IT-968 Vysokorychlostní laminát plošných spojů

Prozkoumejte laminované desky plošných spojů IT-968 SE pro vysokorychlostní a vysokofrekvenční použití. Highleap nabízí výrobu, montáž a návrhovou podporu pro vícevrstvé sestavy IT-968.

Vysokorychlostní deska plošných spojů IT-968

IT-968 Vysokorychlostní laminát plošných spojů pro pokročilé elektronické návrhy

IT-968 je vysoce výkonný substrát pro desky plošných spojů (PCB) vyvinutý společností ITEQ. Vyznačuje se vysokou teplotou skelného přechodu (Tg), vynikající tepelnou stabilitou a ultranízkými ztrátami. Tento materiál je optimalizován pro vysokofrekvenční a vysokorychlostní digitální aplikace, včetně 5G infrastruktury, serverů datových center, automobilových radarů a dalších.

Ve společnosti Highleap Electronics poskytujeme kompletní výrobu a montáž desek plošných spojů s použitím laminátů IT-968, a podporujeme jak prototypování, tak hromadnou výrobu s přísným zajištěním kvality.

Typické aplikace:

Bezdrátové základnové stanice 5G a milimetrové vlnové moduly
Vysokorychlostní propojovací desky, routery a přepínače
Automobilové radarové a ADAS systémy
Výpočetní technika s využitím umělé inteligence, akcelerace sítě a front-endové moduly pro rádiové technologie

Pro zhodnocení vhodnosti IT-968 pro váš další projekt se podívejte na níže uvedené technické specifikace.

ITEQ Laminát/Prepreg: IT-968TC SE/IT-968BS SE

Vlastnictví	Tloušťka < 0.50 mm [0.0197 palce]		Tloušťka ≥ 0.50 mm [0.0197 palce]		Jednotky (Metrické / anglické)	Testovací metoda (IPC‑TM‑650 nebo uvedeno)
Vlastnictví	Typický	Spec	Typický	Spec	Jednotky (Metrické / anglické)	Testovací metoda (IPC‑TM‑650 nebo uvedeno)
Pevnost v odlupování – Cu s nízkým/velmi nízkým profilem (>17 µm)	0.44 0.61–2.5 3.5 (XNUMX–XNUMX)	0.44 (2.50)	0.44 0.61–2.5 3.5 (XNUMX–XNUMX)	0.44 (2.50)	N/mm (lb/in)	2.4.8 / 2.4.8.2
Pevnost v odlupování – standardní profil (1 oz)	0.88 1.23–5.0 7.0 (XNUMX–XNUMX)	0.70 (4.00)	0.88 1.23–5.0 7.0 (XNUMX–XNUMX)	0.70 (4.00)	N/mm (lb/in)	2.4.8.3
Objemový měrný odpor – C‑96/35/90	> 10¹⁰	10⁶	-	-	MΩ·cm	2.5.17.1
Objemový měrný odpor – po odporu proti vlhkosti	-	-	> 10¹⁰	10⁴	MΩ·cm	2.5.17.1
Objemový měrný odpor – při zvýšené teplotě E‑24/125	> 10¹⁰	10³	> 10¹⁰	10³	MΩ·cm	2.5.17.1
Povrchový odpor – C‑96/35/90	> 10⁹	10⁴	-	-	MΩ	2.5.17.1
Povrchový měrný odpor – po odporu vlhkosti	-	-	> 10⁹	10⁴	MΩ	2.5.17.1
Povrchový odpor – při zvýšené teplotě E‑24/125	> 10⁹	10³	> 10⁹	10³	MΩ	2.5.17.1
Absorpce vlhkosti, maximální	-	-	0.12	0.5	%	2.6.2.1
Dielektrický průraz, minimální	-	-	> 50	40	kV	2.5.6
Permitivita (Dk) 1 GHz	3.44	AABUS	3.44	AABUS	-	2.5.5.9
Permitivita (Dk) 2 GHz	3.44	-	3.44	-	-	2.5.5.13
Permitivita (Dk) 5 GHz	3.35	-	3.35	-	-	2.5.5.13
Permitivita (Dk) 10 GHz	3.34	-	3.34	-	-	2.5.5.13
Ztrátový tangens (Df) 1 GHz	0.0027	AABUS	0.0031	AABUS	-	2.5.5.9
Ztrátový tangens (Df) 2 GHz	0.0030	-	0.0030	-	-	2.5.5.13
Ztrátový tangens (Df) 5 GHz	0.0035	-	0.0035	-	-	2.5.5.13
Ztrátový tangens (Df) 10 GHz	0.0038	-	0.0038	-	-	2.5.5.13
Pevnost v ohybu – směr délky	-	-	444 (64 380)	415 (60 190)	N/mm² (psi)	2.4.4
Pevnost v ohybu – příčný směr	-	-	415 (60 175)	345 (50 040)	N/mm² (psi)	2.4.4
Minimální odolnost proti oblouku	> 60	60	> 60	60	s	2.5.1
Tepelné namáhání 288 °C 10 s – Neleptané	Přejít	Průchod Vizuální	Přejít	Průchod Vizuální	Hodnocení	2.4.13.1
Tepelné namáhání 288 °C 10 s – leptané	Přejít	Průchod Vizuální	Přejít	Průchod Vizuální	Hodnocení	2.4.13.1
Elektrická pevnost, minimální	> 30	30	-	-	kV / mm	2.5.6.2
Hořlavost	V‑0	V‑0	V‑0	V‑0	Hodnocení	UL 94
Teplota skelného přechodu (TMA)	-	-	175	170 minut	° C	2.4.24
Teplota rozkladu (ztráta hmotnosti 5 %)	-	-	400	340 minut	° C	2.4.24.6
CTE osy X/Y (40–125 °C)	-	-	12-14	-	ppm / ° C	2.4.24
CTE osy Z – Alpha 1	-	-	45	Maximálně 60	ppm / ° C	2.4.24
CTE osy Z – Alpha 2	-	-	260	Maximálně 300	ppm / ° C	2.4.24
Rozšíření osy Z 50–260 °C	-	-	2.3	Maximálně 3.5	%	2.4.24
Tepelný odpor T₂₆₀	-	-	> 60	30 minut	min	2.4.24.1
Tepelný odpor T₂₈₈	-	-	> 60	15 minut	min	2.4.24.1
Odpor CAF	-	-	Přejít	AABUS	Pass / Fail	2.6.25

POZNÁMKA

Výše uvedené údaje a výrobní pokyny slouží pro návrháře a výrobce desek plošných spojů jako reference. I když se informace považují za přesné, skutečné hodnoty se mohou lišit v závislosti na zkušebních metodách a výrobních podmínkách. Specifikace konečného produktu by měly být potvrzeny v souladu se smlouvou se společností ITEQ. Společnost ITEQ si vyhrazuje právo aktualizovat data bez předchozího upozornění, aby zajistila uživatelům dostupnost nejnovějších informací.
Společnost Highleap Electronics je profesionální výrobce a montér desek plošných spojů, který nabízí kompletní služby od prototypování až po sériovou výrobu. Pracujeme s širokou škálou vysoce výkonných materiálů – včetně, ale nikoli výhradně, IT-968 SE – a podporujeme komplexní sestavy pro vysokorychlostní a RF aplikace.
Pokud potřebujete konzultaci s návrhem, pomoc s výběrem materiálu nebo návrhy na individuální uspořádání s použitím IT-968 SE nebo jiných substrátů, náš technický tým je připraven vám pomoci. Kontaktujte nás a začněte s vaším projektem ještě dnes.

Výrobní kompatibilita a technické schopnosti

Společnost Highleap Electronics má rozsáhlé zkušenosti s výrobou desek plošných spojů s vysokým počtem vrstev, vysokou rychlostí a VF s použitím laminátů IT-968 SE. Plně rozumíme chování laminace, správě vrtání a požadavkům na integritu signálu spojeným s tímto pokročilým materiálem s nízkým Dk a ultra nízkým Df.

Naše zařízení jsou vybavena pro zvládání složitých konstrukcí a zároveň zajišťují tepelnou spolehlivost a elektrický výkon požadovaný pro konstrukce založené na IT-968. Ať už pracujete na vysokorychlostním síťovém hardwaru, základních deskách, linkových kartách nebo bezdrátových/RF modulech, naše výrobní linky jsou optimalizovány pro konzistenci, přesnost a propustnost.

Podporuje vícevrstvé stohování desek plošných spojů od 2 do 60 vrstev
Pokročilé možnosti HDI se slepými/zakopanými průchozími konstrukcemi
Směrování řízené impedancí se simulací Dk a ověřením řešiče pole
Povrchové úpravy: ENIG, ENEPIG, imerzní stříbro a další
Kompletní inspekce: 100% E-test, rentgenové vyšetření vnitřních vrstev, analýza mikrořezů
Certifikováno dle standardů zpracování IPC třídy 2 nebo 3

Kromě výroby poskytuje náš technický tým komplexní konstrukční podporu – včetně plánování skladování, tepelného modelování, analýzy náhrady materiálů a optimalizace CAM – abychom vám pomohli snížit náklady a rizika bez kompromisů v kvalitě.

V případě projektů vyžadujících IT-968 SE nebo srovnatelné vysoce výkonné lamináty nás kontaktujte a prodiskutujte s námi výrobní omezení, dodací lhůty a cíle spolehlivosti. Naše řešení jsou důvěryhodná pro výrobce originálních zařízení (OEM) v oblasti telekomunikací, obrany a vysoce výkonných výpočtů.

KONTAKTUJTE NÁS

Továrna na montáž desek plošných spojů na klíč

Žádost o cenovou nabídku nebo technickou podporu

Navrhujete vysokorychlostní digitální nebo RF aplikaci, která vyžaduje laminát IT-968? Highleap Electronics je připraven vám pomoci proměnit vaše návrhy ve spolehlivé, produkčně připravené desky plošných spojů – rychle a za dostupnou cenu.

Náš tým se specializuje na výrobu desek plošných spojů na bázi IT-968 a nabízíme:

Bezplatné kontroly DFM (Design for Manufacturability) a přizpůsobené kontroly stack-upu pro vysokorychlostní desky plošných spojů IT-968
Inženýrská podpora pro výběr materiálu a dielektrickou simulaci
Rychlé prototypování a plnohodnotná výroba s použitím laminátu IT-968 pro RF aplikace
Řešení na jednom místě: SMT šablony, programování a montáž desek plošných spojů na klíč

Potřebujete rychlejší dodací lhůty, lepší kontrolu nákladů nebo poradenství s použitím IT-968 pro vícevrstvé konstrukce desek plošných spojů? Naši inženýři jsou tu, aby vám poskytli informace a návrhy šité na míru vašemu projektu.

Vyžádejte si okamžitou cenovou nabídku nebo si naplánujte technickou kontrolu ještě dnes.