E-TEST DPS

Standardní elektrické testování při výrobě desek plošných spojů

Elektrické testování je nezbytnou a neodmyslitelnou součástí výroby holých desek plošných spojů. Ve společnosti Highleap Electronics procházejí všechny holé desky plošných spojů, ať už jednovrstvé, vícevrstvé, pevné, flexibilní nebo HDI, před odesláním 100% elektrickým testováním. To zajišťuje, že kontinuita obvodu odpovídá původnímu netlistu, bez zkratů nebo přerušení napříč všemi vrstvami.

Přísně dodržujeme normy IPC-9252A a poskytujeme kompletní testovací pokrytí pro každou síť definovanou ve vašem návrhu.

Požadavky na soubor elektrických testů

Pro přesné a úplné testování doporučujeme zákazníkům poskytnout soubor netlistu (formát IPC-356) spolu s daty Gerber. Netlist odvozený přímo ze zdrojového kódu návrhu zajišťuje vysokou věrnost a přesnou detekci chyb. Pokud netlist není poskytnut, vygenerujeme jej ze souborů Gerber pro testování kontinuity.

Poskytnutí návrhového netlistu:

• Zvyšuje přesnost pokrytí testy

• Zabraňuje nesrovnalostem způsobeným změnami CAM

• Zajišťuje splnění standardů vysoké spolehlivosti

Metody elektronického testování: Letící sonda vs. testovací přípravek

Ve společnosti Highleap Electronics nabízíme dvě hlavní metody elektrického testování (E-test) pro vaše holé desky plošných spojů: testování pomocí sondy a testování pomocí upínacích přípravků. Každá metoda má své jedinečné silné stránky a je vhodná pro různé fáze výrobního procesu v závislosti na faktorech, jako je velikost desky, složitost návrhu, objem a nákladová efektivita.

Test s letící sondou: Ideální pro prototypy a malé série

Test s létající sondou je flexibilní a cenově efektivní testovací metoda, vhodná zejména pro prototypy a malosériovou výrobu. Nevyžaduje nastavení vlastního přípravku, což umožňuje rychlé nasazení a nižší počáteční náklady.

• Bez nastavení zařízeníTestování pomocí letící sondy nevyžaduje speciální přípravky, takže je ideální pro prototypy nebo malosériové výroby. Testovací body jsou přímo snímány pohyblivými hlavicemi, které dosáhnou různých částí desky plošných spojů bez nutnosti dalších přípravků.
• Přesnost testuDíky možnosti testování s roztečí 4 mil (0.1 mm) je tato metoda ideální pro desky plošných spojů s vysokou hustotou a návrhy s jemnými součástkami.
• Rychlé nasazeníTato metoda eliminuje dobu potřebnou k nastavení přípravků, což umožňuje rychlý proces testování po poskytnutí netlistu a Gerberových dat.
• Nákladově efektivní pro malé objemyU nízkoobjemových nebo zakázkových desek se testování pomocí letmých sond vyhne vysokým počátečním nákladům na vývoj přípravku a poskytne ekonomičtější řešení.

Test s přípravkem: Nejlepší pro hromadnou výrobu

Test založený na přípravku je určen pro hromadnou výrobu. Zahrnuje vytvoření vlastního přípravku pro současné testování všech bodů desky, což jej činí rychlejším a nákladově efektivnějším při větších objemech.

• Výroba zakázkových svítidelTato metoda vyžaduje počáteční nastavení pro sestavení vlastního přípravku přizpůsobeného vašemu návrhu desky plošných spojů. Jakmile je však přípravek nainstalován, proces testování se stává vysoce automatizovaným a rychlým.
• Simultánní testováníPřístroj kontroluje všechny testovací body na desce plošných spojů najednou, čímž se zkracuje celkový čas testování na jednotku a zvyšuje se propustnost ve velkoobjemových prostředích.
• Nižší náklady pro velké objemyPřestože jsou počáteční náklady na výrobu přípravku vyšší, náklady na testování na desku s většími objemy výroby výrazně klesají, což tuto metodu činí nákladově efektivnější pro hromadnou výrobu.
• Rychlejší běhPo nastavení přípravku se drasticky zkrátí doba testování každé desky plošných spojů, což pomáhá optimalizovat efektivitu výroby a zkrátit dodací lhůty.

Výběr správné metody pro váš projekt

• Testování létající sondy je ideální pro prototypy, nízkoobjemové a vysokohustotní návrhy, kde je nezbytná flexibilita a rychlá realizace.
• Testování na upínacích přípravcích je nejlepší volbou pro velkoobjemovou výrobu, kde je třeba minimalizovat náklady na desku a rychlost je kritická.

Výběrem vhodné metody E-test společnost Highleap Electronics zajišťuje, že vaše desky jsou důkladně testovány a zároveň optimalizuje jak kvalitu, tak i nákladovou efektivitu.

Transparentní testování, zajištění kvality a spolehlivá podpora

Ve společnosti Highleap Electronics věříme, že transparentnost procesů a důsledná dokumentace jsou nezbytnými součástmi spolehlivé výroby desek plošných spojů. Proto na vyžádání nabízíme kompletní dokumentaci kvality, která podpoří vaše interní pracovní postupy v oblasti zajištění kvality nebo zákaznické audity, včetně:

• Zprávy o elektrických zkouškách
• Zprávy o konzistenci netlistů
• Kupóny na mikroskopické řezy a testy pájitelnosti
• Data z impedančního testu (pro desky s řízenou impedancí)
• Certifikát shody (CoC)

Kromě dokumentace dodržujeme přísné standardy implementace elektronických testů. Náš systém umožňuje:

• Plná sledovatelnost výsledků testů pro každou výrobní šarži
• Automatické protokolování a sledování míry selhání testů
• Analýza izolovaných poruch s okamžitými nápravnými opatřeními
• Elektrické ověření na základě poskytnutého netlistu a výstupu CAM

Díky tomu je zajištěno, že každá deska plošných spojů (PCBA) dodaná společností Highleap má na začátku pevný elektrický základ.

Stojíme si za každou deskou, kterou vyrobíme. Všechny produkty jsou:

• 100% elektricky testováno
• Vizuálně zkontrolováno a ověřeno AOI
• Kryto naší zárukou kvality – jakákoli vada způsobená naším procesem bude bezplatně opravena nebo vyměněna

Pokud se během montáže nebo finálního testování produktu setkáte s jakýmikoli problémy, náš tým podpory je vám k dispozici s rychlou technickou pomocí.

Důvěřujte společnosti Highleap pro spolehlivé elektronické testování desek plošných spojů

Elektrické testování není jen proces – je to slib. Slib, že každá deska plošných spojů (PCBA), kterou od společnosti Highleap obdržíte, byla důkladně ověřena, splňuje standardy IPC a je připravena k výrobě.

Ať už vyvíjíte složitou sestavu desky plošných spojů nebo požadujete přísnou kontrolu kvality pro velkoobjemovou výrobu desek plošných spojů, jsme tu, abychom vám pomohli eliminovat rizika a dosáhnout výsledků.

Potřebujete rychlé, přesné a splňující požadavky elektronického testování desek plošných spojů (PCB)?
Kontaktujte ještě dnes společnost Highleap Electronics a získejte rychlou cenovou nabídku nebo si vyžádejte vzorové zprávy.