MEGTRON-4

Co je MEGTRON-4?

MEGTRON-4, laminát řady Panasonic MEGTRON, poskytuje vynikající tepelný a elektrický výkon pro špičkové desky plošných spojů, což ho činí ideálním pro vysokorychlostní přenos dat s velkým objemem v aplikacích, jako jsou servery a routery.

Přehled materiálu

  • Výrobce: Panasonic Industry
  • Produktová řada: MEGTRON4
  • Laminát: R-5725
  • Prepreg: R-5620
  • Typická Dk při 1 GHz: 3.83
  • Typický Df při 1 GHz: 0.005

charakteristika

  • Vynikající mechanická pevnost
  • Zvýšená tepelná odolnost a stabilita
  • Vynikající tepelný a elektrický výkon
  • Vhodné pro vícevrstvé desky plošných spojů a vysokou hustotu vodičů
  • Nízká dielektrická konstanta a ztrátový činitel (schopnost vysokorychlostního provozu)

Aplikace

  • Anténa
  • Superpočítač
  • Měřicí přístroj
  • Vybavení IKT infrastruktury

Obecné vlastnosti MEGTRON-4

Nemovitosti Jednotky Testovací metoda Stav Typická hodnota
Tepelné vlastnosti
Teplota přechodu na sklo (Tg) ° C DSC Jak bylo přijato 176
TMA 170
DMA 210
Teplota tepelného rozkladu (Td) ° C TGA 360
Doba do delaminace (T288) Bez mědi min IPC-TM-650 2.4.24.1 - > 120
S mědí 30
CTE α1 Osa X ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24 <Tg 12-14
Osa Y 13-15
Z-Axis 35
CTE α2 Z-Axis >Tg 265
Elektrické vlastnosti
Objemová rezistivita MΩ·cm IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 × 1 109
Povrchová rezistivita MΩ × 1 108
Dielektrická konstanta (Dk) - IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50, 1 GHz 3.83
Disipační faktor (Df) - IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50, 1 GHz 0.005
Fyzikální vlastnosti
Absorbce vody % IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
Peeling Pevnost 1 oz Cu kN / m IPC-TM-650 2.4.8 Jak bylo přijato 1.2
Hořlavost Hodnocení UL C-48/23/50 94V-0

Poznámky

  1. Výše uvedené hodnoty slouží pro obecné inženýrské účely v oblasti desek plošných spojů a neměly by být považovány za zaručené specifikace pro hotové desky plošných spojů.
  2. Uvedené referenční údaje odpovídají vzorku o tloušťce 0.8 mm (32 mil) s konstrukcí #3313 × 8 vrstev.
  3. MEGTRON4, R-5725 a R-5620 jsou označení materiálů společnosti Panasonic Industry. Aktuální specifikace materiálů a dostupné konstrukce by měly být ověřeny pomocí nejnovější technické dokumentace výrobce.
  4. Společnost Highleap Electronics poskytuje služby v oblasti výroby a osazování desek plošných spojů. V případě dotazů ohledně výroby desek plošných spojů se prosím obraťte na kontaktujte nás.

Skladování materiálu

  • Laminát R-5725 a prepreg R-5620 jsou stejné jako náš konvenční materiál FR-4.
  • Laminát by měl být skladován naplocho v chladném a suchém prostředí. Zabraňte ohýbání nebo poškrábání laminátového povrchu.
  • Pokud je to možné, skladujte laminát v původním obalu.
  • Prepreg by měl být skladován naplocho v chladném a suchém prostředí s kontrolovanou teplotou 73 °C (23 °F) nebo méně a relativní vlhkostí 50 % nebo méně.

Příprava laminátového povrchu

  • Běžnou lesklou měď lze čistit standardním chemickým nebo mechanickým čisticím prostředkem.
  • Měď Reverse Treat by měla být čištěna standardním průmyslovým chemickým čisticím prostředkem.

Ošetření vnitřní vrstvy vazby

  • Lze použít černý nebo hnědý oxid.
  • Lze také použít alternativní oxidační úpravu pomocí technologie leptání peroxidem/sírou.

Sušení

  • Hotové vnitřní vrstvy zcela osušte, abyste odstranili veškerou absorbovanou vlhkost nebo povrchovou vlhkost.
  • Doporučuje se roštové pečení při teplotě 150 °C po dobu 1–2 hodin. Pro alternativní oxidové zpracování na dopravníku mohou mít některá zařízení dostatečnou sušicí kapacitu. Doporučuje se však roštové pečení.
Továrna na montáž desek plošných spojů na klíč

Od vysokorychlostního stack-upu k hotové desce plošných spojů

U projektů s vícevrstvými deskami plošných spojů zahrnujících MEGTRON4 se společnost Highleap Electronics zaměřuje na převod schváleného elektrického návrhu do praktické výroby a montáže. Kontrola výroby propojuje konstrukci vrstev, požadavky na impedanci prostřednictvím architektury, měděných prvků a montážních rozhraní tak, aby holá deska a finální deska plošných spojů splňovaly stejnou výrobní linku.

Přehled struktury signálu

Spolu se schváleným souvrstvím desek plošných spojů jsou kontrolovány stopy s řízenou impedancí, diferenciální páry, referenční roviny, dielektrické rozteče a přechody mezi vrstvami. To pomáhá stanovit výrobní parametry potřebné pro vysokorychlostní výrobu vícevrstvých desek.

Koordinace vícevrstvé sestavy

Registrace vrstev, vrtání, struktury pokovených otvorů, sekvence laminace, rozložení mědi a tloušťka hotové desky jsou koordinovány podle skutečného návrhu a výrobní dokumentace desky plošných spojů.

Předání od výroby k montáži

Povrchová úprava, formát panelu, plochy součástek, požadavky na pájení, kontrolní body a potřeby testování jsou před výrobou desek plošných spojů (PCBA) kontrolovány, aby požadavky na výrobu a montáž desek plošných spojů zůstaly sladěny.

Společnost Highleap Electronics nabízí výrobu vícevrstvých desek plošných spojů (PCB), výrobu s řízenou impedancí, SMT/THT montáž, kontrolu a testování od prototypů až po sériovou výrobu. U projektů zahrnujících MEGTRON4 R-5725 / R-5620 jsou požadavky na materiály zahrnuty do schválené dokumentace k deskám plošných spojů před zahájením výroby.

Zašlete nám své soubory Gerber, rozpisku a kusovník pro posouzení a cenovou nabídku výroby desek plošných spojů.