Yaygın PCB Delme İşlemi Hataları ve Çözümleri

PCB üretim sürecinde delme işlemi, hassasiyet ve doğruluk gerektiren kritik bir adımdır. Ancak delme sırasında çeşitli sorunlar ortaya çıkabilir ve bu da nihai PCB'de kusurlara yol açabilir. Bu makale, sorunsuz ve verimli bir delme işlemi sağlamak için yaygın PCB delme işlemi hatalarını, nedenlerini ve çözümlerini ele almaktadır.

1. Matkap Ucu Kırılması

Nedenler:

• Aşırı iş mili sapması.
• Delme sırasında hatalı çalışma.
• Uygunsuz matkap ucu seçimi.
• Yetersiz matkap hızı, aşırı ilerleme hızı.
• Aşırı sayıda yığılmış tahta.
• Tahtanın altında veya levhalar arasında döküntülerin varlığı.

Çözümler:

1. Teknisyene iş milini incelemesi ve onarması veya yenisiyle değiştirmesi konusunda bilgi verin.
2. Geometriyi, aşınmayı kontrol edin ve uygun talaş kanalı uzunluklarına sahip uygun matkap uçları kullanın.
3. Doğru ilerleme hızını seçin ve delme hızını azaltın.
4. İstiflenmiş panoların sayısını uygun bir seviyeye azaltın.
5. Panel yüzeyini temizleyin ve panellerin altındaki veya arasındaki kalıntıları temizleyin.
6. Talaşların uygun şekilde çıkarılmasını sağlamak için delme sırasında iş mili derinliğini ayarlayın.
7. Bileme işlemlerinin sayısını kullanım kılavuzuna veya parametrelere göre kontrol edin.
8. Uygun sertlik ve düzlüğe sahip kapak ve ara levhalarını seçin.
9. Bant sabitleme durumunu ve genişliğini kontrol edin ve gerekirse kapak panosunun alüminyum levhasını değiştirin.
10. İlerleme hızını uygun şekilde azaltın.
11. Çalışma sırasında deliklerin doğru doldurulmasına dikkat edin.
12. Matkap uçlarını aynı merkezle değiştirin.

2. Delik Hasarı

Nedenler:

• Kırıldıktan sonra matkap ucunun çıkarılması.
• Alüminyum levha veya ters alt plaka olmadan delme.
• Yanlış parametreler.
• Matkap ucu uzaması.
• Tahta kalınlığına göre matkap ucunun etkin uzunluğunun yetersiz olması.
• Manuel delik delme.
• Çapak oluşumuna neden olan özel levha malzemesi.

Çözümler:

1. Matkap kırılmasının temel nedenini önceki noktaya göre tanımlayın ve giderin.
2. Alüminyum levhalar ve alt plakalar delik halkasını korumaya yarar. Her zaman bunları kullanın ve uçağa binmeden önce yerlerini ve yönlerini kontrol edin.
3. Delmeden önce delik derinliğinin parametrelerle eşleşip eşleşmediğini kontrol edin ve her matkap ucunun doğru şekilde ayarlandığından emin olun.
4. Uçağa binmeden önce matkap ucu uzunluğunu görsel olarak kontrol edin ve üretim panosunun yığın ölçümü gereksinimlerini karşıladığından emin olun.
5. Doğruluk, hız vb. gereksinimleri karşılamadığı için manuel delme yasaktır.
6. Özel levha malzemelerine uygun parametreleri seçin ve matkap hızının uygun olduğundan emin olun.

3. Delik Yanlış Hizalaması

Nedenler:

• Delme sırasında matkap ucu sapması.
• Kaplama panosu malzemesinin, sertliğinin veya düzlüğünün yanlış seçilmesi.
• Alt tabakanın genleşmesi ve daralması delik sapmasına neden olur.
• Montaj ve konumlandırma araçlarının yanlış kullanımı.
• Delme sırasında baskı ayağının yanlış ayarlanması, konumlandırma pimine çarpması ve üretim tablasının hareket etmesine neden olması.

Çözümler:

• A, İş milinin sapmış olup olmadığını kontrol edin. B, İstiflenmiş levhaların sayısını, genellikle çift taraflı levhalar için matkap çapının 6 katına ve çok katmanlı levhalar için 2-3 katına kadar azaltın. C, Matkap hızını artırın veya ilerleme hızını azaltın. D, Matkap ucunun proses gereksinimlerini karşılayıp karşılamadığını kontrol edin ve gerekirse taşlayın. E, Matkap ucu ucu ile matkap ucu sapı arasındaki eşmerkezliliği kontrol edin. F, Matkap ucu ile yaylı ayna arasındaki sabitleme durumunu kontrol edin ve gerekirse yaylı aynayı ayarlayın veya değiştirin. G, Tezgahın stabilitesini ve düzlüğünü kontrol edin ve düzeltin.
• 0.50 mm yoğunluğa sahip bir kaplama panosu seçin veya bunu kompozit bir kaplama panosu malzemesiyle (üstte ve altta 0.06 mm kalınlığında iki kat alüminyum folyo ve ortada toplam kalınlıkta bir fiber çekirdek) değiştirin. 0.35 mm).
• Levhanın özelliklerine göre, delme öncesi veya sonrası plaka pişirme işlemini gerçekleştirin (genellikle 145C + 5C'de, 4 saat pişirme).
• Takım deliği boyutunun doğruluğunu ve konumlandırma piminin konumunu kontrol edin veya test edin.
• Baskı ayağı yüksekliğini kontrol edin ve sıfırlayın. Normal basınç ayağı yüksekliği tahta yüzeyinden 0.80 mm'dir.
• Uygun delme hızını seçin. Yaylı mandreni temizleyin veya değiştirin.
• Kartta konumlandırma pimleri bulunmuyor, kontrol panosunun pimleri çok alçak veya gevşek ve pimlerin yeniden konumlandırılması ve değiştirilmesi gerekiyor.
• Uygun bir ilerleme hızı veya daha iyi bükülme mukavemetine sahip bir matkap ucu seçin.
• Kapak panosunun alüminyum levhasını pürüzsüz ve çatlaksız bir yüzeyle değiştirin.
• Çalışma sırasında delik doldurma işlemini doğru şekilde yapın.
• Kaynağı kaydedin ve doğrulayın.
• Yapışkan kağıdı tahta kenarına 90 derecelik bir açıyla yapıştırın.
• Sondaj makinesini ayarlaması ve onarması için teknisyeni geri bildirimde bulunun ve bilgilendirin.
• Kontrol edin, doğrulayın ve değişiklik yapılması için mühendislik departmanına bilgi verin.

Sonuç

Genel olarak, PCB delme işlemindeki hatalar önemli kusurlara yol açabilir ve PCB'nin genel kalitesini etkileyebilir. Bu hataların nedenlerini anlayarak ve uygun çözümler uygulayarak, üreticiler sorunsuz ve verimli bir delme işlemi sağlayabilir ve sonuç olarak yüksek kaliteli PCB'ler elde edebilirler. Delme makinelerinin düzenli bakımı, doğru matkap uçlarının seçimi ve delme parametrelerine uyulması, bu hataları önlemede ve nihai PCB ürününün güvenilirliğini sağlamada kilit faktörlerdir.

Mühendisler , güvenilir bir PCB veya PCBA yapısı hazırlarken genellikle bu konuyu , özel düşük kayıplı laminat PCB üretimi ve AlN ve alümina PCB'lerle birlikte teyit ederler .