Ishonchli HDI Flex PCB ishlab chiqaruvchisi | Highleap Electronic

O'n yildan ortiq vaqt davomida Highleap Electronics yangi avlod µVia texnologiyalari sohasida yetakchi bo'lib kelgan. Qoplama orqali an'anaviy lazer o'z chegaralariga yaqinlashar ekan, bizning HDI moslashuvchan PCBlarimiz elektr samaradorligi va ishonchliligi kelajagini boshqarmoqda. 50 mkm gacha bo'lgan mVia va 8 mkm gacha yupqa misdan foydalanish orqali biz ixcham elektron paketlardagi zichlik chegaralarini oshiramiz.

Oldinda FPC (Flexible Printed Circuit) technology, Highleap Electronics enables the miniaturization of 3D devices with very low bending radii and Ultra-HDI capabilities. This breakthrough allows the creation of smaller, highly integrated wearables and high-density signal applications.

Moslashuvchan sxemalar bo'yicha tasdiqlangan tajribaga ega bo'lgan holda, biz qatlamlar soni 1 dan 16 gacha bo'lgan, ultra yupqa poliimid folga (12.5 mkm gacha) va nozik yopishtiruvchi qatlamlar bilan ishlaydigan mahsulotlarni taklif qilamiz. Diametri 35 mkm gacha bo'lgan lazerli burg'ulash quvurlari har bir mahsulotda yuqori ishonchlilik va takrorlanuvchanlikni ta'minlaydigan ilg'or via-in-pad tuzilmalarini yaratish uchun mis bilan to'ldirilishi mumkin.

HDI Flex PCB larining afzalliklari

Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish (HDI) moslashuvchan sxemalari odatdagi moslashuvchan sxemalarga nisbatan bir qator afzalliklarni taklif qiladi, jumladan:

1. Arzonroq narx va kichikroq o'lcham: Kontur zichligining ortishi qo'shimcha qatlamlarni yo'q qilishi mumkin, bu esa Inson taraqqiyoti indeksi bo'lmagan dizaynlarga nisbatan 40% gacha tejash imkonini beradi.

2. Kengaytirilgan komponentlarni qadoqlash: Inson taraqqiyoti indeksi yuqori kirish/chiqish va nozik pitch funksiyalarini ta'minlaydi.

3. Ko'proq dizayn variantlari va moslashuvchanligi: Ko'r va ko'milgan mikrovialar o'tkazgichlarni vialar ostidagi ichki qatlamlar bo'ylab yo'naltirishga imkon beradi va har bir qatlam uchun ko'proq foydalanish mumkin bo'lgan dizayn maydonini yaratadi.

4. Elektr ishlashi va signal yaxlitligi yaxshilandi: Yuqori tezlikdagi kontaktlarning zanglashiga olib keladigan mikrovialar kontaktlarning zanglashiga olib keladigan yo'llarni qisqartirish, to'siqlarni kamaytirish va o'zaro ta'sir va shovqinni kamaytirish orqali elektr ishlashini yaxshilaydi.

5. Issiqlik samaradorligi va ishonchliligi yaxshilandi: Mikrovialar qo'shni qatlamlar orasidagi z o'qining issiqlik kuchlanishini pasaytiradi.

6. Yaxshilangan iqtisodiy samaradorlik: Highleap Electronic’ning 18” x 24” (45.7 sm x 61 sm) oʻlchamdagi panellari panel zichligini maksimal darajada oshiradi va yigʻish jarayonining samaradorligini oshiradi.

HDI Flex PCB qobiliyatiga umumiy nuqtai

Highleap Electronics-da bizning HDI Flex PCB texnologiyamiz ajoyib ishlashga ega yuqori zichlikli, ixcham dizaynlar uchun ishlab chiqilgan. Biz zamonaviy elektronika ehtiyojlarini qondirish uchun mo'ljallangan 3 dan 16 qatlamgacha bo'lgan moslashuvchan PCBlarni taklif qilamiz.

Bizning HDI Flex PCBlarimiz 50 mkm gacha bo'lgan kichik mikrovia o'lchamlariga ega, nozik chiziq va 50 mikron oralig'ida. Ilg'or ketma-ket qurish texnologiyasi ishonchli ko'r va ko'milgan viteslarni olish imkonini beradi, to'ldirish orqali mis esa uzoq muddatli chidamlilikni ta'minlaydi. Yuqori samarali ilovalar uchun optimallashtirilgan HDI Flex PCB imkoniyatlari haqida batafsil ma'lumot olish uchun quyidagi jadvalga qarang.

HDI Flex PCBlarda ishlatiladigan materiallar

HDI Flex PCB-larida ishlatiladigan materiallar turli xil ilovalarda yuqori ishlash va ishonchlilikni ta'minlash uchun ehtiyotkorlik bilan tanlangan. Quyida ishlab chiqarish jarayonida ishlatiladigan asosiy materiallarning umumiy ko'rinishi keltirilgan:

• Qopqoq/substrat
• Polimid plyonkasi: ½ mil (12 mkm), 1 mil (25 mkm), 2 mil (50 mkm), 3 mil (75 mkm) va 5 mil (125 mkm) qalinligida mavjud.
• Suyuq suratga olinadigan qoplama (LPI): Nozik va bardoshli sirtni himoya qilish uchun ishlatiladi.
• konduktor
• mis: Turli qalinliklarda taqdim etiladi: 1/8 oz. (5 mkm), 1/4 oz. (9 mkm), 1/3 oz. (12 mkm), 1/2 oz. (18 mkm), 1 oz. (35 mkm), 2 oz. (71 mkm), 3 oz. (107 mkm)
• Qattiqlashtiruvchi
• Epoksi-shisha (FR-4), poliimid-shisha, poliimid, mis, alyuminiy: Strukturaviy yaxlitlikni oshirish va moslashuvchanlikni qo'llab-quvvatlash uchun ishlatiladi.

HDI Flex PCBlarning texnologik jihatlari

• 3D miniatyuralashtirishga mo'ljallangan kalit taslim moslashuvchan echimlar
• Yuqori ishonchli, o'ta mustahkam ko'p qatlamli egiluvchan/mikroviy substratlar
• Ultra yupqa asosiy materiallar
• Mavjud jarayon orqali to'ldirilgan va stacked
• Maxsus profillar, katlama chiziqlari, kesiklar va yupqalashtirilgan egilish zonalari/bo'shliqlari kabi murakkab mexanik/yig'ish yordamchi funktsiyalari
• O'ralgan taxtalar
• Chip-on-flex (COF), chip-miqyosli qadoqlash (CSP) substratlari va BGA'lar
• OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU va DIG kabi turli xil sirt qoplamalari
• Uchuvchi yo'l
• Moslashuvchan sxemalar uchun egilish testi
• Ultra nozik chiziqli moslashuvchan kabellar

Nima uchun Flex PCB orqali Blind dan foydalanish kerak?

Zamonaviy moslashuvchan PCB dizaynlarida, qattiq PCBlarda topilganlarga o'xshash yuqori zichlikdagi komponentlar ko'pincha talab qilinadi. Ushbu komponentlarni joylashtirish uchun, ko'r va / yoki ko'milgan kanallar dizayndagi signal liniyalarini samarali yo'naltirish uchun zarurdir. Ushbu ehtiyoj uchun eng keng tarqalgan drayverlardan biri 0.4 mm pitch BGA to'plamidir.

Ko'r yo'llar signallarni BGA SMT padidan keyingi qatlamga, keyin esa tashqariga yo'naltirishga imkon beradi. Yuqori pinli qurilmalarda signalning to'g'ri yo'nalishi va ishonchli ishlashini ta'minlash uchun ko'pincha qo'shimcha ko'r va ko'milgan vites talab qilinadi.

Biroq, bu viteslarni moslashuvchan PCB dizaynlarida amalga oshirish, materiallar va ishlab chiqarish jarayonlaridagi farqlar tufayli qattiq PCBlarga nisbatan noyob qiyinchiliklarni keltirib chiqaradi. Substratning moslashuvchanligi, zarur bo'lgan aniq burg'ulash va qoplama texnikasi bilan bir qatorda, moslashuvchan PCBlar orqali ko'rlarni loyihalashni yanada ixtisoslashgan jarayonga aylantiradi.

Yuqori qatlamli Count Flex PCB dizaynlarida Via-in-Pad-ning o'rni

Yuqori zichlikdagi tashqi qatlamlardan foydalanadigan yuqori qatlamli moslashuvchan PCB dizaynlari uchun alohida prokladkalar va SMT komponentlari uchun ishlatiladigan qo'shimcha maydon iz ventilyatsiyasi uchun mavjud bo'lgan joyni cheklaydi. Egiluvchan va qattiq egiluvchan PCBlarda via-in-pad loyihalash vialarni o'rnatish prokladkalari sifatida ishlatish orqali zichlikni sezilarli darajada oshirishi mumkin. Mis yoki kumush bilan to'ldirilgan yassi vialar komponentlarni to'g'ridan-to'g'ri teshiklar orqali lehimlash imkonini beradi.

Via-in-pad texnologiyasi marshrutlash izlari uchun qo'shimcha sirt maydonini bo'shatishi mumkin bo'lsa-da, bu turdagi konstruktsiyani egiluvchanlik bilan ishlatishda e'tiborga olish kerak bo'lgan bir nechta fikrlar mavjud. Ishlab chiqaruvchilar, odatda, SMT prokladkalari uchun qattiq PCB viteslarini o'tkazuvchan epoksi bilan to'ldiradilar, ularni mis plastinka bilan to'ldiradilar va keyin ularni tekis tekislaydilar. Biroq, moslashuvchan PCB panelidagi kiruvchi qoldiqlarni olib tashlashdagi qiyinchiliklar tufayli bu usul moslashuvchan mikrovialarda yoki lazerli viteslarda kamdan-kam qo'llaniladi.

Ko'p qatlamli egiluvchan PCBlarda yassi-in-pad uchun yangi va takomillashtirilgan jarayon vizalarni maxsus turdagi mis qoplama bilan to'ldirishni o'z ichiga oladi. Ushbu qoplama kimyosi lazerni pastdan yuqoriga to'ldiradi va yo'lda juda tekis tepa hosil qiladi. Odatda kichik chuqurliklarni ko'rish mumkin bo'lsa-da, bu montajchilar uchun hech qanday muammo tug'dirmaydi. Ushbu qoplama texnologiyasi moslashuvchan va qattiq moslashuvchan PCBlarning keng assortimentida qo'llaniladi.

Batafsilroq ishlab chiqarish sharhi uchun ushbu maqoladan elektronika ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlash va moslashuvchan PCB ishlab chiqarish bilan birga stackup, yig'ish yoki sinov talablarini tekshirishda foydalaning.

Xulosa

Umuman olganda, Highleap Electronic kompaniyasining HDI moslashuvchan PCBlari va innovatsion ko'r-ko'rona texnologiyalari moslashuvchan sxemalar landshaftini inqilob qilmoqda, keyingi avlod elektronikasi uchun dizayn moslashuvchanligi, ishonchliligi va ishlashini oshirmoqda. Texnologik taraqqiyot va mijozlar ehtiyojini qondirishga e'tibor qaratgan holda, Highleap Electronic turli sohalarda murakkab moslashuvchan, qattiq moslashuvchan va qattiq ultra HDI/mikroviya elektron platalari ehtiyojlari uchun zamonaviy yechimlarni taqdim etishda sohada yetakchilik qilishda davom etmoqda.