FR408HR PCB Katman Yapısı, Empedans, Dk/Df ve TDR

FR408HR PCB katman yapısı, dekoratif bir katman diyagramı değil, elektriksel ve üretim modelidir. Kontrollü empedans hedeflerini gerçek çekirdek yapılarına, prepreg cam stillerine, reçine içeriğine, preslenmiş kalınlığa, bakır folyoya, işlenmiş bakıra, lehim maskesine, laminasyon davranışına ve üretim toleransına bağlar.

Bu kılavuz, FR408HR yapılarının empedans, ekleme kaybı, numune planlaması ve üretim onayı açısından nasıl modellendiğine odaklanmaktadır. Tedarikçi seçimi ve fiyat teklifi gereksinimleri için FR408HR PCB üretici ve malzeme kılavuzunu inceleyin.

FR408HR Özellikleri Katman Tasarımında Kullanılır

Katman yapısı analizine, yayınlanmış laminat verilerinin seçilen yapının etkin elektriksel davranışından ayrılmasıyla başlanmalıdır. Dk ve Df değerleri test yöntemine, frekansa, reçine içeriğine, cam türüne ve bitmiş levhanın yapım şekline bağlıdır.

İletim hattı hesaplamalarında laminat Dk değerinin nasıl yorumlandığına dair bilgi edinmek için, bir çözümleyici değeri seçmeden önce PCB dielektrik sabiti kılavuzunu inceleyin.

Elektrik Özellikleri Özeti

Genel Isola veri sayfası frekansa bağlı Dk ve Df değerlerini yayınlarken, ayrı bir yapı tablosu çekirdek/prepreg cam stili, reçine içeriği, kalınlık ve frekansa göre değerler sunmaktadır. Aşağıdaki genel değerler yalnızca yönlendirme amaçlıdır. Üretim modeli, gerçek yapıya ve saha çözümleme metodolojisine uygun verileri seçmelidir.

Önemli: Isola Dk/Df tablolarındaki çekirdek ve prepreg yapılar anlamlı bir aralığı kapsar. Reçine yüzdesi, cam örgüsü, preslenmiş kalınlık, bakır pürüzlülüğü, lehim maskesi ve yerel reçine dağılımı, etkili elektriksel davranışı değiştirir. Yayınlanan katman yapısı, modelde kullanılan değeri ve yöntemi kaydetmelidir.

Veri Sayfasının Neleri Tahmin Edebileceği ve Neleri Edemeyeceği

Genel Isola veri sayfası, malzeme ailesi için tipik termal ve elektriksel özellikleri listeler. Bu, erken malzeme seçimi için faydalıdır. Yapıya özgü Dk/Df tabloları, 100 MHz'den 10 GHz'e kadar bireysel çekirdek ve prepreg cam/reçine kombinasyonları için dielektrik davranışını listeleyerek daha da ileri gider.

Tek bir Dk değeri, malzemenin tüm modelini temsil etmez.

Sıkça tekrarlanan Dk 3.68 ve Df 0.0092 değerleri, genel veri tablosundaki tipik 2 GHz değerlerine karşılık gelir. Camın reçineden farklı bir dielektrik davranışı sergilemesi ve reçine yüzdesinin değişmesi nedeniyle, bireysel tasarımlar daha yüksek veya daha düşük değerler gösterebilir. Frekans ve test yöntemi de önemlidir. Bu nedenle tasarım ekibi, ön yerleşim simülasyonu için hangi değerin kullanıldığını belgelemeli ve üreticinin seçilen tasarımdan nihai empedans modelini güncellemesine izin vermelidir.

Prepreg değerleri özel dikkat gerektirir.

Prepreg, laminasyondan sonra sabit kalınlıkta bir levha değildir. Nihai kalınlığı, cam türüne, reçine içeriğine, bakır topografisine, basınca, akışa ve kürleşmeye bağlıdır. Prepreg tablosu, her levhada garantili bir dielektrik boşluğu değil, nominal bir yapı referansı sağlar. Üreticinin preslenmiş kalınlık modeli, piyasaya sürülen katman düzeni için kullanılmalıdır.

Dokuma cam, cam etkilerini azaltır ancak tamamen ortadan kaldırmaz.

Güncellenmiş FR408HR Dk/Df tablosunda, camın her iki yönde de yayılmış dokuma olduğu belirtiliyor. Bu, geleneksel açık dokumaya göre daha homojen bir cam dağılımı sağlamaya yardımcı olur, ancak iz konumu, açısı, genişliği ve yerel reçine/cam bileşimi, sıkıca eşleşen diferansiyel kanallarda yine de önemli olabilir.

Bakır folyo, elektrik modelinin bir parçasıdır.

Isola, standart bir ürün olarak ters işlem görmüş folyoyu listeliyor ve diğer folyo seçenekleri de mevcut. Bakır profili, iletken kaybını ve etkin geometriyi etkiler. Kayba duyarlı bir tasarım için, katman yapısında tüm bir ons bakırın elektriksel olarak özdeş kabul edilmesi yerine, folyo tipi veya pürüzlülük varsayımlarının belirtilmesi gerekir.

Yığın Modellemesi Öncesinde Gerekli Bilgiler

Katman sayısı ve nihai kalınlık yeterli değildir. Üretici, kullanışlı bir üretim katman yapısı önerebilmeden önce iletken geometrisi, bakır ağırlıkları, sinyal tipleri, empedans hedefleri, referans düzlemleri, kayıp kısıtlamaları, geçiş yolu mimarisi, montaj maruziyeti ve mekanik sınırlamalar gibi bilgilere ihtiyaç duyar.

Ürün Gereksinimlerinden Başlayın

Çekirdekleri ve prepregleri seçmeden önce, katman yapısının karşılaması gereken kısıtlamaları tanımlayın. Bu kısıtlamalar genellikle çelişir, bu nedenle tasarım ekibi önceliği belirlemelidir.

İnce bir dielektrik, dar bir iz ile hedef empedansı elde etmeyi kolaylaştırabilir ancak düzlem kapasitansını ve üretim hassasiyetini artırabilir. Kalın bir dielektrik izolasyonu iyileştirebilir ancak daha geniş bir iz gerektirebilir veya çapraz etkileşimi artırabilir. Daha fazla bakır gereksinimi, iz genişliği özgürlüğünü azaltabilir. Doğru katman yapısı bir optimizasyondur, sabit bir reçete değildir.

Katman Fonksiyonlarını ve Referans Düzlemlerini Atayın

Kritik sinyalleri sürekli referans düzlemlerine yakın tutun.

Yüksek hızlı sinyallerin net bir dönüş yoluna sahip olması gerekir. Düzlem yarılmaları, boşluklar, referans değişiklikleri, konektör kesikleri ve yoğun geçiş alanları, iz empedansı nominal olarak doğru olsa bile dönüş yolu endüktansını ve mod dönüşümünü artırabilir.

Boyutsal ve mekanik istikrarı desteklemek için simetriyi kullanın.

Simetrik katman düzenlemesi düz bir levha garanti etmez, ancak daha güçlü bir başlangıç ​​noktası sağlar. Bakır ağırlığı, bakır kaplama oranı, dielektrik kalınlığı, düzlem dağılımı ve bileşen tarafındaki montaj dengesizliği dikkate alınmalıdır.

Sinyal bütünlüğü ve güç bütünlüğü hedeflerini birbirinden ayırmak.

Birbirine yakın yerleştirilmiş güç-toprak çiftleri düzlem kapasitansını artırabilirken, kalın sinyal-düzlem dielektrikleri iz kapasitansını azaltabilir ve yönlendirme geometrisini değiştirebilir. Katman dizilimi, genel bir sinyal-düzlem düzenini tekrarlamak yerine, katman çiftlerini bilinçli olarak tahsis etmelidir.

Yönlendirme öncesinde referans geçişlerini planlayın.

Referans düzlemini değiştiren bir sinyal, genellikle toprak bağlantısı veya uygun bir güç-toprak ayırma yolu aracılığıyla, yakındaki bir geri dönüş akımı yoluna ihtiyaç duyar. Katman yapısı, bu yolun sinyalin yakınında uygulanıp uygulanamayacağını belirler.

FR408HR Çekirdek, Prepreg ve Preslenmiş Kalınlık Seçenekleri

Mevcut çekirdek ve prepreg yapılarının bakır dağılımı, reçine talebi, nihai kalınlık ve empedans ile uyumlu olması gerekir. Nominal katalog kalınlığı, nihai devre kartı alan çözümleyicisinde kullanılan dielektrik kalınlığıyla otomatik olarak aynı değildir.

Yapılabilir Çekirdek ve Prepreg Yapıları Seçin

Çekirdek kalınlığı nispeten tanımlanmıştır; prepreg kalınlığı ise tahmin edilmektedir.

Bakır kaplı çekirdek, nominal kalınlıkta kürlenmiş bir dielektrik ve bakır folyo olarak gelir. Önceden emprenye edilmiş malzeme (prepreg), laminasyon sırasında yapıştırma dielektriği görevi görür. Katmanlama modeli, kalınlık belirsizliğinin bu iki kaynağını birbirinden ayırt etmelidir.

Çok katmanlı PCB'ler için daha geniş kapsamlı prepreg malzeme kılavuzu, cam türünü, reçine içeriğini ve yapıştırma davranışını açıklarken, PCB laminat yapısı genel çekirdek-prepreg çerçevesini sunmaktadır.

Camın stili ve reçine içeriği Dk değerini ve yerel davranışı etkiler.

Reçine içeriğinin artması genellikle kompozitin Dk değerini düşürür çünkü reçine ve cam farklı şekillerde katkıda bulunur. Ayrıca akış ve kalınlık davranışını da değiştirebilir. Tasarımda, reçine talebi, boyutsal kararlılık, bulunabilirlik ve işleme payı dikkate alınmadan yalnızca daha düşük bir Dk değeri için bir yapı seçilmemelidir.

Birden fazla prepreg katmanı, tek kalın bir katmanla elektriksel olarak aynı değildir.

İki veya daha fazla katman, reçine hacmini artırabilir veya hedef kalınlığı oluşturabilir, ancak aynı zamanda cam dağılımını da değiştirir ve reçine açısından zengin arayüzler oluşturabilir. Son alan çözümleyici model, üreticiyle kararlaştırılan kompozit dielektrik davranışını kullanmalıdır.

Kullanılabilirlik, pratik sıralamayı belirleyebilir.

Teorik olarak ideal bir yapı, özel tedarik veya yetersiz levha kullanımı gerektirebilir. Üreticiyle erken aşamada iletişime geçmek, elektrik hedefine daha düşük zamanlama riskiyle ulaşan standart stoklu çekirdekleri ve prepregleri belirlemeyi sağlayabilir.

Modelin Pres Kalınlığı ve Reçine İhtiyacı

Tasarım ve üretim katmanları arasındaki en yaygın farklardan biri preslenmiş kalınlıktır. Bu kalınlık, prepregin reçine içeriği, cam türü, bitişik iki katmandaki bakır yüksekliği, bakır yüzdesi ve dağılımı, pres akışı ve kürleme gibi faktörlerden etkilenir.

Bakır kaplama yüzdesi yeterli değil.

İki katman aynı toplam bakır yüzdesine sahip olabilir ancak yerel topografyaları çok farklı olabilir. Katı bir düzlemin yanındaki geniş boş bir bölge, düzgün dağılmış izlerden farklı bir reçine akışı sorunu yaratır. Üreticiler, tek bir ortalama yüzde yerine yerel bakır haritalarını veya benzer desenlerden elde edilen deneyimleri kullanabilirler.

Ağır bakır daha fazla reçine tüketir ve geometrisini değiştirir.

Kalın iç katman bakır, daha derin vadiler oluşturur. Önceden emprenye edilmiş malzemenin, boşluk veya cam durdurucu bırakmadan bu vadileri doldurması gerekir. Daha fazla reçine veya ek önceden emprenye edilmiş katmanlar gerekebilir, bu da dielektrik kalınlığını ve empedansını değiştirir.

Son işlem kalınlığı toleransı gerçekçi olmalıdır.

Toplam devre kartı kalınlığı, çekirdekleri, preslenmiş prepregleri, bakırı, kaplamayı, lehim maskesini ve proses varyasyonunu içerir. Çok sıkı bir toplam kalınlık gereksinimi, empedans veya reçine akış toleransıyla çelişebilir. Toleransın mekanik olarak gerekli olup olmadığını veya yalnızca genel bir çizim şablonundan miras alınıp alınmadığını belirleyin.

Son Empedansı ve Ekleme Kaybını Etkileyen Faktörler

Nihai empedans, komple geometri ve malzeme sisteminin sonucudur. İz genişliği, kazınmış profil, bakır kalınlığı, kaplama, lehim maskesi, dielektrik yüksekliği, etkin Dk, cam örgüsü, bakır pürüzlülüğü, referans düzlemi sürekliliği ve geçiş yolları bunların hepsi katkıda bulunur.

Kontrollü Empedans için Alan Çözücü Girişleri

Değişikliği belgelemeden uyumsuz Dk yöntemlerini bir arada kullanmayın.

Sıkıştırılmış şerit hattı, Bereskin şerit hattı, rezonatör, diferansiyel faz uzunluğu ve diğer yöntemler, farklı yapıları ölçtükleri ve farklı etkileri içerdikleri için farklı değerler üretebilir. Alan çözücü ve kabul modeli, amaçlanan amaca uygun değerler kullanmalıdır.

Empedans toleransı, toplam proses kapasitesini yansıtmalıdır.

İz genişliği, dielektrik yüksekliği, bakır kalınlığı ve Dk değerleri değişkenlik gösterir. Sıkı bir empedans toleransı, daha geniş proses marjı, daha kısıtlayıcı malzeme yapısı, ayarlanmış grafik tasarımı, özel numuneler veya daha sıkı üretim kontrolleri gerektirebilir. Tolerans, sistem ihtiyacına göre belirlenmeli, başka bir projeden otomatik olarak kopyalanmamalıdır.

Diferansiyel Çiftler, Cam Örgü ve Çift İçi Çarpıklık

Diferansiyel empedans, diferansiyel çiftlerle ilgili tek sorun değildir. Bir iletken, diğerinden farklı bir yerel cam/reçine ortamı görürse, yayılım gecikmesi farklılık gösterebilir ve çift içi sapmaya neden olabilir. Yayılmış dokuma malzemeler yerel kontrastı azaltır, ancak PCB'yi her iz konumunda izotropik hale getirmez.

Azaltma seçenekleri

• Yerleşim planının izin verdiği durumlarda, kritik bağlantı noktalarını ana cam yönüne küçük bir açıyla yönlendirin.
• Ortalama olarak daha geniş bir malzeme alanını kapsayan daha geniş izler kullanın.
• Uygun reçine dağılımına sahip yayılı dokuma yapılar seçin.
• Çift geometrisini ve referans ortamını tutarlı tutun.
• Tek bir kurala güvenmek yerine, çarpık bütçeleme ve kanal simülasyonunu kullanın.

Bu seçenekler, yönlendirme yoğunluğu, uzunluk eşleşmesi, panel kullanımı ve üretimle çelişebilir. Bunları her diferansiyel çifte değil, ihtiyaç duyulan kanallara uygulayın.

FR408HR'nin Kanal Kaybı Bütçesindeki Yeri

FR408HR, orta kayıplı bir malzeme olarak konumlandırılmıştır. Birçok yüksek hızlı dijital tasarımı destekleyebilir, ancak hiçbir malzeme adı evrensel bir veri hızı sınırı belirlemez. Kabul edilebilir kanal uzunluğu, frekans içeriği, konektörler, geçiş yolları, bakır profili, iz geometrisi, sıcaklık, eşitleme ve verici/alıcı bütçesine bağlıdır.

Dielektrik kaybını iletken kaybından ayırın.

Df, dielektrik kayıplarını etkiler. Bakır pürüzlülüğü, iz boyutları ve akım yoğunlaşması iletken kayıplarını etkiler. Frekans yükseldikçe, pürüzlülük önemli bir etken haline gelebilir. Df'yi iyileştirmek için FR408HR'yi seçen ancak folyo profilini göz ardı eden bir tasarım, beklenen faydayı kaçırabilir.

Geri delme işlemi, küçük bir Df farkından daha önemli olabilir.

Uzun via uçları rezonanslara ve kayıplara neden olur. Bazı kanallar için, ucu kaldırmak veya katman geçişini yeniden tasarlamak, laminatı değiştirmekten daha fazla fayda sağlar. Katman yapısı, via mimarisi ve malzeme birlikte optimize edilmelidir.

Daha düşük kayıplı bir malzemeye ne zaman geçmeniz gerektiğini bilin.

Gerçekçi bağlantı elemanı, geçiş yolu, pürüzlülük ve üretim varyasyonları dikkate alındıktan sonra kanal modelinde yeterli marj yoksa, daha düşük kayıplı bir Isola malzemesi veya hibrit bir yapı değerlendirin. Karar, "yüksek hız" etiketine değil, ölçülen veya modellenen kanal performansına dayanmalıdır.

Örnek FR408HR Katman Yapıları

Aşağıdaki örnekler, mühendislik tartışmaları için işlevsel katman düzenlemeleridir, piyasaya sürülen üretim katman düzenleri değildir. Nihai dielektrik kalınlıkları, cam tipleri, bakır ağırlıkları ve iz geometrileri, gerçek kart gereksinimlerine ve malzeme bulunabilirliğine göre modellenmelidir.

Aşağıdaki örnekler, piyasaya sürülmüş üretim katmanlarını değil, katman-fonksiyon mantığını göstermektedir. Sabit dielektrik kalınlıkları ve iz genişlikleri kasıtlı olarak atlanmıştır çünkü bu değerler hedef empedans, işlenmiş bakır, seçilen FR408HR yapısı, panel işlemi ve mevcut malzemeden hesaplanmalıdır.

Altı katmanlı kontrol ve arayüz kartı

İnceleme odak noktaları: dış katman bakır dengesi, L3/L4 bağlantısı, düzlem bölmeleri, geçiş yolu uçları ve altı katmanlı mimarinin her kritik yol için yeterli sürekli referans sağlayıp sağlamadığı. Genel bir 6 katmanlı PCB yığın referansı, düzlem ve yönlendirme rollerini karşılaştırmaya yardımcı olabilir, ancak FR408HR yapısı yine de kendi empedans modelini gerektirir.

Sekiz katmanlı yüksek hızlı dijital kart

İnceleme odak noktaları: Her sinyal katmanının baskın bir sürekli referansa sahip olup olmadığı, geçişlerin geri dönüş akımını nasıl birleştirdiği, güç düzlemi yerleşiminin PDN'yi destekleyip desteklemediği ve dış ve iç kontrollü geometrilerin istenen toleransı paylaşıp paylaşamayacağı. Katman atamalarını kesinleştirmeden önce fonksiyonel düzenlemeyi Highleap'in 8 katmanlı PCB istifleme kılavuzuyla karşılaştırın.

On iki katmanlı işlemci, ağ veya arka panel kartı

On iki katmanlı bir FR408HR kartı, basit bir alternatif sinyal/düzlem düzeninden ziyade, daha açık bir sinyal sınıfı tahsisine ihtiyaç duyar. Uygulanabilir bir fonksiyonel yaklaşım şöyledir: İlgili yüksek katman sayısına sahip bir referans için, 10 katmanlı PCB yığın yapısı tartışmasına bakın ve boyutları kopyalamak yerine prensipleri uyarlayın.

L1 Bileşenler / kısa yüksek hızlı hatlar L2 Topraklama L3 Yüksek hızlı şerit hat grubu A L4 Topraklama veya güç referansı L5 Orta hızlı / kontrol hattı L6 Güç L7 Topraklama L8 Orta hızlı / kontrol hattı L9 Topraklama veya güç referansı L10 Yüksek hızlı şerit hat grubu B L11 Topraklama L12 Bileşenler / kısa yüksek hızlı hatlar

İnceleme odak noktaları: katman çifti simetrisi, konektör çıkışları, yüksek hızlı katman gruplaması, düzlem geçiş stratejisi, güç bütünlüğü, cam elyafı maruziyeti, geçiş yolu uçları, arka delme derinliği, sıralı laminasyon ihtiyacı, reçine talebi ve kayıt birikimi. Kartın birden fazla laminasyon döngüsü veya kör/gömülü geçiş yolları gerektirmesi durumunda, mimari planlanan çok katmanlı üretim yoluyla birlikte incelenmelidir.

FR408HR Empedans Kuponu ve TDR Testi

Üretim numunesi, uygulanabilir geri bildirim sağlayacak kadar üretilen iletim hattını yakından temsil etmelidir . Numune konumu, bakır yapısı, dielektrik yapısı, referans düzlemi, test yöntemi ve kabul toleransı, panelleme işleminden önce kararlaştırılmalıdır.

Kupon, tahta yapısını temsil etmelidir.

Numune katmanları, referans düzlemleri, dielektrik yapı, bakır kaplama, lehim maskesi, iz yönlendirmesi ve işleme, üretim yapısına uygun olmalıdır. Temsili olmayan bir panel bölgesine yerleştirilen bir numune geçerli olabilirken, ürün bölgesinde farklı bir davranış gözlemlenebilir.

Ölçüm penceresi fırlatma kaynaklı hataları içermemelidir.

Konektör veya prob fırlatma, numune geçişleri ve uç yansımaları sonucu bozabilir. Numune tasarımı ve test kurulumu, değerlendirme için yeterince uzun ve istikrarlı bir bölüm sağlamalıdır.

Üretim öncesinde raporlama konusunda anlaşmaya varıldı.

Raporda hedef, tolerans, ölçülen değer, katman veya yapı, numune kimliği, parti numarası, tarih ve yöntem belirtilmelidir. Ham izler, grafikler veya kalibrasyon kanıtları gerekiyorsa, bunlar teklife dahil edilmelidir.

TDR, ekleme kaybını değil, empedansı doğrular.

Geçer not alan bir empedans testi, yönlendirilmiş kanalın tamamının kayıp veya göz diyagramı gereksinimlerini karşıladığını kanıtlamaz. Ürünün kanal kaybı kanıtına ihtiyaç duyduğu durumlarda uygun test araçları, VNA yöntemleri veya sistem doğrulaması kullanılmalıdır.

Katman İncelemesi, Sık Yapılan Hatalar ve Üretim Teslimi

Son tasarım incelemesi, EDA katman yapısı ile üreticinin üretim kayıtları arasındaki farkı kapatmalıdır. Yaygın hatalar arasında uygun olmayan bir Dk değeri kullanmak, mevcut olmayan prepreg kalınlıklarını varsaymak, bitmiş bakır yerine temel bakır modellemek, lehim maskesini atlamak, referans düzlemlerini bozmak ve üretim yapısı onaylanmadan önce düzeni dondurmak yer alır.

Tasarım Sonlandırmadan Önce Kontrol Listesini Gözden Geçirin

1. FR408HR'nin gerekli olduğunu ve ikame kurallarının açık olduğunu doğrulayın.
2. Katman ve referans düzlemine göre tüm kontrollü empedans yapılarını belirleyin.
3. Hedef değeri, toleransı, nominal geometriyi ve izin verilen üretim ayarlamalarını tanımlayın.
4. Üreticiden gerçek çekirdekli ve önceden emprenye edilmiş yapıları seçmesini isteyin.
5. Yapıya uygun Dk/Df değerlerini kullanın ve yöntemi belgeleyin.
6. Bakırın bitmiş halini, folyo profilini, lehim maskesini ve aşındırma geometrisini gözden geçirin.
7. Katman simetrisini, bakır dengesini, güç düzlemi atamasını ve dönüş yollarını kontrol edin.
8. Aralıklar, en boy oranları, geri delme ve referans geçişleri yoluyla inceleme.
9. Gerçekçi konektör, geçiş yolu ve bakır varsayımlarıyla ekleme kaybını modelleyin.
10. Üretim planı kesinleşmeden veya kalıp üretimine başlanmadan önce üretim yığınını ve kuponu onaylayın.

Üretime Kontrollü Devir

Katman dizilimi sayfası, kronolojik süreç kontrolünün başladığı yerde sona erer. Tasarım ekibi katman fonksiyonlarını, hedef empedansı ve aday çekirdek/prepreg yapılarını onayladıktan sonra, imalatçı malzeme bulunabilirliğini, preslenmiş kalınlık varsayımlarını, grafik düzenleme telafisini, panel örneklerini ve gerçek laminasyon yolunu doğrulamalıdır.

Katman dizilimi onaylandıktan sonra, üretim paketini teslim etmeden önce laminasyon, delme, kaplama, muayene ve geçiş yapısı gereksinimlerini doğrulayın.

FR408HR Katman Yapısı Hakkında Sıkça Sorulan Sorular, Referanslar ve Mühendislik İncelemesi

Bu bölüm, tekrarlayan tasarım sorularını ele alıyor, ilgili standartların ve test referanslarının rolünü belirliyor ve yığın incelemesi için hangi bilgilerin gönderilmesi gerektiğini açıklıyor.

Sıkça Sorulan Sorular

FR408HR için hangi Dk değeri kullanılmalıdır?

Seçilen çekirdek veya prepreg yapısına, frekans aralığına ve modelleme yöntemine bağlı bir değer kullanın. Yaygın olarak belirtilen genel değer her yapı için uygun değildir. Üretici ve tasarım ekibi, empedans hesaplaması için kullanılan üretim değerini belgelemelidir.

Aynı Dk dosyası hem core hem de prepreg için kullanılabilir mi?

Otomatik olarak değil. Çekirdek ve prepreg yapılar farklı cam türleri ve reçine içeriklerine sahip olabilir. Prepreg ayrıca preslenmiş kalınlık belirsizliğine de sahiptir. Yapıya özgü verileri ve üreticinin modelini kullanın.

FR408HR için özel bir empedans kupon yöntemi gerekiyor mu?

Malzemenin kendisinden dolayı benzersiz bir yönteme gerek yoktur, ancak numune gerçek yapıyı ve bitmiş bakırı temsil etmelidir. Üretimden önce raporlama ve kabul konusunda anlaşmaya varılmalıdır.

FR408HR, PCIe, Ethernet, DDR veya SerDes için uygun mudur?

Birçok uygulama için uygun olabilir, ancak yalnızca arayüz adı yeterli değildir. Veri hızı, kanal uzunluğu, topoloji, konektörler, geçiş yolları, kayıp bütçesi, eşitleme ve üretim varyasyonu uygunluğu belirler.

Bir karşılaştırma sayfasında alıntı içeriği bulunmalı mı?

Stackup, Modelleme ve Test Referansları

Aşağıdaki kaynaklar, bu sayfadaki malzeme ve standartlar tartışmasını desteklemektedir. Tedarikçi veri sayfası değerleri, belirtilen yöntemlerle ölçülen tipik değerlerdir; müşteri çizimi, satın alma siparişi, onaylı yığınlama ve sözleşmede belirtilen standart revizyonu, üretim kabulü için belirleyici şartlar olmaya devam etmektedir.

• Isola FR408HR Dk/Df yapım masaları — Yapı türüne, reçine içeriğine, kalınlığa ve sıklığa göre çekirdek ve prepreg değerleri.
• Isola FR408HR teknik özellikler sayfası — Genel frekans bağımlı Dk/Df değerleri ve test yöntemleri.
• IPC-2141 — Kontrollü empedans ve yüksek hızlı tasarım kılavuzu; nihai geometri için alan çözücü modellemesi ve üretim geri bildirimi kullanın.
• IPC-2221 / IPC-2222 — Katman dizilimi, iletken, aralık, delik ve dokümantasyon kararlarını çerçeveleyen genel ve rijit devre kartı tasarım gereksinimleri.
• IPC-TM-650 — Malzeme ve baskılı devre kartı ölçümleri için test yöntemi kütüphanesi; sonuçlar karşılaştırılırken kullanılan yöntem tam olarak belirtilmelidir.

Mühendislik İncelemesi İçin Bir İstifleme Raporu Gönderin

Katman fonksiyonlarını, bitmiş kalınlığı, başlangıç ​​ve bitiş bakırını, kontrollü empedans tablosunu, nominal iz geometrisini, kritik kanal bilgilerini, via mimarisini ve üretim miktarını gönderin. Highleap, kavramsal yapıyı mevcut FR408HR çekirdeklerine ve prepreglere eşleştirebilir ve yerleşim dondurulmadan veya kalıplamadan önce yazılı onay gerektiren boyutları belirleyebilir.

Onaylanmış FR408HR katman düzenini bir üretim teklifine bağlayın.