تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة من شركة روجرز لوبرو
يتم تناول تقنية LoPro هنا من خلال واجهة النحاس في لوحة الدوائر المطبوعة النهائية. يؤثر اختيار الرقائق المعدنية على افتراضات فقد الموصل وتفاصيل التصنيع، لذا ينبغي ربط مواصفات النحاس بتكوين الترددات اللاسلكية المعتمد بدلاً من اختيارها كبند شراء منفصل.
الشكل 1. روجرز لوبرو-RO4000 لوبرو
يُقيّم تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة منخفضة الكثافة (LoPro PCB) على أفضل وجه من خلال بناء خط النقل بالكامل. قد يكون لانخفاض ارتفاع سطح الموصل أهمية في تصميمات الترددات الراديوية، ولكن لا تظهر الفائدة إلا عند الحفاظ على ثبات سمك النحاس والعازل وشكلهما الهندسي النهائي طوال عملية التصنيع. نطاق المواد: تتناول هذه الصفحة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة باستخدام مادة Rogers المحددة. تقوم شركة Highleap Electronics بتصنيع اللوحة النهائية ومجموعة لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA)؛ أما تصنيع الرقائق وبيع المواد فهما خارج نطاق خدماتنا.
رقائق روجرز لوبرو هي رقائق نحاسية معالجة عكسيًا، مصممة لتقليل خشونة سطح جانب الموصل بشكل كبير عند نقطة اتصال الرقاقة بالعازل، مما يقلل فقد الإدخال في لوحات الدوائر المطبوعة عند ترددات الموجات المليمترية والترددات الرقمية عالية السرعة. بفضل خشونة سطح الجانب المعالج التي تبلغ حوالي 0.4 ميكرومتر (Rz) - مقارنةً بـ 2-4 ميكرومتر للرقائق القياسية المترسبة كهربائيًا (ED) - توفر لوبرو انخفاضًا ملحوظًا في فقد الإدخال يتراوح بين 0.05 و0.15 ديسيبل/بوصة عند 28 جيجاهرتز، وبين 0.10 و0.25 ديسيبل/بوصة عند 77 جيجاهرتز، ومكاسب مماثلة عند معدلات بيانات SerDes بتردد 40 جيجاهرتز، مع الحفاظ على قوة تقشير مقبولة لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات الخطوط الدقيقة. تتيح رقائق LoPro، المستخدمة في سلسلة Rogers RO4000 وسلسلة RO3000 وغيرها من الرقائق عالية التردد، أطوال مسارات أطول، وشبكات تغذية هوائي أصغر، ووصلات لوحة خلفية ذات فقد أقل في تطبيقات الجيل الخامس، ورادارات السيارات، وخوادم الذكاء الاصطناعي، والفضاء. يجب أن تربط مواصفات النحاس نموذج الفقد باختيار رقائق HVLP خلال مراحل التصنيع والتجميع ، بما في ذلك متطلبات المناولة والربط.
جدول المحتويات
- لماذا تُعد خشونة رقائق النحاس مهمة لفقدان الطاقة في لوحات الدوائر المطبوعة؟
- بنية رقائق روجرز لوبرو وشكل السطح
- تقليل الخسائر الكمية: قياسات عند معدلات 5G و mmWave والرقمية
- مقارنة بين رقائق LoPro و Standard ED و RTF و HVLP و VLP
- أين يتم تحديد LoPro: ملاءمة المادة والتطبيق
- آثار تصميم وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة
- قدرة التصنيع المتقدمة لمنتجات الإنتاج منخفضة التكلفة
1. لماذا تُعدّ خشونة رقائق النحاس مهمة لفقدان الطاقة في لوحات الدوائر المطبوعة؟
عند الترددات المنخفضة، يسري التيار بشكل منتظم عبر المقطع العرضي لمسار لوحة الدوائر المطبوعة، وتُهيمن مقاومة المادة الموصلة على الفقد. عند ترددات أعلى من 1 جيجاهرتز تقريبًا، يُركز تأثير التغلغل السطحي التيار بالقرب من سطح الموصل، وبالأخص بالقرب من السطح الأكثر خشونة من بين سطحي مسار لوحة الدوائر المطبوعة، وهو الجانب المواجه للعازل. عند 10 جيجاهرتز، ينخفض عمق اختراق التيار في النحاس إلى حوالي 0.66 ميكرومتر؛ وعند 77 جيجاهرتز ينخفض إلى أقل من 0.25 ميكرومتر. بمجرد أن يقترب عمق التغلغل السطحي من حجم خشونة السطح، يصبح الموصل أطول فعليًا لأن التيار يجب أن يتبع محيط كل قمة وقاع على السطح الخشن.
نماذج هامرستاد – جنسن وهوراي
يهيمن إطاران تحليليان على نمذجة فقدان الطاقة في لوحات الدوائر المطبوعة. يتعامل نموذج هامرستاد-جنسن مع خشونة السطح كمُضاعِف فقدان مُشبع - فبمجرد أن تتجاوز قيمة الخشونة Rq ضعف عمق الاختراق تقريبًا، يقترب عامل الفقد من ضعف قيمة النحاس الأملس. أما نموذج هوراي "كرة الثلج" فيُطابق خشونة السطح كمجموعة من الجسيمات الكروية، مما يوفر دقة أفضل فوق 10 جيجاهرتز حيث يُقلل نموذج هامرستاد الأبسط من تقدير الفقد.
يتضح الأثر العملي لفرق التصميم جليًا: عند ترددات النطاق المتوسط لشبكات الجيل الخامس (3.5 جيجاهرتز، عمق الاختراق حوالي 1.1 ميكرومتر)، ينتج النحاس المُقسّى القياسي ذو نصف قطر 3-4 ميكرومتر مُضاعف فقد طاقة يتراوح بين 1.4 و1.6 ضعف مقارنةً بالنحاس الأملس المثالي. عند ترددات رادار السيارات 77 جيجاهرتز، ينتج نفس الرقاقة ما يقارب ضعف فقد الطاقة الناتج عن النحاس الأملس. أما رقاقة LoPro، ذات نصف قطر 0.4 ميكرومتر تقريبًا، فتحافظ على مُضاعف فقد الطاقة عند حوالي 1.05 ضعف حتى عند تردد 77 جيجاهرتز، مُستعيدةً بذلك معظم فاقد الطاقة الذي يستهلكه النحاس المُقسّى القياسي.
لماذا يُعد الجانب المعالج أكثر أهمية من جانب الطبل؟
تتميز رقائق النحاس المترسبة كهربائياً بسطحين مختلفين. الجانب المواجه للأسطوانة، حيث نمت الرقائق على سطح الأسطوانة الدوارة المصقولة أثناء الترسيب الكهربائي، يكون أملسًا بطبيعته (Rz أقل من 1 ميكرومتر). أما الجانب غير اللامع أو المعالج، والذي كان في الأصل سطح طرف النمو، فهو خشن. تُستخدم رقائق الترسيب الكهربائي القياسية عادةً مع الجانب المعالج الخشن الملتصق بالعازل، لأن الخشونة تُثبّت الرقائق ميكانيكيًا بالراتنج أثناء عملية الترقق، مما يوفر قوة التماسك اللازمة لتحمل عمليات التصنيع والتجميع.
مع ذلك، فإنّ فيزياء تأثير الجلد تعني أن التيار يتدفق على الجانب المواجه للعازل - عادةً الجانب الخشن. لذا، فبينما تُحسّن الخشونة الترابط الميكانيكي، فإنها تزيد بشكل مباشر من فقد الترددات الراديوية. تعمل الرقائق المعالجة عكسيًا، مثل رقائق Rogers LoPro، على حل هذه المعضلة من خلال معالجة الجانب الأملس من الأسطوانة كيميائيًا لتعزيز الالتصاق، ثم توجيه هذا الجانب الأملس نحو العازل. والنتيجة: سطح تلامس بين الموصل والعازل ذو خشونة منخفضة وقوة تماسك كافية.
2. بنية رقائق روجرز لوبرو وشكل سطحها
رقائق Rogers LoPro هي نوع من الرقائق المعالجة عكسيًا (RTF) تم تطويرها خصيصًا لتطبيقها على جانب الرقائق في سلسلة Rogers RO4000 وسلسلة RO3000 وبعض مواد Rogers-Arlon القديمة. صُممت هذه الرقائق عمدًا بحيث يكون جانب الأسطوانة الأملس منها ملامسًا للمادة العازلة، مع تطبيق معالجة خاصة لتعزيز الالتصاق على هذا الجانب الأملس بدلًا من الجانب غير اللامع.
الخصائص السطحية والفيزيائية الرئيسية
- Rz للجانب المعالج (متوسط الخشونة من 10 نقاط): حوالي 0.4 ميكرومتر - أي ما يعادل خُمس سمك رقائق ED القياسية.
- Ra (متوسط الخشونة الحسابي) للجانب المعالج: حوالي 0.15 ميكرومتر.
- قوة التقشير لجهاز Rogers RO4350B: عادةً ما تكون 0.7-0.9 نيوتن/مم عند 25 درجة مئوية، وهو ما يكفي لتصنيع IPC من الفئة 3.
- الأوزان القياسية: 0.5 أونصة (17 ميكرومتر)، 1 أونصة (35 ميكرومتر)، و 2 أونصة (70 ميكرومتر) لتطبيقات الترددات اللاسلكية النموذجية والتطبيقات الرقمية عالية السرعة.
- الاستقرار الحراري: متوافق مع كل من دورات الترقق القياسية FR4 (180 درجة مئوية) ودورات سلسلة Rogers RO3000 القائمة على PTFE (حتى 380 درجة مئوية مع اختيار prepreg المناسب).
- اللون: يتميز الجانب المعالج بمظهر بني داكن مميز أو أسود تقريبًا مقارنة باللون الوردي المائل للسمرة لرقائق ED التقليدية - وهو أمر مفيد لتحديد هوية الفحص الوارد.
كيمياء المعالجة وآلية الترابط
بينما تعتمد رقائق ED القياسية على التداخل الميكانيكي للراتنج في النتوءات والوديان الخشنة، تعتمد رقائق LoPro على الترابط الكيميائي. تُعالج الرقائق بطبقات متعددة - تشمل عادةً طبقة رقيقة مضادة للتآكل من الزنك والنيكل، وعامل اقتران سيلاني، وطبقة تخميل من الكرومات - لربط سطح الأسطوانة الأملس بالعازل المتصلب. توفر هذه التركيبة الكيميائية مقاومة للرطوبة والتصاقًا بين النحاس والراتنج كافيًا لقبول لوحات الدوائر المطبوعة من الفئة 3.
كيف يختلف LoPro عن غيره من الرقائق منخفضة الارتفاع؟
تُعدّ رقائق LoPro إحدى الرقائق الرقيقة المتوفرة لمصممي لوحات الدوائر المطبوعة، ولكل منها بنية مميزة وتطبيقات محددة. يُعدّ فهم هذه الفروقات أمرًا بالغ الأهمية عند تحديد مواصفات التصميم: فالرقاقة جزء لا يتجزأ من نظام المواد، وقد يؤثر استبدال رقاقة رقيقة بأخرى على قوة التقشير، وسلوك الحفر، والأداء الكهربائي النهائي حتى على نفس الطبقة.
3. تقليل الفقد الكمي: قياسات عند معدلات 5G و mmWave والرقمية
تُعدّ البيانات المقاسة خير دليل على أداء تقنية LoPro. تُوجز الأرقام أدناه قياسات نموذجية لفقد الإدخال في تطبيقات لوحات الدوائر المطبوعة الشائعة، والتي أُجريت على هياكل الموجات المستوية والميكروستريب المصنعة من قبل موردين معتمدين للوحات الدوائر المطبوعة، بما في ذلك شركة Highleap. تُقارن جميع القياسات بين هياكل متطابقة تمامًا من حيث المكونات - نفس الرقائق، ونفس هندسة المسارات، ونفس التشطيب - وتختلف فقط في معالجة رقائق النحاس.
تغذية هوائي محطة قاعدة الجيل الخامس بتردد أقل من 6 جيجاهرتز
- المادة المتفاعلة: RO4350B، 0.508 مم.
- التتبع: شريط ميكروي بعرض 1.13 مم ومقاومة 50 أوم.
- فقدان رقائق ED القياسي عند 3.5 جيجاهرتز: 0.034 ديسيبل/بوصة.
- فقدان رقائق LoPro عند 3.5 جيجاهرتز: 0.024 ديسيبل/بوصة.
- تقليل الخسائر: حوالي 30%، أو 0.10 ديسيبل على خط تغذية بطول 10 بوصات.
مصفوفة هوائيات رقعية FR2 بتردد 28 جيجاهرتز بتقنية الموجات المليمترية لشبكات الجيل الخامس
- المادة المتفاعلة: RO4835، 0.254 مم.
- التتبع: شريط ميكروي بعرض 0.50 مم ومقاومة 50 أوم.
- فقدان رقائق ED القياسي عند 28 جيجاهرتز: حوالي 0.22 ديسيبل/بوصة.
- فقدان رقائق LoPro عند 28 جيجاهرتز: حوالي 0.15 ديسيبل/بوصة.
- تقليل الخسائر: حوالي 0.07 ديسيبل/بوصة - وهو أمر مهم لشبكات توزيع المصفوفات ذات التغذية التسلسلية.
هوائي رادار للسيارات بتردد 77 جيجاهرتز
- المادة المتفاعلة: CLTE-XT، 0.127 مم.
- التتبع: شريط ميكروي بعرض 0.20 مم ومقاومة 50 أوم.
- فقدان رقائق ED القياسي عند 77 جيجاهرتز: حوالي 0.52 ديسيبل/بوصة.
- فقدان رقائق LoPro عند 77 جيجاهرتز: حوالي 0.32 ديسيبل/بوصة.
- تقليل الخسائر: ما يقرب من 40% - وهو الفرق في كثير من الأحيان بين تحقيق هدف ميزانية وصلة الرادار أو عدم تحقيقه.
تقنية رقمية عالية السرعة - 25 جيجابت في الثانية و 56 جيجابت في الثانية PAM4
في مجال الإشارات الرقمية عالية السرعة، يُعدّ فقد الإدخال عند تردد نايكويست هو المعيار الأساسي: نصف معدل الرموز لتقنية NRZ، ونصف معدل الرموز (بالباود) لتقنية PAM4. بالنسبة لتقنية NRZ بسرعة 25 جيجابت في الثانية، يبلغ تردد نايكويست 12.5 جيجاهرتز؛ أما بالنسبة لتقنية PAM4 بسرعة 56 جيجابت في الثانية (28 جيجاباود)، فيبلغ تردد نايكويست 14 جيجاهرتز. عند استخدام تقنية توجيه الخطوط الشريطية Megtron 6 أو I-Tera MT40 بهذه الترددات، تُقلل تقنية LoPro عادةً من إجمالي فقد القناة بمقدار 1.5 إلى 2.5 ديسيبل على مسار لوحة خلفية بطول 30 بوصة، وهو ما يكفي لتمديد نطاق الإشارة بمقدار طبقة أو طبقتين، أو لإضافة هامش إضافي يتراوح بين 1 و2 ديسيبل في ميزانية معادلة الإشارة.
الشكل 2. ورقة بيانات Rogers LoPro
4. مقارنة بين رقائق LoPro ورقائق ED وRTF وHVLP وVLP القياسية
يشمل مجال رقائق النحاس المستخدمة في لوحات الدوائر المطبوعة عدة فئات من الخشونة، لكل منها خصائص مميزة:
| نوع الرقاقة | الجانب المعالج Rz | التقشير النموذجي | التكلفة مقابل ED | الاستخدام الأساسي |
|---|---|---|---|---|
| ED القياسي | 3-5 ميكرومتر | 1.0–1.4 نيوتن/مم | 1.0 × | لوحات الدوائر المطبوعة العامة FR4 |
| معالجة عكسية (RTF) | 2-4 ميكرومتر | 0.8–1.0 نيوتن/مم | 1.1–1.2× | متوسط فقدان البيانات عالي السرعة |
| VLP (منخفضة الارتفاع للغاية) | 1.5-2.5 ميكرومتر | 0.7–0.9 نيوتن/مم | 1.2–1.4× | رقمي منخفض الفقد |
| HVLP (فرط VLP) | 0.8-1.5 ميكرومتر | 0.6–0.8 نيوتن/مم | 1.5–2.0× | الموجات المليمترية، 56 جيجا هرتز + PAM4 |
| Rogers LoPro | ~0.4 ميكرومتر | 0.7–0.9 نيوتن/مم | 1.6–2.2× | موجات مليمترية ممتازة، ترددات لاسلكية |
| أسترا (ميتسوي) / HVLP3 | ~0.7 ميكرومتر | 0.7–0.9 نيوتن/مم | 1.6–2.0× | رقمي/ترددات لاسلكية ممتاز |
إرشادات الاختيار
- بالنسبة لإشارات الترددات اللاسلكية والإشارات الرقمية التي تقل عن 6 جيجاهرتز والتي تقل عن 10 جيجابت في الثانية، فإن تحسين ميزانية الفقد من LoPro غالبًا لا يستحق التكلفة الإضافية؛ HVLP أو حتى VLP يكفي.
- بالنسبة لهوائيات النطاق المتوسط لشبكات الجيل الخامس (3.5-4.2 جيجاهرتز)، حدد الحد الأدنى لـ VLP؛ يصبح LoPro ذا قيمة لشبكات التغذية الطويلة أو تصميمات الهامش الحرج.
- بالنسبة لتقنية الموجات المليمترية 5G بتردد 28 جيجاهرتز وما فوق، فإن رقائق LoPro أو ما يعادلها من فئة HVLP3 مطلوبة بشكل أساسي - حيث أن ED القياسي ينتج عنه فقد غير مقبول في الموصل.
- بالنسبة لتقنية PAM4 الرقمية عالية السرعة 56G/112G، فإن LoPro أو HVLP3 هي الأساس؛ وتضيف بعض التصميمات تعديلات مثل النحاس المطلي بالراتنج (RCC) لزيادة الأداء بشكل أكبر.
- بالنسبة لرادار السيارات بتردد 77 جيجاهرتز، فإن LoPro على رقائق منخفضة الفقد مثل CLTE-XT هو التركيبة القياسية في الصناعة.
5. تحديد مواصفات LoPro: ملاءمة المادة والتطبيق
LoPro عبارة عن معالجة للرقائق المعدنية، وليست طبقة رقيقة، لذا يجب تطبيقها فوق طبقة رقيقة تستفيد من انخفاض خشونة الموصل. تغطي التركيبات أدناه أكثر السيناريوهات الهندسية شيوعًا.
سلسلة Rogers RO4000 مع LoPro
- RO4350B + LoPro: يُعدّ هذا المزيج الأمثل للبنية التحتية اللاسلكية التي تعمل بترددات تتراوح من أقل من 6 جيجاهرتز إلى 28 جيجاهرتز، وهوائيات الجيل الخامس، والأنظمة الفرعية للميكروويف. يُقلّل معامل فقد الإشارة (Df) لـ RO4350B، البالغ 0.0037، عند اقترانه بتقنية LoPro، إجمالي فقد الإدخال إلى حوالي نصف ما يحققه RO4350B مع ED القياسي عند تردد 10 جيجاهرتز.
- RO4003C + LoPro: يستخدم بشكل شائع في مكبرات الترددات اللاسلكية ذات النطاق العريض، وأجهزة الاستقبال الدفاعية، وإلكترونيات المحطات الأرضية حيث يكون Df 0.0027 مهمًا، ويستخرج LoPro الأداء الكامل للرقائق.
- RO4835 + LoPro: تم تصميم RO4835 خصيصًا كرقائق هوائي لتطبيقات الجيل الخامس الخارجية؛ غالبًا ما تكون LoPro هي المواصفات الافتراضية للرقائق لرقعات الهوائي الخارجية mmWave.
- RO4360G2 + LoPro: رقائق السيراميك الهيدروكربونية عالية Dk (6.15)؛ يوصى باستخدام LoPro للتصميمات التي يجب فيها إقران حجم الهوائي الصغير الناتج عن Dk العالي بفقدان خط التغذية المنخفض.
سلسلة Rogers RO3000 مع LoPro
- RO3003 + LoPro: تُحدد لوحات هوائيات الرادار بتردد 77 جيجاهرتز في السيارات هذا المزيج بشكل شبه عالمي.
- RO3006 / RO3010 + LoPro: هوائيات GPS مدمجة وتطبيقات الترددات اللاسلكية فائقة الصغر؛ تتحد الصفائح ذات ثابت العزل الكهربائي العالي مع تقنية LoPro لتوفير كل من التصغير وفقدان الموصل المنخفض.
تركيبات هجينة مع FR4
في التركيبات الهجينة التي تجمع بين رقائق Rogers عالية التردد على الطبقات الخارجية للترددات الراديوية مع FR4 على الطبقات الرقمية/الطاقة الداخلية، يُستخدم LoPro فقط على نوى Rogers. تستخدم طبقات FR4 عادةً رقائق ED أو RTF القياسية - لا توجد فائدة كهربائية من LoPro على الطبقات التي تحمل إشارات منخفضة التردد أو إشارات تيار مستمر فقط، وبالتالي فإن التكلفة الإضافية ستكون بلا جدوى. تقوم Highleap بشكل روتيني بمعالجة التركيبات الهجينة باستخدام LoPro على نوى Rogers ورقائق قياسية على FR4 في نفس دورة الترقق.
6. آثار تصميم وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة
يؤثر تحديد رقائق LoPro على جوانب عديدة من تصميم وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة. ينبغي على فرق الهندسة فهم هذه الآثار قبل البدء في عملية التصنيع، حيث يتطلب بعضها تعديلات على التصميم أو مواصفات عملية تختلف عن ممارسات رقائق ED القياسية.
تختلف عملية تعويض الحفر عن الرقائق القياسية
تختلف عملية الحفر السطحي الأملس لرقائق LoPro قليلاً عن رقائق ED القياسية، حيث يكون وصول مادة الحفر أكثر انتظامًا على سطح الموصل، مما ينتج عنه حواف مسارات أكثر وضوحًا وتفاوتًا أدق في عرض المسار. عادةً ما يقلل موردو لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) المطلعون على تقنية LoPro تعويض الحفر بمقدار 0.005-0.010 مم مقارنةً بالرقائق القياسية. بالنسبة للتصاميم ذات المعاوقة المتحكم بها، يُترجم هذا إلى تصميم فني أضيق بحوالي 0.01 مم لنفس عرض المسار النهائي، وهو فرق مهم للتصاميم ذات الخطوط الدقيقة التي يقل عرض مسارها عن 0.10 مم.
اعتبارات قوة التقشير أثناء التجميع
قوة تقشير مادة LoPro، التي تتراوح بين 0.7 و0.9 نيوتن/مم، أقل من قوة تقشير مادة ED القياسية (1.0-1.4 نيوتن/مم)، ولكنها تبقى ضمن حدود القبول من الفئة 3 وفقًا لمعيار IPC-6012. وتتمثل الآثار العملية في ما يلي:
- تجنب الإجهاد الميكانيكي على الأجزاء النحاسية أثناء إعادة العمل؛ استخدم إعادة العمل بالهواء الساخن بدلاً من قوة طرف مكواة اللحام كلما أمكن ذلك.
- حدد ENIG أو الفضة المغمورة بدلاً من HASL - يمكن أن تؤدي الصدمة الحرارية لـ HASL إلى إجهاد واجهة الرقائق والصفائح، خاصة في التركيبات ذات النواة الرقيقة.
- بالنسبة لهياكل التوصيل المباشر أو هياكل HDI، تحقق من قوة التقشير على العينات قبل إصدار التصميم للإنتاج بكميات كبيرة.
- بالنسبة لتجميع الأسلاك الموصلة، يفضل استخدام الذهب المطلي بالكهرباء فوق النيكل؛ حيث تعمل سماكة الطلاء الإضافية على تقوية الوسادة ضد قوة الربط.
التوافق بين الطلاء والتشطيب السطحي
تتوافق تقنية LoPro تمامًا مع جميع تشطيبات أسطح لوحات الدوائر المطبوعة القياسية، بما في ذلك ENIG، والفضة المغمورة، وOSP، والذهب الصلب الإلكتروليتي، والذهب اللين الإلكتروليتي. يُعدّ كل من ENIG والفضة المغمورة الخيارين الأكثر شيوعًا لتطبيقات الترددات الراديوية والموجات المليمترية، نظرًا لقدرتهما على الحفاظ على استواء المسارات وتقليل تشوه التداخل بين النقاط. أما HASL، فيُنصح عمومًا بتجنبه في تصميمات LoPro نظرًا لخشونة السطح ومخاوف الإجهاد على النحاس.
الحفر والتكوين عبر
يؤثر LoPro فقط على واجهة رقائق النحاس الخارجية، ولا يؤثر على عمليات الحفر أو طلاء الثقوب أو تحضير جدرانها. تتم عمليات الحفر الميكانيكي والحفر بعمق مُتحكم به وعمليات الحفر الدقيق بالليزر بنفس طريقة بناء رقائق ED القياسية. وينطبق الأمر نفسه على إزالة التلطيخ بالبلازما على التراكيب الهجينة القائمة على PTFE - حيث لا تتأثر نطاقات المعالجة باختيار رقاقة الطبقة الخارجية. تقوم Highleap بمراجعة مواصفات النحاس جنبًا إلى جنب مع تركيب RF واستراتيجية الحفر. يجب ربط المسارات الحرجة بالأبعاد النهائية الفعلية، بينما يجب أن تحافظ ملفات التجميع على نفس افتراضات التلامس والحواجز المستخدمة في تصميم RF. يجب التحقق من قيم خصائص المواد الدقيقة مقابل وثائق المورد الحالية للدرجة والبنية المحددة. بالنسبة للتصميم الذي يستخدم هذه الرقائق، يجب أن تحدد عمليات بناء RO3003G2 ذات ملامح النحاس المحددة بنية النحاس الدقيقة بدلاً من الاعتماد على علامة منخفضة الارتفاع فقط.
7. قدرة التصنيع المتقدمة لتصنيع منتجات LoPro
تُصنّع شركة هايليب إلكترونيكس لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) من نوع روجرز لوبرو (Rogers LoPro) بتكوينات تتراوح من طبقتين إلى 24 طبقة، وذلك ضمن جميع عائلات روجرز RO4000 وRO3000 وRT/duroid وCLTE. ويعمل خط إنتاج الترددات العالية لدينا بأدوات تسجيل مخصصة لإنتاج لوحات لوبرو دقيقة، وتصنيع مُتحكّم في المعاوقة بنسبة ±5% على شبكات الترددات اللاسلكية الحرجة، واختبار معاوقة بنسبة 100% على كل لوحة. وتشمل العروض القياسية رقائق لوبرو بوزن 0.5 أونصة، و1 أونصة، و2 أونصة على جميع نوى روجرز المؤهلة، مع تشطيبات تشمل ENIG، والفضة المغمورة، والذهب الصلب الإلكتروليتي، وOSP، والذهب اللين الإلكتروليتي لتطبيقات توصيل الأسلاك.
بالنسبة لتطبيقات الموجات المليمترية - هوائيات الجيل الخامس بتردد 28 جيجاهرتز، ورادار السيارات بتردد 77 جيجاهرتز، ونطاق Ka في مجال الطيران - تدعم Highleap التصوير المباشر بالليزر بدقة 25 ميكرومتر، والحفر الخلفي بعمق مُتحكم به لتقليل الوصلات غير المرغوب فيها، وتوثيق متوافق مع معايير PPAP لعملاء الدرجة الأولى في قطاع السيارات. أما بالنسبة لتصنيع لوحات PAM4 الخلفية بترددات 56/112 جيجابت في الثانية، فيدعم خط الإنتاج عالي السرعة لدينا تركيبات مُتحكم بها على رقائق I-Tera MT40 وTachyon 100G وMegtron 7 مع تقنية LoPro على طبقات الإشارة الحساسة ورقائق قياسية على طبقات الطاقة والأرضي، مما يُحسّن التكلفة والأداء. ويمكن للعملاء الذين يحتاجون إلى بيانات كاملة لتوصيف فقد الإدخال مع كل شحنة تحديد اختبار معاملات S على مستوى القسيمة كجزء من الطلب.
قدّم ملفات Gerber وبيانات الحفر ومواصفات الطبقات عبر بوابة عروض الأسعار الإلكترونية الخاصة بنا للحصول على ردٍّ مُخصّص لمشروعك. أدرج مواصفات الرقائق (LoPro، HVLP، VLP، أو ED القياسي) في ملاحظات التصنيع؛ في حال عدم وضوح اختيار الرقائق، يُمكن لفريقنا الهندسي مراجعة التطبيق والتوصية بالرقائق المناسبة بناءً على التردد، وميزانية الفقد، والتكلفة المستهدفة. ندعم إنتاج النماذج الأولية خلال 5-10 أيام عمل، والإنتاج بكميات كبيرة مع توثيق يتوافق مع نطاق الجودة الخاص بالعميل والموقع؛ يجب تأكيد نطاق الشهادة للمنشأة المُقدّمة في عرض السعر. للاطلاع على خيارات رقائق Rogers ذات الصلة، يُرجى مراجعة صفحاتنا حول RO4350B وRO3003 وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة من Rogers ومواد لوحات الدوائر المطبوعة عالية التردد . عند طلب عرض سعر، حدّد شكل النحاس المطلوب، وسُمك العازل النهائي، وتفاوت المعاوقة، وتشطيب السطح، والكمية. في حال تطلّب الأمر تجميعًا، أدرج قائمة المواد وبيانات التركيب بحيث تعكس التكلفة النهائية عملية التصنيع بالكامل.
وأوصت المشاركات
RT duroid 6002 PCB اقتباس وStackup
تختص هذه الصفحة بمهمة الاقتباس وتحديد التراكم...
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لمرشحات TMM6
جدول المحتويات: لماذا يستخدم مصممو مرشحات الميكروويف...
مقارنة بين Taconic RF 35 و RO4350B PCB
جدول المحتويات: مقارنة بين RF-35 و RO4350B، عملية الشراء و...
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لمرشحات TMM4
تخضع عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لمرشحات TMM4 لسيطرة...
كيفية الحصول على عرض أسعار للوحات الدوائر المطبوعة
دعنا نجري لك تحليل DFM/DFA ونرسل لك تقريرًا. يمكنك تحميل ملفاتك بأمان عبر موقعنا الإلكتروني. نحتاج إلى المعلومات التالية لنقدم لك عرض سعر:
-
- Gerber، ODB++، أو .pcb، المواصفات.
- قائمة المواد إذا كنت بحاجة إلى التجميع
- الكمية
- تحويل الوقت
لخدمات PCBA، يُرجى تقديم قائمة المواد (BOM) وأي تعليمات تجميع محددة. كما نقدم تحليل DFM/DFA لتحسين تصميماتكم من حيث قابلية التصنيع والتجميع، مما يضمن عملية إنتاج سلسة.