Anakartlar, Yükselticiler ve Eklenti Kartları için PCIe 6.0 PCB Malzeme Seçimi

PCIe 6.0 malzeme seçimi, tek bir karta değil, tüm platforma aittir. PCI-SIG, PAM4 sinyallemesi, hafif FEC, CRC ve FLIT tabanlı kodlama ile 64.0 GT/s ham veri hızını belirtir. Bu nedenle, bir anakart, yükseltici ve eklenti kartı, farklı tedarikçilerden satın alınsalar bile, elektrik bütçesinin farklı bölümlerini tüketebilir.

Highleap, onaylanmış topolojiyi kart seviyesindeki kontrollere dönüştürür: katman tahsisi, bakır profili, diferansiyel empedans, via ve arka delme yapısı, konektör geometrisi ve kupon kanıtı. Üretim sayfası, bir laminat adından protokol uyumluluğunu vaat etmemeli; tekrarlanabilir PCB ve PCBA verilerinin müşterinin uyumluluk çalışmalarını nasıl desteklediğini göstermelidir.

Via Stubs, Connectors ve BGA Escape Kanalda Baskın Olabilir

Malzeme seçimi, çizime kolayca yerleştirilebildiği için dikkat çekiyor, ancak en büyük önlenebilir sorunlar genellikle geometrik sorunlardır. Bir via ucu rezonansa girebilir. Bir konektör çıkışı aşırı kapasitans veya indüktans oluşturabilir. Bir BGA çıkışı, ciddi daralma ve düzlem geçişlerine neden olabilir. Daha düşük Df değerine sahip bir reçine bu süreksizlikleri ortadan kaldıramaz.

PCIe 6.0 için geri delme işlemi ne zaman gereklidir?

Kullanılmayan kaplamalı via uzunluğu kanalı tehdit ettiğinde ve istenen artık uç üretilebilir olduğunda geri delme işlemi haklıdır. Tasarım, bağlantılı katmanları, delme tarafını, geri delme çapını, hedef derinliği ve yasak bölgeleri tanımlamalıdır. Highleap, artık uç toleransını hizalama ve delme kabiliyetine göre inceler. Bazı katman dizilimleri için, kör via'lar veya farklı bir katman ataması daha etkili olabilir.

Çok küçük bir artık değer belirtmeden önce, PCB'nin detaylı arka delme işlemini gözden geçirin . Kabul yöntemi (mikroseksiyon, röntgen veya üzerinde anlaşılan başka bir kontrol) siparişe dahil edilmelidir.

Bağlayıcı başlatma sahipliği

Konektör tedarikçisi referans bir ayak izi sağlayabilir, ancak nihai bağlantı, kart kalınlığına, ped geometrisine, antipad'e, dönüş yollarına ve referans katmanlarına bağlıdır. Ana kart ve eklenti kartı bağlantıları aynı yolun parçası olarak modellenmelidir. Highleap, delme, ped, antipad ve katman kaydını kontrol edebilir; sistem tasarımcısı elektriksel geometriyi onaylamalıdır.

BGA çıkışı ve montajı

İnce aralıklı cihazlar, ped içi via, dolu via, kapaklı via veya kör mikrovia gerektirebilir. Bu seçimler, çıplak kart maliyetini ve BGA montajını etkiler. Highleap kartı monte ediyorsa, üretim ve şablon ekipleri ped yüzeyini, eş düzlemliliği, lehim hacmini, X-ışını incelemesini ve yeniden işleme erişimini koordine edebilir. Genel BGA PCB montaj gereksinimleri, özellikle büyük paketler ve kalın yüksek katmanlı kartlar için erken aşamada dahil edilmelidir.

PCIe 6.0 PCB Mühendislik İncelemesi ve Fiyat Teklifi

Highleap prototip üretimi, düşük hacimli PCBA ve üretim desteği sağlayabilir, ancak fiyat teklifi gerçek kart segmentine göre verilmelidir. Tam sistem modeli gizli olsa bile, ilgili PCIe kanal çizimini veya yol özetini ekleyin. Fabrikanın, kritik bir hattı sıradan diferansiyel yönlendirmeden ayırt edebilmesi için yeterli bilgiye ihtiyacı vardır.

İnceleme sonrasında, teklif malzeme bulunabilirliğini, üretim teslim süresini, testleri, montajı, ödeme ve nakliye seçeneklerini doğrulayabilir. Hızlı teslimat tarihleri ​​yalnızca özel laminat, bakır ve bileşenler kontrol edildikten sonra sunulmaktadır. Prototip siparişleri uluslararası ekspres kargo ile gönderilebilirken, toplu siparişler için önceden kararlaştırılan nakliye düzenlemeleri kullanılabilir. Parti takibi, teslimat sonrası mühendislik incelemesini ve düzeltici eylemi destekler.

Daha kapsamlı bir üretim tartışması için yüksek hızlı PCB üretimine bakın . Sayfa düzeyindeki iddia şu şekilde özetlenebilir: Highleap, müşterinin onayladığı katman yapısına ve ölçülebilir kabul kriterlerine uygun kartlar üretir; nihai PCIe uyumluluğu, silikon, paket, konektör, kart, bellenim ve sistem uygulamasının tamamına bağlıdır.

Zamanlayıcıları yeniden ayarlayanlar, disiplin ihtiyacını değil, maddi soruyu değiştirirler.

Bir zamanlayıcı, uzun bir yolu daha kısa elektriksel segmentlere bölerek her segmentten gereken mesafeyi azaltabilir. Ayrıca paketler, güç, saatler ve yerel yönlendirme ekler. Bu nedenle malzeme segment bazında seçilebilir, ancak zamanlayıcı konektör çıkışlarını veya geçiş noktalarını göz ardı etmeyi haklı çıkarmaz. Yerleşimi, katman düzeni ve montaj incelemesine dahil edilmelidir.

Tedarik sürecinde, yeniden zamanlanmış platformlar farklı kart revizyonlarına ve malzeme listesi risklerine sahip olabilir. Highleap, yüksek hızlı yerleşim, güç dağıtımı, termal donanım ve bileşen tedarik sürelerinin tek bir programda değerlendirilmesi için, çıplak kart ve montajı birlikte fiyatlandırabilir.

Kenar bağlantı elemanının boyutları hem mekanik hem de elektrikseldir.

Ek kartlar, kontrollü bir şekilde işlenmiş kalınlık, pah, temas yüzeyi, anahtarlama ve dış hat gerektirir. Bu unsurlar, yerleştirme ve konektör performansını etkiler. Temastan iç yönlendirmeye olan başlangıç ​​noktası, onaylanmış ayak izi ve katmanlama ile eşleşmelidir. Kart kalınlığını veya iz geometrisini değiştiren bir malzeme değişikliği, hem uyumu hem de kanal tepkisini etkileyebilir.

Highleap, CAM incelemesi sırasında altın parmak, pah ve kalınlık gereksinimlerini kontrol eder. Müşteri, ilgili kart mekanik özelliklerini ve konektör tedarikçisinin ayak izi kısıtlamalarını sağlamalıdır. Bir braket veya takviye elemanı monte ediliyorsa, toleransı ve yükü de dahil edilmelidir.

Prototip onayının tüm devre kartı bölümlerini kapsaması gerekir.

Anakart örneğini test etmek, yükseltici ve ek kartın eşdeğer yapılara sahip olduğunu kanıtlamaz. Her kritik segmentin temsili empedansı ve gerektiğinde kayıp kanıtı olmalıdır. Sistem testi, amaçlanan konektörler ve kablolar kullanılarak yapılmalıdır. Farklı tedarikçiler farklı segmentler üretiyorsa, ortak katman yapısı ve başlatma varsayımları özellikle önem kazanır.

Highleap, tek bir proje altında çeşitli ilgili levha türlerini üretebilir ve ayrı malzeme ve denetim kayıtlarını tutabilir. Bu, bir segmentteki değişikliklerin ayrı satın alma kanallarının arkasında gizlenmek yerine görünür kalması nedeniyle korelasyonu basitleştirir.

Montaj kalitesi, uyumluluk hata ayıklamasını etkiler.

Büyük BGA paketlerinde, aralıklı sistem arızaları olarak görünen boşluklar, açık devreler veya deformasyonlar olabilir. Konnektörler, presleme sırasında yanlış hizalanabilir veya hasar görebilir. Temizlik artıkları, yüksek empedanslı destek devrelerini etkileyebilir. Highleap, X-ışını, AOI, ilk ürün incelemesi ve fonksiyonel testleri içerebilir, ancak alıcı hangi kanıtların gerekli olduğunu belirlemelidir.

Bir platform uyumluluk testini geçemediğinde, saklanan montaj ve devre kartı verileri, kanal geometrisini lehimleme veya bileşen sorunlarından ayırmaya yardımcı olur. Bu, gerçek nedeni belirlemeden önce malzeme değiştirme eğilimini azaltır.

Kolay satın alma, değişiklik kontrolünü zayıflatmamalıdır.

Highleap, uluslararası ödeme ve nakliye düzenlemelerini, bileşen tedarikini ve tekrarlanan siparişleri destekler. Kolaylık, açık ikame anlamına gelmez. Malzeme, konektörler ve kritik bileşenler yalnızca üzerinde anlaşmaya varılan onay süreci kapsamında değiştirilir. Teklifte, müşteri tarafından sağlanan, emanet edilen ve fabrika kaynaklı ürünler belirtilebilir, böylece mülkiyet net bir şekilde ortaya çıkar.

Teslimat sonrasında, izlenebilir parti ve test kayıtları mühendislik incelemesini destekler. Profesyonel satış sonrası süreç, onaylanmış veriler, gözlemlenen belirti ve etkilenen miktar ile başlar, ardından sınırlama ve düzeltici eylemi belirler.

Güç bütünlüğü ve termal donanım, sinyal yığınını kısıtlayabilir.

Yüksek hızlı katman tahsisi tek başına gerçekleşmez. PCIe 6.0 cihazları, zamanlayıcılar ve anahtarlar güç dağıtımına, ayrıştırmaya ve termal desteğe ihtiyaç duyar. Sinyal bütünlüğü için referans düzlemleri eklemek katman sayısını artırabilir; ağır bakır veya soğutucu donanımı eklemek kalınlığı ve deformasyonu etkileyebilir. Katman yapısı incelemesi hem sinyal hem de güç gereksinimlerini içermelidir.

Highleap bakır dengesini, güç düzlemi aralığını ve montaj donanımını inceleyebilir, ancak müşteri akım, termal ve mekanik kısıtlamaları sağlamalıdır. Son bileşenleri destekleyemeyen yalnızca sinyal içeren bir katman, üretime hazır değildir.

Uyumluluk hata ayıklaması, kontrollü bir altın karttan fayda görür.

İlk ürün, üzerinde anlaşılan kart ve sistem testlerinden geçtikten sonra, temel referans noktası olarak malzeme dizilimini, malzeme parti bilgilerini, ölçülen numune verilerini ve montaj kaydını saklayın. Daha sonraki partiler bu altın standart konfigürasyonla karşılaştırılabilir. Uyumluluk marjı değişirse, inceleme kartın, bileşenlerin, konektörün veya yazılımın değişip değişmediğini belirleyebilir.

Highleap, onaylanmış üretim verilerini saklayabilir ve malzeme bulunabilirliğine bağlı olarak piyasaya sürülen yapıyı yeniden üretebilir. Müşteri, sistem test sonuçlarını ve fikstür konfigürasyonunu saklamalıdır. Bu kayıtlar birlikte, satış sonrası mühendisliği daha etkili hale getirir.

Standart notu: PCI Express 6.0, FEC ve FLIT modu ile 64 GT/s PAM4 sinyallemesi kullanır. Ayrıntılı uyumluluk gereksinimleri, PCI-SIG spesifikasyonları ve müşterinin platform belgeleri tarafından kontrol edilir.