خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات في الصين

شركة هايليب للإلكترونيات هي مصنع لتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) يتمتع بقدرة مثبتة في تصنيع لوحات دوائر خوادم وحدات معالجة الرسومات (GPU). نقوم بتصنيع لوحات أساسية لثماني وأربع وحدات معالجة رسومات، ولوحات مفاتيح NVLink، وحوامل NVSwitch، ولوحات مضيفة بصرية، ووحدات PCIe Gen5، ولوحات دوائر الطاقة والإدارة الداعمة التي تدخل في منصات أجهزة الذكاء الاصطناعي - إلى جانب محفظة منتجاتنا الأوسع من لوحات الدوائر المطبوعة وخدمات التصنيع الإلكتروني (EMS).

جدول المحتويات

1. ما الذي يبحث عنه مصنّعو المعدات الأصلية في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات؟
2. مصفوفة قدرات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات
3. أنواع اللوحات التي يغطيها خط تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات لدينا
4. المواد واستراتيجية التكديس لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات
5. تدفق الجودة، واختبار المعاملات S، وAVL لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات
6. برنامج تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات (GPU) من Highleap

1. ما الذي يبحث عنه مصنّعو المعدات الأصلية في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات؟

تقع برامج خوادم وحدات معالجة الرسومات (GPU) عند تقاطع ثلاثة مجالات بالغة الأهمية: تصميم لوحات عالية الكثافة، وإشارات فائقة التردد، وضغط دورة إنتاج سريعة. يجب على شريك تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لخوادم وحدات معالجة الرسومات (GPU) الكفؤ تلبية هذه المتطلبات الثلاثة جميعها في آن واحد، في ظل توقعات خفض تكاليف الشراء التي لا تتراجع لمجرد أن التقنية جديدة.

المتطلبات الهندسية لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات

• شراكة هندسة Stackup: تتطلب الألواح الأساسية ذات عدد الطبقات العالي (24-32 طبقة) اختيارًا دقيقًا لسمك العازل، ومطابقة مسبقة التشريب عبر انتقالات المواد، وتوازن محتوى الراتنج للتحكم في الانحناء - وهي قدرات لدينا تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الطبقات يتم تنظيم الخط حول.
• نمذجة المعاوقة والتحقق منها: 85Ω تفاضلي إلى ±5% على توجيه PCIe Gen5 و NVLink؛ تم تصميمه في مرحلة التصميم، وتم التحقق منه على قسائم TDR في كل عملية إنتاج.
• إمكانية الحفر العكسي: تكلفة وصلات التوصيل عند تردد نايكويست 28 جيجاهرتز تتراوح بين 1 و4 ديسيبل لكل وصلة؛ الحفر الخلفي يُعدّ وجود ≤8 مل من الوصلة المتبقية مع تفاوت ±5 مل أمرًا غير قابل للتفاوض بالنسبة لتصنيع لوحة الدوائر المطبوعة لخادم وحدة معالجة الرسومات 112G PAM4.
• تخفيف انحراف النسيج الزجاجي: أنماط الزجاج الدقيقة (1080، 2113) على طبقات الإشارة؛ دوران الزوج التفاضلي؛ خيارات الزجاج المنتشر عند توفرها - انضباط قياسي على خط تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات لدينا.
• التغليف المشترك للمواد: تركيبات هجينة مع مواد ذات فقد منخفض للغاية على طبقات الإشارة ومادة FR4 القياسية عالية Tg على طبقات الطاقة - دورة ضغط واحدة لإدارة التكلفة مع الحفاظ على سلامة الإشارة.
• توصيف معاملات S على مستوى القسيمة: فقدان الإدخال، وفقدان العودة، والتشويش المتبادل حتى 40 جيجاهرتز على عينات الاختبار المرفقة مع كل لوحة.

متطلبات الشراء لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات

• القدرة على زيادة حجم الذكاء الاصطناعي: يمكن أن ترتفع أحجام منصات وحدة معالجة الرسومات من النموذج الأولي إلى أكثر من 10,000 وحدة في الربع الواحد خلال 6 أشهر؛ لذا فإن حجز السعة بناءً على التوقعات المتجددة أمر ضروري.
• أنظمة الجودة المتوافقة مع مزودي خدمات الحوسبة السحابية الضخمة: يتطلب تأهيل AVL لدى مصنعي المعدات الأصلية (ODMs) من فئة الحوسبة السحابية الفائقة ومصنعي المعدات الأصلية لخوادم وحدة معالجة الرسومات من المستوى الأول (Tier-1 GPU server OEMs) توثيق التحكم في العمليات وإدارة التغيير ودعم التدقيق طوال دورة حياة تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) لخادم وحدة معالجة الرسومات.
• نظام تغيير المراجعة: تتطور منصات أجهزة الذكاء الاصطناعي بشكل سريع؛ وتستجيب شبكة الاتصالات الإلكترونية في غضون أيام، وليس أسابيع.
• شفافية التكلفة: تكلفة المواد (الرقائق ذات الفقد المنخفض للغاية تعمل من 5 إلى 10 أضعاف FR4)، والأدوات، وNRE، وسعر الوحدة كلها تفصل بوضوح في مقترحات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم GPU.
• إمكانية التنبؤ بفترة التسليم: أوقات تسليم مضمونة تصمد في ظل زيادة حجم الإنتاج؛ احتياطيات طاقة لدى المورد لمواجهة ارتفاعات الطلب المفاجئة.
• التحوط من المخاطر الجغرافية والسياسية: التأهيل من مصدرين، والقدرة على العمل في مواقع بديلة، ورسم خرائط سلسلة التوريد بشفافية.

2. مصفوفة قدرات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات

تؤكد أرقام خط الإنتاج لخط تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات لدينا كتابيًا أثناء تأهيل AVL - وقد ثبت ذلك عبر أجيال متعددة من منصات خوادم وحدة معالجة الرسومات.

3. أنواع اللوحات التي يغطيها خط تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات لدينا

نادراً ما تكون منصة خادم وحدة معالجة الرسومات عبارة عن لوحة دوائر مطبوعة واحدة. يغطي خط تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات لدينا مجموعة اللوحات الكاملة داخل خادم الذكاء الاصطناعي الحديث، ويتم تنسيقها بموجب اتفاقية تصنيع واحدة مع نظام موحد للتحكم في التغييرات وإعداد تقارير الجودة.

لوحات أساسية لثماني وحدات معالجة رسومية - محور تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدات معالجة الرسوميات

• لوحات أساسية من فئة HGX بثمانية وحدات معالجة رسومات: مساحة اللوحة حوالي 460 × 350 مم؛ بنية من 24 إلى 32 طبقة؛ أكثر من 1,000 زوج تفاضلي عالي السرعة لكل لوحة. الفئة الأكثر تطلبًا التي نصنعها.
• لوحات أساسية من فئة OAM بثمانية وحدات معالجة رسومية: تصميم مرجعي للوحة الأساسية العالمية OCP (UBB) يدعم AMD Instinct و Intel Gaudi ومسرعات الحوسبة الفائقة المخصصة في تكوين 8 وحدات.
• لوحات قاعدة خادم MGX المعيارية: لوحات رئيسية للخوادم من فئة NVIDIA MGX المعيارية؛ بنية من 18 إلى 24 طبقة.
• لوحات أساسية بثمانية وحدات معالجة رسومية: لوحات رئيسية لخوادم الذكاء الاصطناعي ذات تنسيق أصغر - عادةً ما تكون 380 × 280 مم، وبنية من 20 إلى 24 طبقة؛ مبردة بالهواء بدلاً من التبريد بالسوائل.

لوحات تبديل وجسر NVLink

• لوحات حامل NVSwitch: حاملات من 24 إلى 30 طبقة تستضيف دوائر NVSwitch ASICs؛ بعض من أكثر عمليات التوجيه عالية السرعة كثافة في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم GPU.
• لوحات جسر NVLink: لوحات صغيرة عالية التردد (60 × 30 مم نموذجية) مبنية بالكامل على Tachyon 100G - مساحة اللوحة الصغيرة تبرر استخدام مواد ممتازة في جميع أنحاء اللوحة.
• لوحات نظام محولات NVLink: بطاقات خطوط من 28 إلى 32 طبقة لمجالات التوسع متعددة الرفوف.

لوحات واجهة الشبكة والمضيف

• لوحات مضيفة لوحدات بصرية بسرعة 800 جيجابت في الثانية: OSFP و QSFP-DD مع واجهة PAM4 من جانب المضيف 8×112G.
• لوحات مضيفة بصرية بسعة 1.6 تيرابايت (ناشئة): الجيل التالي من OSFP-XD مع 16×112G أو 8×224G PAM4.
• حاملو بطاقات الشبكة ووحدات معالجة البيانات: حاملات بطاقات الشبكة ConnectX-7/8، واللوحات الأم BlueField-3 DPU المزودة بواجهات 400G/800G — مشمولة بضماننا تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة الخط.

لوحات المعالج الرئيسية ووحدات الرفع

• لوحات أم لوحدة المعالجة المركزية ثنائية المقبس: لوحات Xeon Scalable أو EPYC الرئيسية المتصلة بلوحة القاعدة ذات 8 وحدات معالجة الرسومات عبر PCIe Gen5؛ بنية من 18 إلى 22 طبقة.
• رافعات PCIe من الجيل الخامس: لوحات توصيل قصيرة ذات أهمية بالغة لسلامة الإشارة؛ حفر خلفي ومعيار مادة Tachyon 100G.
• حلول الكابلات الرأسية: لوحات إطلاق الكابلات من الموصلات لطوبولوجيا PCIe الموزعة.

مجالس الطاقة، وBMC، والبنية التحتية

• لوحات الدوائر المطبوعة لوحدات الطاقة بجهد 48 فولت: لوحات خلفية نحاسية سميكة لتوزيع التيار المستمر على مستوى الرف.
• لوحات فرعية لوحدة تنظيم الجهد (VRM): توصيل الطاقة عند نقطة التحميل بالقرب من مقابس وحدة معالجة الرسومات.
• مجالس إدارة شركة BMC: اللوحات الرئيسية لمعالج الخدمة المستندة إلى ASPEED AST2600.
• لوحات حاملة الألواح الباردة: لوحات الدوائر المطبوعة ذات الدقة الميكانيكية لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات المبردة بالسوائل.

4. المواد واستراتيجية التكديس لتصنيع لوحة الدوائر المطبوعة لخادم وحدة معالجة الرسومات

يؤثر اختيار المواد بشكل كبير على تكلفة وأداء أي لوحة دوائر مطبوعة (PCB) لخوادم وحدة معالجة الرسومات (GPU). تتضمن مجموعتنا جميع المواد المذكورة أدناه قيد الإنتاج الفعلي، وليس فقط على لوحات النماذج الأولية.

فلسفة التجميع الهجين في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات

تُشجع اقتصاديات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات (GPU) بشدة على استخدام التراكيب الهجينة: مواد ذات فقد منخفض للغاية فقط على الطبقات التي تحمل إشارات عالية السرعة، ومادة FR4 عالية درجة حرارة التحول الزجاجي (Tg) على طبقات الطاقة والأرضي والإشارات الأبطأ. قد تستخدم لوحة أساسية لوحدة معالجة الرسومات مكونة من 32 طبقة مادة Tachyon 100G على 8 طبقات إشارة، ومادة 370HR على الطبقات الـ 24 المتبقية، مما يقلل تكلفة المواد عادةً بنسبة 50-60% مقارنةً بالبناء الكامل باستخدام Tachyon، مع الحفاظ على الأداء عالي السرعة في المناطق المهمة.

التوافق بين الطبقات

يتم دمج مادتي Tachyon 100G و370HR معًا في دورة ضغط واحدة وفقًا لشروط FR4 القياسية. وينطبق الأمر نفسه على تركيبات Megtron 7 + Megtron 4 وI-Tera MT40 + 370HR. يتطلب توافق مادة Prepreg عند نقاط انتقال المواد عناية خاصة، لذا نتواصل مع الدعم الفني لشركتي Isola وPanasonic في عمليات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) الخاصة بخوادم GPU الحساسة للتحقق من توافق مادة Prepreg قبل إصدار الأدوات.

5. تدفق الجودة، واختبار المعاملات S، وAVL لتصنيع لوحة الدوائر المطبوعة لخادم وحدة معالجة الرسومات

تُشحن منصات خوادم وحدات معالجة الرسومات (GPU) إلى بيئات مراكز البيانات الضخمة، حيث يمكن لعيب واحد في لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) أن يُعطّل عملية تدريب الذكاء الاصطناعي التي تُقدّر بآلاف ساعات استخدام وحدات معالجة الرسومات. وتُعدّ تكلفة الجودة لأي مشكلة ميدانية أعلى بكثير من تكلفة اكتشافها أثناء تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة لخوادم وحدات معالجة الرسومات. لذا، صُمّم نظام مراقبة الجودة لدينا وفقًا لذلك.

التحكم في العمليات على المعايير الحرجة

• سمك العازل: تفاوت بنسبة ±5% في الطبقات الحاملة للإشارة؛ تم التحقق من ذلك عن طريق أخذ عينات المقطع العرضي بعد الترقق على كل لوحة.
• عرض التتبع: ±10 ميكرومتر عبر التصوير المباشر بالليزرتم ضبط تعويض التآكل لكل مادة على حدة.
• مقاومة: ±5% على أزواج التفاضل الحرجة؛ التحقق من قسيمة TDR لكل لوحة.
• عمق الحفر العكسي: ±5 مل من الهدف؛ تم التحقق من ذلك عن طريق المقطع العرضي على المقالة الأولى وبتردد أخذ العينات المتفق عليه.
• سُمك الثقب المطلي: 25 ميكرومتر كحد أدنى في البرميل عبر الفتحة؛ XRF على النحاس الخارجي بالإضافة إلى المقطع المجهري للعينة.
• التسجيل من طبقة إلى طبقة: التحقق بالأشعة السينية مع تفاوت الهدف ±3 مل على عمليات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات ذات عدد الطبقات العالي.

اختبار معامل S لكل عملية تسليم

• خسارة الإدراج: تم قياسها على عينات اختبارية حتى 40 جيجاهرتز؛ تمت مقارنتها بالأهداف النموذجية.
• عودة الخسارة: يتحقق من إطلاق الموصل وجودة الانتقال عبره.
• التداخل التفاضلي: NEXT و FEXT على هياكل القسائم التمثيلية.
• تأخير الطور: التحقق من الانحراف في المجال الزمني أو مجال التردد على الأزواج المتطابقة في الطول.
• محاكاة مخطط العين: يمكن تشغيل نماذج IBIS-AMI المقدمة من العميل مقابل معلمات S المقاسة للقناة عند الطلب.

الوثائق الخاصة بتسليم تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة لخادم وحدة معالجة الرسومات

• شهادة مطابقة لكل لوحة مع إمكانية تتبع دفعة المواد وعملية التشغيل
• شهادات المواد (الرقائق، والألياف المشبعة مسبقًا، ورقائق النحاس)
• تقرير اختبار كهربائي - 100% مسبار طائر أو جهاز تثبيت
• تقرير اختبار المعاوقة مع مخططات TDR لكل لوحة
• تقرير اختبار معاملات S على القسائم (عند الطلب)
• تقرير عن المقطع المجهري للمقالة الأولى وحسب وتيرة أخذ العينات المتفق عليها
• سجلات فحص AOI
• الفحص البصري وفقًا لمعيار IPC-A-600 الفئة 2 أو 3
• التحقق من عمق الحفر الخلفي من خلال المقطع العرضي (أخذ عينات لكل لوحة)
• توجيهات RoHS و REACH وإعلانات المعادن المتنازع عليها
• سجل تتبع العملية الذي يربط الرقم التسلسلي النهائي بأمر العمل الداخلي، ودفعة المواد، والمشغل

6. استخدام برنامج Highleap لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات (GPU)

• التصميم الأولي للمنصة: استشارة التكوين الطبقي، وتوصية المواد، ونمذجة المعاوقة - يتم إجراؤها عادةً قبل 6-9 أشهر من النموذج الأولي الأول.
• نماذج أولية للبناء: كمية من 5 إلى 25 قطعة مع فترة تسليم من 10 إلى 14 يوم عمل للألواح الأساسية المكونة من 24 إلى 28 طبقة؛ وفترة أطول للألواح المكونة من 32 طبقة والألواح عالية الكثافة.
• نماذج المؤهلات: كمية تتراوح بين 50 و500 قطعة للتأهيل البيئي، واختبار مستوى النظام، وموافقة العميل على AVL؛ تتوفر وثائق كاملة على غرار PPAP.
• الإنتاج التجريبي: يتم تشغيل الإصدار الأول وفقًا لتخصيص السعة الذي يديره العميل؛ عادةً ما يتراوح بين 1,000 و5,000 وحدة؛ وتغذي بيانات الجودة موافقة AVL.
• الإنتاج بكميات كبيرة: عمليات تسليم مجدولة شهرياً أو أسبوعياً وفقاً للتوقعات المتجددة؛ يتم حجز السعة بناءً على التزام العميل.

تُعدّ شركة هايليب للإلكترونيات مصنعًا متكامل الخدمات لتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)؛ وتُعتبر قدرة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات (GPU) الموضحة هنا إحدى البرامج المتخصصة العديدة التي نقدمها. نحن حاصلون على شهادتي ISO 9001 و IATF 16949، مع توفر تدفق عمليات متوافق مع معيار AS9100D للبرامج التي تتطلب دعمًا عالي الجودة لأنظمة التشغيل. خط تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدة معالجة الرسومات (GPU) لدينا مُجهز بتقنية التصوير المباشر بالليزر بدقة 25 ميكرومتر، وحفر خلفي مُتحكم في عمقه بتفاوت ±5 ميل، وتغطية اختبار مقاومة بنسبة 100%، واختبار معاملات S حتى 40 جيجاهرتز، والتحقق من تسجيل الأشعة السينية، وقدرة على إجراء مقاطع دقيقة للتحقق من العينة الأولى وأثناء عملية التصنيع.

أرسل ملفات Gerber، وبيانات الحفر، ومواصفات الطبقات، وأهداف أداء القنوات، والكميات المستهدفة عبر بوابة عروض الأسعار الإلكترونية الخاصة بنا للحصول على رد خلال 24 ساعة. بالنسبة لبرامج تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة المعقدة لخوادم وحدات معالجة الرسومات (GPU) - مثل إطلاق منصات جديدة لوحدات معالجة الرسومات، ولوحات مضيفة للتوسع الأفقي، وعمليات التأهيل الخاصة بمزودي خدمات الحوسبة السحابية - يمكن لفريق البرنامج لدينا التواصل معك مباشرةً. لمزيد من التفاصيل حول القدرات ذات الصلة، راجع صفحاتنا الخاصة بتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم وحدات معالجة الرسومات وحلول لوحات الدوائر المطبوعة لخوادم الذكاء الاصطناعي.