KB-6168LE Düşük Z-CTE Çok Katmanlı PCB Üretimi için PCB Laminatı
KB-6168LE PCB laminatı, çok katmanlı PCB'lerin güvenilirliğinin sıradan FR-4 maliyet düşürmesinden daha önemli olduğu durumlarda kullanılan, yüksek Tg, anti-CAF ve düşük Z-CTE'ye sahip bir Kingboard FR-4 malzemesidir. Yüksek katman sayısına sahip kartlar, kurşunsuz montaj projeleri, otomotivle ilgili elektronikler, iletişim ekipmanları, sunucu donanımı ve delik içi gerilim ve termal döngünün tasarım riskinin bir parçası olduğu endüstriyel kontrol PCB'leri için uygundur.
Highleap Electronics, KB-6168LE gibi müşteri onaylı malzemeler kullanarak PCB'ler üretmekte ve monte etmektedir. Highleap, laminat, prepreg, reçine, cam elyafı, bakır folyo veya CCL üreticisi değildir. KB-6168LE, imalat çizimi, AVL veya müşteri mühendislik onayı ile belirtildiğinde, üretim görevi onaylı malzemeyi temin etmek ve gereksinimi katman kontrolüne, DFM incelemesine, imalat uygulamasına, PCBA planlamasına, dokümantasyona ve tekrarlanan üretim izlenebilirliğine dönüştürmektir. İnce katmanlı KB-6168LE çok katmanlı üretim için , katman incelemesi, bitmiş dielektrik aralığını, bakır dağılımını ve bunları korumak için kullanılan laminasyon kontrollerini belirlemelidir.
KB-6168LE malzeme genel bakışı
Yüksek güvenilirlik sağlayan çok katmanlı levhalar için Kingboard yüksek Tg FR-4 laminat / prepreg.
Kurşunsuz PCB montajı için düşük Z ekseni genişlemesi, CAF karşıtı davranış ve termal marj.
Kingboard, otomotiv malzeme tablosunda KB-6168LE malzemesini Tg 190°C, Td 370°C, Z-CTE 2.1% ve CTI 300 V değerleriyle listeliyor.
Onaylı KB-6168LE malzemesi kullanılarak PCB imalatı ve PCBA uygulaması, malzeme üretimi değil.
İlgili malzeme ve üretim konuları: KB-6168LE projeleri genellikle KB-6167F PCB laminatı , KB-6165 PCB laminatı , düşük CTE FR-4 , yüksek CTI FR-4 , NPG-180BH PCB malzemesi , çok katmanlı PCB üretimi ve PCB montaj hizmetleri ile birlikte değerlendirilir.
KB-6168LE Düşük Z-CTE PCB Projeleri için Malzeme Genel Bakışı
KB-6168LE, tasarımda birçok standart FR-4 seçeneğine göre daha düşük Z ekseni genleşmesine sahip yüksek Tg değerine sahip bir Kingboard malzemesine ihtiyaç duyulduğunda seçilir. Bitmiş bir PCB'de, düşük Z-CTE, kaplamalı delik dayanıklılığını desteklediğinde, termal stres riskini azalttığında ve kurşunsuz lehimlemeye maruz kalan çok katmanlı kartlar için üretim marjını iyileştirdiğinde en değerlidir.
Bu malzeme otomatik olarak yüksek hızlı, düşük kayıplı bir laminat, halojen içermeyen bir malzeme veya diğer Kingboard kalitelerinin evrensel bir alternatifi değildir. Değeri, onaylanmış veri sayfasına, katman yapısına, bakır dağılımına, geçiş yapısına, laminasyon planına ve nihai ürünün güvenilirlik hedefine bağlıdır.
| Malzeme öğesi | KB-6168LE konumlandırma | Üretim anlamı |
|---|---|---|
| Satıcı | Kingboard Laminatlar | Malzeme onayı ve izlenebilirliği, müşteri tarafından belirtilen Kingboard kalite standartlarına uygundur. |
| Malzeme ailesi | Yüksek Tg, anti-CAF, düşük Z-CTE FR-4 laminat / prepreg | Katman dizilimi, yalnızca genel bir FR-4 notası değil, tam olarak doğru bir yapı gerektirir. |
| Tg sınıfı | Kingboard'un kamuya açık malzeme tablosunda 190°C olarak belirtiliyor. | Kurşunsuz montaj toleransını ve termal güvenilirlik incelemesini destekler. |
| Td sınıfı | Kingboard'un kamuya açık malzeme tablosunda 370°C olarak belirtiliyor. | Isıl işlem ve bozunmaya karşı direnç taraması için kullanışlıdır. |
| Z ekseni genişlemesi | Kingboard kamuya açık materyal tablosunda %2.1 oranında listeleniyor. | PTH güvenilirliği, yüksek katman sayısına sahip kartlar ve termal döngü için önemlidir. |
| CTI | Kingboard kamuya açık malzeme tablosunda 300 V listelenmiştir. | Yalıtım gruplaması ve aralıklandırma incelemesi için önemlidir, ancak kaçak akım tasarımının yerini tutmaz. |
| Halojen içermez statüsü | Sadece isminden yola çıkarak tahmin edilemez. | Halojen içermemesi şartı varsa, tedarikçi belgelerini kullanın. |
Mühendislik notu: Düşük Z-CTE, güvenilirlik özelliğidir, via tasarım marjını azaltma izni değildir. Delik boyutu, en boy oranı, bakır kaplama, termal döngüler, kart kalınlığı ve lehim maruziyeti, nihai kart riskini belirlemeye devam eder.
Mühendislik Verileri, Test Yöntemleri ve Uyumluluk İncelemesi
KB-6168LE mühendislik onayı, malzeme spesifikasyonunu devre kartı yapısıyla ilişkilendiren verilere ihtiyaç duyar. Tg, Td, Z-CTE, CTI, Dk, Df, CAF, soyulma mukavemeti, nem emme ve UL onayı ilgili olabilir, ancak yalnızca geçerli test koşulu ve en son tedarikçi dokümantasyonu mevcut olduğunda.
| Mülk / belge | Tipik KB-6168LE referansı | Ortak standart veya test bağlamı | PCB üretiminde kullanım |
|---|---|---|---|
| Tg | Kingboard otomotiv malzeme listesinde 190°C | Tedarikçi veri sayfasına bağlı olarak DSC / DMA / TMA | Kurşunsuz montaj, yeniden işleme maruziyeti ve yüksek güvenilirlik yeterlilik testi. |
| Td | Kingboard otomotiv malzeme listesinde 370°C | TGA, genellikle %5 kilo kaybına neden olur. | Isıl işlem penceresi ve malzeme dayanıklılığı taraması |
| Z-CTE / genişleme | Kingboard otomotiv malzeme listesinde %2.1 | TMA, tedarikçi tarafından tanımlanan sıcaklık aralığı. | PTH güvenilirliği ve yüksek katman sayısına sahip devre kartı tasarımı |
| CTI | Kingboard otomotiv malzeme listesinde 300 V | IEC 60112 / UL onay bağlamı, belirtildiği yerde | Yalıtım malzemesi gruplandırması ve kaçak/boşluk tartışması |
| Dk / Df | FR-4 sınıf değerleri; sıklık ve yapı bakımından doğrulayın. | IPC-TM-650 veya tedarikçi dielektrik test koşulu | Kontrollü empedans hesaplaması ve SI taraması |
| CAF | CAF karşıtı malzeme konumlandırması | Tedarikçi test aracı veya müşteri güvenilirlik planı | Yoğun geçiş yolları, nem, voltaj aralığı ve saha güvenilirliği |
| Malzeme özellikleri | Kingboard sınıfı ve müşteri AVL | Uygulanabilir olduğu durumlarda IPC-4101 / IEC 61249 ailesi bağlamı | Tedarik onayı, izlenebilirlik ve alternatif malzeme kontrolü |
| Uygunluk belgeleri | Gerektiğinde RoHS, REACH, UL ve halojen içermeyen ürün beyanları yapılır. | Müşteri dokümantasyon gereksinimleri | Son ürün uyumluluğu ve denetim desteği |
Mühendislik yayınında yer alan standartlar ve sertifikalar
Üretim dokümanlarında IPC-4101 malzeme sınıfı bilgileri, IPC-TM-650 test yöntemleri, UL onay detayları, RoHS/REACH açıklamaları ve müşteriye özel otomotiv veya endüstriyel spesifikasyonlar yer alabilir. Bir proje halojen içermeyen malzeme gerektiriyorsa, sertifikada bu gereklilik açıkça belirtilmelidir; düşük Z-CTE ve yüksek Tg değerleri otomatik olarak halojen içermediğini kanıtlamaz.
Malzeme Seçim Kılavuzu: KB-6168LE, KB-6167F, S1170 ve NPG-180BH
KB-6168LE, yakındaki yüksek güvenilirlikli FR-4 seçenekleriyle birlikte malzeme seçimi tartışmasında yer almalıdır. Alıcılar, projenin güvenilirlik, CAF karşıtı davranış veya düşük genleşme yoluyla kurşunsuz proses marjına ihtiyaç duyduğu durumlarda, genellikle KB-6167F, Shengyi S1170, Nan Ya NPG-180BH ve diğer yüksek Tg malzemelerle karşılaştırırlar.
| Malzeme | Tipik Tg sınıfı | Termal / CTE yönü | CAF / CTI yönlendirmesi | Tipik uygulama uygunluğu | Seçim notu |
|---|---|---|---|---|---|
| KB-6168LE PCB laminatı | Kingboard listesinde 190°C | Kingboard listesinde düşük Z-CTE değeri, %2.1. | CAF önleyici; Kingboard listesinde CTI 300 V | Yüksek katman sayısına sahip, otomotivle ilgili, sunucu, telekomünikasyon, endüstriyel kontrol | Onaylı Kingboard sınıfı ve düşük genleşmenin piyasaya sürülmesinde merkezi öneme sahip olduğu zamanı seçin. |
| KB-6167F PCB laminatı | Kingboard listesinde 175°C | Yüksek Tg'li FR-4 dolgu malzemesi; Kingboard listesinde Z-CTE %2.6. | CAF önleyici; Kingboard listesinde CTI 175 V | Telekomünikasyon, endüstriyel, yüksek katman sayısına sahip ve kurşunsuz çok katmanlı devre kartları | KB-6167F zaten onaylanmışsa ve güvenilirlik marjı yeterliyse bu seçeneği tercih edin. |
| Shengyi S1170 PCB malzemesi | 170°C sınıfı; kamuya açık verilerde tipik değer yaklaşık 175°C'dir. | Düşük Z ekseni CTE; kamuya açık verilerde 50–260°C aralığında yaklaşık %3.3 genleşme. | Kamu verilerinde mükemmel anti-CAF performansı; CTI PLC 3 | Yüksek katmanlı PCB'ler, iletişim ekipmanları, hassas cihazlar, endüstriyel kartlar | Shengyi S1170 onaylandığında ve kurşunsuz uyumlu yüksek Tg FR-4 gerektiğinde seçim yapın. |
| NPG-180BH PCB malzemesi | Yüksek Tg değeri yaklaşık 180°C sınıfı | Ultra düşük CTE konumlandırması | CAF önleyici ve halojen içermeyen malzeme yönlendirmesi | Otomotivle ilgili, güç, endüstriyel, kalın bakır, uzun ömürlü elektronik | Halojen içermemesi, düşük termal genleşme katsayısı (CTE) ve yüksek güvenilirlik özelliklerinin tümü belirtildiğinde bu seçeneği tercih edin. |
Bu kılavuz, erken malzeme eleme sürecini destekler. Nihai malzeme onayı, çizime, müşteri AVL'sine, en son tedarikçi veri sayfasına, uygunluk belgelerine ve bitmiş devre kartı yeterlilik planına bağlıdır.
KB-6168LE için PCB Üretimi ve Montaj Kontrolleri
KB-6168LE, yalnızca devre kartı tasarımı ve üretim yöntemi, malzemenin güvenilirlik avantajlarını koruduğunda kullanışlıdır. Mühendislik onayı, malzeme satın alınmadan ve CAM kalıplama işlemine başlanmadan önce yapıyı, işlem sınırlarını ve dokümantasyonu tanımlamalıdır.
Çekirdek, prepreg, dielektrik kalınlığı, bakır ağırlığı, bitmiş kalınlık, reçine ihtiyacı ve iç katman bakır dağılımını tanımlayın.
En boy oranı, delik kalitesi, delinme izi giderme, bakır kaplama, halka şekli, mikroskopik kesit kriterleri ve termal stres maruziyeti incelenmelidir.
Kontrollü empedans gerektiğinde, genel FR-4 varsayımlarını değil, frekansa ve yapıya bağlı Dk/Df değerlerini kullanın.
Kurşunsuz lehimleme, lehim macunu, seçici lehimleme, delikli bileşenler, yeniden işleme limitleri, muayene, test ve paketleme işlemlerini onaylayın.
KB-6168LE PCB laminatının tipik uygulama alanları
Fiyat Teklifi, Sıkça Sorulan Sorular ve Düşük Z-CTE Mühendislik İncelemesi
KB-6168LE fiyat teklifi, üretim verileri malzeme gereksinimini ve devre kartı yapısını birlikte tanımladığında en doğru sonucu verir. Fiyat teklifi, malzeme bulunabilirliğini, katmanlama fizibilitesini, kurşunsuz montaj maruziyetini, denetim kapsamını, uygunluk belgelerini ve öngörülen üretim hacmini yansıtmalıdır.
KB-6168LE PCB üretimi için teklif talebi verileri
- Gerber, ODB++ veya IPC-2581 dosyaları.
- KB-6168LE malzeme kodunu ve onaylanmış alternatif kuralları içeren imalat çizimi.
- Çekirdek, prepreg, bakır ağırlığı, dielektrik kalınlığı ve nihai kalınlığı içeren katman yapısı dokümantasyonu.
- Kontrollü empedans tablosu, kupon gereksinimleri ve gerekirse test raporları.
- Delik yapısı, en boy oranı, geçiş yolu doldurma/tıkama gereksinimleri ve mikro kesit kriterleri.
- Yüzey işleme, lehim maskesi, panelleme, işaretleme, paketleme ve muayene gereksinimleri.
- PCBA teslimatı için malzeme listesi (BOM), yerleştirme dosyası, montaj çizimi, test prosedürü ve programlama verileri.
KB-6168LE düşük CTE'li bir FR-4 malzemesi midir?
Evet. Kingboard, KB-6168LE'yi yüksek Tg, CAF önleyici, düşük Z-CTE'li bir malzeme olarak listeliyor ve kamuya açık veriler Z-CTE'nin yaklaşık %2.1 olduğunu gösteriyor. Gerçek üretim, en son tedarikçi veri sayfasına ve onaylanmış katman yapısına göre yapılıyor.
KB-6168LE halojen içermiyor mu?
KB-6168LE adından yola çıkarak halojen içermediği varsayımında bulunmayın. Halojen içermeme uyumluluğu gerekiyorsa, teklif talebinde bu gerekliliği belirten en güncel tedarikçi beyanı veya onaylanmış bir müşteri spesifikasyonu bulunmalıdır.
KB-6168LE, KB-6167F'nin yerine geçebilir mi?
Onay alınmadan olmaz. KB-6168LE ve KB-6167F, her ikisi de Kingboard'un yüksek güvenilirlik sağlayan FR-4 malzemeleridir, ancak Tg, Z-CTE, CTI, bulunabilirlik, dokümantasyon ve müşteri yeterlilik kriterleri farklılık gösterebilir.
KB-6168LE, HDI PCB için uygun mu?
Dielektrik kalınlığı, reçine akışı, lazer geçiş yapısı, bakır dağılımı, laminasyon döngüleri ve güvenilirlik hedefleri tanımlandığında, HDI veya sıralı laminasyon için inceleme yapılabilir.
KB-6168LE, imalat çiziminde nasıl belirtilmelidir?
Onaylanmış malzeme adını, laminat ve prepreg gereksinimlerini, katman yapısını, bakır ağırlığını, bitmiş kalınlığı, empedans gereksinimlerini, geçerli standartları, uygunluk belgelerini ve alternatif malzeme onay kurallarını listeleyin.
KB-6168LE PCBA fiyat teklifi için hangi dosyalar gereklidir?
PCB montajı için Gerber veya ODB++ dosyaları, imalat çizimi, katman düzeni, malzeme listesi (BOM), yerleştirme dosyası, montaj çizimi, test talimatları, bellenim veya programlama gereksinimleri ve paketleme notları ekleyin.
KB-6168LE Düşük Z-CTE PCB Mühendislik İncelemesi Talebinde Bulunun
Highleap Electronics, prototip üretiminden anahtar teslim PCBA üretimine kadar KB-6168LE PCB laminat projelerini desteklemektedir. Malzeme tanımı, katman yapısı, üretim çizimi, beklenen hacim ve montaj dosyalarıyla birlikte verileri Highleap hızlı fiyat teklifi formu aracılığıyla gönderin.
Üretim öncesi mühendislik geri bildirimi, düşük Z-CTE malzeme bulunabilirliğini, istifleme fizibilitesini, PTH güvenilirliğini, kurşunsuz proses marjını, dokümantasyon gereksinimlerini ve uzun vadeli üretim tutarlılığını doğrulamaya yardımcı olur.
Önerilen Mesajlar
TMM PCB Üretimi
İçindekiler Tablosu TMM PCB Üretimi RF ve... için Kapsam
RT duroid 6002 PCB Alıntı ve Yığınlama
Bu sayfa, alıntı ve sıralama tanımlama görevinden sorumludur...
Taconic RF 35 ve RO4350B PCB karşılaştırması
İçindekiler RF-35 ve RO4350B Karşılaştırması Tedarik ve...
TMM6 Filtre PCB Üretimi
İçindekiler: Mikrodalga Filtre Tasarımcıları Neden... Kullanıyor?
PCB'ler için fiyat teklifi nasıl alınır
Sizin için DFM/DFA analizi yapalım ve size bir raporla geri dönelim. Dosyalarınızı web sitemiz üzerinden güvenli bir şekilde yükleyebilirsiniz. Size fiyat teklifi verebilmemiz için aşağıdaki bilgilere ihtiyacımız var:
-
- Gerber, ODB++ veya .pcb, spec.
- Montaj gerekiyorsa BOM listesi
- Adet
- Dönüş zamanı
PCBA hizmetleri için lütfen BOM'unuzu (Malzeme Listesi) ve herhangi bir özel montaj talimatını sağlayın. Ayrıca, tasarımlarınızı üretilebilirlik ve montaj için optimize etmek ve sorunsuz bir üretim süreci sağlamak için DFM/DFA analizi de sunuyoruz.