حدد صفحة

خبير تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور – Highleap Electronic

دبابيس لوحة الدوائر المطبوعة المثبتة بالضغط مقابل دبابيس اللحام: خيارات الموصلات الرأسية والموصلات العادية ودبابيس التوصيل عبر الثقوب

دبابيس لوحة الدوائر المطبوعة المثبتة بالضغط مقابل دبابيس اللحام: خيارات الموصلات الرأسية والموصلات العادية ودبابيس التوصيل عبر الثقوب

الشكل 1. صورة توضح الفرق بين دبابيس لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) المثبتة بالضغط وتلك الملحومة، وذلك لأغراض مراجعة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة. يؤثر اختيار نوع دبابيس لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) المثبتة بالضغط أو الملحومة على أكثر من مجرد سهولة التجميع، فهو يغير من تثبيت الموصلات، وسهولة الصيانة، ومتطلبات الطلاء، ومستوى المخاطر...

أنواع ماكينات لحام لوحات الدوائر المطبوعة: إعادة التدفق، والموجة، والمعدات الانتقائية

أنواع ماكينات لحام لوحات الدوائر المطبوعة: إعادة التدفق، والموجة، والمعدات الانتقائية

الشكل 1. صورة لأنواع ماكينات لحام لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لمراجعة تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة من شركة هايليب للإلكترونيات. ماكينة لحام لوحات الدوائر المطبوعة هي معدات إنتاج تُستخدم لربط المكونات في التجميع على نطاق واسع، وغالبًا ما تكون فرن إعادة تدفق لتقنية التجميع السطحي (SMT)، أو نظام لحام موجي...

التدفق النظيف مقابل التدفق غير النظيف: البقايا والتنظيف وموثوقية لوحات الدوائر المطبوعة

التدفق النظيف مقابل التدفق غير النظيف: البقايا والتنظيف وموثوقية لوحات الدوائر المطبوعة

الشكل 1. صورة توضح الفرق بين التدفق النظيف والتدفق غير النظيف في مراجعة تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة من شركة هايليب إلكترونيكس. التدفق هو المادة الكيميائية التي تجعل اللحام يتدفق ويرطب الوصلة، والسؤال العملي الأهم هو ما إذا كان يجب غسل بقاياه بعد ذلك. "غير نظيف"...

اللحام باستخدام اللوح الساخن: العملية، والحدود، ومقارنة إعادة التدفق

اللحام باستخدام اللوح الساخن: العملية، والحدود، ومقارنة إعادة التدفق

الشكل 1. صورة لحام الصفيحة الساخنة لمراجعة تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة من شركة Highleap Electronics. يُعد لحام الصفيحة الساخنة طريقة شائعة لإعادة لحام لوحات التثبيت السطحي على سطح العمل: حيث يتم وضع معجون اللحام، ووضع المكونات، وتسخين اللوحة من الأسفل على...

معيار IPC J-STD-001: الفئات والمتطلبات ومواصفات طلب عروض الأسعار

معيار IPC J-STD-001: الفئات والمتطلبات ومواصفات طلب عروض الأسعار

الشكل 1. صورة لمعيار IPC J-STD-001 لمراجعة تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) من شركة Highleap Electronics. يُعدّ معيار IPC J-STD-001 المعيار الصناعي الذي يُحدد متطلبات التجميعات الكهربائية والإلكترونية الملحومة - المواد والأساليب ومعايير القبول لـ...

لحام وبرمجة لوحات المتحكمات الدقيقة: وسادات QFN، وSWD، ومحركات FTDI

لحام وبرمجة لوحات المتحكمات الدقيقة: وسادات QFN، وSWD، ومحركات FTDI

الشكل 1. يجب التخطيط لعملية لحام وبرمجة لوحة المتحكم الدقيق معًا قبل التجميع. تُشكل الخطوات الأخيرة في لوحة المتحكم الدقيق عائقًا أمام العديد من المشاريع: لحام الأطراف الدقيقة والوسادة الحرارية خلف شريحة QFN، ثم برمجة المبرمج للتواصل مع...

مكواة لحام لوحات الدوائر المطبوعة: دليل الاختيار

مكواة لحام لوحات الدوائر المطبوعة: دليل الاختيار

الشكل 1. مكواة لحام لوحات الدوائر المطبوعة. أفضل مكواة لحام لأعمال لوحات الدوائر المطبوعة هي مكواة ذات تحكم في درجة الحرارة ضمن نطاق 40-80 واط، تتميز باستعادة حرارية جيدة، ورؤوس دقيقة قابلة للتبديل، ورأس مؤرض (آمن من التفريغ الكهروستاتيكي). وتعني القدرة الكهربائية (بالواط) سرعة إعادة تسخين المكواة بعد...

أفضل مادة لحام للإلكترونيات

أفضل مادة لحام للإلكترونيات

الشكل 1. أفضل أنواع معجون اللحام: لا يوجد معجون لحام واحد يُعتبر "الأفضل" على الإطلاق، فالأفضل هو النوع المناسب لعملك. بالنسبة لمعظم أعمال الإلكترونيات، يُعدّ معجون اللحام الذي لا يحتاج إلى تنظيف أو معجون اللحام الراتنجي (RMA) الخيار الأمثل: فكلاهما لطيف وغير مُسبّب للتآكل عند استخدامه بشكل صحيح، وآمن على...

درجة انصهار اللحام: دليل درجة حرارة السبيكة

درجة انصهار اللحام: دليل درجة حرارة السبيكة

الشكل 1. درجة انصهار اللحام. تعتمد درجة انصهار اللحام كليًا على سبيكته. ينصهر لحام القصدير والرصاص الإيوتكتيكي (Sn63/Pb37) عند درجة حرارة واحدة حادة تبلغ 183 درجة مئوية (361 درجة فهرنهايت)، بينما تنصهر سبيكة SAC305، وهي السبيكة الأكثر شيوعًا الخالية من الرصاص، على مدى يتراوح بين...

دليل عملية تجميع لوحة الدوائر المطبوعة باستخدام تقنية التثبيت بالغراء

دليل عملية تجميع لوحة الدوائر المطبوعة باستخدام تقنية التثبيت بالغراء

الشكل 1. تجميع لوحة الدوائر المطبوعة بتقنية اللحام بالدبابيس المعجونية. آخر تحديث: مايو 2026. دليل عملية وتصميم لإعادة اللحام بالدبابيس المعجونية في الثقوب للوحات ذات التقنيات المختلطة. اللحام بالدبابيس المعجونية (PiP) - والذي يُسمى أيضًا اللحام بالدبابيس المعجونية في الثقوب (PIH) أو إعادة اللحام عبر الثقوب أو إعادة اللحام التطفلي - هو طريقة للحام الثقوب...