Vytvořit Komplexní desky plošných spojů s jedním výrobním partnerem.
Od standardních vícevrstvých desek plošných spojů až po HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core a keramické PCB – Highleap podporuje technické validace, prototypování, NPI a opakovanou výrobu s kompletní výrobou PCB v rámci jednoho pracovního postupu.
Odešlete data, která již máte. Highleap dokáže nasměrovat výrobu desek plošných spojů, montáž na klíč nebo technickou kontrolu ke správnému týmu, aniž by bylo nutné přidávat dalšího dodavatele.
Všechny hlavní technologie desek plošných spojů.
Jeden výrobní partner.
Různé produkty vyžadují různé materiály, typy vrstvení, struktury propojení, výkon signálu a tepelné chování. Highleap spojuje tyto technologie plošných spojů, takže technické týmy mohou kvalifikovat více návrhů s jedním výrobním partnerem.
Pevné a vícevrstvé desky plošných spojů
Od konvenčního FR-4 až po sofistikované vícevrstvé struktury pro náročnou elektroniku.
HDI a HDI libovolné vrstvy
Pokročilé propojovací struktury pro kompaktní produkty a směrování s vysokou hustotou.
Flex & Rigid-Flex PCB
Flexibilní propojení pro kompaktní balení, pohyb a složité 3D sestavy.
Vysokorychlostní / RF / Mikrovlnný
Nízkoztrátové materiály a řízené vrstvy pro vysokofrekvenční a vysokorychlostní konstrukce.
Těžká měď / Kovové jádro / Tepelné
Vysoce proudové a tepelně náročné struktury desek plošných spojů pro výkonovou elektroniku.
Keramické a speciální desky plošných spojů
Speciální materiály a konstrukce pro náročné tepelné a elektrické vlastnosti.
Postaveno pro více než prototypy.
Výrobní partner musí po technickém ověření produktu poskytovat podporu. Highleap kombinuje infrastrukturu pro výrobu desek plošných spojů, technické inženýrství a zdroje pro výrobu desek plošných spojů (PCB) pro prototypy, nové výrobní procesy (NPI) a opakovanou výrobu.
Vytvořeno pro návrhy, které posouvají limity standardních desek plošných spojů.
Jemná geometrie, struktury průchodů (via), specializované lamináty, hmotnost mědi a řízená impedance určují, zda se komplexní deska plošných spojů (PCB) může spolehlivě přesunout z CAD dat do výroby.
- Pevná deska plošných spojů až s 60 vrstvami
- Pevný vnitřní / vnější trasovací prostor: 2/2 mil
- Poměr stran mechanického vrtání až 20:1
- Laserové vrtání na podepřených pevných konstrukcích
- Slepé / zakopané průchody
- Mikroproudy · VIPPO · pryskyřicí zaslepené průchodky
- FR-4 / Vysoká teplota
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Kovové jádro · keramika · hybridní materiály
- Jednostranné a diferenciální řízení
- Ověření TDR
- Zpětné vrtání a nízkoztrátové stohy
- Sekvenční laminace
- Pokovování hran / prolamování hran
- Lisování a speciální mechanické zpracování
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Imerzní stříbro / cín
- Bleskové zlato · Tvrdé zlato · Zlatý prst
Řízení výroby pro návrhy vysokorychlostních, rádiových a hustých propojovacích sítí.
Vysokorychlostní digitální, RF a 5G elektronika vyžaduje užší koordinaci mezi návrhem stackupu, řízením impedance, strukturami propojení, zpracováním materiálů, montáží a kontrolou.
Řízená impedance a TDR
Navržené stohy a ověření pro požadavky na vysokorychlostní digitální a RF signál.
Zpětné vrtání
V případě potřeby odstraňte nepoužité pokovené průchozí konektory pro zlepšení integrity signálu.
VIPPO a pryskyřicí zaslepené průchodky
Pokročilé struktury Via pro husté BGA únikové směrování a propojení s vysokou hustotou.
Laserová mikroprocesorová a sekvenční laminace
Laserem vrtané mikrootvory a procesy montáže pro komplexní HDI struktury.
RF / sestava s jemným roztečem
Přesné umístění, manipulace s konektory a řízení pájecího procesu pro husté vysokofrekvenční sestavy.
Inspekce a ověření výkonu
Podpora ověření AOI, rentgenového vyšetření a projektově specifických elektrických/RF ověřovacích metod před vydáním.
Od holé desky po testovanou desku plošných spojů – v rámci jednoho pracovního postupu.
Highleap integruje výrobu desek plošných spojů, zajištění zdrojů součástek, SMT/THT montáž, kontrolu, testování a finální integraci, aby se snížilo předávání úkolů dodavatelům a zjednodušila odpovědnost za výrobu.
Kvalita je kontrolována v každé fázi výroby.
Spolehlivá výroba desek plošných spojů (PCB) a desek plošných spojů (PCBA) závisí na kontrolách v rámci celého procesu, a to jak při příjmu materiálů, tak při výrobě, montáži, testování a konečném uvolnění – nikoli pouze na finální vizuální kontrole.
Zachyťte výrobní riziko dříve, než se dostane do výroby.
Deska plošných spojů může být elektricky správná, a přesto může vytvářet zbytečné náklady, nízký výtěžek nebo riziko při montáži. Společnost Highleap engineering před výrobou kontroluje výrobní data, aby identifikovala problémy, které ovlivňují opakovatelnost, harmonogram a spolehlivost.
Proměňte svůj návrhový balíček v konverzaci o výrobě.
Řekněte Highleapu, co potřebujete k výrobě. Nahrajte Gerber, kusovník, výkresy, STEP nebo jiná výrobní data a poskytněte inženýrskému týmu dostatek kontextu k vyhodnocení projektu.
Podpora výroby napříč náročnými trhy.
Highleap podporuje elektronické programy, kde záleží na integritě signálu, tepelném výkonu, konzistenci výroby, sledovatelnosti a dlouhodobé spolehlivosti výroby.
Řídicí a automatizační elektronika
Podpora FR-4 a vícevrstvých desek plošných spojů pro řídicí systémy vyžadující stabilní I/O, správu napájení a dlouhé výrobní cykly.
Hustá 5G a síťová elektronika
Podpora výroby vysokorychlostních a RF produktů, kde je impedance, tepelná regulace a přesnost montáže úzce propojena.
Desky plošných spojů a desky plošných spojů zaměřené na integritu signálu
Nízkoztrátové materiály, řízená impedance a přesná montáž pro RF moduly, bezdrátová zařízení a vysokofrekvenční systémy.
Proč si týmy inženýrství a nákupu vybírají Highleap.
Snižte riziko předávání dodavatelům a výrobní rizika s partnerem, který kombinuje široké možnosti v oblasti desek plošných spojů, technickou podporu, montáž, kontrolu kvality a škálování výroby.
Možnost plnospektrální výroby desek plošných spojů
Pevné, HDI, flexibilní, rigid-flexibilní, RF, tepelné, keramické a speciální desky plošných spojů v rámci jednoho výrobního partnerství.
Technická podpora
Kontrola výroby před vstupem návrhu do výroby.
DPS + DPS
Výroba, zajištění zdrojů, montáž, kontrola, testování a finální integrace.
Prototyp k výrobě
Podpora od technické validace až po opakovanou výrobu.
Systémy jakosti
Strukturované řízení procesů, inspekce, testování a sledovatelnost.
Globální podpora výroby
Koordinace výroby a celosvětové dodávky pro mezinárodní elektronické programy.
Rychlé prototypování. Škálování se stejným výrobním partnerem.
Přejděte od technického ověřování a NPI k opakované výrobě bez nutnosti přestavovat dodavatelský řetězec pro vaše plošné spoje a montáž.
Jste připraveni postavit si další desku plošných spojů nebo desek plošných spojů?
Ať už váš projekt vyžaduje standardní vícevrstvé desky plošných spojů (DPS), pokročilé HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, těžké měděné desky, desky plošných spojů s kovovým jádrem, keramické desky plošných spojů nebo kompletní montáž na klíč, Highleap vám může pomoci s vyhodnocením výrobního postupu.