مادة PCB عالية السرعة TU-933+ للوحات الخلفية 100G/400G والشبكات
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) بسرعة عالية باستخدام صفائح TU-933+. ثبات Dk فائق وخسارة إدخال منخفضة لتطبيقات مراكز البيانات والاتصالات المتطلبة.
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة للمشاريع التي تستخدم TU-933+
تُقدّم شركة هايليب للإلكترونيات خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) للمشاريع عالية السرعة، ولوحات الترددات اللاسلكية، ولوحات الدوائر عالية الكثافة (HDI)، ولوحات الدوائر متعددة الطبقات. ويستند عملنا التصنيعي إلى تصميم لوحة الدوائر المطبوعة المعتمد، وتكوين الطبقات، ومتطلبات المواد، وأهداف المعاوقة، ووثائق التجميع.
مادة TU-933+، المعروفة أيضاً باسم ThunderClad 3+ من شركة Taiwan Union Technology Corporation (TUC)، هي رقائق فائقة الانخفاض في الفقد تُستخدم في تصميمات لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة ولوحات الترددات اللاسلكية. TU-933+ هو اسم لبّ الرقائق، بينما TU-933P+ هو الاسم المقابل للمادة المُشَرَّبة مسبقاً.
قد تشمل مشاريع لوحات الدوائر المطبوعة التي تستخدم هذه المادة ما يلي:
- لوحات خلفية عالية السرعة ولوحات حاسوبية
- لوحات الدوائر المطبوعة للخوادم ووحدات التخزين وبطاقات الخطوط
- لوحات دوائر الاتصالات ومحطات القاعدة
- تطبيقات الترددات الراديوية ونقل الإشارات
- تصميمات لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات ذات عدد طبقات عالٍ
في هذه المشاريع، تركز شركة هايليب للإلكترونيات على متطلبات لوحة الدوائر المطبوعة (PCB)، مثل تصميم الطبقات المتعددة، والتحكم في المعاوقة، وبنية الثقوب الموصلة، وتسجيل الطبقات، والحفر، وميزات النحاس، وتشطيب السطح، وتجميع لوحة الدوائر المطبوعة. يجب التأكد من خصائص المواد والتصاميم المتاحة من خلال مراجعة الوثائق الحالية المقدمة من الشركة المصنعة للمواد.
تشمل خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة لدينا أيضًا المشاريع التي تستخدم أنظمة الرقائق ذات الفقد المنخفض والسرعة العالية المعتمدة الأخرى، بما في ذلك TU-883 و TU-872 SLK والمواد المتخصصة ذات الفقد المنخفض ومواد Taconic.
المواصفات الفنية للصفائح TU-933+
| الممتلكات | بعد التخفيض | الحالة / الطريقة |
|---|---|---|
| تيج (DMA) | 220 درجة مئوية | هـ-2/105 |
| تيج (TMA) | 170 درجة مئوية | هـ-2/105 |
| تي دي (تي جي ايه) | 390 درجة مئوية | هـ-2/105 |
| CTE (x/y) | 12 / 13 جزء في المليون/درجة مئوية | محيط إلى Tg |
| المحور z لـ CTE (α1) | 35 جزء في المليون / درجة مئوية | ما قبل Tg |
| المحور z لـ CTE (α2) | 240 جزء في المليون / درجة مئوية | ما بعد Tg |
| المحور z لـ CTE (%) | 2.5% | 50 to 260 ° C |
| الإجهاد الحراري (288 درجة مئوية) | > 120 ثانية | عوامة اللحام |
| تسنومك / تسنومك / تسنومك | > 60 دقيقة (لكل منها) | هـ-2/105 |
| القابلية للاشتعال | 94V-0 | هـ-24/125 |
| السماحية (Dk) | 3.08 @ 10 GHz | طريقة SPC (RC70%) |
| محاكاة Dk | 2.54 | محاكاة المعاوقة |
| ظل الخسارة (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | طريقة SPC |
| حجم المقاومة | > 10¹⁰ MΩ·cm | ج-96/35/90 |
| المقاومة السطحية | > 10⁸ ميغا أوم | ج-96/35/90 |
| القوة الكهربائية | > 40 كيلو فولت/مم | A |
| انهيار العزل الكهربائي | > 50 كيلوفولت | A |
| معامل يونج | 23 جيجا باسكال (الالتواء)، 21 جيجا باسكال (الحشو) | A |
| قوة العاطفة | > 60,000 رطل لكل بوصة مربعة (L) / >50,000 رطل لكل بوصة مربعة (W) | A |
| قوة التقشير (1 أونصة مكعبة) | 4–7 رطل/بوصة | A |
| امتصاص الرطوبة | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
نوت
- تُقدَّم القيم الفنية المذكورة أعلاه كمرجع عام لهندسة لوحات الدوائر المطبوعة. يجب تأكيد متطلبات بناء وإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة النهائية وفقًا للتصميم المعتمد، وتكوين الطبقات، ووثائق المشروع ذات الصلة.
- TU-933+ (ThunderClad 3+) هو منتج رقائقي من شركة Taiwan Union Technology Corporation (TUC). تقوم شركة Highleap Electronics بتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) ولا تقوم بتصنيع رقائق TU-933+.
- توفر شركة Highleap Electronics الدعم الهندسي والتصنيعي على مستوى لوحات الدوائر المطبوعة، بما في ذلك مراجعة التصميم للتصنيع، وتقييم الطبقات المتعددة، ومراجعة المعاوقة المتحكم بها، وتخطيط التصنيع، وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة، والفحص، والاختبار.
بالنسبة لمشاريع لوحات الدوائر المطبوعة TU-933+، يشمل دعمنا ما يلي:
- مراجعة تصميم لوحة الدوائر المطبوعة عالية السرعة ومنخفضة الفقد
- متطلبات التحكم في المعاوقة وتوجيه الإشارات
- تصنيع متعدد الطبقات، وHDI، وهياكل التوصيل المعقدة
- تجميع وفحص واختبار SMT/THT
- عرض أسعار لتصنيع نماذج أولية وكميات كبيرة من لوحات الدوائر المطبوعة
اتصل بشركة هايليب للإلكترونيات لمراجعة وتسعير خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة.
لماذا يختار المهندسون TU-933+ لمشاريع PCB عالية السرعة ومنخفضة الخسارة
على الرغم من أننا ندعم جميع أنواع ركائز PCB، فإننا غالبًا ما نوصي بصفائح TU-933+ للعملاء الذين يعملون مع إشارات عالية السرعة، وخاصة تلك المصممة لعرض النطاق الترددي 10G أو 25G أو 56G.
تتضمن الميزات الرئيسية لـ TU-933+ ما يلي:
- Dk 3.08 ± 2%، Df 0.0020 @ 10 جيجاهرتز - مثالي للحفاظ على سلامة الإشارة
- توسعة منخفضة للمحور z - تضمن فتحات موثوقة في مجموعات الطبقات المتعددة
- مقاومة عالية لـ CAF - تدعم الموثوقية طويلة الأمد في البيئات القاسية
- متوافق مع عمليات التصفيح التقليدية – مما يساعد على تقليل التكاليف
هذه الخصائص تجعل TU-933+ بديلاً فعالاً من حيث التكلفة للمواد فائقة الجودة مثل MEGTRON6 أو رقائق الهيدروكربون منخفضة الفقد للعديد من تطبيقات الاتصالات السلكية واللاسلكية، وبيانات الاتصالات، والخوادم، وتطبيقات الترددات اللاسلكية الصناعية.
في Highleap، نقدم استشارات تكديس مجانية ونساعد العملاء في تحديد ما إذا كانت TU-933+ أو مادة أخرى هي الأفضل من حيث الأداء والتكلفة واحتياجات التصنيع.
تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة من النموذج الأولي إلى الإنتاج
تُقدّم شركة هايليب للإلكترونيات خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) للمشاريع عالية السرعة ومنخفضة الفقد وHDI والمشاريع المعقدة متعددة الطبقات، بما في ذلك تصميمات لوحات الدوائر المطبوعة التي تستخدم معيار TU-933+ وأنظمة الرقائق المعتمدة الأخرى. ينصبّ تركيزنا على ترجمة متطلبات التكوين المعتمد، ومتطلبات المعاوقة، وبيانات التصنيع، ووثائق التجميع إلى عملية إنتاج مُحكمة.
بالنسبة لتصميمات لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات وعالية السرعة، يمكن مراجعة متطلبات التصنيع والتجميع معًا لتحسين التنسيق بين اللوحة الأساسية ولوحة الدوائر المطبوعة النهائية.
- تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات المعاوقة المتحكم بها والزوج التفاضلي
- معالجة HDI باستخدام الثقوب الدقيقة، والثقوب المدمجة في الوسادة، وهياكل الثقوب الموصولة
- تركيبات معقدة متعددة الطبقات وتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ذات عدد طبقات عالٍ
- ENIG، ENEPIG، الذهب الصلب، OSP، وغيرها من التشطيبات السطحية المحددة
- تجميع SMT/THT لحزم مكونات BGA وQFN والحزم ذات المسافة الدقيقة وغيرها
- الفحص البصري الآلي، والأشعة السينية، والمسبار الطائر، والفحص الكهربائي، والاختبارات الوظيفية ذات الصلة.
من مراجعة الهندسة وبناء النماذج الأولية إلى تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة بكميات كبيرة، تدعم شركة Highleap Electronics المشاريع التي تكون فيها سلامة الإشارة، والبناء متعدد الطبقات، والتحكم في العملية، واتساق الإنتاج أمورًا مهمة.
إذا كان مشروعك يتضمن TU-933+، أو رقائق أخرى منخفضة الفقد، أو بنية FR-4 تقليدية، فأرسل لنا ملفات Gerber الخاصة بك، وتكوين الطبقات، وقائمة المواد، ومتطلبات التجميع لمراجعة التصنيع وتقديم عرض أسعار.
اتصل بشركة هايليب للإلكترونيات لمشروعك الخاص بتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة.