10-kerroksisten piirilevyjen kustannusajurit materiaaleille, HDI:lle ja testaukselle

Kymmenkerroksisen piirilevyn hintaa ei määritä pelkästään kerrosmäärä. Kompakti piirilevy, jossa on pinottu mikroaukko, erittäin hienot johtimet ja hallittu pienihäviöinen materiaali, voi maksaa enemmän kuin paljon suurempi perinteinen kymmenkerroksinen piirilevy. Toisaalta hyvin paneloitu, suuren volyymin suunnittelu vakiintuneessa kokoonpanossa voi olla alhaisempi yksikköhinta kuin pieni prototyyppi, jonka asennus-, suunnittelu- ja testauskustannukset jaetaan vain muutamaan osaan.

Budjetoinnin kannalta hyödyllisin kysymys ei ole "Paljonko kymmenkerroksinen piirilevy maksaa?", vaan "Mitkä tämän suunnittelun elementit kuluttavat materiaalia, lisäävät prosessisilmukoita, vähentävät paneelin saantoa tai lisäävät varmennuksen määrää?". Tämä artikkeli vastaa tähän kysymykseen ja korvaa kiinteähintaiset taulukot kustannusmallilla, joka pysyy voimassa, kun kuparin, kullan, laminaatin saatavuus, työvoimakustannukset ja rahtiehdot muuttuvat.

Highleap Electronics tarkistaa hinnoittelun sen jälkeen, kun valmistuspakkauksen valmistettavuus on tarkastettu. 10-kerroksisen piirilevyn suunnittelun yleiskatsaus selittää rakenne- ja pinoamisvaihtoehdot, kun taas DFM-tarkastus tunnistaa ominaisuudet, jotka voivat muuttaa hintaa ennen lopullisen tarjouksen antamista.

Miksi universaali lautakohtainen hinta on harhaanjohtava

Julkaistu hinta ilman täydellistä lähtökohtaista erittelyä luo väärän tarkkuuden. Vaikka piirilevyn koko ja määrä ilmoitettaisiin, tarjous voi muuttua olennaisesti valmiin kuparin, reikien määrän, pienimmän poran, materiaaliperheen, paneeliryhmän, impedanssiluokkien, pintakäsittelyn, tuoteluokan ja dokumentaation mukaan. Nimellinen "100 mm x 100 mm, kymmenkerroksinen, ENIG" -esimerkki jättää silti liian monta muuttujaa ratkaisematta, jotta se voisi edustaa ostohintaa.

Tekniset tiedot piilotettu yksinkertaisen hinnan sisään

• Onko rakenne perinteinen läpireikäinen, umpi-/haudattu läpivienti vai peräkkäinen HDI?
• Onko valmiin levyn paksuus 1.0 mm, 1.6 mm, 2.4 mm vai jokin muu arvo?
• Ovatko sisäkerrokset 0.5 unssia ja ulkokerrokset 1 unssia, vai vaaditaanko paksua kuparia?
• Käytetäänkö piirilevyssä korkean TG:n FR-4-muovia, vähähäviöistä digitaalista laminaattia, RF-hybridiä vai polyimidiä?
• Mitkä ovat vähimmäisvaatimukset linjalle/välille, poran koolle ja rengasmaiselle rakenteelle?
• Kuinka monta impedanssiluokkaa on olemassa, ja mitä toleranssiarvoja ja raportointia vaaditaan?
• Mitkä tuotespesifikaatiot ja luokka-arvot määräävät hyväksynnän?
• Edellyttääkö tilaus kuponkeja, mikroleikkauksia, ensituotetestausta tai pitkäaikaista jäljitettävyyttä?
• Onko hinta yksittäisille korteille, reititetylle levyryhmälle vai paneelille?
• Sisältyvätkö työkalut, rahti, tullit, pankkikulut ja kokoonpano?

Kun kaksi toimittajaa tarjoaa eri hintoja, ensimmäinen tehtävä on varmistaa, että he tulkitsivat näitä muuttujia samalla tavalla. Alhaisempi hinta voi heijastaa erilaista materiaalia, löysempää toleranssia, pois jätettyä testiä, vaihtoehtoista panelointia tai alustavia oletuksia tehokkaamman tehtaan sijaan.

Käytännönläheinen kustannusmalli kymmenkerroksisille levyille

Hyödyllinen käsitteellinen malli on:

Yksikköhinta ~ materiaali- ja prosessikustannukset tuotantopaneelia kohden / odotettavissa olevat hyvät levyt paneelia kohden + varattu suunnittelu/työkalut + tarvittavat testit/dokumentaatio + pakkaus ja logistiikka.

Jokainen termi on tärkeä. Paneelin hinta nousee kalliiden laminaattien, kuparin, peräkkäisen laminoinnin, laserporauksen, erikoisviimeistelyn ja pitkien prosessireittien myötä. Odotettujen hyvien levyjen määrä laskee, jos levy on suuri, sopii huonosti paneeliin, siinä käytetään reunoja kuluttavia kappaleita tai sen prosessi-ikkuna on kapea. Suunnittelu ja työkalut hallitsevat prototyyppejä, mutta ne vähenevät huomattavasti suurtuotantona. Testaus, dokumentointi ja logistiikka riippuvat asiakasohjelmasta ja toimitusehdoista.

Neljä kustannusluokkaa

Miksi ominaisuuksien vuorovaikutus on tärkeää

Kustannusajurit eivät pelkästään lisää. Paksu kupari vaikeuttaa hienoviivaista etsausta. Täyttö voi lisätä pinnan kuparin määrää ja kaventaa viiva-tila-ikkunaa entisestään. Vähähäviöinen materiaali voi olla saatavilla vain tietyissä rakenteissa, mikä pakottaa pinoamismuutoksen. Tiukka impedanssitoleranssi voi vähentää hyväksyttävää etsaus- ja dielektristä vaihtelua, mikä lisää saantoriskiä. Suuri piirilevy voimistaa kaikkia näitä vaikutuksia, koska paneeliin mahtuu vähemmän osia ja yksi viallinen osa edustaa suurempaa prosessoitua aluetta.

Jäykät, jäykät-joustavat ja joustavat kustannusrakenteet

Jäykät kymmenkerroksiset levyt

Perinteinen jäykkä levypino on referenssitapaus, koska sen materiaalinkäsittely, laminointi ja profilointi ovat laajalti vakiintuneita. Kustannukset nousevat, kun levy vaatii sokea-/haudattuja reikiä, peräkkäistä rakennetta, suuren kuvasuhteen porausta, raskasta kuparia, hallittuja pienihäviöisiä materiaaleja, takaporausta, reunapinnoitusta tai erityistä luotettavuuden varmennusta. ”Jäykkä” kuvaa mekaanista rakennetta, ei prosessin vaikeutta.

Kymmenkerroksiset jäykät ja joustavat levyt

Jäykän ja joustavan rakenteen hintaa ei voida esittää yhdellä kertoimella jäykän piirilevyn tapauksessa. Hinta riippuu siitä, miten kymmenen kuparikerrosta jakautuvat jäykkien ja joustavien alueiden kesken, joustavien alueiden lukumäärästä, liimattomasta ja liimamateriaalista, peitelevyjen aukoista, jäykisteistä, impedanssisäädellystä joustavuudesta, kirjansidontaominaisuuksista, taivutusgeometriasta ja paneelien sisäkkäisyydestä. Materiaalihukkaa on usein enemmän, koska epäsäännölliset taipuisat pyrstöt ja siirtymäalueet eivät laatoita paneelia tehokkaasti.

Lisäprosessien hallintaan voi sisältyä:

• erilliset flex-core-kuvantamis- ja peitelevykäsittelyt;
• matalavirtausiset liimausmateriaalit ja hartsin virtauksen säätö jäykkien ja taipuisten siirtymien kohdalla;
• taipuisien alueiden valikoiva poistaminen tai suojaaminen;
• erikoistyökalut ulottuvuusliikkeen ohjaamiseksi;
• jäykisteen liimaus ja liiman kovettuminen;
• taivutus- tai dynaamisen taipumisen kelpoisuus, jos tuotespesifikaatio sitä edellyttää.

Kymmenkerroksiset, täysin joustavat levyt

Kymmenkerroksinen taipuisa piirilevy on erikoisrakenne. Staattisen muovautumisen ja dynaamisen taipumisen vaatimukset ovat erilaiset. Toistuvasti taipumaan tarkoitettu rakenne voi vaatia valssattua kuparia, rajoitettua kuparin paksuutta, porrastettuja johtimia, neutraaliakselin suunnittelua ja tiukkoja taivutuspinta-alan sääntöjä. Kustannusvaikutus johtuu pätevästä taipuisasta rakenteesta ja vaaditusta käyttöiästä, ei pelkästään FR-4:n korvaamisesta polyimidillä.

Älä vertaile jäykkien, jäykkien ja joustavien sekä joustavien tuotteiden tarjouksia käyttäen samaa pinta-alahintaa.

Pinta-alaan perustuvissa vertailuissa ei oteta huomioon paneelien erilaista käyttöä, materiaalinkäsittelyä, peitteitä, liitoksia ja luotettavuusvaatimuksia. Oikea vertailu tehdään toiminnallisesti vastaavien julkaistujen mallien ja identtisten hyväksymiskriteerien perusteella.

Materiaali-, kupari- ja pintakäsittelykustannusten ajurit

Laminaattiperhe

Materiaalikustannuksiin sisältyy muutakin kuin arkkikohtainen hinta. Tehdas saattaa tarvita vähimmäisostomääriä, erityisiä prepreg-rakenteita, hallittua varastointia, erillisiä painojaksoja tai pidempiä hankintojen läpimenoaikoja. Hybridipino, joka sijoittaa vähähäviöisen materiaalin vain kriittisten signaalikerrosten ympärille, voi vähentää materiaalinkulutusta, mutta se tuo mukanaan myös sekamateriaalien sidoksia ja mittakäyttäytymistä, jotka on määriteltävä.

Materiaali tulee valita kanavan, lämpötilojen, mekaanisten vaatimusten ja prosessivaatimusten perusteella. Vakio- tai korkean Tg:n FR-4 ei automaattisesti rajoitu yhteen tiedonsiirtonopeuteen, eikä nimettyä PCIe- tai SerDes-sukupolvea varten automaattisesti vaadita pienihäviöistä tuoteperhettä. Kanavan pituus, nousuaika, kuparin karheus, liittimen häviöt, läpiviennit ja vastaanottimen taajuuskorjaus määräävät, voidaanko häviöbudjetti täyttää.

Miksi näennäisesti samankaltaiset materiaalit lainaavat eri tavalla

• saatavilla olevat arkki- ja prepreg-koot;
• pinoamiseen tarvittavat lasityylit ja hartsisisältö;
• kuparifoliokäsittely ja kustannukset;
• toimittajan vähimmäistilaus- tai allokointiehdot;
• valmistajan kelpoisuus ja historiallinen saanto;
• vaaditut materiaalitodistukset ja erävalvonta;
• hybridiasettelun tai paneelien suuntauksen aiheuttama romu.

Panasonic MEGTRON-, Isola I-Tera- tai Tachyon-laminaattituotteita ja erikoistuotteita, joissa on vähän hävikkiä, ei tule käsitellä vapaasti vaihdettavina kustannuserinä. Hyväksytty vaihtoehto voi muuttaa puristettua paksuutta, impedanssia, lisäyshäviötä ja valmistuskompensaatiota. Piirilevylaminaattimateriaalien opas selittää valintaperusteet.

Kuparin paino

Painavampi kupari lisää raaka-ainekustannuksia ja muuttaa prosessia. Se vaatii enemmän syövytyskompensointia, enemmän hartsia ominaisuuksien täyttämiseen, leveämpää välejä samalla saannolla ja mahdollisesti pidempää pinnoitusaikaa. Sekoitetut kuparipainot voivat olla tehokkaita, kun tehokerrokset tarvitsevat enemmän virtakapasiteettia kuin signaalikerrokset, mutta pinon on pysyttävä tasapainossa ja valmistettavana.

Pintakäsittely

Viimeistelykustannukset riippuvat peitetystä alueesta, kemiasta, prosessinohjauksesta, paksuusvaatimuksista, valikoivasta pinnoituksesta ja tarkastuksesta. ENIG, ENEPIG, upotushopea, upotustina, OSP, HASL ja kovakulta palvelevat erilaisia ​​kokoonpano- tai kontaktitehtäviä. Viimeistelyä ei tule valita yleisestä prosenttiosuuslaskurista. Esimerkiksi valikoiva kovakulta reunasormissa lisää peittämis- ja pinnoitusvaiheita, vaikka pinnoitettu alue olisi pieni.

Kultamarkkinoiden liikkeet vaikuttavat kultapitoisten pintakäsittelyjen laatuun, mutta pintakäsittelykustannukset eivät ole suoraan verrannollisia pelkästään spot-hintaan. Myös pinnoituskylvyn huolto, nikkeli- tai palladiumkerrokset, prosessin saanto, vähimmäispanokset ja pinnoitettu pinta-ala vaikuttavat asiaan.

Miten HDI-kerros ja Via-arkkitehtuuri vaikuttavat kustannuksiin

HDI-kustannus syntyy toistuvista prosessisilmukoista ja hienojen ominaisuuksien tuottoherkkyydestä. Merkintätapa 1+8+1, 2+6+2 tai 3+4+3 on hyödyllinen lähtökohta, mutta se ei paljasta haudattujen reikien sublaminointia, pinon korkeutta, kuparitäyttöä, ohitusreikien määrää, pinnan kuparia tai tiheiden ominaisuuksien peittämää prosenttiosuutta paneelista.

Kustannusvaikutus arkkitehtuurin mukaan

Laserreikien määrä ei ole ainoa ajuri

Laser-aika kasvaa reikien määrän myötä, mutta puristustoiminnot, täyttöpinnoitusaika, kemiallinen hallinta ja saanto voivat olla hallitsevia tekijöitä. Mikroläpikulkujen määrän pienentäminen hieman ei välttämättä vaikuta juurikaan, jos kertymäkerrosten määrä pysyy samana. Koko kertymäkerroksen poistaminen voi tuottaa suuremman säästön – edellyttäen, että uudistettu poistoputki on edelleen sähköisesti ja mekaanisesti moitteeton.

Osittainen HDI voi olla kustannustehokas

Kun yksi tiheä komponentti tarvitsee mikroputkien poiston, mutta muu osa piirilevystä ei, paikallinen tai alemman tason HDI-arkkitehtuuri voi välttää tarpeettomia pinottuja rakenteita. Säästöä on arvioitava varsinaisen paneelin prosessin perusteella; tehdas käsittelee edelleen koko paneelin rakennusprosessin läpi, joten "vain pieni HDI-alue" ei poista puristus- ja pinnoitusoperaatioita.

Katso rakenteen valinnasta ja mikroläpivientien luotettavuudesta 10-kerroksisen HDI-piirilevyn suunnitteluoppaasta.

Paneelin käyttöaste, prosessin saanto ja piirilevyn koko

Paneelin käyttöaste

Myytävä levy vie vain osan valmistuspaneelista. Kiskot, työkalureiät, kupongit, pinnoitteen varastus, reunavälys ja levyjen väliset reititysraot vievät tilaa. Levy, joka näyttää sopivan kuusi kertaa arkin poikki, saattaa sopia vain neljä kertaa, kun prosessimarginaalit ja kuponkivaatimukset on otettu huomioon. Kierto voi parantaa kappalemäärää, mutta se voi olla ristiriidassa lasin suunnan, ohjatun impedanssin, taipuisan asennon tai asiakkaan paneelin vaatimusten kanssa.

Yksinkertainen pinta-alan laskenta ei siksi riitä. CAM-paneelin tulisi raportoida:

• valittu tuotantopaneelin koko;
• levyjä tai matriiseja paneelia kohden;
• juna- ja kuponkien kohdentaminen;
• reititys- tai pisteytysmenetelmä;
• materiaalin suuntautumisrajoitukset;
• voiko paneeli sekoittaa revisioita tai osanumeroita;
• odotettavissa olevat käyttökelpoiset palat prosessin jälkeen.

Odotusarvo hyviä levyjä paneelia kohden

Paneelipaikkojen lukumäärä ei ole sama kuin myytävien piirilevyjen lukumäärä. Prosessi, jossa on kahdeksan paneelipaikkaa ja odotettu 90 %:n piirilevyjen saanto, tuottaa keskimäärin 7.2 hyvää piirilevyä, ei kahdeksan. Suuret piirilevyt tekevät tästä vaikutuksesta vakavamman, koska yksi epäonnistunut paneelipaikka kuluttaa suuremman osan paneelikustannuksista.

Tuottoennuste perustuu prosessihistoriaan, ominaisuustiheyteen, piirilevyn pinta-alaan ja kapeimpiin valmistusikkunoihin. Sitä ei tule esittää taatun julkisen prosenttiosuuden arvona jokaiselle kymmenkerroksiselle tuotteelle.

Paneelin saantoa vähentävät suunnitteluominaisuudet

• suuri laudan ääriviiva tai epäsäännöllinen muoto;
• erittäin tarkka porauksen ja kuparin sekä kerrosten välinen kohdistus;
• hienot viivat paksulla viimeistellyllä kuparilla;
• useita pinottuja mikrovia-tasoja;
• suuret matalavirtausiset tai jäykät-joustavat rakenteet;
• reunapinnoitus, ontelot tai monimutkainen syvyysjyrsintä;
• tiukat kosmeettiset vaatimukset laajalla alueella;
• tiukka jousi/kierre epätasapainoisessa pinossa;
• useita impedanssiluokkia lähellä prosessirajoja.

Levyn koko vaikuttaa enemmän kuin materiaali

Suurempi levy käyttää enemmän laminaattia, mutta lisää myös kuvantamiseen, rekisteröintiin, poraamiseen ja käsittelyyn liittyviä riskejä. Se saattaa vaatia suuremman testauskiinnikkeen, pidemmän reititysreitin ja erikoispakkauksen. Neliösentimetrikustannukset voivat siksi nousta eikä laskea suurissa kokoluokissa.

Impedanssi, tuoteluokka, testi ja dokumentaatio

Hallittu impedanssi

Impedanssin säätö lisää suunnittelu-, testaus- ja mittaustyötä. Kustannusvaikutus riippuu luokkien lukumäärästä, toleranssista, kerrosrakenteista, materiaalin hallinnasta ja siitä, onko suunnittelu lähellä tehtaan prosessirajoja. Tiukempi toleranssi voi pienentää hyväksyttävää viivanleveyttä, dielektristä ja kuparin vaihtelua, mikä voi alentaa saantoa.

Ei ole olemassa yleistä sääntöä, jonka mukaan nimetyn rajapinnan toleranssin tulisi olla +/-5 % tai +/-3 %. Toleranssin tulisi perustua signaalin eheysanalyysiin ja järjestelmän marginaaliin. +/-10 %:n määrittäminen riittävällä tavalla on järkevää; toleranssin tiukentaminen ilman kanavatarvetta lisää kustannuksia, mutta ei automaattisesti paranna lopputuotetta.

Suorituskykyluokka

IPC-luokat 2 ja 3 eivät ole pelkästään kosmeettisia laatuluokkia. Valittu luokka muuttaa hyväksymisvaatimuksia ja voi vaikuttaa näytteenottoon, rakennekriteereihin ja prosessinohjaukseen. Yleispätevä väite "Luokka 3 lisää 20–40 %" ei kuitenkaan ole luotettava. Lisäys riippuu suunnittelumarginaalista, toimittajan kyvyistä, testauksesta ja dokumentaatiosta. Luokan 3 vaatimusten mukaisesti jo suunniteltu piirilevy voi kokea pienemmän muutoksen kuin marginaalinen suunnittelu, joka vaatii pinoamis-, maa- tai pinnoitusmuutoksia.

Kelpoisuus ja erän hyväksyntä

Ensimmäisen artikkelin mikroleikkaukset, uudelleenvirtaussimulaatio, virran indusoima lämpösykli, ympäristötestaus tai asiakaskohtaiset kupongit lisäävät suoria testauskustannuksia ja voivat kuluttaa paneelin pinta-alaa. Ne myös pidentävät toimitusreittiä, koska tuloksia saatetaan vaatia ennen lähetystä. Pyynnössä on mainittava menetelmä, näytesuunnitelma ja hyväksymiskriteerit. Yleiset ilmaisut, kuten "IST 1 000 sykliä", eivät riitä, eikä niitä tule pitää automaattisesti sisällytettyinä.

Dokumentaatio

Sertifikaatit, materiaalien jäljitettävyys, TDR-kuvaajat, viimeistelytiedot, mikroleikkaukset, serialisointi ja pitkäaikainen tallenteiden säilytys vaativat suunnittelu- ja laaturesursseja. Kustannukset ovat usein vaatimattomat suhteessa piirilevyyn, mutta eivät ole nolla – varsinkin kun tarvitaan asiakaslomakkeita, portaalin latauksia tai käännettyjä asiakirjoja. Dokumentaatio tulee tarjota samanaikaisesti valmistuksen kanssa.

Prototyyppi, tuotantomäärä, NRE ja uusintatilaukset

Miksi prototyyppien yksikkökustannukset ovat korkeat

CAM-suunnittelu, DFM, pinoamissuunnittelu, porausohjelmat, paneelien kokoonpano, kupongit ja koneen asetukset vaaditaan riippumatta siitä, sisältääkö tilaus viisi vai viisisataa levyä. Prototyyppipaneeleja voidaan myös valmistaa erikseen vakaan toistuvan tuotantoaikataulun sijaan. Näiden kiinteiden ja puolikiinteiden kustannusten jakaminen pieneen määrään johtaa korkeaan yksikköhintaan.

Miksi hintakäyrä lopulta litistyy

Määrän kasvaessa kokoonpanojen allokointi levyä kohden pienenee, mutta materiaali- ja prosessikustannukset pysyvät ennallaan. Kun tilaus on tehokkaasti paneloitu ja laitteiden käyttöaste on vakaa, volyymin lisävähennykset riippuvat materiaalien hankinnasta, prosessin saannosta, automaatiosta ja kaupallisesta sopimuksesta. Väite, että hinta laskee aina kiinteällä prosenttiosuudella viiden ja tuhannen määrän välillä, ei ole uskottava kaikissa malleissa.

Työkalut ja NRE

NRE voi sisältää CAM-moduulit, impedanssisuunnittelun, erikoisporaus- tai jyrsintätyökalut, sähkötestaustyökalut, lasertyökalut, asiakaskohtaiset kupongit ja ensimmäisen artikkelin hyväksynnän. Jotkut toimittajat sisällyttävät nämä tuotteet yksikköhintaan; toiset näyttävät ne erikseen. Kumpikaan muoto ei ole luonnostaan ​​halvempi. Vertaa kokonaiskustannuksia ja toistuvien tilausten käytäntöä.

Toistuvat tilaukset

Uusintatilauksessa voidaan käyttää uudelleen hyväksyttyä dataa ja joitakin työkaluja, mutta vain jos revisio, materiaali, paneeli, hyväksymisvaatimukset ja työkalujen kunto pysyvät voimassa. Testilaitteet kuluvat, materiaalirakenteet eivät ole enää saatavilla ja standardit tai asiakasvaatimukset muuttuvat. Mainintaa ”Ei uusintatilausta jokaiselle uusinnalle kahdentoista kuukauden sisällä” ei tule mainita, ellei se ole tarjouksessa tosiasiallinen kaupallinen käytäntö.

Yleistilaukset ja aikataulutetut julkaisut

Kokonaissitoumus voi tukea materiaalien hankintaa ja tuotannon suunnittelua samalla mahdollistaen vaiheittaiset toimitukset. Kaupallinen hyöty riippuu peruutusehdoista, materiaalien säilyvyydestä, ennustetusta vakaudesta ja varastointivastuusta. Se ei ole sama asia kuin koko määrän tilaaminen välittömällä toimituksella.

Kustannusten alentaminen ilman luotettavuusriskiä

Arvokkaat suunnittelumuutokset

• Poista tarpeeton kertymätaso. Suorita BGA-pako-ohjauksen tutkimus ja käytä mahdollisimman pientä arkkitehtuuria, joka todella toimii.
• Käytä porrastettuja mikroläpivientejä, jos tila sallii. Vältä pinottuja rajapintoja, jotka eivät tarjoa reitityshyötyä.
• Lisää valtausalueita ja raivausalueita tiheästi asutuilta alueilta. Älä käytä pienintä geometriaa koko levylle.
• Pidä valmis kupari käyttötarkoitukseensa sopivana. Käytä raskaampaa kuparia vain kerroksissa tai alueilla, jotka sitä tarvitsevat.
• Valitse materiaalia kanavan budjetista. Käytä pienihäviöistä rakennetta siellä, missä se muuttaa suorituskykyä, äläkä käytä sitä merkkilähtöisenä yleisspesifikaationa.
• Optimoi levyn ääriviivat tuotantopaneelia varten. Pienet mittamuutokset voivat parantaa kappaleiden laatua paneelia kohden, mutta mekaaniset ja kotelointivaatimukset pysyvät hallitsevina.
• Käytä realistista impedanssitoleranssia. Vältä jokaisen luokan tiukkaamista vaativimman verkon mukaan.
• Erillinen kelpoisuus rutiininomaisten lähetysten tiedoista. Älä toista kalliita luotettavuustestejä jokaiselle erälle, ellei tuote sitä vaadi.
• Standardoi tuoteperheiden pinoamiset. Laadukkaan rakenteen uudelleenkäyttö voi vähentää suunnittelu- ja materiaalivaihteluita.
• Jäädytä tiedot ennen työkalujen käyttöä. Myöhästyneet muutokset voivat mitätöidä paneelit, kiinnikkeet ja pätevyystyön.

Vältettävät väärät taloustilanteet

• hyväksymättömän laminaattikorvikkeen hyväksyminen ainoastaan ​​materiaalin hinnan alentamiseksi;
• rekisteröintibudjetin alapuolelle jäävän maan kaappauksen vähentäminen;
• käyttämällä suurempaa mikrovia-kuvasuhdetta puristussyklin poistamiseksi ilman pätevyyttä;
• impedanssin tai rakenteen tarkistamiseen tarvittavien testikuponkien poistaminen;
• vaihto täytetyistä reikälevyistä avoimiin reikiin BGA-liitäntäalueiden alla;
• sellaisen viimeistelyn valitseminen, joka ei ole yhteensopiva kokoonpanon tai varastoinnin kanssa;
• käyttäen luokkaa 2, kun tuotespesifikaatio tai säännelty ohjelma vaatii luokkaa 3;
• yhdistämällä toisiinsa liittymättömiä malleja yhdelle paneelille ilman tuoton, jäljitettävyyden ja toimitusriskin tarkastelua.

Paneelin jakaminen ei ole automaattisesti ilmaista

Useiden mallien yhdistäminen voi vähentää materiaalihävikkiä joissakin prototyyppitilanteissa, mutta erilaiset pinoamiset, kupari, porasarjat, viimeistelyt tai toimitusmäärät estävät jakamisen. Sekalaiset paneelit voivat vaikeuttaa sähkötestausta, jäljitettävyyttä ja tuoton laskentaa. CAM-tiimin on varmistettava, jakavatko osat todella yhden prosessin ja ylittääkö säästö lisähallinnon.

Kuinka vertailla kahta 10-kerroksisen piirilevyn tarjousta

Normalisoi tekninen laajuus ennen yksikköhintojen vertailua. Pyydä jokaista toimittajaa vahvistamaan samat kentät kirjallisesti.

Kysy oletuksia ja poissulkemisia

Ammattimaisen tarjouksen tulisi kertoa, mitä tapahtuu, jos DFM-tarkastelussa muutetaan viivanleveyttä, dielektristä materiaalia tai läpivientiarkkitehtuuria. Alustava hinnoittelu on asianmukaista, kun lähdetiedot ovat puutteellisia, mutta se tulisi merkitä sellaisenaan. Tarjous, joka ei yksilöi oletuksia, saattaa vaikuttaa vakaalta, mutta jättää suurimmat tekniset päätökset ratkaisematta.

Tarjouspaketti ja kaupalliset rajat

Tekniset tiedot yrityksen hinnoittelua varten

• täydelliset valmistustiedot ja poraus-/jyrsintätiedostot;
• valmistuspiirustus ja valmiit mitat;
• pinoaminen tai lupa ehdottaa sellaista;
• materiaali- ja korvaamisvaatimukset;
• viimeistelty kupari ja minimaalinen rivi-/väli;
• taulukon kautta, jossa on aloitus-/lopetuskerrokset, täyttö- ja peittovaatimukset;
• kontrolloidun impedanssin taulukko;
• pintakäsittely ja selektiivinen pinnoitus;
• tuotespesifikaatiota, tarkistusta ja luokkaa koskevat säännöt;
• vaadittu pätevyys, kupongit, raportit ja jäljitettävyys;
• määrä, toimituskokonaisuus, vuosittainen kysyntä ja toimitusaikataulu.

Kaupalliset kentät, joiden on oltava eksplisiittisiä

• valuutta ja noteerauksen voimassaoloaika;
• sisältyvätkö työkalut ja NRE-laitteisto vai ovatko ne erillisiä;
• Incoterms ja nimetty paikka;
• rahti-, vakuutus-, tulli- ja verovastuu;
• maksutapa ja luottoehdot;
• toimituksen aloituspistetietojen vastaanotto, DFM-hyväksyntä, materiaalin vastaanotto tai ostotilauksen vapautus;
• peruutus- ja tarkistusmaksut;
• toistuvien tilausten työkalut ja tietojen säilytyskäytäntö;
• sallittu lähetyksen ylitys tai alijäämä;
• takuu- ja poikkeamamenettely.

Maksuehdot, rahtihinnat ja luottorajat ovat asiakas- ja tilauskohtaisia. Niitä ei tule koodata kiinteästi tekniseen kustannusartikkeliin, elleivät ne ole yrityksen ajantasaista julkaistua käytäntöä. Samoin toimitusilmoituksissa tulee erottaa valmistuksen läpimenoaika kansainvälisestä kuljetuksesta ja tulliselvityksestä.

Pyydä eritelty 10-kerroksisen piirilevyn tarjous

Tarjousten hallinta ja tarkistusten hallinta

Kustannusvertailu on pätevä vain niin kauan kuin tekninen lähtötaso pysyy muuttumattomana. Versioiden hallinnan tulisi siksi yhdistää tarjous, DFM-vastaus, hyväksytty pinoaminen, valmistuspiirustus, paneelin tai toimitusryhmän määritelmä ja laatusuunnitelman tarkistus. Kun toimittaja ehdottaa erilaista laminaattirakennetta, johdingeometriaa, täyttöä, kuponkisuunnitelmaa tai paneelin suuntausta, kaupallinen vaikutus tulisi tarkastella yhdessä sähköisten ja luotettavuusvaikutusten kanssa.

• Kirjaa tarjoushetkellä alustavat oletukset ja sulje ne ennen ostopäätöstä.
• Erota toistuva yksikköhinta CAM:sta, työkaluista, testauslaitteistosta, vähimmäismateriaalista, kelpuutuksesta ja rahtikuluista.
• Ilmoita, perustuuko hinnoittelu tilattuihin kappaleisiin, odotettuun saantoon, sallittuun ylitykseen vai kiinteään toimitusmäärään.
• Määrittele tarjouksen voimassaolo, valuutta, Incoterm-lausekkeet, vero-/tullikohtelu ja uudelleenhinnoittelun laukaisevat ehdot.
• Toistuvien tilausten osalta varmista, ovatko työkalut, testiohjelmat, säilytetyt kupongit ja hyväksytyt materiaalit edelleen voimassa.
• Vertaile toimittajia, jotka käyttävät samaa valmista kuparia, materiaalipolitiikkaa, hyväksymisluokkaa, näytesuunnitelmaa ja raporttipakettia.

Kustannusten alentaminen on turvallisinta silloin, kun se poistaa tarpeettoman prosessin monimutkaisuuden sen sijaan, että se poistaisi verifioinnin. Parempi panelointi, vähemmän impedanssiluokkia, lyhyemmät takareikälistat, yksinkertaisempi läpivientiarkkitehtuuri ja hyväksytty varastomateriaali voivat alentaa hintaa heikentämättä julkaistuja suorituskykyvaatimuksia.

Miten tekniset muutokset muuttavat kustannusperustasoa

Hintamuutokset on helpoin ymmärtää, kun jokainen suunnittelurevisio on linkitetty sen kuluttamiin prosessiresursseihin. Levyn koon muutos vaikuttaa paneelien sijoitteluun ja materiaalipinta-alaan; kuparin muutos vaikuttaa etsaukseen, pinnoitukseen ja laminointiin; läpivientireiän muutos voi lisätä kokonaisen poraus-, täyttö- tai peräkkäislaminointisilmukan. Kaikkien muutosten käsitteleminen prosentuaalisena summaimena peittää sen, miksi yhdellä revisiolla on pieni vaikutus, kun taas toinen nollaa tarjouksen.

Tarjousmuutoksessa tulisi nimetä muuttunut tekninen oletus pelkän uuden kokonaissumman ilmoittamisen sijaan. Tämä luo käyttökelpoisen kustannushistorian ja auttaa suunnittelutiimiä päättämään, onko ominaisuus pakollinen, voidaanko se lokalisoida vai voidaanko se siirtää hyväksyntään.

Kustannustehokkaat tiedot, joiden säilyttäminen kannattaa

Hankintatiimit voivat parantaa tulevia vertailuja säilyttämällä normalisoituja tietoja jokaisesta myönnetystä kokoonpanosta: tuotantopaneelin koko, levyt paneelia kohden, materiaaliperhe ja rakenne, prosessisilmukat, poraus- ja laserosumamäärät, impedanssiluokat, kuponkipinta-ala, testausmenetelmä, toimitettu saantomäärä, kertaluonteiset maksut ja rahtiperuste. Nämä tiedot eivät paljasta toimittajan luottamuksellisia prosessikustannuksia, mutta ne osoittavat, mitkä suunnittelumuuttujat muuttuivat versioiden välillä.

Toistuvien tilausten hinnoittelussa tulisi myös viitata hyväksyttyyn revisioon ja materiaalitilanteeseen. "Samalla osanumerolla" tehty tilaus voi silti vaatia uudelleenhinnoittelua, jos laminaatti on vanhentunut, kuparifolio muuttuu, testikiinnike on rakennettava uudelleen tai määrä ei enää tue aiempaa paneelisuunnitelmaa. Toisaalta vakaata mallia, jossa on uudelleenkäytettäviä työkaluja ja hyväksyttyjä vaihtoehtoisia materiaaleja, ei tule verrata ensimmäisen artikkelin tarjoukseen ikään kuin asennustyö olisi identtinen.

Riskivaraus ja tuotto-oppiminen

Uudisrakenteen alustaviin tarjouksiin voi sisältyä epävarmuutta, joka ei näy omana rivikohtanaan. Toimittajalla voi olla rajallinen tuottohistoria paneelin koon, pinottujen mikroreikien, kuparin, viimeistelyn ja toleranssin yhdistelmälle. Kun vakaat tuotantotiedot ovat olemassa, sama osa voidaan joskus hinnoitella pienemmällä riskivaralla. Myös päinvastoin pätee: kerran läpäissyt prototyyppi ei takaa toistettavissa olevaa tuotantoikkunaa. Kustannustarkastelussa tulisi käyttää erähistoriaa, ei yksittäistä onnistunutta paneelia.

Kun suunnittelu siirretään, kysy, olettaako tarjous kypsän prosessihistorian vai uuden pätevöinnin. Uusi toimittaja saattaa tarvita ylimääräisiä kuponkeja, ensiartikkelipaneeleita tai konservatiivista paneelitiheyttä, kunnes rekisteröinti-, pinnoitus- ja testitulokset korreloivat. Nämä kustannukset ovat oikeutettuja, kun ne ilmoitetaan, ja ne tulisi erottaa toistuvista tuotantokustannuksista aina kun se on käytännössä mahdollista.