işlemi

• Uçan sondaj Yoğunluğunuza ve prob sisteminize bağlı olarak, genellikle 0.5 mm ila 0.7 mm çapında özel pedlerle iyi sonuç verir.
• Bilişim teknolojisi armatürleri Genellikle güvenilir temas ve daha düşük arıza oranı için 0.9 mm ila 1.0 mm çapında daha büyük, özel pedler tercih edilir.
• Yüzey Prob kullanımına uygun ve kararlı olmalıdır. Lehim kaplı pedleri problama için kullanmaktan kaçının çünkü bu değişkenliği artırabilir. Uygun şekilde işlenmiş, açıkta kalan bakır pedler daha tutarlıdır.

Pratik tavsiye: Hangi test yönteminin kullanılacağından emin değilseniz, en azından uçan proba uygun test noktaları tasarlayın ve gelecekteki bir üretim revizyonunda BT'yi destekleyebilecek açık alanlar ayırın.

Test noktası aralığı ve erişim

Test noktaları en sık probların fiziksel olarak ulaşamaması nedeniyle başarısız olur. Yaygın erişim kuralları:

• Korumalar Probların çarpışmaması için yüksek bileşenlerden, koruyucu kalkanlardan, konektörlerden ve soğutuculardan yeterli mesafe bırakın.
• Tahta kenar boşluğu Test noktalarını, fikstür ve kelepçelerin müdahale edebileceği PCB dış hatlarına çok yakın yerleştirmekten kaçının.
• Tek taraflı sondalama Mümkünse, test kurulumunu basitleştirmek ve maliyeti düşürmek için test noktalarının çoğunu bir tarafta tutun.

Eğer test tahtanızın tek taraftan yapılması gerekiyorsa, öncelikle o taraftaki kritik ağlara öncelik verin, ardından yer müsait olduğunda ikincil ağları yerleştirin.

Hangi ağlara test puanı verilmeli?

Üretimde, her ağ üzerinde bir test noktasına nadiren ihtiyaç duyarsınız. Montaj hatalarını hızla ortaya çıkaracak ve arızaları izole edecek ağlar üzerinde kapsama alanına ihtiyacınız vardır.

• Tüm güç rayları Her gerilim alanının erişilebilir ölçüm noktalarına sahip olması gerekir.
• Birden fazla gerekçe Sağlam zemin erişimi, ölçüm sırasında gürültüyü ve yanlış arızaları azaltır.
• Programlama ve hata ayıklama erişimi SWD JTAG UART veya programlama başlıkları, bellenim veya yapılandırma gerektiğinde derleme işlemlerinin durmasını önler.
• Saatleri sıfırla Yönetim kurulunun aktif olup olmadığını belirleyen temel kontrol ağları.
• Ana analog düğümler Geçme/kalma eşiklerini tanımlayabileceğiniz algılama çizgileri referans noktaları ve geri bildirim noktaları.
• Arayüzler İşlevsel testler için kullanılan iletişim portlarına ait anahtar pimleri.

Yüksek verim prensibi: Ölçümün aynı anda birden fazla şeyi doğrulayabileceği test noktaları ekleyin; örneğin, bir regülatörü, bir algılama ağını ve aşağı akış yük durumunu doğrulayan bir ray.

Test noktalarının nasıl etiketleneceği ve belgeleneceği

Mükemmel test noktaları bile, tanımlanmaları zor olduğunda değerlerini kaybeder. Üretim sırasında yavaş hata ayıklamayı önlemek için:

• İsim test noktaları Belgelerde TP1, TP2 ve ağ adı gibi net tanımlayıcılarla birlikte
• Bir test noktası listesi ekleyin. Derleme paketinizde TP'yi ağ adına ve beklenen değerlere eşleyen bir eşleştirme yapın.
• Montaj görünümünü sağlayın. Operatörün hızlı referansı için konumları gösteriyor.

Test noktaları ve yüksek hızlı sinyaller

Yüksek hızlı ağlar ve kontrollü empedanslı hatlar özel bakım gerektirir. Yanlış yerleştirilmiş bir test pedi, sinyal bütünlüğünü bozarak kısa devreler oluşturabilir.

• Test pedlerinden kaçının. mümkün olduğunda kontrollü empedans hatları üzerinde
• Mümkün olan en küçük pedi kullanın. Eğer prob ile inceleme yapılması gerekiyorsa, ucu olabildiğince kısa tutun.
• Bağlantı tabanlı erişimi tercih edin Bazı yüksek hızlı arayüzlerde, problama işleminin pratik olmadığı durumlarda

Yüksek hızlı bir şebekeyi test etmeniz gerekiyorsa, testin tutarlı olması ve yanlış arızalara yol açmaması için ölçüm yöntemini ve kabul edilebilir sınırları belgeleyin.

Hızlı test noktası kontrol listesi

• Kritik ağlar için, via'lara güvenmek yerine özel test pedleri kullanılır.
• Test noktalarına erişim kolaydır ve yüksek yapılar veya kalkanlar tarafından engellenmemiştir.
• Güç ve topraklama noktaları, istikrarlı ölçüm için yeterlidir.
• Programlama ve hata ayıklama erişimi dahildir.
• Dokümantasyon, TP tanımlayıcılarını ağlara ve beklenen değerlere açıkça eşleştiriyor.

Bu unsurlar yerinde olduğunda, üretim testleri hızlanır ve arızaların teşhisi kolaylaşır. Bu da genellikle yeniden işleme süresini azaltır ve teslimat öngörülebilirliğini artırır.

---

Bilişim Teknolojileri Tasarım Kılavuzları

Bilişim teknolojileri (BT) genellikle en hızlı üretim test yöntemidir, ancak bu yalnızca PCB'nin bunu desteklemesi durumunda geçerlidir. Ürün hacminiz artıyorsa, BT'yi göz önünde bulundurarak tasarım yapmak kısa sürede kendini amorti edebilir.

• Sonda erişim planlaması Kritik ağlara çarpışma olmadan erişilebildiğinden ve test noktalarının bileşenlerin altında gizlenmediğinden emin olun.
• Topraklama stratejisi Empedansı düşürmek ve ölçüm kararlılığını artırmak için birden fazla topraklama prob noktası sağlayın.
• Kurul desteği Prob basıncının PCB'yi esnetmesini ve aralıklı temasa veya hasara neden olmasını önlemek için mekanik destek alanları planlayın.
• Kapsama önceliği Bilişim teknolojilerine erişimi, her şeye erişmeye çalışmak yerine güç, sıfırlama, referanslar ve arıza izolasyon düğümlerine odaklayın.

Eğer baskılı devre kartınız (PCB) geniş kapsamlı bilgi ve iletişim teknolojisi (ICT) için çok yoğunsa, hibrit bir strateji yine de üretim açısından uygun olabilir. Uçan prob veya seçici ICT kapsamı artı fonksiyonel test, gerçekçi olmayan bir yerleşim düzenini zorlamadan genellikle güçlü sonuçlar elde etmenizi sağlar.

---

Highleap'te DFT İncelemesi

Highleap Electronics, PCB üretimi ve montajı yapan bir fabrikadır. Amacımız teori öğretmek değil. Amacımız, testleri hızlı ve tutarlı bir şekilde geçen devre kartları göndermektir. Bu nedenle, ücretsiz DFM incelememizin bir parçası olarak test edilebilirlik değerlendirmesi yapıyoruz.

Üretim öncesinde kontrol ettiklerimiz

• Bilişim teknolojileri veya uçan sonda için test noktası erişimi ve uygulanabilirliği
• Programlama ve hata ayıklama erişimi hazırlığı
• JTAG zincirine erişim ve ilgili durumlarda dokümantasyon.
• Geçme/kalma kriterlerini tanımlamak için gerekli fonksiyonel test girdileri.
• Test süresini kısaltmak ve izolasyonu iyileştirmek için pratik öneriler

En hızlı inceleme için ne göndermelisiniz?

• Gerber veya ODB artı matkap dosyaları
• BOM ve merkez noktası CPL dosyası
• Prototip veya üretim için hacim tahmininiz
• Herhangi bir ikame veya uyumluluk kısıtlaması yok.
• İşlevsel beklentiler veya varsa temel bir test kontrol listesi.

Ücretsiz DFM ve DFT İncelemesi Talep Edin

DFT'yi derleme başlamadan önce düzeltmek en kolay yöntemdir. Daha sorunsuz testler ve daha az gecikme istiyorsanız, dosyalarınızı gönderin, neleri değiştirmeniz gerektiğini ve nelerin olduğu gibi kalabileceğini size söyleyelim.