Isola P25N PCB, Akışsız Bağlama ve Boşluk Oluşturma için
Isola P25N, UL HB No-Flo® sertifikalı, özel bir poliimid prepreg'dir. Bakır kaplı bir laminat değildir ve çekirdek malzemenin yerini alacak şekilde belirtilmemelidir. Görevi, normal prepreg akışının bir boşluğu kirleteceği, bir pedi kaplayacağı, bir esnek açıklığı su basacağı, bir ısı emici arayüzünü bozacağı veya kritik bir eş düzlemliliği değiştireceği yapılarda kontrollü bir yapıştırma hattı oluşturmaktır.
Isola, P25N'yi, minimum, homojen reçine akışı ve esnek filmler, işlenmiş veya işlenmemiş bakır, kaplamalı metaller ve geleneksel laminat yüzeyler de dahil olmak üzere çok çeşitli malzemelere yapışma özelliğine sahip, yüksek sıcaklığa dayanıklı, poliimid bazlı, akışsız bir prepreg olarak tanımlıyor. Mevcut ürün sayfasında, DSC ile tipik Tg 250°C, Td 383°C, 2 GHz'de Dk 3.67, 2 GHz'de Df 0.0198, %0.5 nem emilimi, IPC-4101/42, UL dosya E41625 ve kurşunsuz uyumluluk özellikleri listeleniyor. Bu özellikler malzemeyi tanımlar; P25N ile yapılan bir üretimin başarısı öncelikle bağ geometrisi ve proses tarafından kontrol edilir.
Standart Prepreg Malzemenin Boşluklar, Isı Emiciler ve Esnek Boru Açıklıkları Çevresinde Başarısız Olmasının Nedenleri
Geleneksel prepreg, yumuşamak, akmak, bakır topografyasını doldurmak, havayı uzaklaştırmak ve sertleşmek üzere tasarlanmıştır. Bu davranış, sıradan çok katmanlı yapılarda faydalıdır. Ancak laminat bir boşluk, açıkta kalan kalıp bağlantı alanı, metal ısı dağıtıcı, esnek kuyruk, optik açıklık, sensör girintisi, konektör engelleme alanı veya karışık malzeme arayüzü içerdiğinde bir kusur mekanizması haline gelir.
| Structure | Normal akışın yapabilecekleri | Sonuçlanan risk |
|---|---|---|
| Kalıp boşluğu veya bileşen girintisi | Reçine, boşluğun sınırını aşarak veya yapışma pedlerine doğru yayılır. | Kirlenme, düşük boşluk, kalıp yüksekliği hatası, zayıf tel bağlantısı veya bağlantı yüzeyi. |
| Isı emici/ısı dağıtıcı yapıştırma | Reçine, basınç ve bakır yüzey yapısı altında düzensiz bir şekilde yeniden dağılır. | Bağlantı hattı kalınlığındaki farklılıklar, boşluklar, düzlemsellik hatası, daha yüksek termal direnç. |
| Sertlik-esneklik geçişi | Reçine, esnek pencereye veya kaplama/esnek kuyruğa girer. | Sertleşme, çatlama, kirlenme, bükme ömrünün kısalması, boyutsal girişim. |
| Doğrudan çip bağlantısı | Reçine, yüzeyleri kaplar veya düzensiz bir bağlantı düzlemi bırakır. | Montaj veriminde kayıp, zayıf temas, eğim, yetersiz dolum veya tel bağlantı sorunları. |
| Optik/RF boşluğu | Reçine dolgu, kontrollü bir açıklığı veya tarla sınırını değiştirir. | Optik engelleme, RF ayar bozukluğu, kirlenme, inceleme hatası. |
| Karışık malzemeli yığın | Farklı yüzeyler ve termal genleşme katsayıları, düzensiz ıslanma ve basınca neden olur. | Yerel boşluk oluşumu, zayıf yapışma, çarpılma, kenar kalkması. |
Akışsız prepreg, reçine hareketinin kısıtlanması gerektiği için seçilir, her yerde akışın istenmeyen bir durum olmasından dolayı değil. P25N'nin yine de yüzeyleri ıslatması ve mikro pürüzlülüklerini doldurması gerekir. Yapı yeterli reçine veya basınç sağlamazsa, bir boşluğu koruyan aynı akışsız davranış, yetersiz beslenmeye veya boşluklara neden olabilir.
Geometri, işlem penceresini oluşturur.
Düzgün bakır içeren düz bir numune, gömme ısı emici veya boşluklu levha için eksik bir yeterlilik göstergesidir . Yerel bakır yüzdesi, basamak yüksekliği, boşluk duvarı kaplaması, kenar yarıçapı, yüzey kalitesi, metal düzlüğü ve takım uyumluluğu, basıncı ve reçine hareketini değiştirir. Proses denemesi, gerçek yerel geometriyi veya muhafazakar bir test aracını yeniden üretmelidir.
P25N, tek başına kullanılabilen bir laminat değil, yapıştırma özelliğine sahip bir prepregdir.
Tamamlanmış montaj genellikle P25N'yi sert çekirdekler ve esnek malzemeler , metal parçalar, kaplamalı yüzeyler veya önceden üretilmiş alt montajlarla birleştirir. P25N bir prepreg olduğundan, çizimde nerede kullanıldığı, kaç katmanlı olduğu, hangi cam türü olduğu, hedef kürlenmiş yapışma hattı kalınlığı ve hangi malzemeleri yapıştırdığı belirtilmelidir.
| Kimlik öğesi | Doğru açıklama | Yanlış kısayol |
|---|---|---|
| Malzeme formu | Isola P25N akışsız poliimid prepreg. | “P25N laminat” veya “P25N çekirdek.” |
| Rol | Adlandırılmış alt montajlar veya yüzeyler arasındaki bağlayıcı katman. | Arayüz tanımı olmayan genel dielektrik katman. |
| Yapı | Cam stili, katman sayısı, yönlendirme, panel/rulo formu, hedef kürlenmiş kalınlık. | Sadece marka adı. |
| arayüzey | A yüzeyi ve B yüzeyi, yüzey işleme, pürüzlülük/temizlik, yerel topografya. | Alaşım veya kaplama gerektirmeden "metale yapışma" özelliği. |
| Yasak bölge | Boşluk/girilemez alan sınırı, izin verilen reçine dolgusu, temizlik sınırı. | "Boşlukta reçine yok", muayene toleransı yok. |
| Süreç | Depolama, bekleme süresi, basınç/sıcaklık/vakum aralığı, soğuma. | “Tedarikçinin standart döngüsünü kullanın.” |
Isola'nın ürün sayfasında P25N için folyo sunulmadığı belirtiliyor. Bu, malzemenin kimliğini güçlendiriyor: P25N, bakır kaplı bir çekirdek olarak değil, önceden emprenye edilmiş malzeme olarak satın alınıyor ve işleniyor. Bir tedarik sistemi laminat ailesi alanı gerektiriyorsa, teklif talebinde yine de P25N bağlayıcı katmanın çevredeki laminat sisteminden ayırt edilmesi gerekir.
Kalıplama işleminden önce bağlantı geometrisini dondurun.
Kalıplama işleminden önce bağ tasarımı kesinleştirilmelidir çünkü boşluk maskeleri, prepreg kesimleri, baskı pedleri, kalıp plakaları, bariyerler, kalıp pimleri ve muayene bölümleri geometriye bağlıdır. Aşağıdaki değişkenler tasarım, imalat, montaj ve malzeme tedarikçisi tarafından kararlaştırılmalıdır.
| Dondurulacak değişken | Bu durum bağ üzerinde neden etkili oluyor? | Gerekli çizim/teklif talebi çıktısı |
|---|---|---|
| Bağ alanı ve çevre | Toplam reçine ihtiyacını ve kaçış yolunu kontrol eder. | CAD ile tanımlanmış bağlantı poligonu ve kenar/boşluk sınırları. |
| Basamak/boşluk derinliği | Basınç dağılımını ve gerekli kürlenmiş kalınlığı değiştirir. | Nominal ve toleranslı, yerel kesit çizimi. |
| Cam stili ve katman sayısı | Reçine hacmini, takviyeyi, akışı ve yapıştırma hattı kalınlığını ayarlayın. | Tam stil, katman sayısı, yönlendirme ve değiştirme kuralı. |
| Hedef yapıştırma hattı kalınlığı | Düzlemselliği, termal direnci, boşluk derinliğini ve gerilimi etkiler. | Nominal değer, tolerans ve ölçüm noktaları. |
| Bakır topografisi | Reçine tüketir ve yerel basıncı değiştirir. | Bakır yüzdesi/haritası, bakır kalınlığı, dengeleme veya dolgu varsayımları. |
| Yüzey malzemeleri ve kaplamalar | Islanmayı ve yapışmayı etkiler. | Alaşım/laminat, kaplama/son işlem, pürüzlülük/temizlik ve yaş sınırları. |
| İzin verilen köşe yuvarlatma veya içeriye doğru girme | Gerçek akışsızlık kabul penceresini tanımlar. | Maksimum mesafe/yükseklik/alan ve inceleme yöntemi. |
| Çarpıklık/eşdüzlemsellik | Kontrol ünitelerinin montajı ve mekanik uyumu. | Referans noktaları, ölçüm koşulları, laminasyon öncesi/sonrası limitleri. |
Katman sayısını yalnızca kalınlığa bakarak seçmeyin.
Katman sayısı, ıslatma ve doldurma için mevcut reçine miktarını da değiştirir. Daha kalın görünümlü bir cam elyafı ve iki daha ince katman, farklı akış, hava çıkışı, uyum ve yerel reçine dağılımı üretebilir. Seçim, yapıştırma hattı kalınlığı, boşluklar, dolgu, yapışma ve kavite temizliğini ölçen bir deneme ile kanıtlanmalıdır.
Akış olmaması, sıfır akış anlamına gelmez.
“Akışsız” bir işlem sınıflandırmasıdır, reçine hareketinin sıfır olacağı anlamına gelmez. Reçine yumuşamalı ve temas yüzeylerini ıslatmalıdır. Basınç, sıcaklık, ısıtma hızı, bekleme süresi, vakum, cam tipi, depolama koşulları, bakır yoğunluğu ve yüzey enerjisi, reçinenin ne kadar hareket edeceğini ve havanın kaçıp kaçmayacağını belirler.
| Süreç değişkeni | Çok düşük/çok az | Çok yüksek/çok fazla |
|---|---|---|
| Sıcaklık/bekleme süresi | Yetersiz ıslatma veya kürleşme, zayıf yapışma, boşluklar. | Reçinenin daha fazla hareket etmesi, termal stres, olası malzeme bozulması veya aşırı sıkışma. |
| Basınç | Zayıf temas, eksik uyum, hapsolmuş boşluklar. | Reçine sızması, besin yetersizliği, baskı izi, metal veya levha deformasyonu. |
| Isıtma hızı | Düzensiz sıcaklık ve geç ıslanma; hapsolmuş uçucu maddeler. | Havanın kaçmasından önce viskozitede hızlı düşüş; yerel akış. |
| Vakum | Sıkışmış hava ve uçucu maddeler. | Vakum tek başına yetersiz havalandırma yollarını veya yetersiz reçineyi düzeltemez. |
| Reçine hacmi/katman sayısı | Yetersiz bağ, doldurulmamış topografya, boşluklar. | Fazla dolgu veya girinti, daha kalın yapıştırma çizgisi, boyut kayması. |
| Yüzey pürüzlülüğü | Çok pürüzsüz/kirli ise mekanik kilitlenme zayıf veya ıslatma özelliği yetersizdir. | Aşırı agresif yüzey pürüzlendirmesi, kirliliğin hapsolmasına veya ince metal tabakanın bütünlüğünün azalmasına neden olabilir. |
İşlem aralığı hem üst hem de alt kabul limitleriyle tanımlanmalıdır. Görünür boşluk girişi olmamasına rağmen zayıf yapışma gösteren bir sonuç, başarılı bir akışsız işlem değildir. Benzer şekilde, kalıp pedinde kabul edilemez reçine ile güçlü bir bağ da başarılı değildir. Deneme, tüm gereksinimlerin aynı anda karşılandığı bir bölgeyi göstermelidir.
Gerçek Topografya Etrafında Bir Laminasyon Denemesi Oluşturun
Laminasyon denemesinde gerçek veya muhafazakar topografya kullanılmalıdır. Amaç, deneme yanılma yoluyla tek bir baskı yöntemi bulmak değil; aralığı kontrol eden değişkenleri anlamak ve ölçülebilir üretim sınırları oluşturmaktır.
- Gelen malzemeyi onaylayın. P25N partisini, cam tipini, reçine içeriğini/yapısını, saklama sıcaklığını, raf ömrünü, ambalaj bütünlüğünü ve çıkış tarihini doğrulayın.
- Temsili yüzeyler hazırlayın. Üretim temizliği ve eskitme işlemiyle birlikte gerçek bakır, nikel, lehim, metal, esnek film, kaplama veya laminat kaplamayı kullanın.
- Bir geometri test aracı inşa edin. En büyük boşluğu, en küçük bağ alanını, en yüksek bakır basamağını, en uzun akış yolunu, en keskin köşeyi ve kritik eş düzlemliliği dahil edin.
- Kontrollü bir deney tasarımı yürütün. Tedarikçi talimatları ve fabrika kapasitesi doğrultusunda basıncı, ısıtma hızını, tepe/malzeme sıcaklığını, bekleme süresini, vakum süresini ve katman sayısını değiştirin.
- Pencerenin her iki tarafını da ölçün. İçeriye doğru girinti/dolgu, kürlenmiş kalınlık, boşluk alanı, ıslatma, yapışma, çarpılma ve yüzey temizliğini kaydedin.
- Bir merkez işlem seçin. Görsel olarak en iyi tek örneği değil, hem yetersiz beslenme hem de aşırı akış sınırlarından sapma payı olan bir tarif seçin.
- Bu işlemi paneller ve bölümler boyunca tekrarlayın. Üretim kalıpları piyasaya sürülmeden önce tekrarlanabilirliği doğrulayın.
Sadece baskı tablası sıcaklığını değil, malzeme sıcaklığını da kullanın.
Reçine kendi sıcaklığına tepki verir. Kalın metal parçalar, ağır bakır, büyük paneller veya asimetrik katmanlar baskı tablasının gerisinde kalabilir. Deneme düzeneğinde termokupl veya eşdeğer karakterizasyon, gerçek ısıtma hızını ve yapışma hattındaki bekleme süresini belirlemeye yardımcı olur. Üretim kaydı, nitelikli malzeme-sıcaklık aralığına atıfta bulunmalıdır.
Alet üretimi sürecin bir parçasıdır.
Kalıp plakaları, ayırıcı filmler, basınç pedleri, bariyerler, çerçeveler ve yerel şimler basıncı ve reçine kaçışını etkiler. Bunların malzemesi, kalınlığı, yeniden kullanım durumu ve yerleşimi kontrol edilmelidir. Uyumlu ped veya ayırıcı sistemdeki bir değişiklik, pres reçetesi değişmese bile, boşluk dolgusunu değiştirebilir.
Yüzey Hazırlığı ve Farklı Malzemelere Yapışma
P25N, çok çeşitli malzemelere yapışma özelliğiyle öne çıkarılmaktadır, ancak "metale yapışma" tek bir koşul değildir. İşlenmemiş bakır, oksitlenmiş bakır, ENIG, kalay, lehim, nikel, alüminyum, paslanmaz çelik, poliimid film, kaplama ve geleneksel laminat yüzeyler farklı kimyasal bileşime, pürüzlülüğe, kirliliğe ve termal genleşmeye sahiptir.
| arayüzey | Hazırlık soruları | Kabul kanıtı |
|---|---|---|
| Bakır veya işlenmiş bakır | Yüzeydeki oksitlenme/işlem uyumlu mu ve geçerlilik süresi içinde mi? Temiz ve kuru mu? | Geometriye, kesite ve termal maruziyete uygun soyma veya bindirme kesme yöntemi. |
| Nikel/kaplama metal | Kaplama, kalınlık, pasivasyon, yaş ve temizlik türlerinden hangileri mevcuttur? | Yüzey hazırlığı ve son işlem üzerinde yapışma dayanımı testi. |
| Alüminyum/ısı dağıtıcı | Kullanılan alaşım, oksit durumu, pürüzlülük, düzlük, temizlik ve ön işlem nedir? | Düzlük, temizlik, yapışma, boşluk ve termal döngü sonuçları. |
| Poliimid esnek film/örtü | Yüzey işleme tabi tutulmuş mu, plazma ile temizlenmiş mi, aşındırılmış mı yoksa kimyasal olarak hazırlanmış mı? | Uygun olduğu durumlarda soyma, esneklik geçişi incelemesi, bükme ömrü veya termal döngü testi. |
| Geleneksel laminat yüzey | Bakır yoğunluğu, lehim maskesi, oksit, salınan kirlilik ve kürlenme durumu? | Kesit, yapışma, katman ayrılması/termal gerilme testi. |
Yüzey hazırlığı spesifik ve zaman sınırlı olmalıdır. "Yapıştırmadan önce temizleyin" yeterli değildir. Temizlik kimyasalını veya onaylanmış işlemi, durulama/kurutma, plazma veya aşındırma (kullanılıyorsa), maksimum bekleme süresi, eldiven kullanımı ve kontaminasyon kontrollerini tanımlayın. Deneme, izin verilen maksimum yüzey yaşını da içermelidir.
Reçine Göçü, Yetersizlik, Boşluklar ve Eş Düzlemlilik Teşhisi
En sık görülen kusurlar birbiriyle ilişkilidir. Çok fazla hareket eden reçine, başka bir bölgenin yetersiz kalmasına neden olabilir. Kalın bir bakır basamak, basıncı engelleyebilir ve bir boşluk oluşmasına yol açabilir. Düz olmayan bir metal parça, bir kenarda aşırı sıkışmaya, diğer kenarda ise yetersiz temasa neden olabilir. Teşhis, yalnızca malzeme adına değil, yapım sonrası kesit ve proses kaydına dayanmalıdır.
| kusur | Muhtemel katkıda bulunanlar | Düzeltici yön |
|---|---|---|
| Reçinenin boşluğa göçü | Fazla reçine, basınç, bekleme süresi, ısıtma hızı, yetersiz baraj/kesim, çok uzun düşük viskozite penceresi. | Nitelikli sınırlar dahilinde reçine hacmini veya basıncını azaltın, kalıplama/kesim işlemlerini iyileştirin, akış aralığını kısaltın/kaydırın, malzeme durumunu doğrulayın. |
| Bağ hattı açlığı | Çok az reçine, aşırı sıkıştırma, uzun kaçış yolu, yüksek bakır topografisi, aşırı basınç. | Uygun katman/reçine hacmini artırın, basıncı yeniden dengeleyin, kaçağı azaltın, topografyayı düzeltin veya zemini bağlayın. |
| boşluklar | Sıkışmış hava, yetersiz vakum/havalandırma, yetersiz ıslatma, kirlenme, ani adım, düşük basınç. | Katmanlama/havalandırma, yüzey hazırlığı, vakumlama süresi, uyumluluk, basınç/sıcaklık aralığını iyileştirin. |
| Eşdüzlemsellik hatası | Düzensiz bağ kalınlığı, eğrilmiş uç, basınç düzensizliği, bakır dengesizliği. | Kontrol uçları düzlüğü, takım yapısı, yerel basınç, reçine hacmi, katman simetrisi ve ölçüm referans noktaları. |
| Zayıf yapışma | Kirlenme, eskimiş yüzey kaplaması, yetersiz yüzey hazırlığı, yetersiz ıslatma/kuruma. | Yüzey işlemini ve bekleme süresini yeniden kontrol edin, malzeme sıcaklığını/bekleme süresini ve yapışma mukavemetini doğrulayın. |
| Kenar kalkması/katman ayrılması | CTE uyumsuzluğu, zayıf kenar ıslatması, gerilim yoğunlaşması, nem veya eksik kürleme. | Kenar tasarımını, yüzey/bağlama işlemini, nem kontrolünü, soğutmayı ve çevresel yeterliliği iyileştirin. |
Bir hatayı yalnızca görünür bir değişkeni değiştirerek düzeltmeye çalışmayın.
Örneğin, basınç eklemek, merkezi bir boşluğu ortadan kaldırırken, boşluk içine nüfuz etmeyi ve kenar yetersizliğini artırabilir. Katman eklemek, yapışma kalınlığını ve çarpılmayı artırırken ıslanmayı iyileştirebilir . Kontrollü bir deney kullanın ve tüm kabul edilebilir ölçütleri birlikte değerlendirin.
Kesit, Bağ Dayanımı ve Boşluk Temizliği Kabulü
Kontrol mekanizması panel tasarımına entegre edilmelidir. Kritik arayüzler laminasyondan sonra erişilemez hale gelebilir, bu nedenle numune alma noktaları ve geçici kesit alanları aynı yapışma yüzeyini, boşluk kenarını, bakır yoğunluğunu ve metal/esneklik arayüzünü yeniden üretmelidir.
| Kabul maddesi | Önerilen yöntem | Nelerin tanımlanması gerekiyor? |
|---|---|---|
| Kürlenmiş bağ hattı kalınlığı | Metalografik kesit veya kalibre edilmiş boyutlandırma yöntemi. | Nominal/tolerans değerleri ve kesin ölçüm noktaları. |
| Boşluk temizliği/reçine girişi | Gerektiğinde optik inceleme, görüntü analizi, profilometri. | Maksimum giriş mesafesi, alan, yükseklik, kirlilik türü ve örnekleme. |
| boşluklar | Kesit incelemesi, taramalı akustik mikroskopi, geometrinin izin verdiği durumlarda X-ışını/BT. | Maksimum boşluk boyutu/alanı/konumu ve yöntem çözünürlüğü. |
| Yapışma/bağlanma gücü | Soyma, bindirme kesme, çekme veya geometriye özgü numune. | Numune, oran, sıcaklık, yaşlandırma/ön koşullandırma, minimum ve arıza modu. |
| Düzlemsellik/düzlük | CMM, optik metroloji, yüzey plakası/ölçüm cihazı, profilometri. | Referans noktaları, sıkıştırma koşulu, sıcaklık, işlem öncesi/sonrası limitleri. |
| Termal/çevresel dayanıklılık | Gerektiğinde lehimleme, termal döngü, nemlendirme, depolama ve şoklama işlemleri. | Profil, çevrim sayısı, maruz kalma sonrası inceleme ve elektriksel/mekanik kriterler. |
Kabul planı, tahrip edici ilk numune yeterlilik testini rutin üretim kontrolünden ayırmalıdır . Rutin üretimde boşluk görsel muayenesi, kalınlık/eş düzlemlilik, proses kayıtları ve şahit numuneler kullanılabilirken, periyodik yeterlilik testinde kesit incelemesi, akustik görüntüleme ve yapışma mukavemeti testi kullanılır.
P25N'nin Yanlış Seçim Olduğu Durumlar
P25N, standart bir poliimid prepreg'e göre otomatik olarak üstün değildir. Yapının ağır bakır veya derin topografyayı doldurmak için önemli miktarda reçine akışına ihtiyaç duyduğu durumlarda, kısıtlı bir alan olmadığında, daha düşük sıcaklıkta bir malzeme sistemi daha uyumlu olduğunda, gerekli yapıştırma hattı kalınlığı mevcut yapılarla elde edilemediğinde veya fabrikada nitelikli bir akışsız işlem bulunmadığında yanlış bir seçim olabilir.
| Durum | P25N'nin neden uygun olmayabileceği | Alternatif yön |
|---|---|---|
| Boşluk oluşmaması koşuluyla yüksek reçine dolgu talebi | Az miktardaki akış, boşluklara veya beslenme yetersizliğine yol açabilir. | Bakır yüzey topografyasına uygun boyutta standart veya kontrollü akışlı prepreg kullanın. |
| Basit düz çok katmanlı | Akışsız sistem, işlevsel bir fayda sağlamadan süreç ve malzeme karmaşıklığını artırır. | Uygun laminat ailesinin eşleşen prepreg malzemesini kullanın. |
| Çok düşük yapışma sıcaklığı gereklidir. | P25N, yüksek sıcaklığa dayanıklı bir poliimid sistemidir. | Bileşenlerle ve ısı bütçesiyle uyumlu bir yapıştırma filmi/prepreg seçin. |
| Kontrolsüz veya oldukça değişken metal düzlüğü | Akışın olmaması büyük boşlukları telafi edemez. | Metal/mekanik toleransını iyileştirin veya uygun, nitelikli bir yapıştırma sistemi kullanın. |
| Fabrikanın P25N geçmişi yok. | Proses penceresi, takım ve denetim süreçleri henüz olgunlaşmamış olabilir. | Tam bir deneme/yeterlilik testi yapın veya yerleşik bir alternatifi seçin. |
| RF yapısı çok düşük bağ tabakası kaybı gerektirir. | P25N'nin elektriksel kayıpları, alan yoğunluğunun yüksek olduğu bölgelerde uygun olmayabilir. | RF uyumlu bir yapıştırma sistemi kullanın ve gerçek yapıştırma katmanını modelleyin. |
Süreç Odaklı Teklif Talebi ve Değişiklik Kontrolü
Bir P25N teklif talebi, bir proses spesifikasyonuna benzemelidir. Yerel geometriyi, arayüz malzemelerini, hedef yapıştırma hattını, kısıtlı alanları ve kabul yöntemini içermelidir.
- Malzeme: Isola P25N akışsız poliimid prepreg; tam cam stili, katman sayısı, form, parti takibi, depolama ve çıkış tarihi.
- Montaj yığını: Her bir bağlı alt montajın, çekirdeğin, esnek borunun, metalin, kaplamanın, yüzey işleminin ve bakır topografyasının adları ve çizimleri.
- Bağ geometrisi: CAD ile tanımlanmış alan, boşluklar, kesikler, yapışma bölgeleri, basamak yükseklikleri, kenar yarıçapları, hedef kürlenmiş kalınlık ve tolerans.
- Akış kabulü: İzin verilen maksimum reçine girişi/dolgu miktarı ve gerekli minimum ıslatma/doldurma miktarı.
- Yüzey hazırlığı: Temizleme, pürüzlendirme/plazma/kimyasal işlem, maksimum bekleme süresi, kullanım ve kuruluk.
- Baskı işlemi: Nitelikli malzeme-sıcaklık/ısıtma hızı/basınç/vakum/bekleme süresi/soğuma aralığı ve kontrollü takım malzemeleri.
- Muayene: Boşluk temizliği, yapıştırma hattı kalınlığı, boşluk kriterleri, düzlemsellik, yapışma, kesit konumları ve örnek plan.
- Çevre: Lehim yenileme, termal döngü, nem, depolama, şok veya diğer ürüne özgü dayanıklılık testleri.
- Kontrolü değiştir: Cam stili, katman sayısı, P25N kaynak/parti kuralları, yüzey işlemi, temizlik, baskı pedi, ayırma filmi, kalıp veya döngüde inceleme ve ilişkilendirme yapılmadan hiçbir değişiklik yapılamaz.
En güçlü P25N sürümü, altın standartta bir proses kaydı ve kabul edilebilir ıslatma, dolgu, yapışma kalınlığı ve boşluk temizliğini gösteren onaylı kesit görüntüleri içerir. Bu, üretim ve kalite ekiplerine somut bir referans sağlar ve "akışsızlık" durumunun belirsiz bir görsel beklenti olarak yorumlanmasını önler.
Üretici referansları ve sürüm notları
Aşağıdaki üretici bağlantıları, P25N'nin No-Flo poliimid prepreg olduğunu doğrulamakta ve burada kullanılan kamuya açık mülkiyet ve işleme referanslarını sağlamaktadır. Dağıtımdan önce, tedarik birimi ve üretici, tedarik edilen rulo, cam türü ve depolama koşullarına uygun kontrollü veri sayfası ve işleme kılavuzu revizyonlarını edinmelidir.
Önerilen Mesajlar
TMM PCB Üretimi
İçindekiler Tablosu TMM PCB Üretimi RF ve... için Kapsam
RT duroid 6002 PCB Alıntı ve Yığınlama
Bu sayfa, alıntı ve sıralama tanımlama görevinden sorumludur...
Taconic RF 35 ve RO4350B PCB karşılaştırması
İçindekiler RF-35 ve RO4350B Karşılaştırması Tedarik ve...
TMM6 Filtre PCB Üretimi
İçindekiler: Mikrodalga Filtre Tasarımcıları Neden... Kullanıyor?
PCB'ler için fiyat teklifi nasıl alınır
Sizin için DFM/DFA analizi yapalım ve size bir raporla geri dönelim. Dosyalarınızı web sitemiz üzerinden güvenli bir şekilde yükleyebilirsiniz. Size fiyat teklifi verebilmemiz için aşağıdaki bilgilere ihtiyacımız var:
-
- Gerber, ODB++ veya .pcb, spec.
- Montaj gerekiyorsa BOM listesi
- Adet
- Dönüş zamanı
PCBA hizmetleri için lütfen BOM'unuzu (Malzeme Listesi) ve herhangi bir özel montaj talimatını sağlayın. Ayrıca, tasarımlarınızı üretilebilirlik ve montaj için optimize etmek ve sorunsuz bir üretim süreci sağlamak için DFM/DFA analizi de sunuyoruz.
