ObsahKdy by měl návrh přejít na R-5785(N) / MEGTRON 7Highleap R-5785(N) Výroba a montáž Rozsah Návrh a vstupy RFQ pro kanály s ultranízkými ztrátamiJak sklo s nízkým Dk a měď H-VLP zachovávají rezervuVýroba a výroba s vysokým počtem vrstev...
Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
Výrobce desek plošných spojů Panasonic MEGTRON 6N pro servery a hardware umělé inteligence
ObsahJe MEGTRON 6N nezbytný pro váš vysokorychlostní kanál?Výrobní kapacity HighLeap pro MEGTRON 6NVstupy pro stohování serverů, hardwaru umělé inteligence a přepínačůVýroba s vysokým počtem vrstev a řízení spolehlivostiAplikace a výběr materiálů...
Výrobce desek plošných spojů ITEQ IT-170GRA1TC a služba ověřování materiálů
ObsahNejprve ověřte, co znamená „IT-170GRA1TC“Výrobní rozsah HighLeap po potvrzení materiáluVysoká Tg, bezhalogenová, CAF a ztráta jsou samostatné požadavkyPlánování stohování pro serverové a komunikační desky plošných spojůKontrolní mechanismy výroby a montážeNáklady a...
Průvodce ověřováním materiálu desek plošných spojů Ventec VT-47F: VT-47 nebo VT-447?
ObsahJe VT-47F oficiálním materiálem pro desky plošných spojů Ventec?Proč se název VT-47F objevuje v RFQVT-47 vs. VT-447: Nejdůležitější rozdílyDokumenty, které Highleap vyžaduje k vyřešení problému s materiálemPracovní postup potvrzení materiálu HighleapCo může Highleap vyrobit po...
Výroba a montáž desek plošných spojů RF transceiverů
ObsahVýroba a montáž desek plošných spojů RF transceiveru v kompletní továrně na výrobu desek plošných spojůPokyny pro návrh desek plošných spojů RF transceiveru pro nízkoztrátový výkon vysílače a přijímačeSkládání desek plošných spojů RF transceiveru s řízenou impedancí a výběr materiáluSměrování, uzemnění, RF odporu 50 ohmů...
Výroba a montáž desek plošných spojů RFSoC - komplexní služby
ObsahReferenční projekt desky RFSOC: 115 × 175 mm, 100G optický a NVMe 4.0Proč je výroba desek RFSOC náročnější než standardní digitální výroba desek plošných spojůPriority výroby desek plošných spojů s vysokorychlostními deskami RFSOCVýrobní aspekty pro 100G...
Drsnost mědi desek plošných spojů: Ztráta signálu, výběr materiálu a řízení výroby
ObsahCo je drsnost mědi na desce plošných spojů?Jak drsnost mědi ovlivňuje výkon desek plošných spojůKdy se drsnost mědi stane kritickouData a modelování drsnosti mědiElektrické ztráty versus adheze mědiDůsledky neurčení typu mědiJak Highleap řídí...
Výroba a montáž desek plošných spojů optických modulů 800G
ObsahCo odlišuje desku plošných spojů optického modulu 800G?Požadavky na materiál a měď pro desky plošných spojů modulu 800GPriority pro rozložení desek plošných spojů 800G, HDI a směrování Důsledky použití procesu výroby desek plošných spojů pro univerzální účelyVýroba desek plošných spojů optického modulu Highleap 800G...
Výběr materiálu pro desky plošných spojů 112G a vysokorychlostní výroba desek plošných spojů
ObsahCo vlastně znamená „materiál 112G PCB“Vlastnosti materiálu, které jsou důležité u 112GBěžné třídy materiálů pro 112G PCBDůsledky výběru materiálu pouze pomocí Df112G Stackup a Via Strategie Highleap 112G PCB Výroba a montáž...
Výroba a montáž desek plošných spojů optických modulů 1.6 T
ObsahArchitektury modulů 1.6T a dopad na desky plošných spojůVýzvy primárních optických modulů 1.6TPožadavky na materiály s nízkými ztrátami, měď a skloSkládání modulů 1.6T a návrh HDICo se stane, když se s deskou 1.6T zachází jako s deskou 800G s rychlejšími součástkami?Highleap 1.6T...