Kablosuz Mekanik Klavye PCB Üretimi

Bluetooth ve 2.4 GHz tasarımları için kablosuz mekanik klavye PCB'si

Kablosuz mekanik klavyeler, tuş matrisini radyo, güç yönetimi, şarj ve yazılım işlevleriyle birleştirir; bu nedenle PCB'nin geleneksel bir klavye kartından daha fazlası olarak geliştirilmesi ve üretilmesi gerekir. Highleap Electronics, çok çeşitli elektronik ürünler için çıplak PCB üretimi ve anahtar teslim PCB montajı sağlar. Bluetooth, özel 2.4 GHz ve üç modlu klavye projeleri için kapsam, bileşen tedariği, SMT/THT montajı, anten ve RF ile ilgili DFM incelemesi, pil ve şarj cihazı entegrasyonu, USB alıcı dongle'ları, yazılım programlama, eşleştirme, akım ölçümü, fonksiyonel test ve kutu yapımını içerebilir.

Üretime hazır bir kablosuz klavye paketi, anten engelleme alanını, kasa malzemelerini, radyo ve kristal parçalarını, pil sınırlarını, şarj davranışını, kablolu/kablosuz mod geçişlerini, uyku akımını, klavye ve alıcı tanımlayıcılarını, sertifikasyon sorumluluklarını ve test erişimini tanımlamalıdır. Highleap, üretim yoluna girmeden önce bu bağımlılıkları gözden geçirir, böylece klavye PCBA'sı, dongle ve bellenim, prototipten tekrarlanan siparişlere kadar senkronize kalır.

Kablosuz Klavye PCB Tedarik Spesifikasyonları

Highleap, geniş PCB ve PCBA yetenekleri kapsamında, BLE klavye PCB'si , şarj edilebilir klavye PCB'si veya uyumlu bir USB alıcısı ile birlikte komple kablosuz klavye düzeneği sunabilir. OEM kablosuz klavye PCB projeleri, yalnızca BLE, yalnızca 2.4 GHz, kablolu/kablosuz çift modlu veya üç modlu yapılar olarak fiyatlandırılabilir. Her mod, radyo parça numarasından varsayılmak yerine, piyasaya sürülen bellenim ve donanıma karşı test edilir.

Tedarik kalemi Highleap tedarik ve fiyat teklifi esasları
Kablosuz modları Bluetooth Düşük Enerji, özel 2.4 GHz, USB-C kablolu çalışma veya müşteri tanımlı çok modlu mimari.
PCB tedariği Klavye PCB'si, alıcı dongle PCB'si, alt kartlar ve programlanmış/eşleştirilmiş PCBA setleri.
Güç sistemi Şarj edilebilir pil girişi, şarj cihazı, koruma, güç yolu değiştirme, USB güç kaynağı ve tanımlanmış uyku modları.
RF kontrolleri Anten yasak bölgesi, eşleştirme ağı, muhafaza ilişkisi, RF test erişimi ve onaylanmış bileşen değerleri.
Üretim testi Programlama, USB, eşleştirme, yeniden bağlantı, profil değiştirme, matris, RGB, pil raporlama ve aktif/boşta/uyku akımı.
Prototip Minimum Sipariş Miktarı Kablosuz klavye düzeneği Highleap aracılığıyla temin edilebilir. düşük minimum sipariş miktarı programı 5 karttan. Eşleştirilmiş alıcı dongle'lar, piller, radyo modülü paketleri, seri numaralandırma ve sertifikasyon örnekleri hem sipariş katını hem de kullanışlı pilot boyutunu değiştirebilir.
Teslim süresi taahhüdü Kablosuz bağlantı programı, radyo/MCU stoğu, kristaller, piller, anten verileri, bellenim, dongle eşleştirmesi ve muhafaza hazırlığı incelendikten sonra kilitlenir. Highleap'in teslim süresi kılavuzu Normal PCBA aşamalarını kapsar; taahhüt edilen plana RF örnekleri ve eşleştirilmiş set programlaması eklenir.
Maliyet sürücüleri Radyo SoC/modülü, alıcı dongle, anten doğrulama, piller, kristaller, test süresi, eşleştirme/serileştirme, muhafaza ve düzenleyici numune gereksinimleri.
Tercih edilen fiyat teklifi dosyaları Gerber veya ODB++ formatındaki dosyaları, Excellon matkap uçlarını, malzeme listesini (BOM), ağırlık merkezini (centroid), montaj/imalat çizimlerini, anten ve muhafaza bilgilerini, pil/şarj cihazı özelliklerini, klavye ve dongle yazılımını, eşleştirme talimatlarını ve akım limitlerini gönderin. Dosya adlandırma ve revizyon kuralları Highleap'in kurallarına uygundur. PCBA veri kılavuzu.
Düzenleyici sınır Highleap, sertifikasyon örnekleri üretir ve yayınlanan RF geometrisini muhafaza eder; son ürünün radyo sertifikasyonu, ayrı bir sözleşme yapılmadığı sürece müşteri kontrolünde kalır.

Yayınlanan Highleap sert PCB sınırları, çok katmanlı kartları, hassas yönlendirmeyi ve çeşitli yüzey işlemlerini kapsar. Kablosuz klavye DFM'si, anten geometrisine, bakır izolasyonlarına, RF eşleştirmesine, pil yerleşimine, USB yönlendirmesine ve kasa metaline öncelik verir; bu kısıtlamalar, fabrika kapasitesinin kullanılabilir alt kümesini tanımlar.

Bluetooth, 2.4 GHz ve Üç Modlu Klavye PCB Seçenekleri

Highleap, modüler veya çip tabanlı kablosuz klavye tasarımları üretebilir. Müşteri, kalıp üretimine başlamadan önce amaçlanan çalışma modlarını ve onaylanmış radyo platformunu belirlemelidir, çünkü yalnızca BLE, BLE artı USB ve BLE artı özel 2.4 GHz ürünler farklı RF, güç ve bellenim doğrulaması gerektirir.

Bluetooth mekanik klavye PCB'si ve 2.4GHz klavye PCB'si tasarımın bazı kısımlarını paylaşabilir, ancak antenleri, eşleştirme, akım ve sertifikasyon yolları aynı değildir. Highleap, klavye ve klavye alıcı dongle PCB'sini eşleşen bellenim, etiketler ve paketleme kayıtlarıyla birlikte tek bir kontrollü set olarak üretebilir.

Zephyr tabanlı kablosuz bellenim kullanan ürünler, özel ZMK klavye PCB üretim yolunu izleyebilirler.

Mimari seçim Üretim etkisi Highleap incelemesi
BLE modülü Daha basit RF entegrasyonu, ancak modül yüksekliği ve güç kaynağı önemli. Ayak izi, anten engelleme alanı, koruma, programlama ve modül sertifikasyonuna dair kanıtlar.
Çip-aşağı BLE SoC Daha kompakt ve esnek, daha yüksek RF yerleşim sorumluluğuyla. Referans düzeni, eşleştirme, kristal, RF test erişimi ve montaj profili.
Tescilli 2.4 GHz dongle İkinci bir PCB, eşleştirme ve eşleştirilmiş ünite kontrolü ekler. Klavye/dongle seri numaralandırma, bellenim ve RF/USB test planı.
USB ve kablosuz bağlantı Temiz güç kaynağı seçimi ve şarj davranışı gerektirir. Geri besleme koruması, mod değiştirme, ESD ve ana bilgisayar numaralandırması.
Kablosuz bölünmüş Her bir yarım kısım radyo, pil ve role özgü yazılım gerektirebilir. Merkezi/çevresel yapılandırma, eşleştirme ve pil testi.

Nordic Semiconductor, kablosuz klavye ve fare geliştirme için nRF52 tabanlı bir masaüstü referans platformu sunarak, donanım, yazılım ve dokümantasyonun tek bir ürün paketi olarak ele alınması gerektiğini gösteriyor: Nordic BLE referans tasarımları.

Anten, Muhafaza ve RF Üretim Kontrolü

PCB anteni veya modül anteni, onaylı bir koruma alanına ve kasa, pil, plaka ve kablo ile tanımlanmış bir ilişkiye ihtiyaç duyar. Highleap, bakır, bileşenler, vidalar ve koruyucuların anten alanını ihlal etmediğini kontrol eder. Ürün sahibi, nihai yayılan performans ve düzenleyici onaydan sorumludur, ancak üretim, onaylanmış geometriyi koruyabilir.

Radyo modülü ve anten uygulaması, Highleap'in Bluetooth PCB üretim deneyimi doğrultusunda da incelenebilir.

  • Üretimden önce anten tipini, eşleştirme ağını ve RF beslemesini kesinleştirin;
  • Her katmanda bakır ve diğer bileşenlerin yasak bölgelerini tanımlayın;
  • Doğrulama için muhafaza malzemeleri ve yakındaki metal parçaları sağlayın;
  • İletken test gerektiğinde RF test pedlerini veya bir konektörü yerleştirin;
  • Kontrol panosunun dış hatları, anten kenarı mesafesi ve montaj yönü;
  • Tekrarlanan siparişler için aynı onaylanmış bileşen değerlerini ve PCB katman düzenini kullanın.

Highleap, PCB incelemesini PCB anten tasarımı hususları ve kablosuz iletişim PCB üretimiyle ilişkilendirir . Sertifikasyon sonrasında yapılacak herhangi bir anten değişikliği, müşterinin değişiklik kontrol sürecinden geçmelidir.

Pil ve antenli kablosuz mekanik klavye PCBA'sı

Pil, Şarj ve Düşük Güç Tüketimi Tasarımı

Kablosuz klavyeler ömrünün büyük bir bölümünü düşük güç durumlarında geçirir, bu nedenle sızıntı ve çevre birimi kontrolü, aktif akım kadar önemlidir. ZMK, desteklenen yerlerde çevre birimlerini ve harici gücü devre dışı bırakmayı da içeren boşta kalma ve derin uyku davranışlarını belgelemektedir: ZMK düşük güç durumları. Highleap, donanım uygulamasını müşteri şemasına ve test sınırlarına göre doğrular.

Güç bloğu Üretim kuruluşu Önerilen üretim testi
Pil konektörü veya pil sekmeleri Polarite, gerilim giderme ve yalıtım Görsel, kutupluluk ve süreklilik kontrolü.
Şarj cihazı ve koruma Doğru entegre devre, direnç değerleri ve termal yol Onaylı güç kaynağı ile şarj akımı ve durum testi.
Güç yolu değiştirme USB/pil geçişi ve geri besleme kontrolü Mod geçişi ve akım testi.
LED/ekran rayları Uyku kaçağı ve tepe akımı Kapalı, boşta ve aktif profilleri ölçün.
Pil göstergesi Algılama direnci ve kalibrasyon verileri Geri bildirim ve mantıksal tutarlılık kontrolü.
Harici güç kontrolü Uykuda çevresel devrelerin kapanması Donanım yazılımı kontrollü akım doğrulama.

Pil paketleri ve hücreleri onaylı bir spesifikasyona göre tedarik edilmelidir. Highleap, PCB'yi monte edebilir ve müşteri onaylı paketleri bağlayabilir, ancak taşıma sertifikasyonu ve son ürün pil uyumluluğu ürün sahibi tarafından tanımlanmalıdır. İlgili donanım, pil yönetim PCB mühendisliği aracılığıyla incelenebilir.

Kablosuz Klavye PCB Üretim Özellikleri

Aşağıdaki değerler, yayınlanan Highleap rijit PCB kapasite tablosundan alınmıştır . Bunlar fabrika seviyesindeki sınırlardır, her uç noktanın tek bir yapıda birleştirilebileceğine dair bir garanti değildir. Kablosuz kartlar için pratik tasarım sınırı genellikle anten geometrisi, modül/SoC çıkışı, USB yönlendirmesi, pil konektörü yerleşimi ve kasa kısıtlamaları tarafından belirlenir.

Üretim ürünü Yayınlanmış Highleap yeteneği Proje durumu
Maksimum katman sayısı 60 katmana kadar Gerçek performans karşılaştırması, DFM incelemesinin ardından yayınlanacaktır.
Minimum iç/dış iz ve boşluk 2/2 milyon Bakır ağırlığı, levha boyutu ve işlem kombinasyonu, pratik kullanım sınırını değiştirebilir.
Bitmiş tahta kalınlığı 0.2 – 8.0 mm Klavyenin mekanik tuş takımı ve bağlantı noktası yüksekliği genellikle seçilen kalınlığı belirler.
Bitmiş tahta boyutu minimum 10 × 10 mm; Maksimum 22.5 × 47.5 Panel kullanım şekli, dış hat şekli ve montaj desteği gözden geçirilmelidir.
Anahat toleransı ± 0.1 mm Kritik anahtar, plaka ve muhafaza arayüzlerinin boyutları çizimde belirtilmelidir.
Minimum lazer matkap / halka şeklinde delme 0.075 / aa 0.075 Mikrovia'lar yalnızca yönlendirme yoğunluğu HDI işlemeyi haklı çıkardığında kullanılır.
Yayınlanan empedans toleransı ≤50 Ω'da ±5 Ω; 50 Ω'un üzerinde ±%7 USB, RF ve diğer kontrollü ara bağlantı tasarımları için geçerlidir.
Minimum SMT ped kapasitesi 7 × 10 mil Bileşen paketi ve macun açıklığı, montaj incelemesine tabidir.
Minimum BGA eğimi 7 bin Son paket montajı, ped tasarımına, şablona, ​​geçiş stratejisine ve denetim planına bağlıdır.
Yayınlanan yüzey işlemleri ENIG, ENEPIG, OSP, HASL, daldırma gümüş/kalay, sert altın ve diğerleri Yüzey işlemi, lehimlenebilirlik, temas noktaları, maliyet ve depolama gereksinimleri dikkate alınarak seçilir.

Highleap ayrıca küçük dongle PCB'lerini ve yardımcı kartları da destekler. Ürün, eşleştirilmiş bir set olarak klavye ve USB alıcısı kullandığında, fiyat teklifi her iki düzeneğin nasıl programlanacağını, eşleştirileceğini, etiketleneceğini, test edileceğini ve paketleneceğini tanımlar.

Kablosuz Klavye PCBA, Firmware ve Fonksiyonel Testi

Highleap, RF modülleri, SoC'ler, kristaller, antenler, USB-C konektörleri, şarj cihazları, koruma IC'leri ve temel bileşenleri tedarik edebilir veya konsinye olarak alabilir. Montaj denetiminin ardından, AOI'de durmak yerine programlama ve fonksiyonel test yapılır.

Klavye PCBA test planında eşleştirme, akım, matris ve USB kabulü birleştirilebilir.

  1. PCB ve montaj denetimi: Devre kartı üzerinde elektriksel test, lehim macunu/yeniden akış kontrolü, AOI ve gerektiğinde röntgen çekimi.
  2. Programlama: Onaylanmış arayüz üzerinden klavye, bootloader ve dongle imajlarını yükleyin.
  3. USB testi: Gücü, numaralandırmayı, şarjı ve kablolu girişi doğrulayın.
  4. Radyo testi: Reklamları onaylama, eşleştirme, yeniden bağlanma ve profil değiştirme.
  5. Mevcut test: Aktif, boşta ve uyku durumlarını müşteri limitlerine göre ölçün.
  6. Klavye testi: Egzersiz matrisi, LED'ler, kodlayıcı, ekran ve medya fonksiyonları.
  7. Eşleştirilmiş set kontrolü: Klavyeyi ve alıcıyı eşleştirin ve uygun olduğunda tanımlayıcıları kaydedin.

ZMK şu anda BLE profillerini desteklemekte ve kablosuz bölünmüş iletişim için Bluetooth kullanmaktadır; bu da eşleştirme ve bağlantı temizleme prosedürlerini önemli üretim durumları haline getirmektedir: ZMK Bluetooth dokümantasyonu

Örnek Kablosuz Klavye Yapılandırmaları

Bu yapılandırmalar, kablosuz mimariyle birlikte tedarik ve test kapsamının nasıl değiştiğini göstermektedir.

Temsili yapılandırma Tipik donanım kapsamı Üretim ve kabul odaklı
BLE özellikli şarj edilebilir kart BLE SoC/modülü, PCB anteni, USB-C şarj ve pil Reklam gösterme, eşleştirme, yeniden bağlantı kurma, USB şarjı ve mevcut durum testi.
Üç modlu klavye ve alıcı seti BLE, özel 2.4 GHz, kablolu USB ve uyumlu dongle Ayrı ürün yazılımı görüntüleri, tanımlayıcı kontrolü, eşleştirme, mod değiştirme ve paketlenmiş set izlenebilirliği.
Kablosuz düşük güç tüketimli kontrol kartı Kompakt matris, kodlayıcı/ekran seçeneği ve şarj edilebilir pil Anten/kasa kontrolü, uyku akımı, giriş testi ve pil raporlaması.

Minimum Sipariş Miktarı, Teslim Süresi, Kalite ve Saha Desteği

Kablosuz ürünlerin üretim takvimleri genellikle radyo modülleri, mikrodenetleyiciler, bataryalar, kristaller ve kasa hazırlığına bağlıdır. Highleap, bileşenlerin bulunabilirliğini, programlama dosyalarını, RF test erişimini ve fikstürü inceledikten sonra bir teslimat tarihi onaylar. Prototip, pilot ve seri üretim aşamaları, lansman riskini azalttığı durumlarda ayrı ayrı belirtilir.

Highleap, elektronik bileşen tedariği yoluyla radyo modüllerini, kristalleri, şarj cihazlarını ve konektörleri kontrol edebilir.

Kaliteli kanıt Tipik kullanım Teklif talebi (RFQ) gereksinimi
PCB elektriksel ve boyutsal kayıtları Kart üretimini onaylayın Kupon, empedans veya boyut gereksinimlerini belirtin.
AOI/X-ışını ve ilk makale raporu Montaj işlemini onaylayın. Kritik paketleri ve örneklem büyüklüğünü belirleyin.
Ürün yazılımı ve seri numarası kaydı Ürün yapılandırmasını kontrol edin. Adlandırma ve izlenebilirlik formatını belirtin.
Eşleştirme ve işlevsel sonuç Kullanıcı işlemini onaylayın Sunucuları, komutları ve kabul kurallarını sağlayın.
Mevcut tüketim verileri Pil ömrü varsayımlarını koruyun Çalışma durumlarını ve sınırlarını tanımlayın.
Arıza analizi yanıtı Destek alanı geri dönüşleri Altın değerindeki üniteleri, armatürleri ve revizyon geçmişini saklayın.

Sevkiyat sonrasında Highleap, etkilenen üniteler için PCB, bileşen, montaj ve test kayıtlarını inceleyebilir. RF ortamı, bellenim ve kasa kaynaklı sorunlar, yalnızca devre kartı üretimiyle sınırlı olmadığı için müşteriyle koordineli olarak ele alınır.

Highleap Kablosuz Klavye Tedarikini Neden Basitleştiriyor?

  • Klavye PCB'si, alıcı dongle, bileşen tedariği, programlama ve eşleştirme tek bir tedarik paketi olarak fiyatlandırılabilir.
  • Üretim aşamasına geçmeden önce RF, pil, USB ve kasa kısıtlamaları gözden geçirilir.
  • Aktif, bekleme ve uyku modundaki akım limitleri, hat sonu testine dahil edilebilir.
  • Prototip, sertifikasyon örnekleri ve tekrarlanan üretimde kontrollü donanım ve yazılım revizyonları kullanılır.
  • Highleap'in kutu yapım kapsamı aracılığıyla kutu yapımı, etiketler, aksesuarlar ve son paketleme incelenebilir.

Kablosuz Mekanik Klavye PCB ve PCBA Hakkında Sıkça Sorulan Sorular

Aşağıdaki sorular, Bluetooth, 2.4 GHz ve üç modlu klavye elektroniği hakkında sık sorulan uzun kuyruklu aramalara yöneliktir; bu aramalar RF düzeni, pil ömrü, alıcı üretimi ve testini de içermektedir.

Bluetooth, 2.4 GHz ve üç modlu klavye devre kartları arasındaki fark nedir?

Bluetooth, standartlaştırılmış bir ana bilgisayar bağlantısı kullanır ve bilgisayarlar, tabletler ve telefonlar için uygundur. Tescilli 2.4 GHz genellikle eşleşen bir USB alıcısı kullanır ve ürüne özgü gecikme veya davranış için optimize edilebilir. Üç modlu bir PCB, Bluetooth, 2.4 GHz ve kablolu USB'yi birleştirir; bu da ürün yazılımını, gücü ve test karmaşıklığını artırır.

Kablosuz klavye devre kartına anten nasıl yerleştirilmelidir?

Anten, gerekli bakır ve bileşen izolasyon alanlarıyla birlikte radyo üreticisinin referans düzenine uygun olmalıdır. Metal plakalar, piller, ekranlar, kablolar, bağlantı elemanları ve kasa kaplamaları antenin ayarını bozabilir veya onu koruyabilir. Son anten ortamı, yalnızca çıplak PCB ile değil, gerçek mekanik yığınla birlikte incelenmelidir.

Bluetooth klavyenin pil ömrünü ve uyku modundaki akımını neler etkiler?

Pil ömrü, radyo çalışma döngüsüne, ürün yazılımının uyku davranışına, tarama hızına, RGB kullanımına, regülatör verimliliğine, pil kapasitesine, kaçak yollarına ve uyandırma kaynaklarına bağlıdır. Üretim testleri aktif, boşta ve uyku akımını ölçebilir, ancak doğru bir çalışma süresi tahmini için tanımlanmış bir kullanım profili gereklidir.

Kablosuz klavye devre kartına pil şarjı ve kablolu USB çalışması özellikleri eklenebilir mi?

Evet. Tasarım, şarj cihazı, koruma devresi, pil konektörü, güç yolu kontrolü ve USB veri bağlantısını birleştirebilir. Teknik özelliklerde, klavyenin şarj olurken çalışıp çalışamayacağı, güç kaynakları arasında nasıl geçiş yapacağı ve pilin yokluğunda veya tamamen boşaldığında ne olacağı tanımlanmalıdır.

Üretimde 2.4 GHz klavye ve USB alıcı dongle nasıl eşleştirilir?

Klavye ve alıcı, eşleşen tanımlayıcılarla programlanabilir veya kontrollü bir fikstür aracılığıyla eşleştirilebilir. Üretim kayıtları her seti birbirine bağlamalı, yeniden bağlantı davranışını doğrulamalı ve alıcıların karıştırılmasını önlemelidir. Satış sonrası destek için saha yeniden eşleştirme veya değiştirme prosedürü önerilir.

Kablosuz klavye PCBA fiyat teklifi için hangi dosyalara ihtiyaç duyulmaktadır?

PCB ve montaj dosyaları, şematik, malzeme listesi (BOM), radyo veya MCU seçimi, anten referans verileri, pil ve şarj cihazı özellikleri, kasa çizimleri, bellenim (firmware), çalışma modları, alıcı dosyaları, programlama ve eşleştirme talimatları, test limitleri, miktarlar ve hedef pazarlar hakkında bilgi sağlayın.

Kablosuz klavye devre kartı üreticisi, yasal sertifikasyon işlemlerini yürütüyor mu?

Bir üretici sertifikasyon örnekleri üretebilir, onaylı malzeme listesini (BOM) muhafaza edebilir ve üretim kayıtlarını sağlayabilir, ancak resmi radyo, EMC, güvenlik ve pazara erişim sertifikasyonu açıkça belirtilmelidir. Sertifikasyon planı ve pazarlanan uyumluluk iddiaları genellikle müşteriye veya yetkili bir test laboratuvarına aittir.

Kablosuz klavye PCB prototipinin maliyetini ve teslim süresini artıran faktörler nelerdir?

Uzun tedarik zincirine sahip radyo parçaları, kristaller, piller, özel antenler, alıcı dongle'lar, bellenim hazırlığı, kasa örnekleri, eşleştirme aparatları ve akım tüketimi testleri yaygın tetikleyici faktörlerdir. Üretim tamamlandıktan sonra RF veya bellenim değişiklikleri de yeni örnekler ve yeniden test gerektirebilir.

Klavyenin PCB'sini, alıcı dongle'ını ve nihai ürünü tek bir tedarikçi üretebilir mi?

Evet. Highleap, eksiksiz elektrik, mekanik ve marka paketi sağlandığında, eşleşen PCB'ler, programlama, eşleştirme, etiketler, piller, kablo veya muhafaza entegrasyonu, fonksiyonel test ve son paketleme için fiyat teklifi verebilir.

anında teklif alın

Önerilen Mesajlar

TMM6 PCB Üretimi

TMM6 PCB Üretimi

TMM6 üretimi, orta seviye bir Dk için proses kontrol sayfasıdır...

PCB'ler için fiyat teklifi nasıl alınır

Sizin için DFM/DFA analizi yapalım ve size bir raporla geri dönelim. Dosyalarınızı web sitemiz üzerinden güvenli bir şekilde yükleyebilirsiniz. Size fiyat teklifi verebilmemiz için aşağıdaki bilgilere ihtiyacımız var:

    • Gerber, ODB++ veya .pcb, spec.
    • Montaj gerekiyorsa BOM listesi
    • Adet
    • Dönüş zamanı
PCB üretiminin yanı sıra PCB tasarımı, PCBA ve anahtar teslimi çözümler de dahil olmak üzere kapsamlı bir elektronik hizmet yelpazesi sunuyoruz. Prototipleme, tasarım doğrulama, bileşen tedariki veya seri üretim konusunda yardıma ihtiyacınız olsun, projenizin başarısını garantilemek için uçtan uca destek sağlıyoruz.

PCBA hizmetleri için lütfen BOM'unuzu (Malzeme Listesi) ve herhangi bir özel montaj talimatını sağlayın. Ayrıca, tasarımlarınızı üretilebilirlik ve montaj için optimize etmek ve sorunsuz bir üretim süreci sağlamak için DFM/DFA analizi de sunuyoruz.






    Hızlı not: Başvurunuzun ardından ekibimiz size kısa süre içinde e-posta gönderecektir. Cevabımızı alabilmeniz için lütfen aşağıdaki önerilere uymanızı rica ederiz. SPAM/ÖNEMSİZ KLASÖRÜNÜZÜ kontrol edin Eğer mesajımızı gelen kutunuzda görmüyorsanız.