PCB Tersine Mühendislik İleri Teknoloji

Giriş

Tersine teknoloji olarak da bilinen PCB tersine mühendisliği, hedef PCB kartının tasarımını yeniden üretme, analiz etme ve araştırma sürecidir. Bu süreç, benzer işlevlere sahip ürünler üretmek için ürünün tasarımını, işlem akışını, yapısını, işlevsel özelliklerini ve teknik spesifikasyon öğelerini çıkarmayı ve elde etmeyi içerir. Tersine mühendislik, temel amacı bitmiş ürünleri analiz etmek ve gerekli üretim bilgilerinin kolayca elde edilemediği durumlarda tasarım ilkelerini çıkarmak olan ticari ve askeri alanlardaki donanım analizinden kaynaklanmaktadır.

Highleap, tüm bileşenler de dahil olmak üzere PCB kartlarının titizlikle çoğaltılmasında uzmanlaşmış, kapsamlı PCB tersine mühendislik hizmetleri sunmaktadır. Uzman ekibimiz, programlanmış entegre devreler, özel parçalar ve eski bileşenler içeren kartlarda tersine mühendislik yapma konusunda uzmandır ve doğru çoğaltma için gerekli tüm verileri oluşturur.

Sürecimiz, kart üzerindeki her elektronik bileşenin titizlikle tanımlanmasıyla başlar ve ardından ayrıntılı bir malzeme listesinin oluşturulmasıyla devam eder. Daha sonra tahtanın her parçasının fotoğrafını çekiyoruz ve referans olması amacıyla her bir bileşeni dikkatlice çıkarıp fotokopi üzerindeki yerine yapıştırıyoruz.

İlerledikçe dirençlerin ve kapasitörlerin değerlerini ölçerek malzeme listesini hassaslaştırıyoruz. Son olarak bulgularımıza dayanarak yeni çıplak tahtalar oluşturuyoruz. Çoğaltma sürecimizde en yüksek kalite ve doğruluğu sağlayacak şekilde kapsamlı test için müşteriye birleştirilmiş bir numune gönderilir.

PCB Tersine Mühendislik Nedir?

PCB tersine mühendisliği, kapsamlı belgeler oluşturmak, yeniden üretimi kolaylaştırmak ve orijinal tasarımı ve işlevselliği hakkında fikir edinmek için fiziksel bir ürünün baskılı devre kartının (PCB) sökülmesini ve ayrıntılı analizini içeren titiz bir süreçtir. Bu süreç, müşterilerin kendi ürünlerini geliştirmelerine, temel tasarım ilkelerini anlayıp kopyalayarak rakiplerini geride bırakmalarına olanak sağlamada etkilidir.

Bu süreç genellikle PCB'nin dikkatli bir şekilde sökülmesiyle başlar; burada her bir bileşen tanımlanır ve yerleşimi ile bağlantısı belgelenir. PCB düzeninin karmaşık ayrıntılarını yakalamak için genellikle X-ışını görüntüleme ve yüksek çözünürlüklü fotoğrafçılık gibi gelişmiş görüntüleme teknikleri kullanılır.

İlk belgeleme aşamasını takiben mühendisler, şematik diyagramı ve malzeme listesini (BOM) yeniden oluşturmak için yakalanan verileri titizlikle analiz eder. Bu yeniden yapılandırma süreci, dirençler ve kapasitörler gibi pasif bileşenlerin türlerinin ve değerlerinin yanı sıra entegre devrelerin (IC'ler) ve diğer aktif bileşenlerin işlevselliğinin tanımlanmasını içerir.

PCB tersine mühendisliğindeki en önemli zorluklardan biri özel veya eski bileşenlerle uğraşmaktır. Bu gibi durumlarda mühendislerin, işlevlerini tam olarak anlamak ve bunları doğru bir şekilde kopyalamak için IC dekapsülasyonu veya özel ASIC'lerin tersine mühendisliği gibi özel teknikler kullanması gerekebilir.

Üstelik tersine mühendislik aynı zamanda kullanılan malzemeler, katman istifleme ve üretim teknikleri de dahil olmak üzere PCB'nin üretim süreçlerinin anlaşılmasını da içerir. Bu bilgi, PCB'nin orijinaliyle aynı kalite standartlarında yeniden üretilmesi için çok önemlidir.

Genel olarak PCB tersine mühendisliği, şirketlere rakiplerinin tasarımlarını ve teknolojilerini derinlemesine anlayarak ürünlerinin rekabet gücünü artırma gücü veren karmaşık ama önemli bir süreçtir. Şirketlerin hızlı tempolu elektronik üretim dünyasında önde kalmalarını sağlayan değerli bir inovasyon aracı olarak hizmet vermektedir.

Highleap elektronik tarafından PCB Tersine Mühendislik Hizmetleri

Highleap elektronik, on yılı aşkın mühendislik deneyimiyle Guangzhou, Çin merkezli elektronik tersine mühendislik hizmetlerinin lider sağlayıcısıdır. Özel ekibimiz, elektronik donanımın tersine mühendisliği konusunda uzmanlaşmış olup ihtiyaçlarınızı karşılayacak geniş bir hizmet yelpazesi sunmaktadır.

PCB tersine mühendislik hizmetlerimiz şunları içerir:

1. Tersine Mühendislik ve Yeniden Üretim:
   • Eski ve desteklenmeyen elektronik devre kartları ve kart düzeneklerinin tersine mühendisliğinde uzmanlaştık.
   • Ekibimiz, bir öğenin nasıl tasarlandığını ve çalıştığını, onu baskılı devre kartından şematik olarak yeniden üreterek belirleyebilir.
2. Onarın, Kopyalayın veya Klonlayın:
   • Highleap elektronik, artık orijinal ekipman üreticisi (OEM) tarafından desteklenmeyen baskılı devre kartları için onarım, kopyalama veya klonlama hizmetleri sunmaktadır.
   • Değiştirilen ünitenin biçim, uyum ve işlev açısından orijinal spesifikasyonları karşılayan veya aşan tam bir kopya olmasını sağlıyoruz.
3. Fikri Mülkiyet Haklarına Uyumluluk:
   • Çalışmaya başlamadan önce, herhangi bir fikri mülkiyet hakkının ihlal edilmediğinden emin olmak için ürün üzerinde kapsamlı bir araştırma ve değerlendirme yapıyoruz.
   • Süreçlerimiz, müşterilerimizin fikri mülkiyetini korumak için etik standartlara ve yasal gerekliliklere sıkı sıkıya bağlıdır.

Highleap elektronik olarak PCB klonlama ve PCB kopyalama endüstrisinde en iyi müşteri desteğini sağlamaya kendimizi adadık. Tüm PCB tersine mühendislik ihtiyaçlarınız için sizi Highleap elektronik'i seçmeye davet ediyoruz.

Ek olarak PCB tersine mühendislik sürecimiz, boyutları mevcut fiziksel bileşenlere göre ölçmek için lazer tarayıcılar, yapılandırılmış ışık kaynağı dönüştürücüler veya X-ışını tomografisi gibi 3 boyutlu tarama teknolojilerini kullanabilir. Bu teknolojiler CAD, CAM, CAE veya diğer yazılımlar aracılığıyla 3 boyutlu sanal modeller oluşturmamıza olanak tanır.

PCB kopyalama ve çip şifre çözme işlemlerinde, orijinal ürünün PCB dosyalarını, malzeme listesi ( BOM ) dosyalarını, şematik ve teknik dosyalarını ve PCB serigrafi üretim dosyalarını tersine mühendislik yöntemiyle elde etmek için fiziksel elektronik ürünleri ve devre kartlarını analiz ediyoruz. Bu dosyalar daha sonra PCB kartı üretimi, bileşen lehimleme, uçan prob testi, devre kartı hata ayıklama ve orijinal devre kartı şablonunun tam kopyasının tamamlanması için kullanılır. Çip şifre çözme işlemi, belirli ekipman ve yöntemler aracılığıyla MCU'daki şifrelenmiş programlama dosyasını doğrudan elde etmeyi içerir; bu da daha fazla referans ve araştırma için kopyalama, programlama veya sökme işlemlerine olanak tanır.

Yetenekli mühendislerimiz, özel ekipman veya kendi kendine yapılan ekipmanın yardımıyla, tek çipli çip tasarımındaki güvenlik açıklarını veya yazılım kusurlarını kullanarak kritik bilgileri çıkarabilir ve tek çipli mikro bilgisayardaki programı çeşitli teknik yöntemlerle elde edebilir, böylece kapsamlı ve doğru sonuçlar elde edilebilir. tersine mühendislik sonuçları.

Basit PCB Tersine Mühendislik Süreci

Genellikle kopyalama, klonlama veya taklit olarak adlandırılan PCB tersine mühendisliği, elektronik ürün devre kartlarının PCB dosyalarının çıkarılmasını ve geri yüklenmesini içeren titiz bir işlemdir. Bu süreç, kopyalanan panonun biçim, uyum ve işlev açısından orijinalle eşleşmesini sağlayarak elektronik ürünlerin çoğaltılmasına olanak tanır. Highleap elektronik'te uzman mühendislerimiz, tersine mühendislik sürecinin doğruluğunu ve kalitesini sağlamak için ayrıntılı bir akış sürecini takip eder.

1. İlk değerlendirme:
   • Model, parametreler ve bileşen konumları da dahil olmak üzere PCB ile ilgili tüm bilgileri toplayın.
   • Diyot, transistör ve IC yönlerine çok dikkat ederek PCB ve bileşen konumlarının görüntülerini yakalamak için bir dijital kamera kullanın.
2. Bileşenin Çıkarılması ve Temizlenmesi:
   • PCB'deki tüm bileşenleri çıkarın ve alkolle iyice temizleyin.
   • PCB'yi taramaya hazırlamak için PAD deliğindeki kutuyu çıkarın.
3. Tarama ve Görüntü İşleme:
   • Temizlenen PCB'yi tarayıcıya yerleştirin ve net görüntüler yakalamak için tarama ayarlarını yapın.
   • Üst ve alt katmanları ayrı ayrı renkli olarak tarayın ve görüntüleri siyah beyaz BMP formatındaki dosyalar (TOP.BMP ve BOT.BMP) olarak kaydedin.
   • Net çizgiler sağlamak amacıyla görüntülerin kontrastını ve parlaklığını ayarlamak için Photoshop gibi bir görüntü düzenleme yazılımı kullanın.
4. PROTEL Formatına Dönüştürme:
   • BMP formatındaki dosyaları PROTEL formatındaki dosyalara dönüştürün ve iki katmanı PROTEL'e aktarın.
   • İki katmanın çakışmasını sağlamak için PAD ve VIA'nın konumlarını hizalayın.
5. İzleme ve Yerleştirme:
   • TOP katmanı BMP'yi TOP.PCB'ye dönüştürün ve ilk değerlendirmedeki çizime göre TOP katmanındaki çizgileri izleyin.
   • Bileşenleri orijinaline göre ÜST katmana yerleştirin PCB düzeni ve çizimden sonra SILK katmanını silin.
6. Katmanları Birleştirme:
   • TOP.PCB ve BOT.PCB'yi PROTEL'e aktarın ve bunları tek bir resimde birleştirin.
7. Yazdırma ve Doğrulama:
   • ÜST KATMAN ve ALT KATMAN'ı şeffaf film üzerine bir lazer yazıcı kullanarak 1:1 oranında yazdırın.
   • Filmi PCB'ye yerleştirin ve hataları kontrol etmek için orijinaliyle karşılaştırın.
8. Test ve Doğrulama:
   • Elektronik performansının orijinal kartın performansıyla eşleştiğinden emin olmak için kopyalanan PCB'yi test edin.
   • Kopyalanan panonun orijinaliyle aynı şekilde çalışmasını sağlamak için gerekli ayarlamaları yapın.
9. kesinleşmesi:
   • Kopyalanan kart tüm testleri ve doğrulamaları geçtikten sonra tersine mühendislik süreci tamamlanır.
   • Kopyalanan kart artık değiştirme veya çoğaltma uygulamalarında kullanıma hazırdır.

Çok katmanlı levhalar için, iç katmanların dikkatli bir şekilde parlatılması ve tekrarlanan kopyalama adımları dahil olmak üzere ek adımlar gereklidir. Highleap Electronic'in yetenekli mühendisleri, PCB tersine mühendisliğinde en yüksek kalitede sonuçları sağlamak için her adımı hassasiyetle ve özenle ele alır.

Çok Katmanlı PCB Tersine Mühendislik Süreci

1. Adım: Hazırlık

• Devre kartını yüksek konumdaki bileşenler açısından inceleyin ve konum numarası, paket ve sıcaklık değeri gibi ayrıntılarını kaydedin.
• Yedek olarak bileşen çıkarılmadan önce PCB'yi tarayın.
• Önce yüksek bileşenleri çıkarın ve ardından 600 dpi çözünürlük sağlayarak görüntüleri kaydetmek için yeniden tarayın.
• IC modellerinin ve PCB karakterlerinin net bir şekilde görülebilmesini sağlamak için taramadan önce PCB yüzeyini iyice temizleyin.

Adım 2: Bileşenlerin Sökülmesi ve Malzeme Listesi Oluşturma

• Dirençlerden başlayıp kapasitörlere ve son olarak IC'lere kadar bileşenleri ısıtmak ve çıkarmak için küçük bir hava tabancası kullanın.
• Bileşen ayrıntılarını içeren bir tablo hazırlayın ve numara, paket, model ve değer gibi öğeleri kaydedin.
• Bileşenlerin değerini köprü ile ölçün, cihaz sıcaklığı düştükten sonra ölçüm yaparak doğruluk sağlayın.
• Bileşen verilerini arşivlemek için bir bilgisayara girin.

Adım 3: Yüzeyden Kalay Temizleme

• Bileşenlerin çıkarıldığı PCB yüzeyinden kalan kalay cürufunu çıkarmak için akı kullanın.
• Havya sıcaklığını uygun şekilde ayarlayın. çok katmanlı PCB'ler ve mürekkebin yanmasını önlemek için kutuyu dikkatlice çıkarın.
• PCB'yi levha yıkama suyu veya tinerli suyla yıkayın ve iyice kurulayın.

Adım 4: PCB Kopyalama Yazılımında Gerçek Zamanlı Çalışma

• Taranan yüzey görüntülerini üst ve alt katmanlar olarak ayarlayın ve bunları kopyalama yazılımı için tanınabilir görüntülere dönüştürün.
• Küçük serigrafi, ped açıklığı ve konumlandırma delikleri dahil olmak üzere bileşenleri alttaki resimlere göre paketleyin.
• Karakterleri orijinal kartla eşleşecek şekilde ayarlayın ve parlak bakırı ortaya çıkarmak için serigrafiyi, mürekkebi ve PCB yüzeyindeki karakterleri zımparalayın.

Adım 5: Kontrol ve Hassas Ayarlama

• Kopyalanan PCB hakkında %100 doğru karara varmak için görüntü işleme yazılımını ve PCB çizim yazılımını kullanın.
• Orijinal kartla tutarlı olduklarından emin olmak için empedansı ve PCB göstergelerini kontrol edin.
• Yazılım doğruluğuna ve orijinal görüntü kalitesine odaklanarak kopyalama panosunu hassas bir şekilde ayarlayın ve düzeltin.
• Daha yüksek hassasiyet gereksinimleri için daha yüksek DPI ile DPI'yi (inç başına nokta sayısı) kartın gerekli doğruluğuna göre ayarlayın.

Highleap elektronik, çok katmanlı PCB tersine mühendisliği için titiz bir süreç izleyerek elektronik ürünlerin doğru şekilde kopyalanmasını sağlar. Hazırlıktan hassas ayarlamaya kadar olan ayrıntılı adımlar, kopyalanan PCB'nin kalitesini ve işlevselliğini garanti ederek müşterilerimizin yüksek standartlarını karşılar.

PCB Tersine Mühendislik Teknikleri

PCB tersine mühendisliği, bir baskılı devre kartının (PCB) iç yapısını ve bağlantılarını tahribatsız veya yıkıcı yöntemlerle ortaya çıkarma sürecini içerir. Bu yöntemler, mevcut PCB'lerin onarım, çoğaltma veya analiz gibi çeşitli amaçlara yönelik tasarımını ve işlevselliğini anlamak için çok önemlidir. Burada hem tahribatsız hem de yıkıcı teknikleri keşfedeceğiz.

Tahribatsız PCB Tersine Mühendislik Tekniği

Tahribatsız teknikler, daha düşük maliyetleri, daha kısa süreleri ve hataları tespit edebilmeleri nedeniyle popülerlik kazanmaktadır. En yaygın tahribatsız yöntemlerden biri, PCB'nin tamamının gecikmeden görüntülenmesini sağlayan X-ışını tomografisidir.

X-ışını tomografisi, PCB'ye zarar vermeden, PCB'nin iç yapısı hakkında, bağlantılar, delikler ve izler aracılığıyla ayrıntılı bilgi veren, invaziv olmayan bir görüntüleme yöntemidir. Bu teknik, tek bir görüntüleme oturumunda tüm PCB katmanlarını (ön, iç ve arka) yakalar.

Tomografi işlemi, farklı açılardan bir dizi 2 boyutlu X-ışını görüntüsü elde etmeyi ve PCB'nin 3 boyutlu görüntüsünü yeniden oluşturmak için matematiksel algoritmalar kullanmayı içerir. Kaynak gücü, dedektör hedefi, filtreleme ve pozlama süresi gibi parametreler görüntü kalitesini optimize etmek için çok önemlidir.

3 boyutlu görüntüyü yeniden oluşturduktan sonra iç ve dış yapının analizi mümkün olup PCB bileşenlerinin ve bağlantılarının ayrıntılı incelenmesine olanak sağlar.

Yıkıcı PCB Tersine Mühendislik Teknikleri

Yıkıcı teknikler, PCB'nin iç katmanlarını ortaya çıkarmasını fiziksel olarak geciktirmeyi içerir. Bu işlem genellikle çok katmanlı PCB'ler için kullanılır ve üç ana adımı içerir: lehim maskesinin çıkarılması, geciktirme ve görüntüleme.

1. Lehim Maskesinin Çıkarılması: PCB'nin üst ve alt katmanlarındaki bakır izlerini açığa çıkarmak için lehim maskesi çıkarılır. Bu adım bakır izlerinin net bir görünümünü elde etmek için gereklidir.
2. Katmanlama: Geciktirme, çok katmanlı bir PCB'nin dahili bakır katmanlarına erişme işlemidir. Bu, tüm bileşenler PCB'den çıkarıldıktan sonra fiziksel, yıkıcı yöntemlerle yapılır.
3. Görüntüleme: İç katmanlar ortaya çıktıktan sonra, X-ışını veya Bilgisayarlı Tomografi (CT) taraması gibi tahribatsız görüntüleme yöntemleri kullanılarak her katmanın ayrı ayrı görüntüleri elde edilir.

Bu teknikler PCB'nin tasarımı ve işlevselliği hakkında değerli bilgiler sağlayarak çoğaltma veya analize olanak sağlar. Ancak, yıkıcı tekniklerin PCB'ye zarar verebileceğini ve onu yeniden kullanıma uygun hale getiremeyeceğini unutmamak önemlidir. Bu nedenle tahribatlı ve tahribatsız teknikler arasındaki seçim projenin özel gereksinimlerine bağlıdır.

Sonuç

PCB tersine mühendisliği, baskılı devre kartını orijinal tasarımından yeniden oluşturmanıza olanak tanıyan değerli bir süreçtir. Modern PCB'lerin artan karmaşıklığına rağmen tersine mühendislik, net planlar ve doğru uzmanlıkla başarılı bir şekilde gerçekleştirilebilir.

Profesyonel tersine mühendisler, sürecin en karmaşık yönlerini ele alarak elektronik üretim hizmetlerinizi optimize etmenize yardımcı olabilirler. Uzmanlıkları ve deneyimleri, tersine mühendislik sürecinin verimli ve doğru bir şekilde yürütülmesini ve yüksek kaliteli sonuçların elde edilmesini sağlar.

PCB Tersine Mühendislik Hakkında Sıkça Sorulan Sorular

1.PCB vialarının asıl amacı nedir?

PCB yolları, elektrik sinyallerinin PCB'nin farklı katmanlarından geçmesi için iletken bir yol sağlar. Çok katmanlı bir PCB'de katmanlar arasında sinyallerin ve gücün yönlendirilmesi için gereklidirler.

2. Tersine Mühendislik Nedir?

Tersine mühendislik, orijinal bir cihazı veya sistemi analiz ederek çipleri ve sistemleri yeniden üretmek, kopyalamak veya iyileştirmek için kullanılan bir süreçtir. Elektronik sistemlerde, iç yapıyı ve bağlantıları anlamak için birden fazla katmanın analizini içeren tersine mühendislik çip, kart ve sistem seviyelerinde yapılabilir.

3. PCB ve PCBA arasındaki fark nedir?

PCB (Baskılı Devre Kartı), bileşenleri elektriksel olarak bağlamak ve mekanik olarak desteklemek için kullanılan bir karttır; PCBA (Baskılı Devre Kartı Düzeneği), üzerine lehimlenmiş bileşenlere sahip bir PCB'dir.

4. Şematik diyagram ile PCB düzeni arasındaki fark nedir?

Şematik diyagram, bileşenleri ve bunların birbirine nasıl bağlandığını gösteren bir bağlantı şemasıdır; PCB düzeni ise şemanın fiziksel temsilidir, bileşenlerin yerleşimini ve gerçek kart üzerindeki izlerin yönlendirilmesini detaylandırır.

5.Gerber dosyalarını oluşturmak neden önemlidir?

Gerber dosyaları, kart üzerinde devreyi oluşturmak için gereken geometrik bilgileri içerdikleri için PCB üretimi için gereklidir. Tersine mühendislik işlemi sırasında elde edilen 3 boyutlu X-ışını görüntülerinden üretilirler.

6.PCB tersine mühendislik sırasında katmanları birleştirme prosedürü nedir?

Çift katmanlı bir PCB'de katmanları birleştirmek için, her katmanda karşılık gelen ağları bulur ve bunları yollar kullanarak bağlarsınız. Bu süreç, katmanlar arasındaki tüm bağlantıların nihai ağ listesinde hesaba katılmasını sağlar.

7. PCB'nin tersine mühendisliğini yaparken netlist'i nasıl oluştururum?

Bir ağ listesi oluşturmak için her katmandaki bileşenleri ve pedleri yerleştirir ve ardından elektrik bağlantılarına göre aralarında bağlantılar oluşturursunuz. Bu bilgi, her ağ için bir bağlantı listesi oluşturmak için kullanılır.

8. PCB'de tersine mühendislik sırasında BOM'un önemi nedir?

Malzeme Listesi (BOM), bir PCB üretmek için gereken tüm bileşenleri tanımlamak için gereklidir. Doğru bileşenlerin kullanılmasını sağlar ve PCB montaj süreci için dokümantasyon sağlar.

9. Herhangi bir PCB'ye tersine mühendislik yapabilir miyim?

Bir PCB'ye tersine mühendislik uygulanmasının fizibilitesi, teknik karmaşıklık, ekonomi ve verilerin kullanılabilirliği gibi faktörlere bağlıdır. Geniş kullanıma sahip ve birim başına maliyeti yüksek olan PCB'ler tersine mühendislik için daha iyi adaylardır.

10. PCB tersine mühendislik şemasının fikri mülkiyet hakları kimdedir?

Tersine mühendislik şemasının geliştiricisi, söz konusu şemanın fikri mülkiyet haklarına sahiptir. Ancak nihai ürün veya sistemin patent hakları başka birinin elinde olabilir.

11.Çift katmanlı PCB ile Çok katmanlı PCB arasındaki fark nedir?

Çift katmanlı bir PCB, katmanlar arasında izlerin yönlendirilmesine olanak tanıyan iki iletken katmana sahiptir. Çok katmanlı bir PCB'de ikiden fazla iletken katman bulunur ve bu da daha yüksek devre yoğunluğu ve karmaşıklığa olanak tanır.

12. PCB ve PCBA arasındaki fark nedir?

PCB (Baskılı Devre Kartı), bileşenleri elektriksel olarak bağlamak ve mekanik olarak desteklemek için kullanılan bir karttır; PCBA (Baskılı Devre Kartı Düzeneği), üzerine lehimlenmiş bileşenlere sahip bir PCB'dir.

13. Şematik diyagram ile PCB düzeni arasındaki fark nedir?

Şematik diyagram, bileşenleri ve bunların birbirine nasıl bağlandığını gösteren bir bağlantı şemasıdır; PCB düzeni ise şemanın fiziksel temsilidir, bileşenlerin yerleşimini ve gerçek kart üzerindeki izlerin yönlendirilmesini detaylandırır.

14. Tersine Mühendislik Nedir?

Tersine mühendislik, orijinal bir cihazı veya sistemi analiz ederek çipleri ve sistemleri yeniden üretmek, kopyalamak veya iyileştirmek için kullanılan bir süreçtir. Elektronik sistemlerde, iç yapıyı ve bağlantıları anlamak için birden fazla katmanın analizini içeren tersine mühendislik çip, kart ve sistem seviyelerinde yapılabilir.

15.Bilgisayarlı Tomografinin sınırlamaları var mıdır?

Bilgisayarlı Tomografinin (BT) görüş alanı boyutu açısından, elde edilen görüntülerin kalitesini ve çözünürlüğünü etkileyebilecek sınırlamaları vardır. PCB'nin tamamını işlemek için birden fazla segmentin oluşturulup bir araya getirilmesi gerekebilir.