Ulkoisen SSD-kotelon piirilevyjen valmistus ja kokoonpano

Highleap Electronics valmistaa asiakaskohtaisesti julkaistavia ulkoisia SSD-koteloita ja piirilevyjä USB-PCIe-siltarakenteisiin, jotka sopivat NVMe SSD -levyille, USB-SATA-rakenteille ja sukupolvikohtaisille USB4/Thunderbolt-tallennusarkkitehtuureille. Tarjoamme hinnoittelupalveluita nopeaan piirilevyjen valmistukseen, komponenttien hankintaan, SMT/THT-kokoonpanoon, tarkastukseen, ohjelmointiin ja asiakkaan määrittelemään suorituskyvyn testaukseen. Tuotannon tarkastus keskittyy hyväksyttyyn siltaan/ohjaimeen, isäntä- ja tallennuspuolen kanaviin, M.2-mekaniikkaan, virransyötön eheyteen ja kotelon lämpörajapintaan.

Erottele ulkoiset SSD-kotelotyypit aseman muodon ja isäntäliitännän mukaan

Ennen ulkoisen SSD-kotelon piirilevyn valmistajan ohjelman tarjouksen tekemistä toimittajan tulee tunnistaa isäntä-tallennussilta. Tarjouspyyntöjen tarkkuuden varmistamiseksi erottele kolme usein yhteen ryhmiteltyä kohtaa: Type-C-liitäntä, siltaohjaimen toteuttama isäntäsiirto ja SSD-puolen liitäntä. M.2 PCIe/NVMe-moduuli ja M.2 SATA -moduuli vaativat erilaiset silta-arkkitehtuurit ja erilaisen tallennuspuolen reitityksen.

Ulkoiset SSD-kotelot eivät rajoitu yhteen NVMe-siltakorttiin. Tähän luokkaan kuuluvat 2.5-tuumaiset SATA SSD -kotelot, M.2 SATA -kotelot, M.2 NVMe USB -kotelot, USB4- ja Thunderbolt-tallennustuotteet sekä usean aseman mallit. Jokainen luokka muuttaa sillan ohjainta, liitinsarjaa, virransyöttöreittiä, kotelon mekaniikkaa ja jatkuvan kuormituksen lämpöongelmia.

SSD-koteloiden tuoteperheet käyttävät erilaisia ​​silta- ja lämpöarkkitehtuureja

• 2.5 tuuman SATA SSD -kotelo: Käyttää USB-SATA-siltaa, kun isäntä on USB ja laitteen puolella on 2.5 tuuman SATA-asema. Emolevyllä on yleensä enemmän mekaanista tilaa kuin M.2-kotelossa, mutta sen on silti hallittava SATA-liittimien kohdistusta, aseman virransyöttöä ja sillan laiteohjelmistoa.
• M.2 SATA SSD -kotelo: Hyväksyy M.2 SATA -laitteen, joka on fyysisesti M.2, mutta sähköisesti erilainen kuin NVMe/PCIe SSD. Avaimenperä, tuettu levytyyppi ja sillan piiri on ilmoitettava selkeästi, joten M.2-kanta ei ole todiste NVMe-yhteensopivuudesta.
• M.2 NVMe USB -kotelo: Käyttää USB-PCIe-siltaa NVMe SSD:n liittämiseen. Piirilevyn on säilytettävä sekä isäntäpuolen USB-kanava että laitepuolen PCIe-kanava ja samalla hallittava sillan ja SSD:n lämpöä kompaktin kotelon sisällä.
• USB4 NVMe -kotelo: Käyttää USB4-pohjaista arkkitehtuuria tarvittaessa ja voi asettaa tiukempia vaatimuksia nopealle reititykselle, sillan/reitittimen valinnalle ja lämmöneristyskyvylle kuin perinteinen USB-kotelo. Tarkka USB4-toteutus on julkaistava alkuperäisen laitevalmistajan toimesta.
• Thunderbolt SSD -kotelo: Thunderbolt-tallennustuotteessa käytetään sukupolvikohtaisia ​​Thunderbolt-ohjain-/sertifiointivaatimuksia sen sijaan, että se merkittäisiin pelkästään USB-C-liittimen perusteella. Jatkuva tallennustilan siirto tekee ohjaimen ja SSD-levyn lämpöliitännästä erityisen tärkeän.
• Kaksilevyinen SSD-kotelo: Tukee kahta levyä kapasiteetin, itsenäisen käytön tai RAID-toiminnon osalta ohjainarkkitehtuurista riippuen. Se lisää tehoa, lämpökuormitusta, liittimiä ja laiteohjelmisto-/kokoonpanotiloja.
• Ulkoinen SSD-telakointiasema: Käyttää avointa/irrotettavaa asemaa suljetun kotelon sijaan. Kannan kestävyys, asettamisen ohjaus, ESD ja mekaaninen tuki ovat tärkeämpiä kuin pysyvästi kootussa kotelossa.
• Kestävä tai teollisuuskäyttöön tarkoitettu SSD-kotelo: Voi lisätä lukittavia liittimiä, laajemman tulotehon toleranssin, muotoiltua pinnoitetta tai vahvistettua mekaniikkaa, jos laitevalmistaja (OEM) ne määrittelee. Näitä tulisi käsitellä julkaistujen tuotteiden vaatimuksina eikä yleisinä väitteinä, jotka liitetään sanaan "lujatekoinen".
• Aktiivisesti jäähdytetty tehokas kotelo: Lisää tuulettimen tai muun aktiivisen lämpökomponentin järjestelmän suunnittelun edellyttämiin kohtiin. Tuulettimen liitin, ilmavirtausreitti, laiteohjelmisto/ohjaus ja akustiset/mekaaniset rajoitteet sisällytetään sitten tuotantopakettiin.
• Telakka tai keskitin, jossa on integroitu M.2-tallennustila: Yhdistää ulkoisen tallennustilan telakointi- tai keskitintoimintoihin. Emolevy voi jakaa Type-C-liitännän, virtalähteen ja kotelon resurssit, mutta tallennus-, USB/näyttö- ja lataustestireitit on erotettava toisistaan ​​toiminnoittain.

Tämä laajempi luokittelu estää sivua optimoimasta liikaa pelkästään "NVMe-kotelon piirilevyn" ympärille ja sisältää realistisia hankintatermejä, kuten M.2 SATA -kotelon piirilevy, USB4 SSD -kotelon piirilevy, Thunderbolt SSD -kotelolevy ja kaksoisaseman tallennuskotelo.

Määrittele tallennussillan topologia

Tämä arkkitehtuuri määrittää ohjaimen, referenssikellot, virtakiskot, M.2-koodauksen, laiteohjelmiston, testipalvelimen ja odotetun suorituskyvyn. Hankintatiimin tulisi siksi sisällyttää tarjouspyyntöön todellinen siltapiiri ja tuettu SSD-tyyppi sen sijaan, että tehdasta pyydettäisiin päättelemään ominaisuudet kotelon muodosta.

Käsittele siltaohjainta ja M.2-liitintä tuotteen määrittelevinä osina

• Sillan ohjainten vaihdot vaativat teknisen hyväksynnän: Ohjaimet voivat vaihdella isäntäominaisuuksien, PCIe-kaistatuen, laiteohjelmiston, lämpökäyttäytymisen, virrankäyttötilojen ja tuettujen SSD-tyyppien suhteen. Komponenttien hankinta tulisi käyttää tarkkoja tai hyväksyttyjä osia.
• M.2-kiilauksen ja moduulin pituuden on vastattava mekaanista vapautinta: Liittimen, välikappaleen sijainnin ja kotelon tulisi tukea aiottua moduulia. Yleinen "M.2-kanta" ei riitä kokoonpanoa varten.
• USB-C-osanumeroa on hallittava: USB-C-liitin vaikuttaa piirilevyn reunan geometriaan, kuoren ankkurointiin ja kaapelin asettamiseen. Se ei määrittele, onko tuote USB 3.2-, USB4- vai Thunderbolt-liitännällä varustettu.
• Laiteohjelmisto kuuluu laitteistoversioon: Sillan laiteohjelmisto tai EEPROM-konfiguraatio voi vaikuttaa SSD-levyn yhteensopivuuteen, virranhallintaan ja suorituskykyyn. Ohjelmointi tulee versioida BOM:n ja testipaketin mukaisesti.

OEM- valmistajan ulkoisen SSD-piirilevyn topologian tulisi myös ohjata kelpuutusta ja tuotantotestausta. NVMe, USB4, Thunderbolt ja muut siirtonopeusluokat tulisi määrittää vain, jos kyseiset toiminnot ovat nimenomaisesti mukana julkaistussa suunnittelussa ja validoitu määritellyllä isäntä-, silta-, SSD-, laiteohjelmisto- ja kaapelikokoonpanolla.

Hallitse sillan molempia suurnopeuspuolia

NVMe-kotelo sisältää usein isäntäpuolen nopean linkin ja PCIe-linkin SSD-levylle. Siltaohjain yhdistää ne loogisesti, mutta piirilevyvalmistuksen näkökulmasta jokaisella rajapinnalla on omat reititys- ja referenssivaatimuksensa. Vain yhden impedanssiluokan säilyttäminen ei riitä.

Nopeat valmistusohjaimet

• Yhdistä jokainen ohjattu verkkoluokka varsinaiseen pinoon: Kontrolloidun impedanssin vaatimukset tulisi tunnistaa isäntäpuolen ja tallennuspuolen parit kerroksen/referenssitason mukaan. Jäljitysgeometria tulisi laskea hyväksytyn kupari- ja dielektrisen rakenteen perusteella, ja kaikki tarvittavat muutokset tulisi tarkistaa ennen valmistusta.
• Säilytä differentiaalinen läpimurto ja siirtymät: Differentiaalireititys Sillan ympärillä Type-C-pistoke ja M.2-liitin voivat olla tiheästi sijoitettuja. Anti-padsien avulla referenssiompeleiden ja kerrosmuutosten tulisi seurata julkaistua asettelua sen sijaan, että CAM normalisoisi ne.
• Käytä kanavalle sopivaa listaa, älä tuotteen nimeä: A nopea piirilevyjen pinoaminen voi käyttää tavanomaista monikerrosrakennetta tai edistyneempiä reikiä ohjaimen jakovälin, piirilevyn koon ja häviöbudjetin mukaan. ”NVMe-kotelo” ei automaattisesti tarkoita HDI:tä tai yhtä kiinteää kerrosmäärää.
• Hallitse laminaattien vaihtoja hävikin ja rakenteen suhteen: Suuremmilla nopeuksilla tai pidemmillä kanavilla dielektrinen häviö ja kupariprofiili voivat olla tärkeitä. Pelkkä Tg ei riitä korvaamaan häviöherkkää suunnittelua.
• Suojaa piirilevyn reuna ja liitinalue paneloinnilla: USB-C- tai M.2-liittimien lähellä oleva paneelin purkamisjännitys voi vahingoittaa liitoksia tai muuttaa kohdistusta. Paneelin kielekkeet ja työkalut tulee suunnitella kotelon lähtökohdat mielessä pitäen.

Yleisen suurnopeuspiirilevyn hyväksynnän jälkeen tulisi siksi tehdä tuotekohtainen julkaisutarkastus. Tehtaan tulisi tietää, mitä suurnopeuskanavia on olemassa, mitä materiaali-/pinoamisominaisuuksia OEM on hyväksynyt ja mitkä valmistustoleranssit ovat kriittisiä. Sen ei pitäisi luvata tallennuskapasiteettia pelkästään paljaan piirilevyn impedanssitietojen perusteella.

Älä muunna linkkinopeutta käyttäjän siirtonopeudeksi

Ulkoisen SSD-levyn todellinen suorituskyky riippuu isäntäohjaimesta, USB/USB4- tai Thunderbolt-toteutuksesta, siltaohjaimesta, PCIe/NVMe-linkistä, SSD-mediasta, laiteohjelmistosta, lämpörajoituksesta, tiedostokoosta ja työmäärästä. Tuotannon seulonta voi verrata yksikköä asiakkaan määrittelemiin rajoihin, mutta piirilevytoimittajan ei tule julkaista kiinteää Mt/s- tai Gt/s-väitettä, ellei koko tuotteen kokoonpanoa ja testausmenetelmää valvota.

Hallitse SSD-levyjen, siltojen ja virransyötön lämpöpolkuja

Ulkoiset SSD-kotelot voivat olla lämpöteholtaan vaativia, koska SSD-ohjain/NAND ja siltaohjain jakavat pienen kotelon. Suuri jatkuva lämmönsiirto voi lisätä lämpöä molemmissa laitteissa, kun taas tehonmuunnos ja suojaus lisäävät paikallisia häviöitä. Lämpösuunnittelu on siksi sidoksissa komponenttien sijoitteluun, kuparin levitykseen ja mekaaniseen kosketukseen kotelon kanssa.

Virran ja lämmön säätimet

• Pidä vapautettua paikallista sähköverkkoa: A Piirilevyn tehonkestävyys Katsauksessa tulisi tarkistaa säädinsilmukat, irtikytkentä, virtareitit ja liittimien tehonastat. Väärät induktorin, kondensaattorin tai FETin vaihdot voivat aiheuttaa epävakautta tai suurempia häviöitä, vaikka tasajännite näyttäisi oikealta.
• Käytä lämpöläpivientejä ja kuparia täsmälleen sellaisenaan kuin se on julkaistu: Nämä rakenteet auttavat siirtämään lämpöä piirilevylle tai koteloon, mutta ne voivat myös olla vuorovaikutuksessa nopean referenssigeometrian kanssa. Valmistajan ei tule laajentaa kuparia herkkään kanavaan ilman hyväksyntää.
• Lämmönlevittimen ja lämpötyynyn korkeuden säätö: Jos SSD-levy tai silta koskettaa koteloa lämpötyynyn kautta, liittimen korkeuden, välimatkan, moduulin paksuuden ja tyynyn puristuksen pino on mekaanista tuotantodataa.
• Pidä suuren häviön komponentit ja suojaukset hyväksytyissä paikoissa: Eri korkeus- tai haihdutusarvoilla varustettu komponentti voi rikkoa lämpökontaktin tai luoda kuumapisteen. Mekaaninen ekvivalenssi on tärkeä aivan kuten sähköinen ekvivalenssi.
• Erota piirilevyn lämmönsäätimet järjestelmän kelpoistuksesta: piirilevyjen lämmönhallinta ominaisuudet voidaan toistaa tehtaalla, mutta lopullinen lämpötila riippuu asennetusta SSD-levystä, kotelomateriaalista, ilmavirrasta, ympäristöstä ja työkuormasta.

USB4 SSD -kotelon piirilevyllä sillan /ohjaimen lämpö voi olla merkittävää ja päällekkäistä SSD-alueen kanssa. Pilottiversio tulisi arvioida aiotussa kotelossa asiakkaan työkuorman alaisena, ei pelkästään avoimena piirilevynä. Jos tuote hidastuu useiden minuuttien jälkeen, se on järjestelmän käyttäytyminen, joka on korreloitava julkaistun lämpösuunnittelun kanssa ennen kuin valmistusmuutoksia ehdotetaan.

Lämpörajapintamateriaalit tarvitsevat tarkistuksen hallintaa

Lämpötyynyn toimittajan, paksuuden, kovuuden tai sijoituksen vaihtaminen voi muuttaa sekä lämmönsiirtoa että SSD-moduuliin kohdistuvaa mekaanista voimaa. Nämä materiaalit tulisi sisällyttää valvottuun kokoonpanoon tai laatikkorakenteiseen osaluetteloon, jonka asennuksesta Highleap vastaa. "Samanlainen" tyyny voi muuttaa SSD-levyn kaarevuutta, liittimen kuormitusta tai kotelon sulkemisvoimaa.

Kokoa silta, Type-C ja M.2-liitännät

Siltaohjain, USB-C-liitin ja M.2-liitin luovat kolme erilaista kokoonpanohaastetta yhdelle pienelle piirilevylle: hienojakoiset tai piilotetut ohjainliitokset, mekaanisesti kuormitettu ulkoinen I/O ja pitkä, irrotettava moduuli, jota pitää kiinni liitin/tuetulppa. Prosessisuunnitelmassa tulisi käsitellä kutakin erikseen.

Kokoonpano-ohjaimet sillan, USB-C:n ja M.2:n liittämiseen

• Siltaohjainpaketit: Hienojakoiset BGA/QFN-kotelot vaativat sapluunan/uudelleensulatuksen säätöä ja kotelon asianmukaisen tarkastuksen. Jos liitokset ovat piilossa ja riski oikeuttaa sen, Röntgentarkastus voi tukea prosessin hyväksymistä.
• USB-C-liitin: Tarkista kuoren kielekkeet, signaalinastojen juotos, liittimien istuvuus ja piirilevyn reunan sijainti. Kaapelin sisäänvientivoiman tulisi olla kotelon/mekaanisen rakenteen ansiota, ei pelkästään hienojen signaalijuotosten.
• M.2-liitin: Tarkista samantasoisuus, liittimen korkeus ja kohdistus välikappaleeseen nähden. Moduulin tulisi asettua paikalleen pakottamatta tai vääntämättä piirilevyä.
• Tuki-/ruuvikiinnikkeet: Jos piirilevytoimittaja asentaa laitteen, vääntömomentin tai kiinnitysmenetelmän tulee olla asiakkaan määrittämä. Liian suuri kiristys voi taivuttaa SSD-levyä tai piirilevyä ja liian pieni kiristys voi heikentää lämpökontaktia.
• Kaksipuolinen populaatio: Jos komponentit sijaitsevat SSD-levyn alapuolella, korkeutta ja eristys-/lämpötyynyn välystä on valvottava, jotta moduuli ei kosketa tai murskaa osia lopullisen kokoonpanon aikana.

M.2 SSD -kotelon piirilevyn valmistajan tulisi ensimmäisen artikkelin yhteydessä mainita aiottu SSD-moduuli ja kotelo, jos mahdollista. Sähköinen onnistuminen paljaassa kiinnikkeessä ei takaa, että asennettu moduuli on vapaa komponenteista, linjassa välikappaleen kanssa tai että suunniteltu lämpökontakti säilyy.

Erota lämpökuristus kokoonpanon epävakaudesta

Jatkuvan siirron aikana referenssi-SSD-levy saattaa tarkoituksella heikentää suorituskykyä, kun sen oma ohjain saavuttaa lämmönhallintakynnyksen. Tämä toiminta eroaa piirilevystä, joka nollaa, katkaisee yhteyden tai vioittaa tietoja virran tai signaalin epävakauden vuoksi. OEM-testausmenetelmän tulisi siksi määritellä, millä indikaattoreilla on merkitystä: vakaa luettelointi, virheetön luku/kirjoitus, kiskon toiminta ja mahdollisesti pysyvä vähimmäisnopeus tietyssä referenssikokoonpanossa. Pelkkä laskeva vertailuarvo ei tunnista vikamekanismia.

NPI-tietojen osalta kirjaa muistiin asennetun SSD-levyn malli, laiteohjelmisto, kotelo, lämpötyyny, ympäristöolosuhteet ja työkuorma. Näiden tietojen avulla lämpötulokset ovat vertailukelpoisia. Ilman niitä kahdella identtisellä piirilevyllä voi näyttää olevan erilainen "SSD-levyn suorituskyky" yksinkertaisesti siksi, että SSD-levyn ohjain, isäntä tai lämmönsiirto-olosuhteet ovat muuttuneet.

Näytön toiminta, suorituskyky ja lämpöstabiilius

Tallennuskotelo tarvitsee enemmän kuin luettelotestauksen. Tuotantotestien tulisi havaita väärät sillan laiteohjelmistot, epävakaa virransyöttö, liitinviat ja vakavat suorituskykyongelmat, kun taas tuotteen kelpoisuus kattaa laajemman isäntä-/SSD-yhteensopivuuden ja pitkäaikaisen luotettavuuden.

Kerrostettu tuotantotesti

1. Kokoonpanon tarkistus: Tarkista piirilevyn/osaluettelon versio, sillan laiteohjelmisto/kokoonpano, M.2-liitin/välikappale ja tuotetarra.
2. Käynnistää: Tarkista kriittiset kiskot ja virta-/vikakäyttäytyminen asiakkaan asettamiin rajoihin verrattuna ennen kalliin SSD-levyn asentamista, jos menetelmä sen sallii.
3. SSD-levyjen tunnistus ja luettelointi: Asenna hyväksytty referenssi-SSD ja varmista, että isäntä tunnistaa kotelon ja tallennuslaitteen oikein.
4. Lue/kirjoita/vahvista: Suorita asiakkaan määrittämä datakuvio ja kesto. Kriteerin tulisi olla toistettavissa ja mitoitettu valmistuksen seulontaan sopivaksi määrittelemättömän "nopeustestin" sijaan.
5. Jatkuvan siirron tarkistus tarvittaessa: Lämpökuristukselle herkkien tuotteiden kohdalla käytä asiakkaan määrittämää työmäärää, joka on riittävän pitkä havaitakseen lämpö-/tehoepästabiilisuuden. Kirjaa muistiin kotelon/ympäristön olosuhteet, jos lämpötila on osa rajaa.
6. Mekaaninen sovitus: Varmista liittimen kohdistus, SSD-levyn asennus, ruuvit/välikappaleet ja lämpörajapinnan kosketus ohjausyksiköissä.

Highleap voi suorittaa asiakkaan määrittämiä toiminnallisia testejä , kun isäntä, SSD-levy, kaapeli, apuohjelma, laiteohjelmisto ja hyväksymis-/hylkäyskriteerit on määritelty. Tuotannon siirtonopeuden kynnysarvo tulisi sidota referenssi-SSD-levyyn ja isäntään, koska kummankin muuttaminen voi muuttaa tulosta, vaikka piirilevy olisi identtinen.

Pidä yhteensopivuuskelpoisuus rajan ulkopuolella -testi

OEM-valmistajan on ehkä hyväksyttävä useita SSD-merkkejä, kapasiteetteja, NAND/ohjainyhdistelmiä, käyttöjärjestelmiä ja isäntäalustoja. Tämä matriisi on laajempi kuin tehdastesti. Tuotannon tulisi käyttää kontrolloitua referenssijoukkoa, joka havaitsee kokoonpanopoikkeamat; tuotesuunnittelun tulisi omistaa laajempi yhteensopivuusluettelo ja päivittää valmistusta vasta, kun validoitu muutos julkaistaan.

Käytä NPI-vikoja signaali-, teho- ja lämpöongelmien erottamiseen

Tämä diagnostiikkajako estää tehdasta "korjaamasta suorituskykyä" muuttamalla piirilevyn geometriaa ennen kuin perusvirransyöttö-, laiteohjelmisto- ja lämpöolosuhteet on varmistettu. Suurnopeuksisten tallennuslaitteiden viat ovat usein järjestelmän yhteisvaikutuksia, joten tuotantotutkimuksen tulisi alkaa kontrolloidusta referenssilaitteistosta.

Hanki kotelo ohjattuna suurnopeuspiirilevynä

Ulkoisen SSD-kotelon piirilevyn valmistajan tarkan tarjouksen tulisi heijastaa todellista nopeaa ja lämpöarkkitehtuuria. Tarjouspyynnössä on ilmoitettava, käyttääkö tuote USB-PCIe-siltaa NVMe:lle, USB-SATA-siltaa, sukupolvikohtaista USB4/Thunderbolt-suunnittelua vai jotain muuta julkaistua arkkitehtuuria, koska tämä valinta muuttaa materiaalia, ohjaimen kustannuksia, kokoonpanoriskiä, ​​laiteohjelmistoa ja testausta.

Tarjouspyyntöpaketti

• PCB:n valmistus: Gerber/ODB++, valmistuspiirustus, pinoaminen, hallitut verkkoluokat, materiaalivaatimukset ja erikoisläpiviennit.
• Assembly: Osaluettelo, keskipiste, kokoonpanopiirustukset, USB-C- ja M.2-liittimien piirustukset, hyväksytyt vaihtoehdot ja jäähdytyslaitteisto.
• Tallennustilan määritelmä: Tuetut M.2-avaimen/moduulin pituudet, PCIe/NVMe- tai SATA-vaatimukset, SSD-levyjen luettelo ja kielletyt moduulit.
• Ohjelmointi: Sillan laiteohjelmisto/kokoonpano, sarja- tai identiteettitiedot ja versiosäännöt.
• Testi: Isäntä, kaapeli, referenssi-SSD, luku-/kirjoitusapuohjelma, kuormituksen kesto, suorituskykyrajoitukset ja lämpö-/mekaaniset tarkistukset.

Liittyvät piirilevy-/piirilevyohjelmat

Voiko Highleap korvata M.2-liittimen tai silta-IC:n?

Vain asiakkaan hyväksymän vaihtoehtoisen tai teknisen muutosprosessin kautta. Liittimen korkeus/koodaus ja sillanohjaimen laiteohjelmisto, protokollan tuki, lämpökäyttäytyminen ja asetteluvaatimukset voivat kaikki muuttua. Nämä ovat tuotetta määritteleviä osia, eivät geneerisiä hyödykkeiden korvikkeita.

Mitä pitäisi jäädyttää lentäjän hyväksynnän jälkeen?

Jäädytä piirilevyjen pino/materiaali, hyväksytty osaluettelo, sillan laiteohjelmisto, USB-C/M.2-mekaaniset kriteerit, lämpörajapinnan materiaalit, kokoonpanon kulkuväylä, referenssi-SSD/isäntäkokoonpano ja tuotantotestien rajat. Tämä paketti mahdollistaa toistuvien erien valmistamisen hyväksytyn kotelon käyttäytymisen mukaisesti.

Miten SSD-yhteensopivuusmuutosten tulisi tulla tuotantoon?

Uusi referenssi-SSD tulisi validoida julkaistulla sillan laiteohjelmistolla, virrankulutussuunnittelulla, M.2-mekaniikalla ja jäähdytysratkaisulla ennen kuin se korvaa aiemman tuotantomedian. Pelkkä kapasiteetti tai merkki ei riitä vastaavuussääntönä; SSD-ohjaimen käyttäytyminen, virrankulutustilat ja lämpöominaisuudet voivat muuttaa saman kotelotestin tulosta.