Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů Spustíme pro vás analýzu DFM/DFA a ozveme se vám se zprávou. Soubory můžete bezpečně nahrát prostřednictvím našich webových stránek. Pro vypracování cenové nabídky potřebujeme následující informace: Gerber, ODB++ nebo .pcb, specifikace. Seznam kusovníků, pokud...
Pokud projekt specifikuje laminát plošných spojů KB-6167F, požadavek je obvykle spojen s tepelnou spolehlivostí, vícevrstvou konstrukcí a stabilní výrobou, spíše než s pouhou touhou použít jiný materiál FR-4. KB-6167F je laminát/prepreg Kingboard FR-4.0...
Když technický tým specifikuje laminát plošných spojů NP-175F, požadavek je obvykle specifičtější než pouhý výběr jiného materiálu FR-4. NP-175F je multifunkční epoxidový laminátový a prepregový systém s vysokým Tg, určený pro aplikace, kde tepelná...
Technologie substrátů ABF se stává stále důležitější, protože polovodičová pouzdra se uchylují k vyššímu počtu I/O, menším geometriím propojení, větším velikostem pouzder a vyšším požadavkům na elektrický výkon. Ústředním bodem této technologie je ABF neboli...
Když deska plošných spojů přenáší rychlé sériové signály, měď už není jen vodivou vrstvou. Její povrchový profil se může stát součástí výpočtu ztrát v kanálu. Měděná fólie HVLP se používá v konstrukcích, kde je vyžadován velmi nízký profil mědi pro kontrolu ztrát v vodiči...
Výroba vysokorychlostních vícevrstvých desek plošných spojů Pokud je deska plošných spojů navržena pro vysokorychlostní přenos dat, je výběr vhodného laminátu pouze jednou částí inženýrské výzvy. Výrobní proces musí také zachovat elektrické, rozměrové a strukturální...
Výroba a montáž desek plošných spojů s FR408HR Pokud specifikace desek plošných spojů vyžaduje Isola FR408HR, výrobní výzvou není jen získání laminátu. Proces skládání, konstrukce mědi, laminace, požadavky na impedanci, vrtání, kontrola a montáž...
Výroba desek plošných spojů MEGTRON 9 Společnost Highleap Electronics pomáhá inženýrským týmům přeměnit pokročilé požadavky na nízkoztrátové materiály na vyrobitelné vysokorychlostní desky plošných spojů a montované produkty. U projektů, které hodnotí Panasonic MEGTRON 9, není důležitou otázkou jen to, zda...
EM-892K je materiál pro desky plošných spojů s vysokým Tg, extrémně nízkými ztrátami a bez halogenů od společnosti Elite Material Co., Ltd. Je určen pro náročné vysokorychlostní aplikace, včetně vysokorychlostního Ethernetu, sítí, HPC, umělé inteligence, 5G a návrhů antén. Pro kupujícího desek plošných spojů je však výběr...
Tenká vícevrstvá deska plošných spojů může na výkresu vypadat jednoduše, ale po dokončení výroby se stává mnohem méně tolerantní. S tím, jak se konstrukce ztenčuje, se tloušťka dielektrika, registrace vrstev, geometrie mědi, manipulace a laminace stávají citlivějšími. To znamená...