متطلبات ملفات تجميع لوحة الدوائر المطبوعة
جدول المحتويات
في شركة هايليب للإلكترونيات ، تُمكّن حزم الملفات الكاملة من معالجة أسرع وتقليل الاستفسارات الهندسية. نستخدم ملفات Gerber الخاصة بك بالإضافة إلى أدوات الحفر لإنشاء أدوات التصنيع، وقائمة المواد الخاصة بك بالإضافة إلى رسومات التجميع والتركيب لبرمجة وضع مكونات SMT والتحقق من القطبية والاتجاه. يساعدك هذا الدليل على إعداد البيانات التي تنتقل بسلاسة خلال عملية التصنيع.
1) حزمة الملفات الكاملة
1.1 قائمة التحقق من الملفات الأساسية
مطلوب دائمًا:
- ☐ ملفات Gerber (جميع الطبقات المطلوبة للتصنيع)
- ☐ ملفات التدريب (بصيغة Excelon)
- ☐ قائمة المواد (BOM)
- ☐ اختيار ووضع / ملف مركز الثقل (وضع المكونات)
- ☐ رسم التجميع (أعلى/أسفل، القطبية، المراجع)
غالباً ما يكون مطلوباً (حسب اللوحة والتصميم):
- ☐ رسم التصنيع / ملاحظات التصنيع
- ☐ مواصفات الطبقات (خاصة للمقاومة أو العازل المتحكم به)
- ☐ متطلبات الاختبار (AOI/ICT/الوظيفي)
- ☐ تعليمات خاصة (البرمجة، الطلاء، التعامل)
- ☐ معلومات عن تقسيم الألواح (إذا كانت الألواح مقسمة أو تتطلب قضبانًا)
1.2 اتساق مراجعة الملف
هام: يجب أن تكون جميع الملفات من نفس مراجعة التصميم (Gerbers، الحفر، BOM، التقاط ووضع، الرسومات).
تؤدي المراجعات المختلطة عادةً إلى:
- تم وضع المكونات على نقاط تثبيت خاطئة (تم تغيير بصمات الأقدام ولكن لم يتم تحديث ملف التثبيت)
- عدم تطابق قائمة المواد/الموقع (أجزاء مفقودة أو كميات خاطئة)
- تم بناء آثار أقدام خاطئة (عدم اتساق بين ملفات Gerber والرسومات وقائمة المواد)
أفضل الممارسات: تضمين معرف المراجعة في جميع أسماء الملفات والمستندات (على سبيل المثال، RevA / RevB، طابع التاريخ، رقم ECO).
1.3 ملخص تنسيق الملف
| نوع الملف | التنسيق المفضل |
|---|---|
| جيربر | RS-274X أو Gerber X2 |
| حفر | إكسيلون (ASCII) |
| جيد | ملف إكسل (.xlsx) أو ملف CSV |
| اختيار ووضع / مركز الثقل | ملف CSV أو TXT |
| الرسومات / الملاحظات |
2) متطلبات بيانات التصنيع
2.1 ملفات جيربر
الطبقات المطلوبة (نموذجية):
- النحاس العلوي
- النحاس السفلي
- طبقات النحاس الداخلية (في حالة الطبقات المتعددة)
- قناع اللحام العلوي
- قناع اللحام السفلي
- طباعة حريرية علوية
- طباعة الشاشة الحريرية السفلية (إن وجدت)
- نبذة عن مجلس الإدارة / الملف التعريفي (مطلوب)
موصى به (عند الاقتضاء):
- طبقات ميكانيكية للقطع، والفتحات، وعمق التوجيه، وملاحظات طلاء الحواف
- طبقة التصنيع / مراجع الرسم (إذا كان برنامج CAD الخاص بك يُخرجها كملفات Gerber)
مواصفات جيربر:
- التنسيق: RS-274X (فتحات مدمجة) أو Gerber X2
- الوحدات: يفضل استخدام النظام المتري؛ النظام الإمبراطوري مقبول (لا تخلط الوحدات بين الطبقات)
- تأكد من ثبات القطبية وتسمية الطبقات بشكل صحيح.
- قم بتضمين طبقة مخطط لوحة واضحة لا لبس فيها
2.2 ملفات الحفر
مطلوب:
- مطلي من خلال الثقوب (PTH)
- الثقوب غير المطلية (NPTH) كملف منفصل (موصى به)
- جدول الأدوات (أحجام المثاقب + عددها)
إذا كان قابل للتطبيق:
- أعمى عبر ملفات الحفر
- مدفون عبر ملفات الحفر
- ملفات التدريب الخلفي
- تعريفات الفتحات / التوجيه (إن لم يتم تسجيلها في مكان آخر)
2.3 رسم/ملاحظات التصنيع (ملف PDF)
يرجى تقديم رسم تصنيع (ملف PDF) يوضح ما يلي:
- أبعاد اللوحة وتفاوتاتها
- تكوين الطبقات وسماكتها
- مواصفات المواد (مثل FR-4، ودرجة حرارة التحول الزجاجي العالية، والرقائق الخاصة منخفضة الفقد)
- متطلبات المعاوقة (إن وجدت)
- تشطيب السطح (ENIG، HASL، OSP، إلخ.)
- لون قناع اللحام ولون طباعة الشاشة الحريرية (إذا لزم الأمر)
- متطلبات خاصة (طلاء الحواف، تعبئة/تغطية الفتحات، توجيه العمق المتحكم به، إلخ).
3) متطلبات بيانات التجميع
3.1 التقاط ووضع / ملف مركز الثقل
للاطلاع على تفاصيل التنسيق والاتفاقيات، راجع pick-and-place-file-requirements.
الأعمدة المطلوبة:
- مُعرِّف المرجع (يجب أن يتطابق مع قائمة المواد)
- تنسيق X
- تنسيق ص
- تناوب
- الجانب (أعلى/أسفل)
أدرج في ملاحظات الترويسة (لتجنب الأخطاء الشائعة):
- الوحدات (مم أو ميل)
- موقع الأصل (أسفل يسار المخطط أو وسط اللوحة - اذكره بوضوح)
- اتفاقية الدوران (عكس عقارب الساعة موجب أو غير ذلك)
- التعامل مع الجانب السفلي (سواء كان معكوسًا أم لا)
- مراجعة اللوحة بما يتوافق مع ملفات Gerber وقائمة المواد
انظر أيضًا: مواصفات ملف Centroid.
3.2 معجون اللحام (قالب) جيربر
- طبقة المعجون العلوية (مطلوبة لتقنية التجميع السطحي)
- طبقة المعجون السفلية (في حالة التثبيت السطحي من الجانب السفلي)
ملاحظة: تحدد طبقات اللصق فتحات الاستنسل. يمكن تعديل فتحات الاستنسل وفقًا لإرشادات جودة الطباعة والإنتاجية لكل فتحة استنسل.
3.3 رسم التجميع (PDF)
يرجى تقديم رسم تجميعي (ملف PDF) يوضح ما يلي:
- موضع المكونات (جميع مُعرّفات المرجع مرئية)
- مخططات المكونات
- مؤشرات القطبية (الطرف 1، علامات الكاثود، قطبية التحليل الكهربائي)
- منظر علوي وسفلي
- أي ملاحظات خاصة بالتجميع (اللحام اليدوي، الغراء، اللحام الانتقائي، إلخ).
4) مواصفات قائمة المواد (BOM)
4.1 أعمدة قائمة المواد المطلوبة
| عمود | الوصف | مثال |
|---|---|---|
| البند/السطر | رقم السطر | 1 ، 2 ، 3 ... |
| المسمى المرجعي | معرّف (معرّفات) المكون | R1 ، R2 ، R3 |
| الكمية | العدد لكل لوحة | 3 |
| الشركة المصنعة | مصنّع المكونات | ياجيو |
| الصانع الجزء رقم | رقم القطعة المصنعة المحدد | RC0402FR-0710KL |
| الوصف | وصف المكونات | RES 10K 1% 0402 |
| الحزمة/البصمة | عبوة مادية | 0402 |
4.2 أعمدة اختيارية ولكنها مفيدة
- تعبئة (نعم/لا) or DNP/DNIضع علامات واضحة على الأجزاء التي لا يجب تجميعها.
- MPN البديل (AVL/AML): قطع غيار بديلة معتمدة وأولوية
- موزع و الموزع PN: مصادر مفضلة
- بعد التخفيضقيمة المكون (10 كيلو أوم، 100 نانو فاراد)
- ملاحظة: تعليمات خاصة (قيود التوجيه، اللحام اليدوي، إلخ.)
4.3 أفضل الممارسات في قوائم المواد
- سطر واحد لكل جزء فريد (مجموعة المكونات المتطابقة)
- استخدم أرقام قطع الغيار الكاملة من الشركة المصنعة (تجنب الرموز الجزئية)
- قم بتمييز عناصر DNP/DNI بوضوح (وتأكد من إزالتها من مكانها إذا لزم الأمر).
- حدد البدائل المعتمدة (أو اذكر "لا بدائل").
- قم بمطابقة مُعرّفات المراجع تمامًا مع الملفات الأخرى.
5) الوثائق الداعمة
5.1 متطلبات الاختبار
حدد توقعات الاختبار:
- متطلبات الفحص البصري/الآلي
- اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات أو اختبار المسبار الطائر
- متطلبات الاختبار الوظيفي (الإجراء، معايير النجاح/الفشل، التجهيزات إن وجدت)
- فحص بالأشعة السينية (لأجهزة BGAs/QFNs عند الحاجة)
راجع قسم "التصميم من أجل قابلية الاختبار" للاطلاع على إرشادات "التصميم من أجل قابلية الاختبار".
5.2 تعليمات خاصة
قم بتوثيق أي متطلبات خاصة:
- متطلبات البرمجة (من يوفر البرامج الثابتة، طريقة البرمجة، رأس البرمجة)
- مواصفات الطلاء المطابق (النوع، السماكة، المناطق المقنعة)
- متطلبات معالجة خاصة (التفريغ الكهروستاتيكي، الحساسية للرطوبة، الخبز)
- فئة جودة الصنع (IPC-A-610 الفئة 2 أو الفئة 3؛ إذا لم يتم تحديدها، فتأكد من الإعداد الافتراضي لبنيتك)
5.3 معلومات التجميع
في حال اختيار العميل، يرجى تقديم ما يلي:
- لوحات جيربر (ليست مجرد لوحات فردية)
- تكوين مصفوفة اللوحة (الصفوف/الأعمدة، القضبان، العلامات المرجعية)
- طريقة فصل اللوحات (V-score، علامات التبويب، جهاز التوجيه) وأي مناطق محظورة
انظر متطلبات التجميع في لوحات SMT.
6) أفضل الممارسات في تقديم الملفات
6.1 تنظيم الملفات
بنية المجلدات الموصى بها:
ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│ ├── ProjectName_Top.gbr
│ ├── ProjectName_Bottom.gbr
│ ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│ ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│ └── [all layer files]
├── Assembly/
│ ├── ProjectName_BOM.xlsx
│ ├── ProjectName_PnP.csv
│ └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
├── ProjectName_Fab.pdf
└── ProjectName_Notes.txt
6.2 اصطلاح تسمية الملفات
قم بتضمينها في أسماء الملفات:
- اسم المشروع أو رقم القطعة
- مؤشر المراجعة
- معرّف الطبقة/نوع الملف
مثال: ControlBoard_RevC_Top.gbr
6.3 الضغط والإرسال
- قم بضغط جميع الملفات في ملف ZIP واحد
- أضف ملف قراءة قصير (اختياري) يصف الملفات الرئيسية، والمصدر/الوحدات، والملاحظات الخاصة
- تأكد من فتح جميع الملفات بشكل صحيح في برنامج عرض الملفات قبل إرسالها.
- استخدم خاصية نقل الملفات للحزم الكبيرة (>25 ميجابايت)
6.4 قائمة التحقق قبل التقديم
- ☐ جميع الملفات من نفس الإصدار
- ☐ تتطابق مُعرّفات المراجع عبر الملفات
- ☐ عدد مكونات قائمة المواد يتطابق مع ملف التنسيب (الأجزاء الموضوعة)
- ☐ تم التحقق من ملفات Gerber في برنامج العرض (المخطط، القطبية، الأقنعة)
- ☐ تتضمن ملفات الحفر جدول الأدوات وفصلًا واضحًا بين PTH/NPTH
- ☐ يتم تحديد الوحدات والمنشأ (خاصة بالنسبة لعمليات الالتقاط والوضع)
- ☐ تم توثيق المتطلبات الخاصة (البرمجة، الطلاء، الفئة، الاختبار)
6.5 معالجة ملفات Highleap
عند إرسال الملفات إلى شركة هايليب للإلكترونيات:
- تم استلام الملفات وتسجيلها
- مراجعة DFM مجانية تنفيذ
- تقرير سوق دبي المالي المقدمة
- تم توضيح الأسئلة قبل الإنتاج
- يستمر الإنتاج ببيانات تم التحقق منها
تُسرّع الملفات الكاملة والمنظمة جيدًا هذه العملية. راجع قائمة التحقق الخاصة بتصميم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB DFM) وقواعد تصميم التجميع قبل الإرسال.
تواصل مع فريقنا الهندسي لطرح أي أسئلة لديك حول متطلبات الملفات لمشروعك المحدد.
وأوصت المشاركات
تجميع لوحة الدوائر المطبوعة للإلكترونيات الخاصة بالطاقة لأنظمة التيار العالي وتحويل الطاقة
توفر شركة هايليب للإلكترونيات لوحات الدوائر المطبوعة للإلكترونيات الكهربائية...
تجميع لوحات الدوائر المطبوعة للإلكترونيات في السيارات: إمكانية التتبع والتحكم في العملية
تقوم شركة هايليب للإلكترونيات بتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة وتوفير...
مجموعة لوحة الدوائر المطبوعة لعكس الطاقة الشمسية للوحات الطاقة والتحكم
إذا كنت تبحث عن تجميع لوحة الدوائر المطبوعة لعكس الطاقة الشمسية، فإن Highleap...
تجميع لوحة الدوائر المطبوعة لوحدة التحكم المنطقية القابلة للبرمجة (PLC) لوحدات المعالجة المركزية ووحدات الإدخال/الإخراج ووحدات الاتصال
توفر شركة هايليب للإلكترونيات خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) و...
كيفية الحصول على عرض أسعار لـ PCBs
دعونا نجري تحليل DFM/DFA لك ونعود إليك بتقرير.
يمكنك تحميل ملفاتك بشكل آمن عبر موقعنا.
نحن بحاجة إلى المعلومات التالية حتى نتمكن من إعطائك عرض أسعار:
-
- Gerber، ODB++، أو .pcb، المواصفات.
- قائمة المواد إذا كنت بحاجة إلى التجميع
- الكمية
- تحويل الوقت
بالإضافة إلى تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة، نقدم مجموعة شاملة من الخدمات الإلكترونية، بما في ذلك تصميم لوحات الدوائر المطبوعة، وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة، والحلول الجاهزة. سواء كنت بحاجة إلى مساعدة في إنشاء النماذج الأولية، أو التحقق من التصميم، أو الحصول على المكونات، أو الإنتاج الضخم، فإننا نقدم الدعم الشامل لضمان نجاح مشروعك. للحصول على خدمات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة، يرجى تقديم قائمة المواد الخاصة بك وأي تعليمات تجميع محددة. كما نقدم تحليل DFM/DFA لتحسين تصميماتك من أجل قابلية التصنيع والتجميع، مما يضمن عملية إنتاج سلسة.
