اختبار الدوائر الكهربائية: اختبار المسبار الطائر للوحات الدوائر المطبوعة مقابل اختبار الدوائر المتكاملة مقابل اختبار الدوائر المتكاملة

نادراً ما يتفق المهندسون الباحثون عن حلول لاختبار الدوائر المطبوعة كهربائياً على نفس المتطلبات. فمنهم من يختار بين المجس الطائر وجهاز اختبار الدوائر المتكاملة. ومنهم من يتتبع الأعطال الناتجة عن قصر الدائرة أو انقطاعها أو أعطال المعاوقة. ويحتاج البعض إلى مصنّع يلتزم بإجراء اختبار كهربائي شامل بنسبة 100% مع توثيق لكل دفعة. بينما يقوم آخرون بكتابة مواصفات الاختبار ويحتاجون إلى معرفة دقيقة بالعتبات والأساليب المطلوبة. كما يحتاج البعض إلى فهم دور مهندس التصنيع بمساعدة الحاسوب (CAM)، لأن القرارات المتخذة قبل تشغيل أول لوحة تحدد ما إذا كان برنامج الاختبار سيكشف العيوب الحقيقية أم سينتج تقارير ناجحة تغفل الأعطال الحرجة.

احصل على لوحة دوائر مطبوعة (PCB) مع اختبار كهربائي بنسبة 100%

اختبار الدوائر الكهربائية على لوحة الدوائر المطبوعة العارية مقابل لوحة الدوائر المطبوعة المجمعة

يتم إجراء الاختبار الكهربائي للوحات الدوائر المطبوعة على مرحلتين متميزتين، وتكتشف كل منهما فئات مختلفة من العيوب - ولا تحل إحداهما محل الأخرى.

يُجرى اختبار كهربائي للوحة الإلكترونية قبل تركيب المكونات. يتم فحص كل شبكة للتأكد من استمراريتها (≤10 أوم) وعزلها (≥10 ميجا أوم عند 250 فولت تيار مستمر). يكشف هذا الاختبار عن عيوب التصنيع: مثل الفتحات والدوائر القصيرة الناتجة عن الحفر، وعدم دقة محاذاة الثقوب، وفتحات التوصيلات، ودوائر قصر انفصال الطبقات الداخلية. سطح اللوحة قابل للوصول إليه بالكامل، مما يضمن تغطية الشبكة بنسبة 95-99%.

يُجرى اختبار كهربائي بعد التجميع عقب عملية اللحام. تنخفض نسبة التغطية لأن أجسام المكونات تحجب وصول المجسات إلى نقاط التوصيل الموجودة أسفلها. في اللوحات ذات كثافة BGA العالية، تنخفض نسبة التغطية المتاحة عادةً إلى 60-80%.

ما الذي يضمنه "الاختبار الكهربائي بنسبة 100%" فعلياً

عندما يلتزم المصنّع بإجراء اختبار كهربائي شامل بنسبة 100%، فهذا يعني اختبار كل لوحة إلكترونية قبل شحنها، دون أي اختبارات عشوائية. ويشمل ذلك اختبار استمرارية وعزل جميع الشبكات. ولا يضمن هذا الاختبار تلقائيًا التحقق من المعاوقة أو فحص المقطع العرضي، إذ يتطلب ذلك مواصفات محددة.

في شركة هايليب، يُعدّ اختبار الدوائر الكهربائية للوحات الإلكترونية الخام بنسبة 100% وفقًا لمعيار IPC-9252 إجراءً قياسيًا في كل طلب. تُرفق تقارير الاختبار الخاصة بكل دفعة مع اللوحات. يُرجى طلب نموذج التقرير قبل تقديم الطلب إذا كانت مواصفات الشراء الخاصة بكم تتطلب دليلًا مكتوبًا على الاختبار.

المسبار الطائر مقابل جهاز تثبيت تقنية المعلومات والاتصالات: التكلفة، والتغطية، ومتى يُستخدم كل منهما

متى تستخدم كل

• أقل من 100 لوحة / نموذج أولي: المسبار الطائر دائمًا. الاستثمار في التجهيزات غير مبرر؛ من المتوقع إجراء تعديلات.
• 100-500 لوحة: مسبار طائر للوحة العارية. تقنية المعلومات والاتصالات فقط إذا كان التصميم يدعمها وكان مستقرًا.
• 500–5,000 لوحة/سنة: قيّم الأمر بناءً على احتياجات الإنتاجية. تكلفة تجهيزة بقيمة 1,000 دولار لإنتاج 500 وحدة تساوي 2 دولار لكل لوحة - وهو أمر يستحق العناء عادةً عندما يكون وقت الدورة مهمًا.
• أكثر من 5,000 لوحة/سنة: تجهيزات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات لزيادة الإنتاجية؛ مسبار طائر للشبكات التي يصعب الوصول إليها هندسيًا فقط.
• تقنية HDI مع الثقوب الدقيقة: تتعامل تقنية المسبار الطائر مع منصات الميكروفيا بشكل أفضل. يعمل النظام الهجين: تقنية المعلومات والاتصالات للشبكات الرئيسية، والمسبار الطائر للشبكات التي تعتمد على الميكروفيا فقط.
• تنوع كبير / مراجعات متكررة: يمنع المسبار الطائر تقادم التركيبات - فلا حاجة لإعادة البناء عند مراجعة اللوحة.

لماذا انخفضت تغطية BGA إلى أقل من 70%

تُوضع حزم BGA وQFN وLGA فوق نقاط اللحام الخاصة بها، ولا يمكن للمجسات الوصول إليها من الخارج. في لوحة تحتوي على ثلاث حزم BGA كبيرة، قد لا تتوفر نقاط مجسات في 30-40% من الشبكات على أي من جانبي اللوحة. الحلول: إضافة فتحات اختبار لشبكات BGA الحرجة أثناء تصميم اللوحة؛ استخدام فحص الحدود (JTAG) على الدوائر المتكاملة المتوافقة؛ أو تغطية الأنظمة الفرعية التي لا يمكن الوصول إليها باختبار وظيفي.

قواعد تصميم نقاط اختبار لوحات الدوائر المطبوعة لتغطية كاملة

يتم تحديد تغطية الاختبار أثناء تصميم لوحة الدوائر المطبوعة، وليس من قبل مهندس الاختبار بعد تصنيع اللوحات. يجب تطبيق هذه القواعد قبل اكتمال عملية التوجيه.

متطلبات تجهيزات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات

• قطر وسادة الاختبار: يفضل 1.0 مم، والحد الأدنى المطلق 0.80 مم
• الخلوص لجسم المكون: 2.5 مم كحد أدنى
• تباعد نقاط الاختبار: يُفضّل 2.54 مم؛ والحد الأدنى 1.27 مم. أما المقاسات الأقل من 1.27 مم فتتطلب تركيبًا خاصًا بتكلفة أعلى بكثير.
• وضع من جانب واحد: يقلل من تكلفة التركيبات بنسبة 40-60% عن طريق إلغاء لوحة التركيب الثانية
• هدف التغطية: نقطة اختبار واحدة لكل حد أدنى للشبكة؛ نقطة واحدة لكل عقدة شبكة لإمكانية عزل الأعطال

متطلبات المسبار الطائر

• الحد الأدنى للوسادة: 0.30 مم - لا يوجد قيد على الشبكة، كلا الجانبين قابلان للوصول، وسادات أرضية الميكروفاي قابلة للوصول
• لا يمكن لأي من نوعي المجسات الوصول إلى الشبكات التي لا تحتوي على وسادة سطحية قابلة للوصول. تتطلب الشبكات الموجودة بالكامل تحت عبوات BGA طرقًا إضافية بغض النظر عن نوع المجس المستخدم.

يؤدي حذف نقاط الاختبار لتوفير مساحة على اللوحة دائمًا إلى نفس النتائج: مسبار بطيء الحركة بتغطية غير كاملة، أو جهاز اختبار الدوائر المتكاملة بتغطية تتراوح بين 50 و60% مما يوفر ثقة زائفة، أو عدم وجود اختبار كهربائي آلي للوحة الدوائر المطبوعة على الإطلاق. لا تُكلّف نقاط اختبار النحاس شيئًا في عملية التصنيع.

تغطية اختبار لوحة الدوائر المطبوعة: كيفية الحساب قبل اعتماد التصميم النهائي

تغطية الشبكة مقابل تغطية العقدة

يعني مصطلح "الاختبار الكهربائي بنسبة 100%" أن جميع الشبكات تحتوي على نقطة اختبار واحدة على الأقل يمكن الوصول إليها، وليس أن كل عقدة تُفحص بشكل مستقل. فشبكة مكونة من خمس عقد، عند اختبارها من طرفيها فقط، تُترك ثلاث عقد وسيطة يتم التحقق منها بالاستدلال. فعلى سبيل المثال، قد لا يتم اكتشاف وصلة باردة هامشية عند عقدة وسطى بمقاومة 7 أوم على عتبة 10 أوم.

ثلاثة مقاييس مهمة:

• تغطية الشبكة: نسبة جميع الشبكات التي تحتوي على نقطة وصول واحدة على الأقل. الهدف هو الوصول إلى 100% على اللوح الخالي من العوائق.
• تغطية العقدة: نسبة جميع نقاط الشبكة (الوصلات، والوصلات، والثقوب) التي تم فحصها مباشرة. أكثر من 80% منها سليمة؛ وأقل من 60% منها تحتاج إلى توثيق ومعالجة.
• تغطية الأعطال: نسبة جميع أنواع الأعطال المحتملة التي يمكن لبرنامج الاختبار اكتشافها - وهو الرقم الأكثر أهمية والأصعب في التحديد الكمي بدون أدوات محاكاة الاختبار.

حساب التغطية قبل وضع التصميم النهائي

1. قم بتصدير قائمة الشبكة الكاملة مع عدد العقد من أداة تصميم الدوائر المطبوعة (PCB CAD) الخاصة بك
2. قم بتحديد كل شبكة: هل تحتوي على وسادة واحدة على الأقل يمكن الوصول إليها (≥1.0 مم للتركيب، ≥0.30 مم للمسبار الطائر)؟
3. عدد الشباك المغطاة ÷ إجمالي عدد الشباك × 100 = التغطية التقديرية للشباك
4. إذا كانت النسبة أقل من 85%: أضف نقاط التوصيل أو الوسادات التجريبية الآن، قبل الانتهاء من تصميم المخطط.

معدل اكتشاف العيوب حسب استراتيجية الاختبار

اختبارات المعاوقة، واختبارات الجهد العالي، واختبارات الترددات اللاسلكية للوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة

التحقق من معاوقة TDR

يؤكد اختبار الاستمرارية القياسي وجود المسار، لكنه لا يتحقق من مقاومته. فالمسار المحفور بعرض أقل بمقدار 3 ميكرومتر من العرض المصمم له، قد يقيس المقاومة الصحيحة عند التيار المستمر، ولكنه قد يكون 53 أوم بدلاً من 50 أوم، وهي مشكلة في سلامة الإشارة لا يمكن اكتشافها من خلال الاختبارات الكهربائية القياسية للوحات الدوائر المطبوعة.

تقوم تقنية قياس الانعكاس في المجال الزمني (TDR) بحقن حافة جهد سريعة وقياس شكل الموجة المنعكسة. نسبة القبول القياسية: ±10% من القيمة الاسمية؛ بينما تحدد التصاميم الدقيقة نسبة ±5%. لجعل هذه التقنية منتجًا جاهزًا للتسليم، حدد عينة TDR في اللوحة: مسار ذو هندسة متطابقة يمتد على طول حافة اللوحة، مع كتابة الطبقة، ومستويات المرجعية، وعرض المسار، والمعاوقة المستهدفة، والتفاوت المسموح به في ملاحظات التصنيع. عينة واحدة لكل لوحة لكل مواصفات معاوقة. بدون ذلك، لن يتوفر لديك دليل على معاوقة خاصة بكل دفعة.

بالنسبة للوحات الدوائر المطبوعة ذات المعاوقة المتحكم بها - DDR5، PCIe، USB 3.x، RF - فإن TDR ليس اختياريًا.

اختبار هيبوت

يطبق اختبار الجهد العالي (Hipot) جهدًا مرتفعًا بين الشبكات المعزولة للتحقق من عدم وجود مسار انهيار عند جهد التشغيل. قد ينهار زوج من الشبكات يُظهر مقاومة 10 ميجا أوم عند 250 فولت تيار مستمر عند 500 فولت في حال وجود ثقب صغير في القناع أو مسار تلوث. هذا الاختبار مطلوب للأجهزة الطبية (IEC 60601: 1,500-4,000 فولت)، وإلكترونيات الطاقة في السيارات التي تعمل بجهد أعلى من 48 فولت (500-1,000 فولت)، وعزل التيار الكهربائي الصناعي (IEC 61010: 1,000-1,500 فولت)، والامتثال التنظيمي لإمدادات الطاقة (IEC 62368: 1,500-3,000 فولت). التكلفة: 0.20-0.80 دولار أمريكي/لوحة. يُطبق بنسبة 100% في الفئة 3 والبرامج الطبية.

تحليل شبكة الترددات اللاسلكية فوق 1 جيجاهرتز

لاختبار لوحات الدوائر المطبوعة للترددات الراديوية التي تتجاوز 1 جيجاهرتز، يقيس تحليل الشبكة الاتجاهية (VNA) معاملات S - فقدان الإدخال، وفقدان العودة، وعزل المنافذ - عبر التردد. يُستخدم هذا التحليل للتحقق من صحة النموذج الأولي وأخذ العينات الإحصائية. وهو ضروري لوحدات الترددات الراديوية، ودوائر الهوائيات، وشبكات الترشيح التي تتجاوز 1 جيجاهرتز.

الفحص البصري الآلي، والتصوير بالأشعة السينية، والاختبار الوظيفي بعد التجميع

مؤشرات النتائج المعتمدة

يُجرى فحص بصري آلي بعد كل عملية إعادة تدفق لتقنية التجميع السطحي (SMT) لمدة تتراوح بين 30 و120 ثانية لكل لوحة، على جميع اللوحات. يكشف هذا الفحص عن المكونات المفقودة، والقطبية المعكوسة، والمكونات السلبية التالفة، وجسور اللحام الظاهرة، وعدم محاذاة وضع رقائق BGA. لكنه لا يستطيع الرؤية أسفل هياكل التغليف، أو وصلات اللحام الباردة التي تبدو صحيحة، أو المكونات ذات القيم الخاطئة، أو فراغات اللحام داخل الوصلات.

الأشعة

تفحص صور الأشعة السينية وصلات اللحام تحت حزم BGA وQFN وLGA، وتكشف عن الجسور داخل مصفوفة الكرات، والفجوات، والتشوهات التي تتجاوز 25% من مساحة الكرة. يتم تشغيلها بنسبة 100% على المنتجات عالية الموثوقية وجميع عمليات إعادة لحام BGA؛ بالإضافة إلى عينة إحصائية من المنتج الأول للإنتاج القياسي.

اختبار الدائرة الوظيفية

يُشغّل اختبار الدوائر الوظيفية اللوحة ويُفعّل تشغيلها الفعلي. ويكشف هذا الاختبار ما لا يستطيع أي اختبار كهربائي كشفه: لوحات ذات مكونات صحيحة وتجميع سليم، لكنها لا تزال تخالف المواصفات - مثل البرامج الثابتة الخاطئة، والتوقيت غير الدقيق، وعيوب التصميم. تكلفة التجهيزات المخصصة: من 5,000 إلى 50,000 دولار أمريكي أو أكثر. ويُبرر هذا الإجراء عند إنتاج ما يزيد عن 1,000 وحدة سنويًا، عندما تتجاوز تكلفة إرجاع المنتج من الميدان تكلفة تطوير التجهيزات.

كيف يقوم مهندس CAM ببناء برنامج الاختبار الكهربائي

يتعامل معظم المهندسين مع اختبار الدوائر الكهربائية للوحات الدوائر المطبوعة كإجراء يُجرى على اللوحة النهائية. لكن في الواقع، تُتخذ القرارات التي تحدد جودة الاختبار في وقت مبكر - من قِبل مهندس التصنيع بمساعدة الحاسوب، قبل بدء الإنتاج.

أربعة أشياء يقوم بها مهندس التصنيع بمساعدة الحاسوب قبل تشغيل اللوحة الأولى

استخراج قائمة التوصيلات والتحقق منها. يقوم مهندس التصنيع بمساعدة الحاسوب (CAM) باستخراج قائمة توصيلات النحاس من ملفات Gerber أو ODB++ الخاصة بك، ويقارنها بقائمة توصيلات تصميم IPC-356. يتم اكتشاف أي اختلافات - مثل وجود نقاط توصيل في الطبقة الخاطئة، أو فقدان التوصيلات، أو وجود توصيلات زائدة - قبل بناء اللوحة. في حال عدم وجود ملف IPC-356، يتم بناء برنامج الاختبار من هندسة Gerber فقط، مما يعني أن أي اختلاف بين Gerber والتصميم لا يُكتشف إلا عند تعطل اللوحة.

تحديد إمكانية الوصول إلى نقاط الاختبار. يتم ربط كل شبكة بنقاط الوصول المتاحة للمجسات. تُصنّف الشبكات التي لا تحتوي على نقاط وصول على أنها غير قابلة للاختبار. يقوم مهندس إدارة الوصول بمساعدة الحاسوب (CAM) بتجاهل الشبكات غير القابلة للوصول دون تنبيه، مما ينتج عنه تقرير يُظهر نجاح 100% من الشبكات المختبرة، بينما لم يتم اختبار نسبة كبيرة منها. هذا التمييز هو الفرق بين تقرير التغطية ومطالبة التغطية.

تحديد العتبات حسب فئة الشبكة. لكل من خطوط الطاقة، وشبكات الإشارة، وشبكات عزل الجهد العالي، وشبكات الترددات الراديوية متطلبات مختلفة للاستمرارية والعزل. يقوم مهندس CAM بتحديد العتبات لكل شبكة على حدة وفقًا لمواصفاتك. في حال تحديد "IPC-9252" فقط، يتم تطبيق الإعدادات الافتراضية القياسية، والتي قد لا تتوافق مع الاحتياجات الفعلية لتصميمك.

تحسين مسار المجس الطائر. يقوم مهندس التصنيع بمساعدة الحاسوب (CAM) ببرمجة تسلسل المجس، حيث يجمع نقاط الاختبار القريبة لتقليل حركة الذراع. يؤدي سوء تحسين المسار إلى زيادة وقت الاختبار لكل لوحة بنسبة تتراوح بين 20 و40% في التصاميم المعقدة.

كيف تبدو هندسة اختبار CAM الضعيفة

• تقارير الاختبارات التي تُظهر نسبة نجاح 100% دون الكشف عن أي عدد من النقاط غير القابلة للاختبار
• برامج اختبار مبنية من ملفات Gerber فقط، بدون مقارنة قائمة الشبكة التصميمية.
• يتم تطبيق عتبة استمرارية واحدة بقيمة 10 أوم على جميع الشبكات بغض النظر عن الوظيفة.
• لا يوجد تحقق من المعاوقة تصميمات PCB عالية السرعة لأنه لم يسأل أحد

عند تقييم مورد لوحات الدوائر المطبوعة لاختبارات الكهرباء، اسأل: "كيف تتعاملون مع الشبكات التي لا تحتوي على نقطة اختبار يمكن الوصول إليها، وكيف ينعكس ذلك في تقرير الاختبار؟" تكشف الإجابة ما إذا كانت عملية التصنيع بمساعدة الحاسوب (CAM) الخاصة بهم تنتج بيانات تغطية حقيقية أم تغطية تبدو كاملة فقط.

قم دائمًا بتضمين ملف قائمة الشبكة IPC-356

يُعدّ IPC-356 تنسيقًا قياسيًا لقوائم الشبكات، يُمكن تصديره من معظم أدوات تصميم الدوائر الإلكترونية للوحات الدوائر المطبوعة (PCB EDA). يُدرج هذا التنسيق كل شبكة باسمها، مع ذكر جميع نقاط التوصيل والوصلات التابعة لها. يُمكّن توفيره مهندس التصنيع بمساعدة الحاسوب (CAM) من التحقق من قائمة شبكات Gerber ومطابقتها مع التصميم المقصود، وتحديد عتبات خاصة بكل شبكة بالاسم بدلًا من استنتاجها من الشكل الهندسي، وإنشاء تقرير تغطية للشبكات المُسماة يُمكن للمصممين قراءته بسهولة. بدون هذا التنسيق، تُصبح كل شبكة مجرد نحاس مجهول، ويُبنى برنامج الاختبار من الشكل الهندسي فقط. يستغرق تصديره 30 ثانية، ويمنع الغموض الذي يُؤدي إلى أخطاء في الاختبار.

مواصفات الاختبار الكهربائي للوحات الدوائر المطبوعة: ما يجب طلبه من الشركة المصنعة

يُعدّ "اختبار كهربائي بنسبة 100% وفقًا لمعيار IPC-9252" مرجعًا منهجيًا، وليس مواصفةً. يوفر المعيار الإطار العام، بينما يقع على عاتقك تحديد قيم القبول. تتضمن المواصفة الكاملة ما يلي:

• عتبة الاستمرارية: القيمة الافتراضية ≤10Ω. شبكات الطاقة أو التيار العالي: ≤5Ω أو أقل. حدد ذلك حسب فئة الشبكة، وليس قيمة واحدة للوحة بأكملها.
• عتبة العزل: ≥10 ميجا أوم عند 250 فولت تيار مستمر افتراضيًا. مقاومة تناظرية عالية: ≥500 ميجا أوم على أزواج شبكية محددة.
• اختبار الجهد: معيار 250 فولت تيار مستمر. حدد 500 فولت فأكثر لجهد التشغيل المرتفع أو متطلبات العزل التنظيمي.
• التحقق من المعاوقة: هندسة قسيمة اختبار الانعكاس الزمني (TDR)، والهدف، والتفاوت المسموح به، والتقارير الخاصة بكل دفعة. في حال عدم تحديدها، لا توجد أدلة على المعاوقة الخاصة بالدفعة.
• طريقة الاختبار والتغطية: المسبار الطائر أو التركيب؛ الشباك المستثناة وتبرير ذلك؛ الحد الأدنى المقبول لنسبة التغطية.
• الفحص بعد التجميع: نطاق AOI (100% أو عينة منه)؛ نطاق الأشعة السينية؛ مراجعة برنامج تكنولوجيا المعلومات والاتصالات؛ فحص المادة الأولى المتطلبات.
• طريقة التعامل مع حالات الفشل: إلغاء، أو إعادة صياغة، أو قبول مشروط - مع متطلبات التوثيق لكل نتيجة.
• الاحتفاظ بالسجلات: تنسيق تقرير الاختبار لكل لوحة، وفترة الاحتفاظ به، وطريقة الوصول إليه لتحليل الأعطال الميدانية.

ثلاثة أخطاء في المواصفات تخلق مخاطر جودة خفية

• لا توجد قيم قبول: يشير مصطلح "IPC-9252" وحده إلى أن الشركة المصنعة تطبق إعداداتها الداخلية الافتراضية، والتي قد لا تتطابق مع تصميمك.
• لا يوجد انعكاس زمني للمجال (TDR) على لوحات المعاوقة المتحكم بها: بدون مواصفات القسيمة، لن يكون لديك أي دليل إنتاجي على أن المعاوقة ضمن المواصفات - فقط إحصائيات عملية التصنيع.
• الادعاء بتغطية مجمعة بنسبة 100% دون تحليل: إن ثغرات تغطية BGA التي لا يتم الاعتراف بها تخلق مسارات لتسرب العيوب تبدو مقبولة على الورق وتفشل في الميدان.

قدرات شركة هايليب في اختبار الدوائر الكهربائية للوحات الدوائر المطبوعة

تُجري شركة Highleap Electronics اختبارًا كهربائيًا بنسبة 100% كمعيار أساسي في كل طلبية لوحات إلكترونية غير مُجهزة:

• مسبار طائر: 4 أنظمة، دقة ±15 ميكرومتر - تغطية صافية بنسبة 100% على كل لوحة، من النموذج الأولي وحتى الإنتاج
• أجهزة اختبار الشبكة العالمية: للطلبات ذات الأحجام الكبيرة التي تزيد عن 500 لوح لكل دفعة
• مقاومة TDR: تفاوت بنسبة ±5%؛ تقرير شكل الموجة الخاص بكل دفعة مرفق مع جميع الطلبات لوحة دوائر مطبوعة يتم التحكم في مقاومتها الطلبات بدون رسوم إضافية
• هيبوت: يصل جهد التيار المستمر إلى 3,000 فولت للتطبيقات الطبية وتطبيقات العزل ذات الجهد العالي
• فحص ما بعد التجميع: ١٠٠٪ بعد كل عملية إعادة تدفق
• الأشعة السينية التحقق المشترك من BGA و QFN ثنائي الأبعاد وثنائي الأبعاد ونصف - بنسبة 100% أو عينة لكل مواصفة
• اختبار وظيفي: تطوير تجهيزات وبرامج مخصصة مع إمكانية تتبع الرقم التسلسلي لكل وحدة
• وثائق الاختبار: تقارير الاختبارات الكهربائية لكل دفعة، وأرشيفات TDR، وحزم المقالات الأولى - مخرجات قياسية، وليست إضافات.

احصل على لوحة الدوائر المطبوعة مع اختبار كهربائي بنسبة 100%