Teflonové lamináty desek plošných spojů F4B – výrobce mikrovlnných desek plošných spojů | Highleap Electronics

Společnost Highleap Electronics nabízí výrobu a montáž desek plošných spojů z PTFE třídy F4B pro RF, mikrovlnné trouby, antény, radarové a komunikační systémy s použitím specifikovaných jakostí vysokofrekvenčních laminátů Wangling.

Výroba desek plošných spojů z PTFE F4B pro RF a mikrovlnné systémy

F4B označuje skupinu mikrovlnných laminátových materiálů na bázi PTFE, vyztužených skelnou tkaninou, používaných ve vysokofrekvenčních a vysokofrekvenčních deskách plošných spojů. Společnost Taizhou Wangling Insulating Materials Factory uvádí F4B ve svém portfoliu substrátů z tkaných skelných vláken PTFE a nabízí také novější související materiály pro různé dielektrické, měděné fólie a vysokofrekvenční požadavky.

Společnost Highleap Electronics poskytuje služby výroby a montáže desek plošných spojů pro projekty s použitím F4B a dalších vysokofrekvenčních materiálů na bázi PTFE. Mezi typické výrobní požadavky patří kontrolovaná geometrie přenosového vedení, tloušťka dielektrika, konstrukce mědi, příprava pokovených otvorů, kontrola rozměrů, povrchová úprava a rozhraní pro montáž rádiových frekvencí.

Desky plošných spojů na bázi F4B lze zvážit pro anténní obvody, radarovou elektroniku, pasivní RF sítě, hardware mikrovlnné komunikace, obvody fázového řízení a další aplikace, kde jsou dielektrické vlastnosti a chování přenosového vedení důležité pro elektrický návrh.

Výroba plošných spojů pro rádiové a mikrovlnné systémy na bázi PTFE
Struktury přenosových vedení s řízenou impedancí
Desky plošných spojů pro antény, radar a pasivní rádiové frekvence
Jednostranné, oboustranné a vybrané vícevrstvé konstrukce
Osazování plošných spojů a integrace komponentů
Podpora pro schválené jakosti vysokofrekvenčních materiálů Wangling

Materiálové řady Wangling F4B, F4BM a F4BME

Portfolio vysokofrekvenčních materiálů společnosti Wangling zahrnuje původní řadu F4B spolu s pozdějšími rodinami PTFE tkaných skelných laminátů, jako jsou F4BM a F4BME. Tato označení by měla být považována za samostatné druhy materiálů, nikoli za zaměnitelné názvy, protože se liší jejich dielektrické rozsahy a konstrukce mědi.

Podle aktuálních informací o produktech společnosti Wangling používají F4BM a F4BME stejnou obecnou dielektrickou rodinu, ale odlišné konstrukce měděné fólie. F4BM je spárován s ED měděnou fólií, zatímco F4BME používá reverzně zpracovanou RTF měděnou fólii pro konstrukce, kde jsou relevantní charakteristiky vodičů a požadavky související s PIM.

Aktuální portfolio F4BM/F4BME pokrývá několik stupňů dielektrické konstanty od přibližně 2.17 do 3.00. Přesný model materiálu, Dk, Df, typ mědi, tloušťka laminátu a konstrukce by proto měly být specifikovány před výrobou desek plošných spojů, spíše než odkazovat pouze na „F4B“.

Podrobné technické specifikace teflonových desek plošných spojů F4B-1/2

Vlastnictví	Zkušební podmínka	Jednotka	Hodnota
Obecné informace
Vzhled	Splňte specifikační požadavky pro laminátové podlahy mikrovlnná deska plošných spojů podle národních a vojenských standardů.
Typ nemovitosti	F4B255 / F4B265
Dielektrická konstanta	2.55 / 2.65
Rozměry (mm)	300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500, 840×840, 1200×1000, 1500×1000
Hodnocení	Pro speciální rozměry jsou k dispozici lamináty na míru.
Tloušťka mědi	0.035 μm / 0.018 μm
Tloušťka a tolerance
Tloušťka laminátu (mm)	0.17, 0.25 \| 0.5, 0.8, 1.0 \| 1.5, 2.0 \| 3.0, 4.0, 5.0
Tloušťka laminátu (mm)	±0.025 \| ±0.05 \| ±0.05 \| ±0.09
Hodnocení	Včetně mědi. K dispozici jsou i individuální možnosti.
Mechanická síla
Maximální deformace (mm)	Tloušťka 0.25–0.5: 0.030 (původní), 0.050 (jednoduchá), 0.025 (dvojitá) Tloušťka 0.8–1.0: 0.025 / 0.030 / 0.020 Tloušťka 1.5–2.0: 0.020 / 0.025 / 0.015 Tloušťka 3.0–5.0: 0.015 / 0.020 / 0.010
Řezná síla	1mm deska, bez otřepů po řezání, min. rozteč otvorů 0.55 mm, bez delaminace.
Síla úderu	1mm deska, bez otřepů po děrování, min. rozteč otvorů 1.10 mm, bez delaminace.
Pevnost v odlupování (1 oz mědi)	≥15 N/cm (normální), ≥12 N/cm (konstantní vlhkost a teplota), pájení při 260 °C ±2 °C po dobu 20 s
Chemické vlastnosti
Chemická odolnost	Leptání je možné, dielektrické vlastnosti zůstávají nezměněny. Pro pokovené průchozí otvory je nutná úprava sodíkem nebo plazmatem.
Elektrické vlastnictví
Hustota	Normální stav	g / cm3	2.2 ~ 2.3
Absorpce vlhkosti	24 hodin v destilované vodě při 20±2 °C	%
Provozní teplota	Komora s vysokou a nízkou teplotou	° C	-50 ~ + 260
Tepelná vodivost	-	W / m · K.	0.3
CTE (typický)	0 100 ° C ~	ppm / ° C	16(x), 21(y), 186(z)
Smršťovací faktor	2 hodiny ve vroucí vodě	%	0.0002
Povrchová rezistivita	500V DC	MΩ	≥1×10⁴ (normální), ≥5×10³ (vlhké)
Objemová rezistivita	-	MΩ·cm	≥1×10⁶ (normální), ≥9×10⁴ (vlhké)
Odpor pinů	500V DC	MΩ	≥5×10⁴ (normální), ≥5×10² (vlhké)
Povrchová dielektrická pevnost	Tloušťka 1 mm	kV / mm	≥1.2 (normální), ≥1.1 (vlhké)
Dielektrická konstanta	10 GHz	ε_r	2.55, 2.65 (±2 %)
ztrátový činitel	10 GHz	tgδ	≤1×10⁻³

Poznámky :

Kromě řady F4B-1/2 se společnost Highleap Electronics specializuje na širokou škálu pokročilých technologií desek plošných spojů, včetně:

Hybridní desky plošných spojů pro rádiové a mikrovlnné systémy
Vysokofrekvenční PTFE a teflonové desky plošných spojů
Oboustranné a vícevrstvé desky plošných spojů FR4
Desky plošných spojů HDI 1–3+N+3 / libovolné vrstvy HDI
Pevné a flexibilní desky plošných spojů se slepými a zapuštěnými propojkami
Desky plošných spojů se slepými drážkami a zadním vrtáním
Těžké měděné desky plošných spojů pro aplikace s vysokým proudem

Máte dotazy nebo potřebujete cenovou nabídku? Neváhejte nás kontaktovat na www.hilelectronic.com – náš tým vám odpoví co nejdříve.

Související rodiny materiálů Wangling pro vysokofrekvenční desky plošných spojů

Společnost Wangling nabízí kromě původního materiálu F4B několik rodin vysokofrekvenčních substrátů. Tyto rodiny používají různé systémy výztuže, plniva, měděné konstrukce a dielektrické rozsahy, takže by měly být posuzovány jako samostatné materiálové možnosti, nikoli jako ekvivalentní třídy F4B.

F4BM / F4BME: PTFE tkané skelné lamináty dostupné v několika stupních dielektrické konstanty.
F4BTM / F4BTME: Rodiny materiálů z tkaného skleněného PTFE s keramickou výplní.
F4BTMS: Lamináty na bázi PTFE s keramickou výplní a ultratenkou, jemnou tkanou skleněnou výztuhou.
F4BXW: Rodina materiálů PTFE vyztužených krátkými skleněnými vlákny.
Tmavé mastné kyseliny: Rodina substrátů plněných keramikou z PTFE.
WL-PP: Spojovací materiály určené pro vybrané vícevrstvé konstrukce vysokofrekvenčních desek plošných spojů.

Vhodná jakost závisí na požadovaných dielektrických vlastnostech, konstrukci mědi, uspořádání desek plošných spojů, provozní frekvenci, rozměrových požadavcích a výrobním procesu.

KONTAKTUJTE NÁS

Továrna na montáž desek plošných spojů na klíč

Proč je před výrobou desek plošných spojů důležitý přesný stupeň materiálu F4B

„F4B PCB“ se často používá jako obecný popis pro desky plošných spojů pro mikrovlnné trouby na bázi PTFE, ale samotné označení materiálu plně nedefinuje konstrukci desky plošných spojů. Různé třídy související s F4B mohou mít různé dielektrické konstanty, hodnoty ztrát, typy mědi, možnosti tloušťky a rozměrové chování.

Před zahájením výroby by měl výrobní program co nejpřesněji identifikovat model laminátu. To je obzvláště důležité pro RF filtry, anténní napájecí sítě, vazební členy, děliče výkonu, fázové posunovače a další obvody, u kterých se rozměry přenosového vedení počítají podle specifické dielektrické struktury.

Přesný model materiálu a dielektrická konstanta
Tloušťka laminátu nebo dielektrika
Typ měděné fólie a tloušťka hotové mědi
Požadavky na řízenou impedancí nebo RF linku
Rozměry desky a mechanické tolerance
Propojovací, uzemňovací a pokovené otvorové struktury
Požadavky na povrchovou úpravu a pájecí masku
Montážní dokumentace pro výrobu PCBA

Společnost Highleap Electronics zajišťuje výrobu a montáž desek plošných spojů z PTFE řady F4B na základě schváleného materiálového požadavku a vydané výrobní dokumentace. U návrhů odkazujících na starší nebo neúplné označení F4B je třeba před výrobou upřesnit přesné složení materiálu.

Odešlete své soubory F4B PCB k posouzení výroby a cenové nabídce