Side 4 · Tilbage til emneoversigten
Fremstilling af printkort til droner og luftrobotter er formet af vægt, vibrationer, motordrev med høj strøm, RF-ydelse, kamerabåndbredde, batteriadfærd og kompakt samling. Hvert gram elektronik påvirker nyttelast eller flyvetid, men aggressiv miniaturisering kan...
Figur 1. Materialevalg til højhastigheds-PCB. På denne side Materialeegenskaber, der er vigtige Forståelse af Dk, Df, Tg og CTE, når FR4 ikke længere er egnet Materialevalg til AI og netværkshardware Planlægningsovervejelser vedrørende stack-up Producentgennemgang før...
Indholdsfortegnelse Materialekrav til design med højt lagtal Valg af kerne og prepreg Overvejelser om lamineringsudbytte Håndtering af vridning og registrering Udfordringer med materialeleveringstid Gennemgangsproces for producentens stack-up Ofte stillede spørgsmål om printkortmaterialer med højt lagtal...
På denne side Hvilke AI-server-printkortmaterialer skal der bruges til at løse materialekravene til forskellige AI-serverkort Sådan vælger du laminater med lavt tab til AI-server-printkort Kobberfolie, glasfiberdug, harpikssystem og stack-up-design Termisk, strømforsyning og pålidelighed...
På denne side Hvad er fremstilling af lavtabs-printkort? Hvornår har du brug for fremstilling af lavtabs-printkort? Printkortmaterialer med lavtab, der almindeligvis anvendes i fremstilling. Fremstillingsmuligheder for printkort med lavtab. Sådan reducerer du risikoen, før du bestiller et printkort med lavtab. Valg af en producent af printkort med lavtab...
Figur 1. Valg af lavtabs-printkortmateriale til højhastighedskort. På denne side Hvad betyder lav Dk og lav Df? Fordele ved reduktion af signaltab Sammenligning af lav Dk-materialer med FR4 Fremstillingsovervejelser Omkostnings- og leveringstidsfaktorer Lav Dk Lav Df-materiale – ofte stillede spørgsmål To tal...
Figur 1. 10-lags højhastigheds-PCB til DDR5- og PCIe-routing. Indholdsfortegnelse Start med kanalen, ikke protokolnavnet Hvad datahastigheden fortæller dig - og ikke fortæller dig Byg et budget for indsættelsestab og diskontinuitet Vælg materiale, kobber og geometri sammen...
Figur 1. 10-lags PCB impedanskontrolkupon og TDR-verifikation. Indholdsfortegnelse Kontrolleret impedans er en stakning og procesdefinition Input kræves, før sporgeometri kan frigives Single-Ended, Odd-Mode og Differential Impedans Microstrip,...
Figur 1. 10-lags PCB-stacking til impedans- og planplanlægning. Indholdsfortegnelse Vælg en lagarkitektur før du vælger dielektrisk tykkelse Tre nyttige 10-lags stackup-arketyper Et referenceplanrigt 10-lags eksempel Press-Out, kobber og impedanslukning...
Figur 1. 10-lags PCB-routingregler for DDR5 PCIe og crosstalk. Indholdsfortegnelse Frys de elektriske regler før routing begynder Lagtildeling og returvejskontinuitet Differentialpar: Geometri, skævhed og overgange DDR5 og anden parallel hukommelse...