Váš odborník na výrobu desek plošných spojů – Highleap Electronic
Výroba desek plošných spojů s nízkým součinitelem tepelné roztažnosti (CTE) FR-4 se používá, když je nutné kontrolovat roztažnost desky plošných spojů v ose Z během laminace, pájení, bezolovnatého sestavování, tepelných cyklů a dlouhodobého provozu. Highleap Electronics je továrna na výrobu a montáž desek plošných spojů. Ne...
Výroba desek plošných spojů s bezhalogenovým FR-4 se používá, když výkres produktu, AVL, specifikace zákazníka nebo politika ochrany životního prostředí vyžadují desku plošných spojů na bázi FR-4 s kontrolovaným obsahem chloru a bromu. Highleap Electronics je výrobce desek plošných spojů a plošných spojů...
Materiál FR408HR pro desky plošných spojů se volí, když vícevrstvá deska vyžaduje lepší tepelnou spolehlivost, kompatibilitu s bezolovnatou montáží a stabilnější elektrický výkon, než může poskytnout standardní FR-4. Společnost Highleap Electronics nepovažuje FR408HR za obecný materiál...
Výroba desek plošných spojů Nelco N4000-13EP se používá pro výrobu vícevrstvých desek s důrazem na spolehlivost, které vyžadují kompatibilitu s bezolovnatým procesem, tepelnou stabilitu, odolnost proti CAF, spolehlivost pokovení skrz otvory a opakovatelnou kontrolu výroby. Obvykle se volí pro...
ObsahVýroba desek plošných spojů N4000-13SI pro vysokorychlostní deskyPlánování nízkoztrátového stohování N4000-13SIVýroba desek plošných spojů s řízenou impedancí s využitím stohování desek plošných spojů N4000-13SIN4000-13SI pro desky PCIe, DDR, Ethernet a FPGAProstřednictvím pahýlu, zpětného vrtání a přechodu vrstev...
Materiál plošných spojů odolný vůči CAF není jen klíčovým slovem pro laminát. Je to téma spolehlivosti výroby desek vystavených vlhkosti, napěťovému předpětí, hustým roztečím, riziku kontaminace a dlouhé životnosti. Highleap se zaměřuje na návrh a procesní řízení, které snižují...
Výroba bezhalogenových desek plošných spojů je obvykle otázkou zajištění zdrojů a shody s předpisy, nikoli obecným tématem ochrany životního prostředí. Kupující chtějí vědět, co daný požadavek skutečně zahrnuje, které materiály musí splňovat, jaké dokumenty musí být dodány se zásilkou a...
Výběr materiálu pro desky plošných spojů bez obsahu olova patří do diskuse o montáži, nejen do specifikace holých desek. Praktickou otázkou je, zda laminát, povrchová úprava, pájecí maska, směs pouzder a proces přetavování dokáží zajistit stabilní bezolovnatou konstrukci bez...
Výroba desek plošných spojů s vysokou teplotou topení (FR4) je obvykle motivována otázkou spolehlivosti, nikoli marketingovou preferencí „lepšího“ laminátu. Kupující se ptají na FR4 s vysokou teplotou topení, když potřebují větší rezervu při bezolovnatém přetavování, vyšší provozní teplotu, silnější měď, větší BGA,...
Obrázek 1. Výběr materiálu pro vysokorychlostní desku plošných spojů. Na této stránce Důležité vlastnosti materiálu Pochopení Dk, Df, Tg a CTE, když FR4 již není vhodný Volba materiálu pro hardware pro umělou inteligenci a sítě Úvahy o plánování stackování hardwaru Kontrola výrobce před...