Výroba a montáž desek plošných spojů SF305C

SF305C je referenční materiál pro flexibilní obvody používaný v zákaznické dokumentaci. Highleap Electronics je továrna na výrobu a montáž desek plošných spojů. Nevyrábíme základní laminátové materiály.

Prověřujeme schválený návrh, nominovanou konstrukci a výrobní omezení, aby bylo možné hotovou desku vyrobit a smontovat podle požadavků projektu.

Výroba z materiálu SF305C dle požadavků zákazníka

Highleap podporuje projekty s flexibilními a rigidně-flexibilními prvky, které vyžadují kompaktní směrování a koordinaci montáže. Užitečným výchozím bodem je kompletní výrobní balíček, spíše než obecný popis materiálu: výkres uspořádání, data vrstev, vrtací tabulka, požadavky na impedanci a zamýšlený proces montáže.

U tohoto typu programu se naše inženýrská pozornost zaměřuje na ochranu dynamických oblastí, návrh přechodů a spolehlivou podporu zakončení. Finální konstrukce je porovnávána s návrhem desky, její dostupností a sadou dokumentace schválenou zákazníkem.

Vstupy do kontroly projektu

Před vydáním do výroby náš CAM tým zkontroluje rozhraní tuhých a ohebných vodičů, požadavky na ohyb, měděný vzor, systém lepidel a potřeby odkrytých plošek. Jasné vstupy v této fázi pomáhají vyhnout se konstrukčním změnám na poslední chvíli a poskytují nákupním, výrobním a montážním týmům stejnou základní linii projektu.

Pokud je kritická specifikace materiálu, uveďte prosím v objednávce přesnou konstrukci a schválenou zdrojovou dokumentaci. Pokud nominovaná konstrukce není k dispozici, můžeme následně potvrdit vyrobitelnost a navrhnout praktické alternativy na úrovni desek.

Přehled materiálu

Výrobce: Shengyi Technology Co., Ltd.
Model produktu: SF305C
Kategorie produktu: Flexibilní kryt obvodu
Základní materiál: Polyimidová (PI) fólie
Stupeň hořlavosti: UL94 V-0
Shoda: Bez halogenů a s EU RoHS

charakteristika

Bez halogenů, hořlavost UL94 V-0
Vysoká pevnost spoje, dobrá rozměrová stabilita a tepelná odolnost
Nízký roztékavý lepidlový materiál, dobrá zpracovatelnost, vhodné pro rychlou i tradiční laminaci
Kompatibilní se směrnicí EU RoHS, bez obsahu olova, rtuti, kadmia, chromu⁶⁺, PBB, PBDE atd.

Aplikace

Krycí vrstva FPC
Deska ochrany baterie
CCM (modul kamery)
Bateriové a anténní moduly
FPM a LCD moduly
Modul světelné rampy
Modul TP (dotykového panelu)

Kontrolní seznam pro technické plánování

Oblast kontroly	Vstup do projektu	Zaměření na výrobu
Konstrukce	Schválené stohování a konečná tloušťka	Registrace vrstev a plánování sestavení
Měď a směrování	Hmotnosti, řízené sítě a požadavky na letadlo	Kompenzace leptání a kontinuita referenčního signálu
Otvory a prvky	Tabulka vrtání, typ propojení a tolerance	Postup vrtání, pokovování a kontroly
Montáž	Omezení komponent, povrchové úpravy a procesu	Plánování profilu a ověření shody
Přijetí	Požadavky na testování a dokumentaci	Záznamy z kontrol dohodnuté stavby

Tento kontrolní seznam slouží jako návod k výrobě, nenahrazuje aktuální technickou dokumentaci vlastníka materiálu.

Test Položka		Stav léčby	Jednotka	Údaje o nemovitosti
				Standard IPC	Typická hodnota
				Standard IPC	SF305C 0515	SF305C 1025
Průtok pryskyřice		-	mm	-	<0.15	<0.15
Pevnost v odlupování (90°)*		A	N / mm	≥0.7	0.9	1.1
Pevnost v odlupování (90°)*		288 ℃, 5 s	N / mm	≥0.5	0.9	1.0
Tepelné namáhání*		300 ℃, 10 s	-	288 ℃, 10 s Bez delaminace	Bez delaminace	Bez delaminace
Prostorová stabilita	MD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Prostorová stabilita	TD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Chemická odolnost		Po chemické expozici	%	≥80	> 90	> 90
Objemová rezistivita		C-96/35/90	MΩ·cm	≥10⁶	5.5×10⁷	6.0×10⁷
Povrchová odolnost		C-96/35/90	MΩ	≥10⁴	3.0×10⁶	3.5×10⁶

Oznámení o materiálech a referenčních datech třetích stran

SF305C je referenční materiál pro flexibilní obvody používaný v zákaznické dokumentaci. Nejedná se o produkt společnosti Highleap. Společnost Highleap nevyrábí materiály pro desky plošných spojů a není prezentována jako vlastník značky, autorizovaný zástupce, distributor, přidružená společnost ani propagátor uvedeného materiálu.

Veškeré diskuse, hodnoty nebo poznámky k procesu týkající se materiálů na této stránce jsou nezávazné referenční pokyny, nikoli zaručené specifikace. Pro kritický výkon, tolerance, schválené konstrukce, dostupnost nebo požadavky na shodu použijte aktuální dokumentaci od výrobce materiálu nebo vlastníka ochranné známky a ověřte si ji před uvedením do výroby.

Plánování výroby a řízení procesů

U konstrukcí z materiálu SF305C je výrobní plán založen na kontrole vrstev, přípravě krycí vrstvy, plánování výztuh a zpětné vazbě od montážních přípravků. Naší úlohou je převést zákazníkem schválený balíček desek do řízených výrobních pokynů s důrazem na sledovatelnost, nástroje a kontroly během procesu.

Kontrola návrhu pro výrobu před vydáním
Potvrzení o stohování a konstrukci mědi
Plánování procesů vrtání, pokovování a frézování
Definované kontrolní body odpovídající požadavkům objednávky

Výběr materiálu zůstává na zákazníkovi a příslušném dodavateli materiálu; Highleap se zaměřuje na sestavitelná PCB a proces montáže PCB.

TECHNICKÉ ÚDAJE	Tloušťka PI filmu (um)	Tloušťka lepidla (um)
SF305C 0515	12.5	15
SF305C 0520	12.5	20
SF305C 0525	12.5	25
SF305C 1025	25	25
SF305C 1030	25	30

Montáž a ověření

Pokud je součástí montáže, sladíme konstrukci desky s údaji o součástkách, mezerami pouzder, odolností vůči vlhkosti, profilem pájení a dohodnutým postupem testování. U tohoto typu projektu může ověření zahrnovat test kontinuity a izolace, vizuální kontrolu, měření rozměrů a kontrolu ohybové plochy.

Zašlete data Gerber nebo ODB++, výrobní výkres, kusovník, data pro pick-and-place a veškeré požadavky na řízenou impedanci nebo spolehlivost pro cílené inženýrské posouzení. Náš tým vám vrátí praktickou zpětnou vazbu ohledně výroby desek plošných spojů a desek plošných spojů pro požadovanou sestavu.

Kontaktujte Highleap Electronics vyžádat si cenovou nabídku nebo posouzení DFM.

Řízení dokumentace pro projekty SF305C

Každá deska je posuzována jako samostatný výrobní balíček. Před vydáním porovnáváme výkresy zákazníka, datové soubory, uspořádání, detaily vrtání, vstupy pro montáž a přejímací protokoly. Díky tomu je ochrana dynamických oblastí, návrh přechodů a spolehlivá podpora zakončení propojena s praktickým výrobním plánem, a nespoléháme se na obecné publikované popisy materiálů.