Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic

Ulkoisen SSD-kotelon piirilevyjen valmistus ja kokoonpano

Ulkoisen SSD-kotelon piirilevyjen valmistus ja kokoonpano

Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti julkaistavia ulkoisia SSD-koteloita ja -piirilevyjä USB-PCIe-siltarakenteisiin NVMe SSD -levyille, USB-SATA-rakenteille ja sukupolvikohtaisille USB4/Thunderbolt-tallennusarkkitehtuureille. Tarjoamme nopeaa piirilevyjen valmistusta,...

Isola Agilex7 -piirilevyjen valmistus nopeaa FPGA- ja tekoälylaitteistoa varten

Isola Agilex7 -piirilevyjen valmistus nopeaa FPGA- ja tekoälylaitteistoa varten

Kuva 1. Isola Agilex7 -piirilevyHighleap Electronics tarjoaa piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa suurnopeuslevyille, jotka on suunniteltu Isola Agilex7-, Isola-matalahäviöisille laminaateille tai Agilex 7 FPGA -pohjaisille kokoonpanoille. Lähetä Gerber-, ODB++-, kokoonpano-, materiaali- ja impedanssitietosi...