Global Electronic Components Sourcing Solutions
Získejte vysoce kvalitní elektronické součástky za konkurenceschopné ceny prostřednictvím globální sítě nákupu společnosti Highleap. Zajišťujeme nákladově efektivní, včasná a sledovatelná řešení dodávek pro OEM, EMS a designové domy po celém světě.
VÝROBA VYSOKOFREKVENČNÍCH DESEK PLOŠNÝCH PLOŠNÝCH INPUTŮ
Cenová nabídka vysokofrekvenčních desek plošných spojů
Zakázková výroba vysokofrekvenčních desek plošných spojů pro RF, mikrovlnné a vysokorychlostní elektronické aplikace. Výroba je založena na vašich souborech Gerber, požadavcích na stacking, výběru materiálu a požadavcích na řízenou impedanci.
Zakázková vysokofrekvenční deska plošných spojů
Výroba vysokofrekvenčních desek plošných spojů na základě vašich Gerber souborů, počtu vrstev, rozměrů desky, uspořádání vrstev a výrobních požadavků.
DPS pro RF a mikrovlnné systémy
Zakázková výroba plošných spojů pro rádiové a mikrovlnné systémy (VF a mikrovlnné desky plošných spojů) pro návrhy vyžadující řízenou impedanci, vysokofrekvenční směrování a specializované konfigurace materiálů.
Vysokorychlostní výroba desek plošných spojů
Vysokorychlostní výroba desek plošných spojů pro elektronické návrhy vyžadující řízenou impedanci a konzistentní výrobu dle schváleného uspořádání a rozvržení.
Vysokofrekvenční materiály
Podpora pro konfigurace materiálů Rogers, PTFE a dalších vysokofrekvenčních desek plošných spojů dle návrhu projektu a materiálových požadavků.
Definujte správnou vysokofrekvenční desku plošných spojů pro váš návrh
Požadavky na vysokofrekvenční desky plošných spojů závisí na signálovém prostředí, materiálovém systému, vrstvě a výrobní struktuře. Před cenovou nabídkou použijte níže uvedený průvodce k definování klíčových požadavků.
Vyberte strukturu desky plošných spojů podle signálu
DPS pro RF a mikrovlnné systémy
01Desky plošných spojů pro rádiové a mikrovlnné systémy vyžadují, aby konstrukce desek plošných spojů podporovala požadované charakteristiky přenosového vedení. Materiál, dielektrická tloušťka, vlastnosti mědi, geometrie vodičů a impedance by měly být posuzovány společně.
DPS pro RF a mikrovlnné systémy →Vysokorychlostní digitální + RF
02Pokud RF a vysokorychlostní digitální obvody sdílejí stejnou desku, musí být jejich uspořádání přizpůsobeno oběma signálovým prostředím. Při plánování výroby je třeba zohlednit impedanci, uspořádání vrstev a výběr materiálu.
Vysokofrekvenční PCB →Hybridní RF / digitální PCB
03Hybridní konstrukce může kombinovat vysokofrekvenční materiál s konvenčním materiálem pro desky plošných spojů, pokud pouze vybrané vrstvy vyžadují specifické elektrické vlastnosti. Uspořádání materiálů by mělo být definováno ve vrstvě.
Hybridní stackup Rogers/FR4 →Anténní a mikrovlnné struktury
04Anténní a mikrovlnné desky závisí na přesné geometrii rádiových vln, dielektrické konfiguraci a vlastnostech mědi. Tyto požadavky by měly být zahrnuty do návrhu a výrobních dat desek plošných spojů.
DPS pro RF a mikrovlnné systémy →Vyberte materiál podle požadavků na desku plošných spojů
Definujte parametry, které ovlivňují výkon desky plošných spojů
Počet vrstev
Uveďte celkový počet měděných vrstev a určete, zda konstrukce používá konvenční vícevrstvou nebo hybridní strukturu.
Řízená impedance
Uveďte požadované hodnoty impedance a pokud jsou k dispozici, identifikujte vrstvy signálu, které vyžadují řízení impedance.
Dielektrická tloušťka
Zajistěte specifikovanou dielektrickou konstrukci, pokud vrstvení a impedance závisí na řízené tloušťce dielektrika.
Hmotnost mědi
Uveďte požadavky na měď pro vnitřní a vnější vrstvu, pokud se používají různé měděné konstrukce.
Tloušťka hotové desky
Uveďte cílovou konečnou tloušťku a toleranci, pokud mechanická konstrukce závisí na specifické tloušťce desky.
povrchová úprava
Zadejte požadovanou povrchovou úpravu, pokud již byla definována v požadavcích na desku plošných spojů nebo montáž.
Identifikujte speciální struktury před cenovou nabídkou
Zpětné vrtání
Identifikujte zpětně vyvrtané průchody, když je třeba řídit pahýly průchodů pro vysokorychlostní nebo VF signálové cesty.
Slepé a zakopané průchody
Pokud to vyžaduje návrh trasy, uveďte v datech o uspořádání a výrobě slepé nebo zakopané průchozí konstrukce.
Hybridní laminace
V hybridní konstrukci specifikujte, které vrstvy používají vysokofrekvenční materiál a které konvenční materiál pro plošné spoje.
Jemné směrování RF signálu
Pokud jsou součástí návrhu desky plošných spojů jemné RF struktury, zajistěte minimální šířku a rozteč stop.
Požadavky na měď
Identifikujte požadavky na měděnou fólii nebo povrch, pokud jsou vlastnosti mědi součástí elektrické specifikace.
Vlastnosti RF / mikrovln
Do balíčku Gerber, výkresu nebo stackupu zahrňte relevantní geometrii RF a poznámky k výrobě.
Jste připraveni vypracovat cenovou nabídku na vaši vysokofrekvenční desku plošných spojů?
Podělte se o informace, které máte, a my se o ně postaráme.
Zašlete aktuálně dostupné podrobnosti o projektu, jako jsou soubory s deskami plošných spojů, výkresy, rozložení, požadavky na materiál, množství nebo další informace o návrhu. Před vyžádáním cenové nabídky nemusíte připravovat každý detail.
Náš tým zkontroluje poskytnuté informace a v případě potřeby dalších podrobností se s vámi spojí. Pokud jsou k dispozici návrhové soubory, můžete je nahrát přímo s formulářem cenové nabídky.
Configure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Získejte rychlou cenovou nabídku
Jste připraveni vypracovat cenovou nabídku na váš další projekt s deskami plošných spojů?
Od výroby prototypů až po velkosériovou výrobu, Highleap podporuje výrobu vícevrstvých desek plošných spojů, řízení impedance, rychlé technické posouzení a pohotové cenové nabídky pro globální zákazníky.