Možnost SMT
Věřte v montážní kapacitu Highleap SMT k dosažení vysoce kvalitního PCB.
OKAMŽITÉ SLUŽBY
2 hodinová nabídka
12 hodin dodání
Technické služby 7x24 hodin
ZKUŠENÝ
Více než 10 let zkušený inženýrský tým
KONTROLA KVALITY
Přísná kontrola podle standardů IPC, kvalifikace produktu přes 99.5 %
PRODEJNÍ SÍŤ
Prodejní síť pokrývá více než 200 zemí a regionů
Podívejte se na další možnosti Highleap:
Schopnost SMT společnosti Highleap
V níže uvedené tabulce je úplný seznam možností sestavování SMT společnosti Highleap.
Položek
Jednostranné a oboustranné SMT/PTH
Velké díly na obou stranách, BGA na obou stranách
Nejmenší velikost čipů
Minimální BGA a Micro BGA rozteč a počet míčů
Min. rozteč olovnatých dílů
Sestavení maximální velikosti dílů strojem
Montáž konektorů pro povrchovou montáž
Části zvláštního tvaru:LED Rezistor a kapacita nebo sítě Elektrolytické kondenzátory Variabilní odpory a kondenzátory (hrnce) Zásuvky
Pájení vlnou
Maximální velikost PCB
Minimální tloušťka PCB
Základní značky
Povrchová úprava PCB:
Tvar PCB
Panelová deska plošných spojů
Inspekce
Přepracovat
Minimální rozteč IC
Pájecí pastová tiskárna
Schopnost výroby POP
Možnosti
Ano
Ano
01005
Rozteč 0.008 palce (0.2 mm), počet míčků větší než 1000
0.008 palce (0.2 mm)
2.2 palců x 2.2 palců x 0.6 palců
Ano
Ano
Ano
14.5 v. X 19.5 v.
0.02
Preferováno, ale není vyžadováno
SMOBC/HASL /Elektrolytické zlato /Bezelektrické zlato /Bezelektrické stříbro /Ponorné zlato /Ponořovací cín /OSP
Žádný
Karta směrována/Oddělovací karty/V-Scored/Routed+V score
Rentgenová analýza/mikroskop do 20X
Stanice pro odstranění a výměnu BGA/SMT IR rework stanice/Thru-hole rework station
0.2mm
0.2mm
POP *3F
Získejte rychlou cenovou nabídku
Šetříme čas a náklady na vaši montáž desek plošných spojů.