Sivu 4 · Palaa aiheen yleiskatsaukseen
Highleap Electronics valmistaa TG150-piirilevyjä määriteltyjen laminaattispesifikaatioiden, piirilevyrakenteiden ja tuotantovaatimusten mukaisesti. Suunnittelutarkastuksemme kattaa materiaalilaadun, kerrosten pinoamisen, viimeistellyn paksuuden, kuparin painon, pintakäsittelyn ja valmistuksen...
Sisällysluettelo TG140 Piirilevymateriaalit ja valintakriteerit TG140 Piirilevyjen valmistusvaatimukset TG140 Piirilevyjen kokoonpano ja tuotantosuunnittelu TG140 Piirilevyjen kustannus- ja tarjousvaatimukset TG140 Piirilevyjen usein kysytyt kysymykset Aloita TG140-piirilevyjen valmistusprojektisi Jaa...
Tg180-piirilevyn valintaan liittyy enemmän kuin vain 180 °C:n lasittumislämpötilan omaavan laminaatin valinta. Materiaalin on myös täytettävä levyn sähköiset, lämpöön liittyvät, mekaaniset ja valmistusvaatimukset. Piirilevyjen ostajille ja suunnittelutiimeille keskeiset päätökset...
Tg170-piirilevy voidaan määrittää teollisuuselektroniikkaan, monikerroslevyihin ja tuotteisiin, joilla on vaativat lämpötilavaatimukset. Lasittumislämpötila ei kuitenkaan yksinään määrää, sopiiko laminaatti tiettyyn malliin. Materiaalilaatu,...
Palvelinten emolevyjen piirilevyjen valmistus on yhä vaativampaa, koska datakeskukset, tekoälylaskenta, pilvi-infrastruktuuri ja tehokkaat tallennusjärjestelmät vaativat suurempaa prosessointikapasiteettia ja suurempaa tiedonsiirtokaistanleveyttä. Emolevyn on yhdistettävä prosessorit, muisti,...
Kuva 1. Edistynyt ja erittäin monimutkainen piirilevyjen valmistus Highleap Electronics valmistaa jäykkiä, HDI-, suurtaajuisia, suurnopeuksisia, raskaskuparisia, taipuisia, jäykkiä taipuisia, metalliytimisiä, keraamisia ja lämmönhallintapiirilevyjä, ja piirilevyjen kokoonpano on saatavilla valmistuksen jälkeen. Meidän...
Kuva 1. Suurikokoinen yksipuolinen alumiininen piirilevyHighleap Electronics valmistaa suurikokoisia yksipuolisia alumiinisia piirilevyjä sovelluksiin, jotka vaativat suuren piirilevyn pinta-alan, alumiinisubstraattirakenteen ja yksipuolisen piirirakenteen. Mukautetut piirilevyn mitat,...
Kuva 1. Droonien lennonohjauksen virranjakokorttiJos etsit tehdasta droonien lennonohjauksen virranjakokortin (PDB) valmistukseen, tärkeä kysymys ei ole vain se, pystyykö toimittaja valmistamaan piirilevyä. Sinun on tiedettävä, pystyykö...
Kuinka saada tarjous piirilevyistä Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja otamme sinuun yhteyttä raportin kanssa. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot tarjouksen antamiseksi: Gerber, ODB++ tai .pcb, erittely. Osaluettelo, jos...
