العودة إلى المدونة
تحليل فشل تجميع وانفصال طبقات لوحات الدوائر المطبوعة
فهم الحصبة والتصفيح
الحصبة في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
تظهر الحصبة على شكل بقع أو تقاطعات صغيرة وبيضاء ومنفصلة تحت سطح صفائح ثنائي الفينيل متعدد الكلور، مما يشبه الحصبة. يتم ملاحظة هذه عادةً حول النسيج الزجاجي للصفائح وهي تشير إلى وجود شقوق صغيرة داخل الراتينج.
أسباب الحصبة
- الضغوط الحرارية: يمكن أن يؤدي تكرار الدراجات الحرارية إلى حدوث مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور للتوسع والانكماش، مما يؤدي إلى الشقوق الصغيرة.
- الضغوط الميكانيكية: يمكن أن يؤدي التعامل غير السليم أو القوة المفرطة أثناء التجميع إلى حدوث كسور إجهاد في الصفائح.
- العمليات الكيميائية: العلاجات الكيميائية العدوانية خلال تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور يمكن أن يضعف الهيكل الرقائقي، مما يعرضه للحصبة.
التصفيح في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يشير التصفيح إلى الفصل بين طبقات صفائح ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو بين الصفائح ورقائق النحاس، مما يؤدي إلى فقدان السلامة الهيكلية واحتمال التسبب في عطل كهربائي.
أسباب التحلل
- حرارة زائدة: يمكن أن تؤدي درجات الحرارة المرتفعة أثناء اللحام أو عمليات التصنيع الأخرى إلى إضعاف الرابطة اللاصقة بين الطبقات.
- تسرب الرطوبة: تتوسع الرطوبة الممتصة عند تسخينها، مما يخلق ضغوطًا داخلية يمكن أن تؤدي إلى انفصال الطبقات.
- عيوب في التصنيع: معالجة غير كافية للصفائح أو التطبيق غير السليم للمواد اللاصقة أثناء ذلك تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور يمكن أن يهيئ اللوحة للتصفيح.
استراتيجيات الوقاية
يتطلب منع الحصبة والتصفيح اتباع نهج متعدد الأوجه، يركز على اختيار المواد، وعمليات التصنيع، وإجراءات المناولة.
اختيار المواد والتعامل معها
- مواد عالية الجودة: اختر ركائز ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الخصائص الحرارية والميكانيكية الفائقة لتحمل الضغوط دون التشقق.
- التخزين السليم: الحفاظ على بيئة مناسبة لمنع امتصاص مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور للرطوبة، مما يقلل من خطر التصفيح أثناء اللحام.
ضوابط التصنيع والعمليات
- ركوب الدراجات الحرارية الخاضعة للرقابة: قم بتنفيذ معدلات تصاعد وتبريد يمكن التحكم فيها أثناء اللحام لتقليل الضغط الحراري.
- المعالجة الكيميائية الأمثل: استخدم مواد كيميائية أكثر اعتدالًا وأوقات التعرض الأمثل أثناء ذلك النقش ثنائي الفينيل متعدد الكلور والتنظيف للحفاظ على سلامة الصفائح.
- المعالجة الكافية: تأكد من المعالجة الكاملة للصفائح والمواد اللاصقة لإنشاء روابط قوية بين الطبقات ورقائق النحاس.
كشف واختبار قياس وتصفيح ثنائي الفينيل متعدد الكلور
طرق الكشف المتقدمة
لضمان موثوقية مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ومنع حدوث مشكلات مثل الحصبة والتصفيح، تعد طرق الكشف المتقدمة ضرورية. تساعد هذه الطرق في تحديد العيوب في وقت مبكر من عملية التصنيع، مما يسمح باتخاذ التدابير التصحيحية قبل وضع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور موضع الاستخدام.
تُخصص هذه الصفحة للتعرف على أعراض الأعطال والتمييز بين التلف الناتج عن التداخل والانفصال الطبقي أثناء المراجعة. وللاطلاع على إجراءات الوقاية من جانب العملية، يُرجى استخدام دليل الوقاية من التلف الناتج عن التداخل في لوحات الدوائر المطبوعة ؛ أما بالنسبة للسجلات والتفتيش وضوابط الموردين، فيُرجى مقارنة الحالة بعملية ضمان جودة لوحات الدوائر المطبوعة.
الفحص بالأشعة السينية: تُتيح هذه الطريقة غير المُتلفة للكشف عن العيوب الداخلية، مثل التداخلات والانفصال الطبقي، من خلال إنتاج صور تفصيلية للبنية الداخلية للوحة الدوائر المطبوعة. ويُعدّ الفحص بالأشعة السينية مفيدًا بشكل خاص لتحديد المشكلات غير المرئية على السطح.
التصوير الحراري: باستخدام كاميرات الأشعة تحت الحمراء، يمكن للتصوير الحراري الكشف عن أنماط حرارية غير طبيعية قد تشير إلى وجود تشققات داخلية أو انفصال طبقات. هذه الطريقة فعالة في تحديد المناطق ذات التوصيل الحراري المنخفض، والتي غالباً ما تنتج عن عيوب هيكلية.
الفحص بالموجات فوق الصوتية: يمكن استخدام الموجات فوق الصوتية للكشف عن انفصال الطبقات عن طريق قياس انعكاس وانتقال الموجات الصوتية عبر طبقات لوحة الدوائر المطبوعة. أي خلل في نمط الموجة المتوقع قد يشير إلى وجود انفصال في الطبقات أو مشاكل هيكلية أخرى.
اختبار الموثوقية
فحص الإجهاد البيئي (ESS): تتضمن هذه العملية تعريض لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) لظروف بيئية قاسية، مثل درجات الحرارة المرتفعة والرطوبة والاهتزازات، لتحديد مشكلات الموثوقية المحتملة. يساعد فحص الإجهاد البيئي على ضمان قدرة لوحات الدوائر المطبوعة على تحمل ظروف التشغيل القاسية دون أن تتعطل بسبب التآكل أو الانفصال.
اختبارات التدوير الحراري: تُعرَّض لوحات الدوائر المطبوعة لدورات متكررة من التسخين والتبريد لمحاكاة الإجهادات الحرارية التي ستواجهها أثناء الاستخدام الفعلي. تساعد هذه الطريقة في تحديد اللوحات المعرضة للتقشر أو التشقق الناتج عن الحرارة.
مقالات ذات صلة
شركة VIPPO لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لتصاميم BGA والوسادات الحرارية
تُصنّع شركة VIPPO لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بتصاميم ذات فتحات داخلية تتطلب ملء الفتحات وطلائها. اطلب عرض سعر للوحات الدوائر المطبوعة بتقنية BGA، واللوحات ذات المسافة الدقيقة، واللوحات ذات الوسادات الحرارية.
قاعدة بيانات مواد لوحات الدوائر المطبوعة: درجات وخصائص الرقائق
ابحث عن درجات رقائق لوحات الدوائر المطبوعة حسب الشركة المصنعة ونوع المادة ودرجة حرارة التحول الزجاجي (Tg) وثابت العزل الكهربائي (Dk) ومعامل الفقد (Df). قارن بين مواد FR-4 وRF والمواد عالية السرعة مع مراجع الشركات المصنعة.
تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة Tg170 للإلكترونيات الصناعية
توفير لوحات الدوائر المطبوعة Tg170 للإلكترونيات الصناعية. مراجعة مواصفات مادة FR-4، وجودة التصنيع، وتخطيط الطلبات بالجملة، والتكلفة، ومدة التسليم.



