Lazerle Delinmiş PCB Via'larının Tasarım Optimizasyonu ve Maliyetleri

PCB mikrovialarının lazerle delinmesi, prestij için seçeceğiniz bir üretim yükseltmesi değil; belirli yönlendirme sorunlarına yönelik özel bir çözümdür ve buna bağlı tasarım kurallarını anlamadan seçmek, beklenenden %40 daha yüksek fiyat tekliflerine, prototipinizi geciktiren DFM (Üretilebilirlik için Tasarım) hatalarına ve fabrika testlerinin her birinden geçen boşluk doldurulmuş istiflenmiş vialara kadar uzanan saha arızalarına yol açar. Bu kılavuz, mikrovianın ne olduğunu zaten bilen ve uygulanabilir tasarım kurallarına, maliyet kaldıraçlarına, CAM iş akışı gerçeklerine ve arıza modlarına ihtiyaç duyan PCB tasarımcıları ve donanım mühendisleri için yazılmıştır; lazer fiziği üzerine bir giriş niteliğinde değildir.

Ücretsiz HDI DFM İncelemesi Alın

---

1) PCB tasarımınızda lazer delme işlemine ne zaman ihtiyaç duyarsınız?

1.1 Lazer Delme İşleminin Çözdüğü Üç Yönlendirme Problemi

HDI derlemesine başlamadan önce tasarımınızda bu üç sorundan hangisinin gerçekten mevcut olduğunu doğrulayın:

Problem 1 — BGA'nın çıkış yolu, deliklerden kaynaklanan geometrik engellerle tıkanmıştır. 0.50 mm aralıklı bir BGA'nın merkezden merkeze mesafesi 0.50 mm'dir. Mekanik bir delikli via, 0.60 mm'lik bir ped çapı gerektirir (her iki tarafta 0.30 mm matkap + 0.15 mm halka). Bu, aralıktan daha büyüktür; her BGA sırasına fiziksel olarak bir delikli via sığdıramazsınız. 0.30 mm'lik bir ped ile 0.15 mm'lik bir mikrovia bu sorunu çözer. 0.40 mm aralıkta 0.15 mm bile dar gelir ve 0.10 mm gerekli olur.

Problem 2 — 5–10 GHz üzerindeki sinyal bütünlüğü, uçsuz geçiş yolları gerektirir. 16 katmanlı bir kartta L1'den L4'e sinyal taşıyan mekanik bir delik, yüksek frekanslarda rezonansa giren kullanılmayan bir bakır uç (L5–L16) bırakır. Geri delme işlemi bunun çoğunu ortadan kaldırır, ancak kalan uç uzunluğu yine de 10 GHz'in üzerinde yansımalar oluşturur. Lazerle delinmiş kör bir geçiş yolunun yapısı gereği sıfır ucu vardır. Çok katmanlı kartlarda SerDes hatları, DDR5 veya 5 GHz'in üzerindeki RF için kör geçiş yolları, yoğunluk seçeneği değil, sinyal bütünlüğü gereksinimi olabilir.

Problem 3 — Kart alanı küçülmeli ancak performans küçülmemeli. Yoğun kartlar bazen standart çok katmanlı devrelerde sorunsuz bir şekilde yönlendirilebilir ancak muhafazanın izin verdiğinden %20 daha fazla alan gerektirir. Mikrovia-in-pad yoğunluğuna sahip bir HDI yapısı bu alanı geri kazanabilir. HDI kartın inç kare başına maliyeti daha yüksektir ancak alan azalması yeterince büyükse toplam maliyet düşebilir.

1.2 Lazerle Delme Ne Zaman Yanlış Seçimdir?

• Sadece prototip veya <50 adet: HDI'nin teslim süresi 8-14 gün iken, standart çok katmanlı sistemlerde bu süre 5-7 gündür. Fonksiyonel doğrulama için standart yapılar daha hızlı sonuç verir.
• Delikli yapısı sayesinde düzgün bir şekilde yönlendirilebilen tahta: Sınırsız devre alanı olan 64 bilyalı 0.50 mm BGA, genellikle dog-bone via'lar ve 6 katmanlı standart bir yapı ile HDI yapımının yarı maliyetine üretilebilir.
• Yoğunluk artışının maliyet farkını telafi etmediği tasarımlar: Bazı HDI tasarımları, iki standart katman eklenerek elde edilebilecek yönlendirme kazanımları için çıplak kart maliyetine %50-80 oranında ekleme yapmaktadır.

---

2) Mikrovia Tasarım Kuralları: Maliyeti ve Verimi Kontrol Eden Kesin Rakamlar

2.1 Çap Aralığı — Eğim aksini gerektirmediği sürece varsayılan değer daha büyüktür.

Çoğu tasarımcı, HDI referans tasarımlarında 0.10 mm gösterildiği için varsayılan olarak 0.10 mm mikrovia kullanır. Bu bir hatadır; 0.10 mm, varsayılan değil, adım kısıtlamalarından kaynaklanan bir minimum değerdir. 0.15 mm'nin işe yarayacağı yerde kullanılan her 0.10 mm via, herhangi bir yönlendirme avantajı olmadan delme maliyetinde (yaklaşık olarak 0.15 mm via'nın delme maliyetinin 1.6 katı) bir artışa neden olur.

Çap seçim kuralı:

• 0.10mm: Yalnızca BGA aralığı ≤ 0.40 mm olduğunda veya iç katman alanının kritik derecede sınırlı olduğu durumlarda gereklidir.
• 0.125mm: Aralıkların izin verdiği durumlarda 0.40–0.45 mm aralıklı fanout için pratik orta yol.
• 0.15mm: Diğer tüm HDI yönlendirmeleri için varsayılan ayar — daha yüksek verim, daha düşük delme maliyeti, daha kolay bakır kaplama.

2.2 Arazi Alanı Boyutu — En Sık Yanlış Girilen Sayı

Kör bir deliğin etrafındaki zemin, iki hata kaynağını hesaba katmalıdır: lazer konum doğruluğu (±25µm) ve laminasyon hizalaması (yapım döngüsü sayısına bağlı olarak ±50–70µm). En kötü durumda bunlar toplanır.

Pedleri en düşük seviyede ayarlamak, sıfır toleranslı bir tasarım oluşturur. Üretim için önerilen pedler, normal proses varyasyonuna dayanabilen 0.06–0.07 mm'lik bir pay ekler. Ek bakır alanı, imalatta hiçbir maliyet getirmez.

2.3 Bakır Folyo Ağırlığı ve Katmanlar Üzerindeki Etkisi

HDI katmanlarında 17 µm (½ oz) bakır folyo kullanılmalıdır, 1 oz değil. CO₂ ile delme işlemi için, lazerle delmeden önce kimyasal olarak bir bakır pencere (konformal maske) oluşturulur. 1 oz bakır kullanıldığında, aşındırma alt kesimi, delinebilir minimum çapı 0.10 mm'den 0.12–0.13 mm'ye kaydırır. 17 oz bakır ile 0.10 mm güvenilir bir şekilde elde edilebilir. Üretim notlarınızda "tüm HDI katmanlarında 17 oz bakır" belirtin. Birçok tasarımcı, tüm katmanlarda 1 oz bakır kullanan HDI olmayan katmanları kopyalar ve bunun etkisinin farkında değildir.

---

3) En Boy Oranı: HDI Tasarımında Yapılan En Pahalı Hata

3.1 En Boy Oranı Sadece Verimliliği Değil, Güvenilirliği de Nasıl Kontrol Eder?

Mikrovia en boy oranı = dielektrik kalınlığı ÷ via çapı. Bu oran 0.8:1'in üzerine çıktıkça, bakır kaplama kimyasının via tabanına ulaşması giderek zorlaşır. Sonuç olarak, via dizinde ince bir bakır tabakası oluşur; bu da sıcaklık döngüsü sırasında termal gerilimin yoğunlaştığı yerdir. Arıza modu, anında açık devre şeklinde değildir. Fabrika testini ve giriş muayenesini geçen, ancak sahada 200-400 termal döngüden sonra arızalanan bir via'dır.

3.2 En Boy Oranına Göre Maliyet ve Güvenilirlik

Tasarımcıların yanlışlıkla kötü en boy oranları oluşturmasının bir örneği: Katman diziliminde dielektrik kalınlığı 75 µm iken, üretici biraz daha kalın bir prepreg varyantı (75 µm yerine 100 µm) kullanıyor. Aynı 0.10 mm'lik via ile en boy oranı 0.75:1'den 1.0:1'e çıkıyor. Her zaman dielektrik malzemenin kürlenmiş kalınlığını belirtin (örneğin, "1080 prepreg, kürlenmiş 60 µm ± 5 µm"), sadece prepreg stil numarasını değil.

3.3 Çözüm: Doğru Prepreg'i Seçin

• %65-70 reçine içeriğine sahip 1080 prepreg: 55–65 µm'ye kadar sertleşir — 0.10 mm'lik delikler için idealdir (en boy oranı 0.55–0.65:1)
• %55 reçine içeren 1080 prepreg: 70–80 µm'ye kadar kürleşir — 0.10 mm için uygundur (0.70–0.80:1)
• 2116 prepreg: 110–130 µm'ye kadar kürleşir — 0.10 mm'lik delikler için tek başına yalıtım malzemesi olarak kullanmayın.

Çoğu en boy oranı DFM ihlali, tasarımcıların yığın oluşturma araçlarında varsayılan değer olduğu için 2116 çözünürlükte prepreg belirtmesinden kaynaklanır. 1080 çözünürlükte prepreg'e geçmek aynı maliyetle sorunu tamamen çözer.

---

4) Via-in-Pad Kuralları ve Kimsenin Sizi Uyarmadığı Montaj Hataları

4.1 Via-in-Pad'in Gerekli Olduğu Durumlar ve İsteğe Bağlı Olduğu Durumlar

Via-in-pad, mikrovia'yı BGA veya QFN bağlantı noktasının yanına değil, doğrudan içine yerleştirir. BGA aralığı 0.40 mm veya daha az olduğunda ve pedler arasında geleneksel bir çıkış için yönlendirme kanalı bulunmadığında gereklidir. Tüm HDI kartları için otomatik olarak gerekli DEĞİLDİR; birçok 0.50 mm aralıklı BGA, pedlerin içine değil, arasına yerleştirilen kör via'larla çıkış yapar. Via-in-pad, bakır dolgu ve düzleştirme yoluyla maliyeti artırır. Yönlendirmenin gerçekten gerektirdiğini doğrulamadan belirtmeyin.

4.2 Doldurulmamış Via-in-Pad'in Montaj Verimliliğini Düşürmesinin Nedenleri

Açık bir via-in-pad, lehim macununu yeniden akış sırasında deliğin içine çeker. Lehim geri dönmez; deliğin duvarlarını ıslatır ve içeride kalır. Sonuç, lehim yetersizliğinden muzdarip bir BGA bağlantısıdır: oda sıcaklığında süreklilik için yeterli artık lehim vardır, ancak titreşime veya termal döngüye dayanacak yeterli mekanik dayanım yoktur. Bu arıza modu, oda sıcaklığında elektriksel testlerden ve X-ışını testlerinden sürekli olarak geçer ve yalnızca saha iadelerinde veya hızlandırılmış ömür testlerinde ortaya çıkar.

4.3 Bakır Dolgu Spesifikasyonu — Üretim Notlarınızda Neler Bulunmalı

Bu dört öğenin tamamını açıkça belirtin, aksi takdirde üretici yanlış olabilecek varsayılan değerleri uygulayacaktır:

• Via-in-pad konumları: Referans tanımlayıcısına, ağ adına veya imalat çizimindeki işaretlemeye göre listeleyin — "BGA'ların altındaki tüm via'lar" şeklinde değil (çok belirsiz).
• Doldurma yöntemi: “Bakır elektrokaplama dolgu” — “doldurma yoluyla” değil (reçine dolgu anlamına gelebilir ki bu ince aralıklı beton için yetersizdir)
• Düzleştirme: 0.40 mm aralık için "CMP ile düzleştirilmiş, çevredeki bakırın üzerinde ≤15 µm çıkıntı"; 0.50 mm aralık için ≤25 µm kabul edilebilir.
• Boş spesifikasyon: “IPC-6012D'ye göre kesit boşluk alanı ≤%10” — 500'den fazla çevrimlik termal gereksinime sahip herhangi bir uygulama için ≤%8 isteyin.

4.4 Via-in-Pad Konumlarında Şablon Açıklığı Küçültülmelidir

Doldurulmuş via çıkıntısı (≤15µm olsa bile) lehim macunu hacmini kaplar. Bunu telafi etmek için, via-in-pad BGA pedlerindeki lehim macunu şablon açıklığı nominal ped alanının %80-90'ı kadar olmalıdır. Montaj mühendisinizin şablon açıklığını doğru şekilde tasarlayabilmesi için via-in-pad konum listesine ihtiyacı vardır; bu bilgi PCB üretim notlarından montaj ekibine otomatik olarak aktarılmaz.

---

5) CO₂ Lazer mi, UV Lazer mi: Hangisi İhtiyaç Duyduğunuz Seviyeye Ulaşıyor?

5.1 Maddi Bağımlılık

CO₂ lazeri (10.6 µm kızılötesi) dielektrik reçineyi aşındırır ancak bakırdan yansır; bu nedenle, dielektrik tabakayı delmeden önce önceden oyulmuş bir bakır pencere (konformal maske) gereklidir. UV lazeri (355 nm) bakırı doğrudan aşındırır ve tek bir işlemde bakır ve dielektrik tabakayı deler.

Tasarım açısından önemli nokta: Yüksek frekanslı PCB katman yapınızda özel düşük kayıplı veya PTFE bazlı laminatlar kullanıyorsanız , katman yapısını sonlandırmadan önce üreticinizin UV lazer özelliğine sahip olduğundan emin olun. Sadece CO₂ lazeri olan üreticiler ya siparişi reddedecek ya da farklı bir katman dielektriği kullanacaklardır.

5.2 Hibrit CO₂ + UV Panelleri

Bazı tasarımlar, RF bölümleri için standart FR4 iç katmanlarını özel düşük kayıplı laminat veya yüksek frekanslı malzeme yamalarıyla karıştırır. RF bölgesindeki HDI birikim dielektriği FR4 değilse, imalatçının bölgeye özgü delme yöntemlerine ihtiyacı vardır: özel düşük kayıplı laminat bölgelerinde UV, diğer yerlerde CO₂. Bu mümkündür ancak imalat çiziminde açık bölge sınır işaretlemeleri gerektirir. "RF alanında özel düşük kayıplı laminat yama" gibi belirsiz notlar, CAM mühendisini tahmin yürütmeye zorlar ve bu da mühendisin her iki bölge için de en uygun olmayan muhafazakar ayarları kullanmasına yol açar.

---

6) CAM Mühendisleri Lazer Delme Dosyalarınızı Nasıl İşliyor ve Onlara Neler Yardımcı Oluyor?

6.1 CAM Engineering'in HDI Dosyalarınızla Yaptığı Dört Şey

CAM iş akışını anlamak, 24-48 saatlik bir inceleme döngüsünü tetiklemek yerine doğrudan üretime geçecek dosyalar hazırlamanıza olanak tanır:

Adım 1 — Katman doğrulama. CAM mühendisi, belirtilen dielektrik kalınlıklarının doğru empedans değerlerini üretip üretmediğini VE tasarımda yer alan via en boy oranlarını destekleyip desteklemediğini kontrol eder. Eğer prepreg'i yalnızca stil numarasıyla (kürlenmiş kalınlık olmadan) belirttiyseniz, CAM mühendisi o stil için fabrika varsayılan varyantını kullanır; bu da EDA aracınızın empedans hesaplaması için varsaydığı değerden farklı olabilir.

Adım 2 — Kör via katman çifti çıkarımı. Lazer delme programı, bir katmanda görünen ancak karşı katmanda görünmeyen via şekillerini çıkararak oluşturulur. Tasarımınızda bitişik olmayan katmanları birbirine bağlayan kör via'lar varsa (en yaygın HDI tasarım hatası), bu hata burada yakalanır - fiyat teklifini bir gün bekledikten sonra.

3. Adım — Kayıt telafi haritası. İç katmanlardaki düzensiz bakır yoğunluğu, laminasyon sırasında panelin düzensiz genleşmesine neden olarak gerçek bakır konumlarını CAD koordinatlarından kaydırır. CAM, panel genelinde bir bozulma haritası hesaplar ve telafi etmek için lazer delme konumlarını önceden kaydırır. Bakır dağılımının çok düzensiz olduğu iç katmanlar (%80 merkez, %20 kenarlar) bu modeli daha az doğru hale getirerek konum hatasını artırır.

Adım 4 — Konformal maske penceresi oluşturma. CO₂ delme işlemi için, CAM her kör delik bölgesinin etrafına bakır aşındırma pencereleri oluşturur — pencere çapı = delik çapı + her iki tarafta 50–75 µm. Dış katman ped tasarımınız bu pencerelerin etrafında yeterli bakır bırakmıyorsa, CAM sınır geometrisini işaretleyecektir.

6.2 Dosyalarınızda Gereksiz İletişimi Önlemek İçin Neler Bulunmalı?

• Kürlenmiş dielektrik kalınlığı, sadece prepreg tarzı değil, katman başına: “1080 prepreg, cured 60µm ±5µm” — “1080” değil. Bu, en boy oranı ve empedans hesaplamasını aynı anda kilitler.
• Katman çiftleri aracılığıyla körleme açıkça belirtilmiştir: Üretim notlarında "Kör geçiş delikleri Katman 1→Katman 2 (her iki yüz)" ifadesi yer almalıdır. CAM mühendisleri, yanlış belirtilmiş katman çiftlerine yeterince rastlamışlardır; bu nedenle açık bir şekilde belirtmek, inceleme talebini önler.
• Belirlenen Via-in-pad konumları: Referans kodlarına, ağ adına veya işaretlenmiş PDF'ye göre listeleyebilirsiniz. Bunlar olmadan, CAM standart dolgu işlemini uygular; bu da bakır dolgu değil, reçine tıkaç olabilir.
• Seyrek katmanlar için bakır dengesi notu: Bir katman kasıtlı olarak seyrekse (empedans nedenleriyle %30 bakır), CAM mühendisinin bunu olası bir tasarım hatası olarak işaretlememesi için bunu açıkça belirtin.

6.3 İnceleme Gecikmelerine En Çok Sebep Olan Şeyler

• Kör sondaj dosyası, hangi sondaj deliklerinin hangi katmanda durduğunu ayırt etmez; CAM, örtüşen geometriden yeniden yapılandırma yapmalıdır.
• Stack-up, önceden emprenye edilmiş kumaşı yalnızca stil bazında belirtir; üretici, hangi varyantın stokta olduğunu ve en boy oranına uygun olup olmadığını teyit etmelidir.
• Via-in-pad ve standart kör via'lar birbirinden farklı değildir; imalatçı dolum işlemi gereksinimlerini belirleyemez.
• Empedans spesifikasyonu, sunulan katman yapısında bulunmayan bir düzlem katmanına atıfta bulunuyor.

Bunların hiçbiri tasarım değişikliği gerektirmiyor. Sadece 30 dakika süren ve 48 saat tasarruf sağlayan bir dokümantasyon gerektiriyorlar.

---

7) Lazer Delme Maliyet Faktörleri: HDI Teklifinizi Yükselten veya Düşüren Faktörler

7.1 Fiyatı Etkileyen Beş Değişken

Değişken 1 — Via sayısı. Lazer işleme makinesinin çalışma süresi, HDI'nin darboğazıdır. Panel başına 6,000 kör via, 2,000'e göre 3 kat daha uzun sürede delme işlemi gerektirir. Tasarım optimizasyonu — üst üste yığılmış kör via zincirlerinin yerine gömülü deliklerin kullanılması, bitişik sinyal çiftleri arasında via paylaşımı — via sayısını ve maliyeti doğrudan azaltır.

Değişken 2 — Via çapı ve atış sayısı. 0.10 mm'lik bir via için 6-10 lazer atışı (delik açma deseni) gerekir. 0.15 mm'lik bir via için ise 3-5 atış gerekir. 3,000 via içeren bir panelde, 0.10 mm gerektirmeyenleri 0.15 mm'ye çevirmek, lazer işleme süresinden yaklaşık %30-40 tasarruf sağlar. Gerçek, ölçülebilir maliyet düşüşü.

Değişken 3 — Laminasyon döngüsü sayısı. Her döngü 2-3 gün ve orantılı maliyet ekler. Tip I (2 döngü) → Tip II (3 döngü) → Tip III (4+ döngü) her ek döngü için yaklaşık %25-35 oranında maliyet artışı sağlar.

Değişken 4 — Bakır dolgu gereksinimi. Üst üste dizilmiş via'lar için bakır elektrokaplama dolgusu, her dolgu döngüsü için 18-30 saat ekler. Eğer yönlendirmede kademeli via'lar (bitişik çiftler arasında ≥0.20 mm yatay ofset) kullanılıyorsa, dolgu gereksinimini ortadan kaldırmak, katman başına HDI maliyetinden %20-35 tasarruf sağlar.

Değişken 5 — Lazer tipi. CO₂ standart maliyettir. UV lazer (FR4 olmayan dielektrikler için gereklidir) %15-25 ekler. Katmanlarınızda özel düşük kayıplı veya PTFE bazlı laminatlar kullanıyorsanız, bunu bütçenize dahil edin.

7.2 Yapı Türüne Göre Maliyet Endeksi

---

8) DFM İncelemesinde Yakalanan 8 Tasarım Hatası

Bunlar en sık HDI DFM incelemelerinde ortaya çıkıyor. Hepsi imalattan önce düzeltilebilir; hiçbiri tam bir yeniden yönlendirme gerektirmiyor.

1. Birbirine bitişik olmayan katmanları birbirine bağlayarak körleme oluşturma. Tip I yapısında L1'den L3'e kör bir via (geçiş deliği) üretilemez; lazer karşılaştığı ilk bakırda (L2) durur. Çözüm: kademeli veya üst üste dizilmiş konfigürasyon aracılığıyla iki ardışık kör via.
2. Yanlış prepreg kullanımı nedeniyle en boy oranı 0.8:1'in üzerinde. Genellikle 0.10 mm vias ile 2116 prepreg (110–130 µm'ye kadar kürleşir) belirtilmesinden kaynaklanır. Çözüm: kürleşmiş kalınlığı 60–70 µm olan 1080 tipi prepreg'e geçin.
3. HDI birikim katmanları üzerine 1 ons bakır. Konformal maske penceresinin kalitesini düşürür ve etkili minimum geçiş çapını 0.12–0.13 mm'ye yükseltir. Çözüm: Üretim notlarında biriktirme katmanlarında ½ oz (17 µm) bakır belirtin.
4. Araziler, minimum boyutlarda ve hiçbir güvenlik payı olmadan boyutlandırılmıştır. Kayıt işlemindeki herhangi bir değişiklik, kırılmaya neden olur. Çözüm: Bölüm 2.2'deki üretim için önerilen değerleri kullanın.
5. Üretim notlarında Via-in-pad tanımlanmamıştır. Üretici, tüm kör deliklere standart reçine tıkaç uygular; ped içi deliklerin bulunduğu yerlerde yanlış işlem uygulanır. Çözüm: ped içi deliklerin bulunduğu yerleri bakır dolgu ve CMP düzleştirme belirterek açıkça listeleyin.
6. Sıralı yerleştirmenin işe yarayacağı yerlerde üst üste yerleştirilmiş via'lar. Gereksiz yere bakır dolgu maliyeti ve 30+ saatlik işlem süresi ekleniyor. Çözüm: Via çiftleri arasında 0.20 mm yatay ofsetin mümkün olup olmadığını kontrol edin; mümkünse, kademeli yerleşime geçin.
7. Dielektrik kalınlığı belirtilmemiş, sadece prepreg tipi verilmiş. Üretici, EDA aracınızın varsaydığı 75 µm değerinden farklı olabilecek mevcut stok varyantını kullanır. Çözüm: Her katman için toleransla birlikte kürlenmiş dielektrik kalınlığını belirtin.
8. Bakır yoğunluğundaki dengesizlik, kayıt sapması riskine yol açmaktadır. Bir yarısında %25'ten az bakır bulunan iç katmanlar, laminasyon döngüleri boyunca düzensiz panel genleşmesine ve hizalama hatası birikimine neden olur. Çözüm: Seyrek bölgelere taralı bakır dolgu ekleyin - herhangi bir ağa bağlanması gerekmez.

8.1 Highleap'in Lazer Sondaj Altyapısı

Highleap Electronics, eksiksiz HDI üretim yeteneği sunmaktadır:

• CO₂ lazer: 6 sistem, minimum 0.10 mm, 400–600 geçiş/dakika, FR4 ve tüm FR4 uyumlu laminatlar için konformal maskeleme işlemi.
• UV lazer: 2 sistem, minimum 0.075 mm, doğrudan bakır aşındırma — özel düşük kayıplı laminat, PTFE, poliimid uyumlu
• Bakır dolgu: ≤15µm çıkıntıya kadar CMP ile elektrokaplama bakır dolgu; boşluk oranı ≤%8 (IPC-6012D Sınıf 3 ≤%10'u aşıyor)
• Yapı türleri: Tip I'den Tip III'e kadar, her katman için yüzey başına 4 katmana kadar HDI, sert-esnek HDI hibrit.
• DFM incelemesi: Her HDI fiyat teklifi, 24 saat içinde en boy oranı kontrolü, katman çifti doğrulaması ve bakır dolgu incelemesini içerir; bu inceleme, ret işaretleri değil, belirli düzeltme önerilerini de kapsar.

DFM incelemesi ve fiyat teklifi için HDI dosyalarınızı gönderin.