Sivu 5 · Palaa aiheen yleiskatsaukseen
Kuva 1. 10-kerroksisen piirilevyn valmistajan tuotantokapasiteetti. Sisällysluettelo 10-kerroksisen piirilevyn valmistaja jäykille, joustaville ja jäykille joustaville levyille Kuinka valita 10-kerroksisen piirilevyn valmistaja 10-kerroksisen piirilevyn DFM, materiaalivalinta ja suunnittelutuki ennen tuotantoa 10-kerroksinen...
Kuva 1. 10-kerroksinen tekoälypalvelimen piirilevy kiihdytinlaitteistolle. Sisällysluettelo Minne 10-kerroksinen piirilevy sopii tekoälyinfrastruktuurissa Luokittele piirilevy ennen pinoamiskiihdyttimen pakkauksen, HBM:n ja piirilevyn rajan valitsemista PCIe, CXL ja Ethernet-kanavatekniikka...
Kuva 1. 10-kerroksisen piirilevyn kustannustekijät materiaaleille, HDI:lle ja testaukselle. Sisällysluettelo Miksi yleinen piirilevykohtainen hinta on harhaanjohtava Käytännöllinen kustannusmalli kymmenkerroksisille piirilevyille Jäykät, jäykät-joustavat ja joustavat kustannusrakenteet Materiaali-, kupari- ja pintakäsittelykustannustekijät...
Korkean suorituskyvyn omaavien DSP-sirulevyjen suunnittelu-, valmistus-, kokoonpano- ja testauspäätökset on tarkasteltava yhtenä tuotantoprosessina. Valmistusvastaus: DSP-sirun piirilevy tulisi tarkastella oikeassa tuotantojärjestyksessä: ensin suunnittelu ja DFM, sitten paljaan piirilevyn valmistus,...
Kuva 1. EMI-, EMS- ja EMC-piirilevysuunnitteluesimerkki kohinanvaimennuksen tarkastelua varten. Piirilevysuunnittelussa EMC:llä (sähkömagneettisella yhteensopivuudella) tarkoitetaan piirilevyä, joka ei lähetä liiallisia häiriöitä eikä häiriinny kohtuuttomasti ympäristöstään; EMI on ei-toivottu häiriö...
Kuva 1. Panasonic Megtron 6 -piirilevyHighleap Electronics tarjoaa Panasonic Megtron 6 -piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanopalveluita nopeisiin digitaalisiin piirilevyprojekteihin, jotka vaativat vähähäviöistä laminointiprosessia, monikerrospinoamisen hallintaa, tiukkaa impedanssitoleranssia ja...
Figure 1. Isola Agilex7 PCBAHighleap Electronics provides PCB fabrication and assembly for Agilex 7 FPGA boards using the customer-approved stackup and laminate. Agilex 7 identifies an FPGA platform, not an Isola laminate grade. Where Isola material is specified, the...
Älypuhelinten piirilevyt ovat vaativimpia mittakaavassa valmistettuja piirilevyjä – 10–12 kuparikerrosta puristetaan alle 1 mm:n paksuiseksi, ja ne kuljettavat signaaleja tasavirtakiskoista 40 GHz:n 5G-antennin syöttöihin samanaikaisesti. Niiden luotettava valmistus vaatii...
Jokainen älypuhelin on riippuvainen mikronien toleranssien mukaisesti suunnitellusta puhelimen piirilevystä – monikerroksisesta laminoidusta kokoonpanosta, jossa ihmisen hiusta ohuemmat kupariradat kuljettavat signaaleja satojen komponenttien välillä taajuuksilla tasavirrasta millimetriaaltoon...
Sisällysluettelo Milloin 28 kerrosta on oikea kerrosmäärä? Pinoamissuunnittelu 28-kerroksisille suurnopeusmalleille Signaalin eheys 28 Gbps:n ja sitä suuremmilla nopeuksilla Tehonjakoverkon arkkitehtuuri 28-kerroksisissa piirilevyissä SI-vaatimusten kääntäminen valmistusspesifikaatioiksi...