1.6T Optik Modul PCB ishlab chiqarish va yig'ish xizmati

1.6T optik modulli PCB mahkam cheklangan modulda keyingi avlod yuqori tezlikdagi elektr tarmoqlarini olib yurishi kerak. OSFP sakkizta 200G sinfidagi elektr tarmoqlari bilan 1.6 Tb/s ni qo'llab-quvvatlay oladi, OSFP-XD esa o'n oltita 100G sinfidagi tarmoqlar yordamida 1.6 Tb/s ga yetishi mumkin. Aniq arxitektura PCB, ulagich, kanal va issiqlik talablarini belgilaydi.

Highleap Electronics kompaniyasi PCB ishlab chiqaradi va yig'adi. Biz laminat, optik dvigatellar, lazerlar, DSPlar yoki ulagichlar ishlab chiqarmaymiz. Biz tasdiqlangan materiallar va tasdiqlangan komponentlarni tayyor modul PCBA ga qayta ishlaymiz.

Highleap 1.6T optik modulli PCB ishlab chiqara oladimi? Ha, 224G sinfidagi kanallarni ko'rib chiqish, paketning chiqishi, ulagich geometriyasi, past yo'qotishli stackup, HDI, termal dizayn, yig'ish asboblari va sinov talablariga bog'liq.

1.6T modul arxitekturasi va tenglikni ta'siri

8 × 200G sinfidagi yo'laklar

Kamroq elektr yo'laklari, lekin har bir yo'lak uchun o'tkazish qobiliyati ancha yuqori, bu esa yo'qotish va ishga tushirish sezgirligini oshiradi.

16 × 100G sinfidagi yo'laklar

Modulda ko'proq marshrutizatsiya zichligi, o'zaro ta'sirni boshqarish va ulagich pinlari.

Qayta ishlangan optika

DSP yoki rettimer komponentlari quvvat, issiqlik va yuqori zichlikdagi BGA qochishini qo'shadi.

Chiziqli optika

Qayta hisoblashning kamayishi quvvatni pasaytirishi mumkin, ammo elektr kanalining boshidan oxirigacha qattiqroq talablarni qo'yadi.

OIFning hozirgi 224G ishi keyingi avlod ulanadigan va chiziqli optik ilovalarga qaratilgan. PCB umumiy 1.6T yorlig'i emas, balki tegishli interfeys va form-faktor hujjatlariga qarshi chiqarilishi kerak.

Amaliy natija aniq "bor/bormaslik" qaroridir: ishlash yoki muvofiqlik talabi talab qilganda so'ralgan yechimdan foydalaning; agar kerak bo'lmasa, sodda tasdiqlangan konstruksiyani tanlang. Bu qaror eng yuqori spetsifikatsiya har doim eng yaxshi PCB ni ishlab chiqaradi degan taxminga emas, balki plata va mahsulot ma'lumotlariga asoslanib amalga oshiriladi.

1.6T moduli faqat umumiy o'tkazish qobiliyati ko'rsatkichidan chiqarilmasligi kerak. Elektr chiziqlari soni va har bir chiziq uchun tezlik ulagichning chiqish nuqtasini, DSP chiqishini, yuqori tezlikdagi qatlam juftliklari sonini va ruxsat etilgan o'tish yo'qotishlarini aniqlaydi. Pastroq chiziq tezligida ko'proq chiziqlarga asoslangan dizayn kamroq, tezroq chiziqlarga asoslangan dizayndan farqli marshrutizatsiya va quvvat taqsimlash cheklovlarini yaratishi mumkin. Shuning uchun Highleap stackup yoki HDI marshrutini tasdiqlashdan oldin fayllardagi haqiqiy arxitekturani ko'rib chiqadi.

1.6T optik modulli PCB bilan bog'liq asosiy muammolar

• 224G sinfidagi kanal yo'qotilishi: dielektrik, mis, ulagich va yo'qotish orqali barchasi juda muhim bo'lib qoladi.
• Ishga tushirishdagi uzilishlar: Paket va ulagich o'tishlari 3D maydon tahlilini va qattiq ishlab chiqarish nazoratini talab qiladi.
• Zich HDI qochishi: mikrovia geometriyasi, ushlash maydonchalari va mos yozuvlar o'tishlari ishonchli bo'lishi kerak.
• Termal konsentratsiya: ilg'or modullar kichik korpusda katta quvvatni yo'qotishi mumkin.
• Burilish va koplanarlik: BGA lehimlash, optik hizalanish va mexanik moslashuvga ta'sir qiladi.
• Sinovga kirish: Yuqori tezlikdagi tavsiflash rejalashtirilgan kuponlar, moslamalar va mos yozuvlar tekisliklarini talab qiladi.

Shuning uchun bo'limning maqsadi ham texnik, ham tijoratdir: muammo nima uchun muhimligini tushuntiring, Highleap uni qanday boshqarishini ko'rsating va xaridorga allaqachon mavjud bo'lgan fayllar bilan ko'rib chiqishni boshlashning oddiy yo'lini bering.

Bu mavzu ishlab chiqarish qaroriga aylantirilganda foydali bo'ladi. Highleap DSP va optik dvigatel atrofidagi issiqlik zichligini, 200G sinfidagi elektr tarmoqlarini, juda qisqa, ammo uzilishlarga sezgir o'zaro bog'lanishlarni va HDI qochish va panel ichidagi tuzilmalarni tekshiradi, keyin kelishilgan natijani stackup, jarayon marshruti va tekshirish rejasida qayd etadi. Xarid qilish faqat nazariy tushuntirish o'rniga aniq maqsadga muvofiqlik va narx taklifi javobini oladi.

Qiyinchilik cheklovlar orasidagi o'zaro ta'sirda. Iz uzunligini qisqartirish paketning torroq chiqib ketishiga olib kelishi mumkin; quvvat yetkazib berish uchun mis qo'shish impedansni buzishi yoki deformatsiyani oshirishi mumkin; issiqlikni DSP dan uzoqlashtirish optik dvigatelni joylashtirish bilan ziddiyatga olib kelishi mumkin. Bu alohida ishlab chiqarish savollari emas. Bizning tayinlangan muhandisimiz yuqori tezlikdagi, HDI, termal va yig'ish sharhlarini muvofiqlashtiradi, shunda bitta yaxshilanish modulning boshqa joyida yangi nosozlikni keltirib chiqarmaydi.

Kam yo'qotishli material, mis va shisha talablari

Materiallarni tanlash haqiqiy 224G yoki 112G chiziqli arxitekturaga asoslangan bo'lishi kerak. Ultra past yo'qotishli termoset tizimlari , past profilli mis, past DK shisha va nazorat ostidagi qatron miqdori talab qilinishi mumkin. Tanlangan konstruksiya sotib olish mumkin va ishlab chiqarishda takrorlanishi kerak.

Ushbu ma'lumotlar tezligida misning pürüzlülüğü va to'qish effektlarini ikkinchi darajali tafsilotlar sifatida ko'rib chiqish mumkin emas. Highleap CAM chiqarilishidan oldin mijoz bilan folga, shisha uslubi va stackup taxminlarini tasdiqlaydi.

Oddiy elektr sinovlari nozik pitchli paketlar atrofidagi deformatsiyani yoki via-in-pad BGAs ostidagi yig'ish nuqsonlarini aniqlay olmasa, umumiy ma'lumotlar varag'i qiymatlari yetarli emas. Tekshiruvda aniq yadro yoki prepreg, mis profil, tayyor qalinlik va via yo'lidan foydalanish kerak. Bu yerda yakka tartibdagi muhandislik yordami xaridorning bir nechta yetkazib beruvchi hujjatlarini yolg'iz talqin qilishiga to'sqinlik qiladi.

Sharh natijasi yig'iladigan stackup va boshqariladigan o'zgaruvchilarning qisqa ro'yxati bo'lishi kerak. Highleap kelishilgan material identifikatorini, geometriyasini, jarayon marshrutini va tekshirish asosini hujjatlashtiradi, so'ngra qolgan tafsilotlarni CAM, ishlab chiqarish, sifat va yig'ish bo'yicha ichki muvofiqlashtiradi.

1.6T modulni yig'ish va HDI dizayni

Takrorlanish asosiy ishlab chiqarish sinovidir. Prototip jarayon oralig'i keng bo'lganda ham ishlashi mumkin, ammo hajmli ishlab chiqarish material partiyalari, mis taqsimoti, panel yuklanishi va qoplamasida o'zgarishlarni keltirib chiqaradi. Biz partiyalar o'rtasida barqaror taqqoslashni ta'minlash uchun ishlab chiqarish versiyasiga impedans va yo'qotish kuponlarini rejalashtirish, ishlab chiqarishni stacking korrelyatsiyasi, lazerli burg'ulash va to'ldirish orqali boshqarish, ulagich va paket ma'lumotlarini tekshirishni joylashtiramiz.

Ushbu bo'limdagi texnik o'zgaruvchilarni mustaqil ravishda baholab bo'lmaydi. DSP va optik dvigatel atrofidagi issiqlik zichligining o'zgarishi 200G sinfidagi elektr tarmoqlarining ta'sirini o'zgartirishi mumkin, shu bilan birga juda qisqa, ammo uzilishlarga sezgir o'zaro bog'lanishlar va HDI chiqishi va panel ichidagi tuzilmalar tayyor platada ko'rinadigan geometriya va sinov natijalariga ta'sir qiladi. Highleap haqiqiy ishlab chiqarish konstruktsiyasini ko'rib chiqadi, shuning uchun stackup va kompensatsiya nominal misollarga emas, balki sotib olinadigan materiallarga asoslangan.

1.6T tezroq qismlarga ega 800G plata sifatida ko'rib chiqilganda nima bo'ladi?

Xavf me'moriy xususiyatga ega, ortib boruvchi emas. Har bir qator uchun o'tkazish qobiliyati, Nyquist chastotasi, ulagichning ishlashi, paketning chiqib ketishi va issiqlik quvvatining o'zgarishi. 800G stack-upni yangi kanal tahlilisiz qayta ishlatish qo'shish-yo'qotish, qaytarish-yo'qotish, o'zaro ta'sir, quvvat yaxlitligi va issiqlik uzilishlariga olib kelishi mumkin.

Xuddi shunday, faqat pastroq Df materialiga o'tish yomon uchish, stub orqali haddan tashqari ko'p yoki zaif mos yozuvlar o'tishi muammosini hal qilmaydi.

Har bir bardoshlilikni kuchaytirish kabi keng qamrovli javob odatda behuda ketadi. To'g'ri harakat dominant sabab juda qisqa, ammo uzilishlarga sezgir o'zaro bog'liqliklar, HDI chiqishi va panel ichidagi tuzilmalar, DSP va optik dvigatel atrofidagi issiqlik zichligi yoki 200G sinfidagi elektr chiziqlari ekanligiga bog'liq. Maqsadli boshqaruvlar butun chizishni keraksiz qimmat maxsus jarayonga aylantirmasdan, hosildorlikni oshiradi va asosiy sababni kuzatib borish imkonini beradi.

Bu xavflar zavod bilan bog'lanish uchun zarur bo'lgan harakatlarni kamaytirishi kerak, uni ko'tarmasligi kerak. Highleap Gerber yoki dizayn fayllarini olgandan so'ng, biz ishlab chiqarish stack korrelyatsiyasini, lazerli burg'ulashni va to'ldirilgan boshqaruvni, ulagich va paket ma'lumotlarini tekshirishni hamda impedans va yo'qotish kuponlarini rejalashtirishni tekshiramiz. Faqat funksiya, muvofiqlik, narx yoki yetkazib berishga jiddiy ta'sir ko'rsatadigan qarorlar mijozga qaytariladi.

Highleap 1.6T Optik Modul PCB ishlab chiqarish

Highleap kam yo'qotishli va juda kam yo'qotishli ko'p qatlamli, Inson taraqqiyoti indeksi (ITI), ketma-ket laminatsiya , lazerli burg'ulash , panel ichidagi to'ldirish, orqa burg'ulash, nozik chiziqli tasvirlash, boshqariladigan impedans, profilni boshqarish va ixtiyoriy yuqori chastotali kupon sinovlarini qo'llab-quvvatlaydi. Jarayon oqimi faqat paket, stackup va kanal cheklovlarini ko'rib chiqqandan so'ng chiqariladi.

Imkoniyat haqidagi da'vo faqat boshqariladigan ustaxona yo'nalishiga ulangandagina qiymatga ega bo'ladi. Highleap ishlab chiqarishni stacking korrelyatsiyasi, lazer-burg'ulash va to'ldirish orqali boshqarish, ulagich va paket ma'lumotlarini tekshirish hamda impedans va yo'qotish kuponlarini rejalashtirishni kiruvchi tekshirish, laminatsiya, burg'ulash, qoplama, tasvirlash va yakuniy tekshirish bilan bog'laydi. Aniq ketma-ketlik tasdiqlangan material va taxta konstruksiyasiga bog'liq bo'lib qoladi.

Turli xil dizaynlar turli xil ishlov berish oynalarini talab qiladi. Plitaning qalinligi, material kimyosi, mis balansi, teshik arxitekturasi va panel o'lchami tayyorlash, presslash va qoplama sharoitlarini o'zgartirishi mumkin. Belgilangan muhandis CAM, ishlab chiqarish va sifatni muvofiqlashtiradi, shuning uchun mijoz har bir bo'limdan alohida savollar o'rniga bitta ishlab chiqarish javobini oladi.

1.6T modullari uchun aniq yig'ish

Yig'ish xizmatlari SPI, nozik pitch joylashtirish, BGA/LGA qayta oqimlash , AOI, rentgen, ulagich va ekran o'rnatish, termal interfeys materiallari, dasturlash va mijoz tomonidan belgilangan funktsional sinovlarni o'z ichiga oladi. Ixtisoslashgan optik hizalama, lazer bilan ishlov berish yoki faol optik sinov mijoz tomonidan tasdiqlangan armatura, ish ko'rsatmalari va qabul qilish mezonlarini talab qiladi.

Termal va warpage rejalashtirish

Trafaret dizayni, qayta oqim profili, taxta tayanchi, mis balansi, komponentlarni joylashtirish va issiqlik tarqatgichni o'rnatish birgalikda ko'rib chiqiladi. Qayta ishlash chegaralari NPI dan oldin aniqlanishi kerak.

Ishlab chiqarishdan oldin qayta ishlash chegaralarini hisobga olish kerak. Takroriy issiqlik ta'siri prokladkalar, laminat yoki namlikka sezgir komponentlarga, ayniqsa juda qisqa, ammo uzilishlarga sezgir o'zaro bog'lanishlar va Inson taraqqiyoti indeksi (HDI) chiqishi va prokladka ichidagi tuzilmalar atrofida shikastlanishiga olib kelishi mumkin. Shuning uchun yig'ishni ko'rib chiqishda qabul qilinadigan ta'mirlash yo'nalishini aniqlashdan oldin trafaret, profil, komponentlarni qayta ishlash va tekshirish ko'rib chiqiladi.

Ishlab chiqarishdan oldin qayta ishlash chegaralarini hisobga olish kerak. Takroriy issiqlik ta'siri prokladkalar, laminat yoki namlikka sezgir komponentlarga, ayniqsa, HDI chiqishi va prokladka ichidagi tuzilmalar atrofida va DSP va optik dvigatel atrofidagi issiqlik zichligiga zarar etkazishi mumkin. Shuning uchun yig'ishni ko'rib chiqishda qabul qilinadigan ta'mirlash yo'nalishini aniqlashdan oldin trafaret, profil, komponentlarni qayta ishlash va tekshirish ko'rib chiqiladi.

1.6T PCB sinovi va malakasi

Yalang'och taxta qabul qilish elektr sinovi, impedans, mikroseksiya, o'lchovli tekshirish va vakillik S-parametri yoki kiritish-yo'qotish kuponlarini o'z ichiga olishi mumkin. Modul darajasidagi muvofiqlik maxsus asboblar va moslamalarni talab qiladi.

Highleap mijozlar ma'lumotlariga muvofiqlik taxtalarini yoki sinov kuponlarini yaratishi mumkin, ammo mahsulot nomidan muvofiqlik niqobini chiqara olmaydi. Chastota diapazoni, mos yozuvlar impedansi, port ta'rifi, o'rnatishni olib tashlash va o'tish/muvaffaqiyatsizlik mezonlari taqdim etilishi kerak.

Kupon boshqariladigan xususiyatni aks ettirishi kerak. Qatlam juftligi, mis, dielektrik qalinligi, marshrutlash geometriyasi va panel holati muhim sxemaga mos kelishi kerak. Bizning muhandislarimiz standart impedans kuponi yetarli yoki maxsus yo'qotish, rezonator yoki mijoz sinov tuzilmasi kerakmi yoki yo'qligini tasdiqlaydilar.

Bayonotda chegaradan tashqari natija qanday tekshirilishi ko'rsatilishi kerak. Material yozuvlari, o'lchamlar, kesma, qoplama ma'lumotlari va yig'ish tekshiruvi kerak bo'lishi mumkin. Belgilangan eskalatsiya yo'li kelishilgan ishlab chiqarish javobisiz o'lchovlarni to'plash o'rniga sinovni amaliy qiladi.

1.6T PCB sharhini Gerber yoki PCB dizayn fayllari bilan boshlang

1.6T loyihasi texnik jihatdan qiyin, ammo birinchi aloqa oddiy bo'lishi kerak. Gerber fayllarini yoki asl PCB dizayn fayllarini yuboring . Agar ishlab chiqarish bo'yicha eslatmalar allaqachon kiritilgan bo'lsa, bu bosqichda qo'shimcha ishlab chiqarish hujjati talab qilinmaydi.

Muhandisingiz sizni to'g'ri mutaxassislar bilan bog'laydi

Highleap siz bilan bevosita ishlash va ko'rib chiqishni yuqori tezlikdagi PCB, HDI va yig'ish guruhlarimiz bilan muvofiqlashtirish uchun muhandisni tayinlaydi. Biz chiziq arxitekturasini, ulagich mintaqasini, materialni, o'tish joylarini, termal cheklovlarni va PCBA doirasini tekshiramiz, keyin faqat amalga oshirish imkoniyati va narx taklifi uchun zarur bo'lgan ma'lumotlarni so'raymiz. Loyiha ko'rib chiqilishi davom etar ekan, yig'ish va sinov fayllari qo'shilishi mumkin.

Xarid qilishdan oldin biz bilan bog'lanishdan oldin signal yaxlitligi, RF yoki laminatsiya so'rovnomasini to'ldirish kutilmaydi. Platalar fayllarini ko'rib chiqqandan so'ng, biz DSP va optik dvigatel atrofidagi issiqlik zichligi, 200G sinfidagi elektr tarmoqlari, juda qisqa, ammo uzilishlarga sezgir o'zaro bog'lanishlar yoki HDI qochishi va panel ichidagi tuzilmalar haqida faqat ular amalga oshirish imkoniyati, narxi, yetkazib berish yoki qabul qilishni o'zgartirganda aniq savollar beramiz.

1.6T modulli PCB narxi va jadval drayverlari

Ultra past yo'qotishli material, past profilli mis, bir nechta HDI sikllari, to'ldirilgan mikrovialar, zich profil bardoshliligi, yuqori tezlikdagi kuponlar, maxsus ulagichlar, ilg'or BGAlar va sinov uskunalari haydovchisining narxi. Materiallar va komponentlarning mavjudligi jadvalda ustunlik qilishi mumkin. Qat'iy narx taklifi chiqarilgan arxitekturani talab qiladi.

Hosildorlik prototipdan tortib hajmgacha hisobga olinishi kerak. Uchirish paytida ortiqcha qaytish yo'qotilishi yoki nozik pitch paketlari atrofida egrilik bilan bog'liq xususiyatlar chiqindilar, qayta ishlash va komponentlar yo'qotilishini oshirishi mumkin. Barqaror hujjatlashtirilgan konstruktsiya odatda yig'ishdan keyin takroriy o'zgarishlarni talab qiladigan agressiv dizaynga qaraganda pastroq umumiy xarajatga ega.

Narx maqbul hosildorlikka erishish uchun zarur bo'lgan to'liq yo'nalishni aks ettiradi. Asosiy omillar orasida ultra past yo'qotishli material, past profilli mis, ketma-ket laminatsiya, to'ldirilgan mikrovialar, nozik geometriya, tekshirish va sinov qoplamasi mavjud. Material narxi faqat bitta komponentdan iborat; qo'shimcha laminatsiya, maxsus burg'ulash, qattiq ro'yxatga olish, tekshirish vaqti va sinov kuponlari teng yoki katta ta'sirga ega bo'lishi mumkin.

1.6T moduli PCB va PCBA o'rtasida hamkorlikda muhandislikni talab qiladi

Plata, ulagich, paket, optik dvigatel, termal dizayn va ishlab chiqarish jarayoni bir-biri bilan chambarchas bog'liq. Highleap material yetkazib beruvchisi va komponent yetkazib beruvchisining rollarini hurmat qilgan holda PCB ishlab chiqarish va yig'ish yo'lini ta'minlaydi.

Mijozlar aloqa o'rnatishdan oldin ushbu muhandislik paketini to'ldirishlari shart emas. Boshlash uchun Gerber yoki PCB dizayn fayllari yetarli. Tayinlangan muhandis ko'rib chiqishni tashkil qiladi, tasdiqlashni talab qiladigan qarorlarni tushuntiradi va ishlab chiqarish, komponentlarni yetkazib berish, yig'ish va sinovdan o'tkazishni muvofiqlashtiradi.

Tayyor plata bitta elektr, mexanik va ishlab chiqarish tizimi sifatida chiqarilishi kerak. Highleap mijoz fayllarini ulagich va paket ma'lumotlarini tekshirish, impedans va yo'qotish kuponlarini rejalashtirish, ishlab chiqarishni stackup korrelyatsiyasi va kelishilgan tekshirish usuli bilan bog'laydi. Ushbu hujjat muvaffaqiyatli prototipni hajm oshganda yoki buyurtma keyinroq qaytarilganda takrorlash imkonini beradi.

Savol-javoblar

Har bir 1.6T optik modul sakkizta 224G elektr uzatish liniyasiga asoslanganmi?

Yo'q. Arxitektura shakl omiliga va amalga oshirishga bog'liq; OSFP va OSFP-XD turli yo'laklar soni bilan 1.6T ga yetishi mumkin.

Highleap optik dvigatellar yoki kam yo'qotishli laminat ishlab chiqaradimi?

Yo'q. Biz tasdiqlangan materiallar va manbalardan yoki buyurtma asosida yetkazib berilgan komponentlardan foydalangan holda PCB va PCBA ishlab chiqaramiz.

224G quvvatga ega modulli PCBlarni qura olasizmi?

Ha, kanal, stackup, ulagich, Inson taraqqiyoti indeksi (HDI) va sinov sharhiga bog'liq.

Inson taraqqiyoti indeksi (HDI) va via-in-pad talab qilinadimi?

Ko'pincha, lekin hamma joyda emas. Paket pitch va qochish arxitekturasi strukturani belgilaydi.

1.6T optik modulli PCB tekshiruvini boshlash uchun qanday fayllar kerak?

Avval Gerber fayllarini yoki asl PCB dizayn fayllarini yuboring. Agar ishlab chiqarish bo'yicha eslatmalar qo'shilgan bo'lsa, bu boshlash uchun yetarli. Highleap muhandisi siz bilan qo'shimcha PCB, yig'ish yoki sinov ma'lumotlarini muvofiqlashtiradi.

Material tanlashdan oldin qanday ma'lumotlar kerak?

Yo'lak tezligi, masofa, kanal yo'qotish byudjeti, ulagich, paket, stackup maydoni, issiqlik dizayni va malaka cheklovlari.