Výroba desek plošných spojů s vysokým CTI pro projekty s použitím S1600L
S1600L je laminát desek plošných spojů s vysokým CTI od společnosti Shengyi Technology s CTI ≥600 V a typickou teplotou rozptylu (Tg) 150 °C. Společnost Highleap Electronics poskytuje služby výroby a montáže desek plošných spojů pro projekty zahrnující S1600L, s podporou výroby vícevrstvých desek plošných spojů, technické kontroly, inspekce a testování.
S1600L pro aplikace výroby desek plošných spojů s vysokým CTI
S1600L je laminátová deska plošných spojů vyráběná společností Shengyi Technology s CTI hodnocením ≥600 V, nižší tepelnou roztažností v ose Z a vlastnostmi Anti-CAF. Může být použita v návrzích desek plošných spojů, kde je důležitý odpor proti sledování proudění a definované požadavky na elektrickou izolaci.
Společnost Highleap Electronics vyrábí a montuje desky plošných spojů (PCB) na základě výkresů, rozvržení vrstev, materiálových požadavků a výrobní dokumentace schválených zákazníkem. Nevyrábíme laminát S1600L. U projektů zahrnujících tento materiál se naše inženýrská práce zaměřuje na kompletní konstrukci PCB, včetně tloušťky mědi, struktury vrstev, návrhu otvorů, požadavků na povrchové cesty a vzdušné vzdálenosti, povrchové úpravy a montážních rozhraní.
Naše výrobní kapacity desek plošných spojů zahrnují vícevrstvé desky, konstrukce s řízenou impedancí, slepé a zapuštěné průchodky, sekvenční laminaci, konstrukce z těžké mědi a povrchové úpravy, jako jsou ENIG, OSP, ImAg a bezolovnatý HASL. Výroba desek plošných spojů může být v případě potřeby koordinována také s osazováním SMT/THT, zajištěním zdrojů součástek, kontrolou a testováním.
Typické oblasti projektů s deskami plošných spojů
- Napájecí a řídicí desky plošných spojů
- Automobilové elektronické desky plošných spojů
- Zobrazovací a spotřební elektronické desky
- Vícevrstvé desky plošných spojů s definovanými požadavky na izolaci
- Návrhy desek plošných spojů vyžadující vysoké materiálové charakteristiky CTI
Vlastnosti materiálů a dostupné konstrukce by měly být potvrzeny na základě aktuální technické dokumentace výrobce, zatímco požadavky na hotové desky plošných spojů jsou určeny kompletním návrhem desky a výrobní specifikací.
Elektrické, tepelné a mechanické vlastnosti S1600L
| Inženýrský parametr | Referenční test | Referenční podmínka | Jednotka | Typická hodnota |
|---|---|---|---|---|
| Tepelné vlastnosti | ||||
| Teplota přechodu na sklo (Tg) | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ° C | 150 |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ° C | 150 | |
| Teplota rozkladu (Td) | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% úbytek hmotnosti | ° C | 355 |
| CTE osy Z | IPC-TM-650 2.4.24 | Pod Tg | ppm / ° C | 45 |
| Nad Tg | ppm / ° C | 240 | ||
| 50-260 ° C | % | 3.2 | ||
| T-260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | > 60 |
| T-288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | min | 27 |
| Tepelný stres | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288 °C, pájení ponorem | - | >60 s, bez delaminace |
| Elektrické vlastnosti | ||||
| Objemová rezistivita | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Po odolnosti proti vlhkosti | MΩ·cm | × 2.1 108 |
| E-24/125 | MΩ·cm | × 1.7 106 | ||
| Povrchová rezistivita | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Po odolnosti proti vlhkosti | MΩ | × 3.2 107 |
| E-24/125 | MΩ | × 2.9 106 | ||
| Odolnost proti oblouku | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50 + D-4/23 | s | 151 |
| Dielektrický průraz | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50 + D-4/23 | kV | > 45 |
| Dielektrická konstanta (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1 GHz | - | 5.0 |
| IEC 61189-2-721 | 10 GHz | - | - | |
| Disipační faktor (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1 GHz | - | 0.014 |
| IEC 61189-2-721 | 10 GHz | - | - | |
| Mechanické a environmentální vlastnosti | ||||
| Pevnost v odlupování (1 oz měděné fólie HTE) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N / mm | - |
| Po tepelném namáhání, 288 °C / 10 s | N / mm | 1.5 | ||
| 125 ° C | N / mm | 1.2 | ||
| Pevnost v ohybu – podélně (LW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 540 |
| Pevnost v ohybu – příčně (CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 470 |
| Absorbce vody | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.15 |
| Srovnávací index sledování (CTI) | IEC 60112 | A | Hodnocení | PLC 0 |
| Hořlavost | UL 94 | C-48/23/50 | Hodnocení | V-0 |
| E-24/125 | Hodnocení | V-0 | ||
POZNÁMKA
- Pokud není uvedeno jinak, výše uvedené referenční hodnoty odpovídají zkušebním vzorkům o tloušťce 1.6 mm; údaje o Tg platí pro vzorky o tloušťce 0.50 mm nebo větší.
- Uvedené hodnoty jsou určeny pro předběžné inženýrské účely týkající se desek plošných spojů. Aktuální vlastnosti materiálu S1600L, zkušební data a související technická dokumentace by měly být ověřeny společností Shengyi Technology.
- Společnost Highleap Electronics vyrábí a montuje desky plošných spojů (PCB). Naše technická podpora zahrnuje kontrolu uspořádání desek plošných spojů (PCB stack-up), měření DFM (Definition Face-to-Feed), požadavky na impedanci, proveditelnost výroby, plánování montáže a další požadavky na výrobu na úrovni desek plošných spojů.
Proč se S1600L stává volbou pro desky plošných spojů pro spotřebiče a napájecí zdroje
Konstruktéři a inženýři se stále častěji obracejí na S1600L z jednoho jasného důvodu: funguje tam, kde jiní selhávají.
Tento laminát nabízí vzácnou kombinaci vysoké elektrické izolace, tepelného odporu a potlačení CAF – to vše je nezbytné v aplikacích, jako jsou pračky, napájecí zdroje LED, průmyslové ovládací panely a další vysoce namáhaná prostředí.
Co odlišuje S1600L?
-
CTI ≥ 600 V : Výrazně snižuje riziko úniku ve vlhkém nebo prašném prostředí
-
Tg 150 °C / Td 355 °C : Snadno zvládá opakované pájení reflow a vlnou
-
Nízký CTE (osa Z 45 ppm/°C před Tg) : Zabraňuje delaminaci a tvorbě praskání ve vícevrstvých vrstvách
-
Silná odolnost proti CAF : Prodlužuje životnost produktu při konstantním předpětí
-
Stupeň hořlavosti UL94 V-0 : Bezpečnostně certifikováno pro globální trhy
V rychlých továrnách poskytuje S1600L konzistentní vrtatelnost, spolehlivé pokovování a čisté maskování pájení – což pomáhá snižovat míru zmetkovitosti a zlepšovat výnosnost výroby.
Pokud navrhujete pro vysokou vlhkost, vysoké napětí nebo dlouhou životnost, S1600L je materiál, který to vše umožňuje bez starostí.
Úvahy o výrobě desek plošných spojů pro návrhy založené na S1600L
Materiál S1600L lze použít v návrzích desek plošných spojů, kde jsou pro projekt relevantní vysoké CTI, nižší tepelná roztažnost v ose Z a vlastnosti Anti-CAF. Tyto materiálové vlastnosti tvoří pouze část hotového návrhu desek plošných spojů a měly by být zvažovány společně s kompletní konstrukcí desky.
Z hlediska výroby desek plošných spojů se společnost Highleap Electronics zaměřuje na to, jak jsou schválené požadavky na materiál začleněny do samotné konstrukce desky. Před výrobou se podle dokumentace k desce plošných spojů kontroluje počet vrstev, tloušťka mědi, struktura otvorů, tloušťka hotové desky, povrchová úprava a montážní podmínky.
- Přehled vícevrstvých desek plošných spojů a tloušťky desky
- Vyhodnocení struktury průchozích otvorů, slepých otvorů a zakopaných otvorů
- Požadavky na hmotnost, rozteč, povrchovou cestu a vůli mědi
- Požadavky na povrchovou úpravu a pájení hotové desky plošných spojů
- Koordinace procesu výroby a montáže desek plošných spojů
U projektů, které přecházejí z prototypu do sériové výroby, jsou výrobní požadavky dodržovány v souladu se schválenými soubory pro desky plošných spojů a výrobní dokumentací. Společnost Highleap Electronics vyrábí a montuje hotové desky plošných spojů; samotný laminát S1600L vyrábí společnost Shengyi Technology.