Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
Obrázek 1. Obrázek pájení horkou deskou pro recenzi výroby a montáže desek plošných spojů od společnosti Highleap Electronics. Pájení horkou deskou je oblíbený způsob pájení desek pro povrchovou montáž na pracovní desce: nanesete pájecí pastu, umístíte součástky a desku zahřejete zespodu na...
Obrázek 1. Obrázek IPC J-STD-001 pro přehled výroby a montáže desek plošných spojů společnosti Highleap Electronics. IPC J-STD-001 je průmyslová norma, která definuje požadavky na pájené elektrické a elektronické sestavy – materiály, metody a kritéria přijetí pro...
Obrázek 1. Obrázek desky plošných spojů pevného disku pro kontrolu výroby a montáže desek plošných spojů od společnosti Highleap Electronics. Deska plošných spojů pevného disku je zelená deska přišroubovaná ke spodní straně 3.5" nebo 2.5" pevného disku. Pohání motor, polohuje hlavy, spravuje čtecí kanál a komunikuje s hostitelem...
Obrázek 1. Proces osazování desek plošných spojů SMT SMT (technologie povrchové montáže) je dominantní způsob osazování moderních desek plošných spojů: součástky se umisťují přímo na kontaktní plošky na povrchu desky a všechny se najednou pájejí v reflow peci. Díky tomu jsou dnešní malé, husté,...
Obrázek 1. Konektory pinů na desce plošných spojů Konektor plošných spojů neboli pin header je řada (nebo řady) vodivých pinů s pevnou roztečí, připájených k desce, které poskytují připojovací body, pozice propojek nebo způsob, jak desek plošných spojů stohovat dohromady. Vypadají triviálně, ale header je konektor a...
Obrázek 1. nejlepší pájecí tavidlo Neexistuje jediné „nejlepší pájecí tavidlo“ – nejlepší je typ, který odpovídá vaší práci. Pro většinu elektronických prací je správnou volbou tavidlo bez čištění nebo tavidlo na bázi kalafuny (RMA): obě jsou mírné, při správném použití nekorozivní a bezpečné pro...
Obrázek 1. bod tání pájky Bod tání pájky závisí výhradně na její slitině. Eutektická cínovo-olovnatá pájka (Sn63/Pb37) se taví při jediné, ostré teplotě 183 °C (361 °F), zatímco nejběžnější bezolovnatá slitina SAC305 se taví v rozmezí přibližně...
Obrázek 1. Osazování desky plošných spojů metodou pin-in-pasteNaposledy aktualizováno: květen 2026 · Průvodce procesem a návrhem pro pájení desek smíšenými technologiemi metodou paste-in-hole Pin-in-Paste (PiP) – nazývané také paste-in-hole (PIH), pájení desek skrz otvor nebo intruzivní pájení desek skrz otvor – je způsob pájení...
Obrázek 1. PCA vs. PCB vs. PCBALaposledy aktualizováno: květen 2026 · Průvodce definicemi pro kupující, inženýry a kohokoli, kdo čte cenovou nabídku Tyto tři zkratky způsobují nekonečný zmatek, ale pravidlo je jednoduché. PCB (deska plošných spojů) je holá deska – substrát s mědí...
Obrázek 1. Programování integrovaných obvodů během zpracování PCBANaposledy aktualizováno: květen 2026 · Průvodce výrobou pro inženýry embedded systémů a týmy pro zajišťování hardwaru Existují dva praktické způsoby, jak načíst firmware do čipů na desce během PCBA: předprogramovat součástky před...