Edistynyt piirilevyvalmistaja monimutkaisille ja erikoisprosessisille piirilevyille

Edistynyt piirilevyjen valmistuskykymatriisi

Edistynyt piirilevyjen valmistus kattaa enemmän kuin kerrosmäärän, vähimmäisviivan leveyden ja poran halkaisijan. Seuraavat ominaisuusryhmät ovat rakenteita ja prosesseja, jotka voivat olennaisesti muuttaa valmistusreittiä, laitteiden järjestystä, prosessien ohjausta tai tarkastussuunnitelmaa.

Edistyneet läpivientirakenteet: Sokeat läpiviennit, haudatut läpiviennit ja mikroläpiviennit

Läpiviennistä tulee edistynyt valmistusrakenne, kun sen aloitus-/lopetuskerrokset tai muodostusmenetelmä muuttavat rakennusjärjestystä. Haudatut läpiviennit viimeistellään sisäiseen alilevyyn ennen myöhempää laminointia. Sokeat läpiviennit yhdistävät ulkokerroksen nimettyyn sisäiseen kerrokseen, ja ne voivat olla mekaanisesti tai laserilla muovattuja. Mikroläpiviennit tukevat tiheää yhteenliittämistä ja niitä voidaan pinota, porrastaa, ohittaa kytkennän tai käyttää osana minkä tahansa kerroksen rakennusarkkitehtuuria.

CAM-suunnittelussa jokainen läpivientiryhmä yhdistetään valmistusvaiheeseen. L1-L2-lasermikroläpivientejä, L2-L5-maahan haudattuja läpivientejä ja läpireikiä sisältävä pino vaatii erilliset data- ja prosessivaiheet. Läpivientialueen määritelmä kuuluu siis pinoamiseen ja tuotantoreittiin, ei pelkästään valmiiseen porauskaavioon.

Highleapin HDI-piirilevyjen valmistusmahdollisuudet kattavat sokko-/haudatut läpiviennit, mikroläpiviennit, läpivienti-pad-rakenteet ja peräkkäislaminointirakenteet.

Täytön ja tulppauksen kautta: Hartsitulppa, Kuparitäyte, Täyttö ja Korkki sekä VIPPO

Läpivientien tulppaus, täyttö ja peittäminen kuvaavat erilaisia ​​​​valmiita olosuhteita. Juotosmaskitulppaus sulkee tai peittää reiän osana juotosmaskiprosessia. Hartsitulppaus täyttää aiemmin metalloidun läpiviennin johtamattomalla hartsilla, joka kovetetaan ja tasoitetaan. Kuparitäyte rakentaa kuparin läpiviennin tilavuuteen galvanoinnin avulla. Täytetyt ja peitetyt läpiviennit lisäävät pinnoitetun pinnan täytetyn rakenteen päälle.

VIPPO – läpivientireikien päälle pinnoitettu – vaatii tasoitetun ja pinnoitetun komponenttipinnan, jotta BGA-, QFN- ja muut hienojakoiset osat voidaan koota suoraan läpiviennin päälle ilman, että avoin reikä vetää juotetta pois liitoksesta. Kun VIPPO esiintyy HDI- tai peräkkäislaminointirakenteen sisällä, läpivientien täyttö voi tulla osaksi kertymisprosessia ennen seuraavan dielektrisen tai mikroläpivientitason lisäämistä.

Haudatuissa läpivientirakenteissa hartsitäyttö ja tasoitus voidaan tehdä myös ennen myöhempää laminointia. Tämä luo tasaisemman aluslevyn pinnan ja estää seuraavan eristeen joutumasta ohittamaan avoimia pinnoitettuja reikiä.

HDI, peräkkäislaminointi, SLP- ja mSAP-piirilevyjen valmistus

HDI on pikemminkin kerrosrakenteiden perhe kuin yksi prosessi. 1+N+1-, 2+N+2-, 3+N+3- ja any-layer-arkkitehtuurit käyttävät yhtä tai useampaa laminointi-, laserporaus-, metallointi-, täyttö- ja kuvantamissykliä. Pinotut mikroläpiviennit edellyttävät, että alempi rakenne on täytetty ja riittävän tasomainen seuraavan yhteenliitäntätason kannattelemiseksi, kun taas porrastetuissa malleissa käytetään kerrosrakenteiden välistä sivuttaissiirtymää.

Highleap tukee myös substraatin kaltaisten piirilevyjen valmistusta tiheämmille rakenteille. mSAP aloittaa paljon ohuemmalla siemenkuparilla kuin perinteisessä subtraktiivisessa prosessissa, rakentaa valikoivasti johtimen ja poistaa sitten paljaan siemenkuparin flash-etsauksella. Tämä mahdollistaa hienommat johdinprofiilit tiheän BGA-poistumisen ja pakkausmaisen yhteenliitäntätiheyden saavuttamiseksi.

Sekä HDI- että SLP-tyyppisessä valmistuksessa valmistusarkkitehtuuria ohjaavat pinoaminen ja läpivientikaavio. Pelkkä kerrosten määrä ei kuvaa vaadittua prosessin monimutkaisuutta.

Takaporaus ja erikoisporausprosessit

Takaporaus ja monisyvyystakaporaus

Takaporaus poistaa käyttämättömän pinnoitetun sylinterin viimeisen toiminnallisen läpivientiliitännän takaa. Läpivienti luodaan ensin ja pinnoitetaan normaalina yhteenliitäntänä; sitten syvyyssäädellyllä poralla poistetaan johtava tynkä määritetyltä puolelta. Suuren kerrosmäärän omaavat suurnopeuspiirilevyt voivat vaatia useita takaporausryhmiä, joilla on eri syvyydet, mukaan lukien ylä- ja alapuolen toiminnot.

Highleapin piirilevyjen takareikäporausominaisuutta käytetään suurnopeuskanavissa, joissa läpivientiaukkojen hallinta on osa signaalin eheyden suorituskykyä.

Toissijainen / pinnoituksen jälkeinen poraus

Jotkin reiät on luotava vasta aiemman pinnoitus- tai etsausoperaation jälkeen. CAM sijoittaa nämä ominaisuudet myöhempään porausohjelmaan, jotta ne eivät osallistu prosessiin, jonka pitäisi tapahtua ennen lopullisen reiän olemassaoloa. Myöhemmän vaiheen porausoperaatio voidaan yhdistää myös erityisiin mekaanisiin tai ei-metallisoituihin ominaisuuksiin.

Puristussoviteiset ja tarkkuuspinnoitetut reiät

Puristussovitettavien liitinten reiät edellyttävät, että valmiin halkaisijan ja reiän seinämän kuparin pituus pysyy mekaanisen sovitusikkunan sisällä. Siksi tuotantoporan koko ja pinnoitusvara on suunniteltava yhdessä eikä erikseen tarkistettava.

Upotus-, upotus- ja porrasreikäporaus

Kärkiupottimet luovat kartiomaisen syvennyksen; upotusreiät luovat sylinterimäisen portaan. Syvyyssäädetty ja porrastettu poraus vaativat nimenomaisen referenssisivun, halkaisijan, kulman/syvyyden ja toleranssin. Nämä operaatiot luodaan omilla CNC-ohjelmilla sen sijaan, että ne tulkittaisiin tavallisesta pyöreän reiän poraustiedostosta.

Pinnoitetut urat, sokkourat, ontelot, taskut ja syvyysvahvistettu koneistus

Päällystetyt / metalloidut urat

Ura, jonka seinämissä on käytettävä kuparia, on muotoiltava ennen kyseistä metallointivaihetta. Sitä ei voida käsitellä lopullisena profiilileikkauksena. CAM erottaa pinnoitetut uratiedot pinnoittamattomista mekaanisista urista ja tarkistaa kuparin ympärillä olevan alueen, työkalun geometrian ja jyrsinnän.

Syvyyssäädellyt sokkourat ja porrastetut urat

Sokeat urat, vajaasyvät urat ja porrastetut urat määritellään X/Y- ja Z-suunnassa. Valmiissa piirustuksessa tulee ilmoittaa referenssipuoli, ääriviiva, syvyys tai jäljellä olevan materiaalin paksuus ja toleranssi. Porrastettu ura voi luoda mekaanisen tiivisteen, paikallisen paksuussiirtymän, suojaportaan, lämpörajapinnan tai puolijoustavan taivutusvyöhykkeen.

Metallisoidut / puolimetallisoidut, syvyyssäädellyt rakenteet

Jos valmis ominaisuus vaatii sekä pinnoitetun alueen että myöhemmin pinnoittamattoman syvyyden, reitti voi tarkoituksella jakaa työstövaiheen kahteen vaiheeseen. Alkuperäinen ura/aukko osallistuu kuparin kerrostumiseen; myöhempi kontrolloidun syvyyden jyrsintävaihe luo lopullisen porrastetun geometrian.

Piirilevyontelot ja pinnoitetut ontelot

Onkalot voivat upottaa komponentin, sirun, suojan tai lämpöelementin piirilevyn pinnan alapuolelle. Pinnoittamaton onkalo on ensisijaisesti tarkkuusmekaaninen operaatio. Pinnoitettu onkalo vaatii valittujen onkalopintojen osallistumisen metallointiin ja siksi reittiä muutetaan ennen lopullista työstöä. Highleapin korkeataajuisten piirilevyjen valmistuskykyyn kuuluvat pinnoitetut onkalorakenteet RF-sovelluksiin.

Erikoisjyrsintä, V-uurtaminen, viisteet, porrastetut reunat ja monimutkaiset levyprofiilit

Erikoispiireissä voidaan yhdistää CNC-jyrsintä, sisäjyrsintä, V-uurtaminen, jyrsityt kielekkeet, hiirenterät, viisteet, viisteet ja paikalliset porrastetut reunat. CAM-paneelitus tarjoaa riittävästi mekaanista tukea pinnoitukselle, kuvantamiselle, testaukselle ja käsittelylle ennen lopullisen ääriviivan julkaisua.

Sekalaiset V-uratut ja jyrsityt paneelit ovat hyödyllisiä, kun jotkut lautojen reunat ovat suoria, kun taas toiset alueet vaativat epäsäännöllistä jyrsintää. Kultasormilaudat voivat lisätä hallitun reunaviisteen. Puolijoustavat tai mekaanisesti porrastetut laudat lisäävät paikallisia syvyysvaatimuksia ääriviivaohjelmaan. Hyvin ohuet, paksut tai pitkät laudat voivat vaatia lisätukea ja erilaisen paneelien suunnan vääristymien rajoittamiseksi prosessoinnin aikana.

Pitkät-lyhyet kultaiset sormet, porrastetut kontaktit ja selektiivinen elektrolyyttinen kulta

Pitkät-lyhyet, segmentoidut tai porrastetut kultaiset koskettimet vaativat enemmän suunnittelua kuin samanpituiset reunakontaktit, koska elektrolyyttinen kovakultaus tarvitsee silti sähkövirran jokaiseen määritettyyn koskettimeen. CAM voi käyttää paneelin puoleisia pinnoitusväyliä, väliaikaisia ​​jatkeita tai muuta hyväksyttyä liitäntämenetelmää valmiista geometriasta riippuen.

Näiden väliaikaisten liitosten on pysyttävä selektiivisen pinnoituksen ajan, ja ne on sitten poistettava tai eristettävä lopullisen jyrsinnän/viisteytyksen aikana muuttamatta asiakkaan kosketuspituutta. Kaksipuoliset sormet, eri kullan paksuusvyöhykkeet ja näkyvien pinnoitusjohtojen rajoitukset voivat lisätä selektiivistä käsittelyä.

Highleapin kultasormipiirilevyjen valmistus tukee kovakultaisia ​​reunakoskettimia ja kaksoisviimeistelyrakenteita, kuten ENIG-runko + elektrolyyttinen kovakulta.

Kova kulta, pehmeä kulta ja upotuskulta eivät ole keskenään vaihdettavissa

Kovaa elektrolyyttistä kultaa käytetään kulutusta kestäviin liitinkontakteihin. Pehmeää elektrolyyttistä kultaa käytetään silloin, kun sovelletaan erilaista puhtaus- tai sidosvaatimusta. ENIG ja ENEPIG ovat kemiallisia pintakäsittelyjärjestelmiä, eikä niitä tule käsitellä elektrolyyttisen kovan kullan sormipinnoituksen rinnalla. Valmistuspiirustuksissa tulee yksilöidä pintakäsittelytyyppi, valittu alue ja paksuusvaatimus, jos se on kriittistä.

Reunapinnoitus, pinnoitetut urat ja uritettujen puolireikien valmistus

Reunapinnoitetut ja uralliset ominaisuudet kuuluvat sekä sähköiseen että mekaaniseen prosessiin. Reunan tai putken on oltava olemassa riittävän varhaisessa vaiheessa metallointia varten, kun taas valmistuspaneeli tarvitsee edelleen riittävästi tukea selvitäkseen myöhemmistä toimenpiteistä.

Täydellistä tai valikoivaa reunapinnoitusta varten CAM luo aukkoja, jotka paljastavat vain tietyt piirilevyn reunat kuparipinnoitukselle säilyttäen samalla tukiliuskat tai -kiskot. RF-moduulit voivat yhdistää pinnoitetut reunat läpivientiaitoihin ja pinnoitettuihin onteloihin suojausta ja maadoitusta varten.

Uritetut reiät seuraavat päällystetyn rungon läpi kulkevaa reittiä pora → levy → . Viimeinen reitti paljastaa päällystetyn sivuseinän juotettavana moduuliliitoksena. Highleapin urallisten piirilevyjen valmistus kattaa päällystetyt puolireikärakenteet, joita käytetään RF-, Bluetooth-, Wi-Fi-, tietoliikenne- ja anturimoduuleissa.

Selektiivinen kuparipinnoitus ja sekalaiset pintakäsittelyreitit

Valikoiva ylimääräinen kuparireikä

Jos valitut pinnoitetut reiät vaativat lisää kuparia sylinterissä lisäämättä samaa ylimääräistä kuparia koko ulkopintaan, valmistusprosessissa voidaan lisätä erillinen väliaikainen resisti. Kohdereikäryhmä pysyy paljaana lisägalvanointia varten, kun taas jäljelle jäävä pinta suojataan, minkä jälkeen resisti poistetaan ja ulkokerroksen prosessi jatkuu.

Paikallinen / paksu kuparikerrostuma

Paikallista kuparikerrosta voidaan käyttää myös silloin, kun määritellyt kuparirakenteet vaativat lisäpaksuutta. Tämä eroaa yhtenäisen, paksun kuparirakenteen määrittelystä koko kerroksen poikki, koska valikoiva pinnoitus muuttaa virran jakautumista, resistin määritelmää ja lopullista geometriaa.

Sekalaiset ja valikoidut pintakäsittelyt

Yhdellä piirilevyllä voidaan yhdistää kovakultaisia ​​kontakteja ja muita alueita ENIG-, ENEPIG-, HASL-, OSP-, upotustina- tai upotushopeapinnoitteilla. Nämä piirilevyt vaativat valikoivaa peittämistä ja kontrolloitua viimeistelyjärjestystä, jotta ensimmäinen viimeistelty alue pysyy suojattuna toisen käsittelyn aikana.

Highleapin piirilevyjen pintakäsittelyresurssit kattavat ENIGin, ENEPIGin, upotushopeapinnoitteen, upotustinpinnoitteen, HASLin, OSPin, salamakullauksen ja kovakullauksen.

Erityinen juotosmaski, irrotettava maski, hiilimuste ja suojausprosessit

Hienot juotosmaskirakenteet

Hienojakoiset BGA- ja tiheät SMT-mallit voivat vaatia kapeita juotosmaski-padoja, valikoituja aukkoja ja ohjausta telttauksen tai tulppauksen avulla. Läpivienti-pad-rakenteita käsitellään erikseen sen mukaan, onko läpivienti avoin, maskilla peitetty, hartsitäytetty vai VIPPO.

Kuorittava juotosmaski

Kuorittava juotosmaski on irrotettava suojakerros, joka kiinnitetään vain valituille alueille. Se voi suojata kontakteja tai eristysalueita aalto-/selektiivisen juottamisen, konformaalisen pinnoituksen tai muun jatkoprosessin aikana ja poistetaan jälkikäteen.

Hiilimuste ja toiminnalliset painetut kontaktit

Hiilimusteella voidaan muodostaa toiminnallisia näppäimistökoskettimia, edullisia kytkinalueita tai muita johtavia/resistiivisiä ominaisuuksia. Se käsitellään toiminnallisena painokerroksena tavallisen tekstin sijaan. Piirustuksen tulee määritellä hiilialue, ja projektivaatimuksiin voi sisältyä kosketusvastus, painetun pinnan paksuus tai yhteensopivuus alla olevan kuparin/viimeistelyn kanssa.

Suojateippi / Kapton-suojaus

Suojateippiä voidaan käyttää ennen lämpökäsittelyä, kemiallista käsittelyä tai kokoonpanoprosessia suojaamaan valmiita kontakteja tai valittuja pintoja. Käyttöalue ja kohta, jossa teippi kiinnitetään, tarkastetaan ja poistetaan, määritellään valmistusprosessissa.

Erikoislaminaatit ja hybridimateriaalien pinoamiset

Highleap valmistaa piirilevyjä käyttäen RF/mikroaalto-, suurnopeusdigitaalisia, korkean Tg-pitoisuuden omaavia, polyimidiä ja muita asiakkaan määrittelemiä laminointijärjestelmiä. Laminaatti voi muuttaa porauskäyttäytymistä, hartsin virtausta, mittamuutoksia, kuparin tarttumista, pinnan aktivointia ja laminointiolosuhteita, vaikka kuparikuvio ei muuttuisi.

Rogers, PTFE, Taconic ja Arlon

PTFE- ja keraamitäytteiset RF-materiaalit voivat vaatia materiaalikohtaista porausta ja reiän seinämän aktivointia ennen kemiallista kuparia. Highleapin RF-valmistussisältöön kuuluu plasmakäsittely ja natriumtyyppinen pinnan esikäsittely soveltuvin osin. Hybridi-RF-levyissä näitä materiaaleja voidaan yhdistää FR-4:ään tai muuhun vähähäviöiseen digitaaliseen laminaattiin.

Megtron, Isola / FR408HR-luokka ja vähähäviöinen FR-4

Suurinopeuksiset digitaaliset materiaalit valitaan pienemmän siirtohäviön, hallittujen dielektristen ominaisuuksien ja paremman lämpötehon vuoksi. Laminoinnin tasaisuus, kuparifolioprofiili ja dielektrinen paksuus ovat tärkeitä, kun levyllä on usean gigabitin kanavia ja hallittu impedanssi.

N4000-sarja, IT-150DA, halogeenittomat ja asiakkaan hyväksymät laminaatit

Asiakkaan hyväksymät materiaaliohjelmat voivat edellyttää erityistä käsittelyä tai hyväksyttyjä valmistusreittejä. Tarkka laatujen saatavuus, sallitut vastineet ja pätevä prosessi vahvistetaan ennen julkaisua sen sijaan, että oletettaisiin, että jokainen korkean Tg:n tai matalan häviön laminaatti voi käyttää samaa yleistä FR-4-sekvenssiä.

RF-spesifistä valmistusta varten katso Highleapin Rogers-piirilevyjen valmistusprosessi.

RF-, mikroaalto- ja korkeataajuisten piirilevyjen valmistaja

Korkeataajuisten piirilevyjen valmistuksessa yhdistyvät materiaalinhallinta, johdingeometria ja erityiset mekaaniset rakenteet. Highleap tukee RF-/mikroaalto-/mmW-levyjä käyttämällä vähähäviöisiä materiaaleja, hybridirakenteita, kontrolloitua impedanssia, takareikiä, läpivientiä padissa, reunapinnoitusta ja pinnoitettuja onteloita.

RF-häviöiden hallinnassa kupariprofiili voi olla yhtä tärkeä kuin kuparin nimellispaksuus. VLP-, HVLP- ja muut matalaprofiiliset kuparikalvot vähentävät karheudesta johtuvia häviöitä korkeammilla taajuuksilla. Antenni-, suodatin- ja kytkentärakenteet tekevät myös valmistustoleranssista osan piirin suorituskykyä, koska johtimen mitat ja puristetun dielektrisen kerroksen paksuus vaikuttavat suoraan sähköiseen vasteeseen.

RF-levyissä voidaan myös integroida pinnoitettuja ontelorakenteita, reunojen pinnoitusta ja tiheitä läpivientejä suojausta/maadoitusta varten. Nämä ominaisuudet on suunniteltava ennen lopullista reititystä, koska metalloidut pinnat tarvitsevat kuparin laskeutumisprosessit.

Nopea digitaalinen piirilevyvalmistaja: Backdrill, vähähäviöinen pinoaminen ja tiukka impedanssi

Nopeat digitaaliset piirilevyt voivat yhdistää Megtron/Isola-luokan pienihäviöisiä materiaaleja, suuren kerrosmäärän pinoamisrakenteita, VIPPO:ta, puristussovitteisia liittimiä, takaporausta ja kontrolloitua impedanssia. Valmistusprosessissa on hallittava dielektristä paksuutta, kuparin paksuutta, johdingeometriaa, referenssitason suhdetta ja läpivientipäiden pituutta yhdeksi sähköiseksi rakenteeksi.

Highleapin jäykkä ominaisuus mahdollistaa ±5 Ω:n impedanssin säädön kohteille, jotka ovat 50 Ω tai alle, ja ±7 %:n impedanssin säädön yli 50 Ω:n kohteille, kun taas tuetut RF-kokoonpanot voivat käyttää tiukempaa projektikohtaista säätöä. Hyväksytty tavoite vahvistetaan tuotantopinon avulla sen sijaan, että se otettaisiin yhdestä yleisestä prosenttiosuudesta.

TDR-kupongit ja testirakenteet varmistavat tuotetun impedanssituloksen. Edistyneissä kokoonpanoissa kuponki edustaa todellisia paneelimateriaaleja, kuparia ja prosessireittiä pelkän CAD-nimellisen geometrian sijaan. Katso Highleapin impedanssisäädeltyjen piirilevyjen valmistus.

Raskaan kuparin, sekoitetun kuparin, kuparirahojen ja lämpöpiirilevyjen valmistus

Raskas kupari ja sekakuparipainot

Highleapin nykyinen jäykkä rakenne sisältää jopa 10 unssin sisä- ja ulkokuparin, jotka soveltuvat hyväksytyille rakenteille. Paksu kupari muuttaa syövytystä, vähimmäisväliä, kuparin tasapainoa ja johtimen topografian täyttämiseen tarvittavan hartsin määrää laminoinnin aikana. Sekakerros voi käyttää paksuja tehokerroksia ja ohuempia signaalikerroksia, joten sekä suuren virran että hienoreitityksen vaatimukset voivat täyttyä rinnakkain.

Katso Highleapin raskaiden kuparisten piirilevyjen valmistussivulta lisätietoja valmistuksesta.

Kuparikolikko, kuparikoristeet ja upotetut lämmönlevittimet

Kuparinappiteknologia luo paikallisen, korkeajohtavuuden omaavan lämpöpolun suuritehoisen laitteen alle. Reitti voi sisältää tarkkuusonteloiden koneistuksen, kuparikappaleiden asennuksen, hartsitäytön, laminoinnin ja tasoituksen. Highleapin kuparinappien piirilevyjen valmistus kattaa upotetut ja upotetut lämpörakenteet.

Metalliydinpiirilevy

Alumiini- ja kupariytimisissä piirilevyissä käytetään eristettyä metallialustaa lämmön leviämiseen. Nämä ovat erilaisia ​​rakenneperheitä kuin raskaasti kupariset FR-4-levyt ja kuparikolikkopohjaiset monikerroslevyt. Lämpöeristeistä kestävyyttä, sähköistä eristystä, perusmetallin työstöä ja kokoonpanon lämmönvirtausta hallitaan osana rakennetta.

Keraamisten piirilevyjen valmistaja: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC ja HTCC

Highleap valmistaa keraamisia piirilevyjä käyttäen alumiinioksidi- (Al₂O₃), alumiininitridi- (AlN) ja piinitridi- (Si₃N₄) alustoja. Metallointireitti valitaan kuparin paksuuden, lämpökuormituksen, johtimen tiheyden, luotettavuusvaatimuksen ja monikerrosrakenteen mukaan.

DBC liimaa suhteellisen paksua kuparia suoraan keramiikkaan tehoelektroniikassa. DPC käyttää ohutkalvosiementä/metallointia ja galvanointia hienompien ominaisuuksien saavuttamiseksi. AMB käyttää aktiivimetallijuottamista kestävään metallin ja keraamin väliseen liimaukseen. Paksukalvo- ja ohutkalvoreitit tukevat erilaisia ​​johdinteknologioita, kun taas LTCC ja HTCC luovat monikerroksisia yhteispoltettuja keraamisia rakenteita.

Highleapin keraamisten piirilevyjen valmistuskapasiteetti tukee myös loppupään kokoonpanoprosesseja, kuten SMT:tä, sirujen kiinnitystä ja lankaliitoksia soveltuvissa projekteissa.

Flex-, Rigid-Flex-, HDI Flex-, Semi-Flex- ja Ultra Long -joustopiirilevyjen valmistaja

Joustava piirilevy ja HDI-jousto

Joustavissa piireissä voidaan käyttää yksi-, kaksi- tai monikerroksisia polyimidirakenteita, joissa on peitekerros, ZIF-kontaktit, jäykisteet ja suojaus. HDI flex lisää lasermikroläpiviennit, peräkkäisen rakenteen ja läpivientien täytön joustavaan pinoon.

Jäykkä-joustava

Jäykän joustavan piirilevyn valmistusmenetelmä yhdistää jäykät ja joustavat osat yhdeksi levyksi. Reitti ohjaa jäykästä joustavaan -siirtymiä, peitelevyjen asettamista, valikoivaa liimausta, taivutusalueita ja lopullista käsittelyä. HDI-jäykän joustavan piirilevyn valmistuksessa voidaan myös yhdistää sokea-/haudattuja reikiä, mikroreikiä ja kontrolloitua impedanssia.

Puolijoustava

Puolijoustavien piirilevyjen valmistuksessa luodaan rajoitetun taivutuksen alue jäykän FR-4-rakenteen kontrolloidulla syvyysjyrsinnällä. Jäljelle jäävä paksuus, kuparin kulkureitti ja jyrsintäsyvyys määräävät taivutusalueen mekaanisen suorituskyvyn.

Erittäin pitkä jousto

Highleapin erittäin pitkien ja joustavien piirilevyjen valmistus käsittelee metrimittakaavan joustavia piirejä, joissa käsittely, rekisteröinti, jännitehäviö, laminointi ja toimitus ovat merkittäviä prosessirajoitteita.

Erikoiskoko, panelointi, laserkäsittely ja merkintä

Erittäin ohuet, paksut, pitkät ja suurikokoiset levyt

Erikoislevymitat voivat muuttaa työkaluja, materiaalin tukea, paneelien asettelua, mittakompensaatiota ja pakkausta. Ohuet paneelit tarvitsevat lisätukea käsittelyyn; paksut paneelit lisäävät poraus-/kuvasuhdevaatimuksia; pitkät ja kapeat paneelit voivat aiheuttaa taipumista/kiertymistä ja kohdistushaasteita.

Mukautettava panelointi

CAM-paneelien suunnitteluun voi sisältyä askelma-toistomatriisit, V-uurtaminen, jyrsityt irrotettavat ulokkeet, irrotettavat kielekkeet, kokoonpanokiskot, työkalureiät, vertailupisteet, testikappaleet ja kuparin tasapainotus. Levyn suuntaa voivat rajoittaa myös taipuisa taivutussuunta, kultauspinnoitus, materiaalin syykuvio tai erikoistyöstö.

Laserporaus, -leikkaus ja -depanelointi

Laseria käytetään mikroläpivientien tekemiseen, ja se voi tukea myös tiettyjä leikkaus-, avaus- tai paneelien poistotehtäviä, joissa suunnittelu ja materiaali sopivat. Laserohjelmat vaativat erillisen kohdistuksen ja lämpövaikutusalueen hallinnan, eikä niitä pidä sekoittaa LDI:hin, joka on kuvantamistekniikka eikä laserporaus.

Laser- ja pysyvä merkintä

QR-koodeja, viivakoodeja, sarjanumeroita, päivämäärä-/erätunnisteita ja muita pysyviä merkintöjä voidaan lisätä jäljitettävyyden takaamiseksi, jos se on materiaalin ja viimeistelyn mukaista. Merkintöjen sijainti tarkistetaan, jotta ne eivät häiritse paljaita koskettimia, radiotaajuusrakenteita tai juotettavia pintoja.

Sulautetut ja projektikohtaiset piirilevyrakenteet

Joissakin edistyneissä tuotteissa käytetään upotettua kuparia, lämmönlevittäjiä, passiivisia rakenteita tai muita epästandardiominaisuuksia piirilevyrakenteen sisällä. Highleap voi tarkastella asiakaskohtaisia ​​upotettuja rakenteita sekä laminointi-, ontelo-, pinnoitus- ja kokoonpanovaatimuksia.

Upotetut vastus-, kondensaattori-, induktori- tai aktiivikomponenttikonseptit vaativat projektikohtaisen vahvistuksen, koska materiaalijärjestelmä, prosessin omistajuus, kelpuutusmenetelmä ja luotettavuusvaatimukset vaihtelevat merkittävästi. Niitä ei pitäisi automaattisesti käsitellä standardin mukaisina monikerrosvalmistuksen kanssa vain siksi, että ominaisuus voidaan esittää CAD-ohjelmassa.

Edistyneiden piirilevyjen erityiset tarkastus- ja luotettavuustarkastukset

Edistynyt valmistus vaatii usein varmennusta normaalin visuaalisen tarkastuksen lisäksi. Tarkastus tai testi tehdään siten, että se voi arvioida asiaankuuluvaa rakennetta ennen kuin myöhempi prosessi piilottaa tai muuttaa sitä.

Highleapin piirilevyjen sähkötestaus- ja laadunvarmistusresurssit kattavat laajemman testaus- ja tarkastusjärjestelmän.

Esimerkkejä edistyneistä piirilevyjen rakennuksista useilla erikoisprosesseilla

Valmistuksen haaste kasvaa, kun useat edistyneet rakenteet jakavat saman pinon. Highleap tarkastelee näitä yhdistelmiä yhtenä prosessireittinä, jotta pinnoituksen, täytön, laminoinnin, viimeistelyn ja mekaanisten toimenpiteiden ajoitus pysyy yhteensopivana.

Kuinka CAM-tekniikka integroi erityisiä piirilevyprosesseja

Erikoisominaisuudesta tulee hyödyllinen vain, kun se sijoitetaan oikeaan kohtaan valmistusreitillä. Haudattu läpivienti kuuluu alirakenteen sisälle. Pinnoitetun mikroläpiviennin tila riippuu sen alla olevasta täyttötilasta. Pinnoitettu ura on oltava olemassa ennen metallointia. Takaporaus tehdään vasta pinnoitetun läpiviennin jälkeen. Pitkä-lyhyt kultasormi tarvitsee galvanointivirtareitin ennen kuin lopullinen jyrsintä poistaa väliaikaiset ominaisuudet.

Highleapin piirilevyjen valmistusprosessisivu selittää laajemmin suunnittelusta CAM-malliin siirtymisen, kun taas valmistuksen matkustaja ohjaa julkaistun työn liikkumista tehtaan läpi.

Piirilevytarjouksen saaminen on helppoa

Sinun ei tarvitse valmistella monimutkaista valmistuspakettia ennen kuin otat yhteyttä Highleapiin. Jos sinulla on jo Gerber-tiedostoja tai piirilevysuunnittelu-/lähdekooditiedostoja , lähetä ne meille, niin tiimimme voi aloittaa tarkistuksen. Jos suunnittelu on vielä kehitteillä tai et ole varma, mitä tiedostoja tarvitaan, ota meihin yhteyttä ja lähetä meille kaikki tiedot, jotka sinulla tällä hetkellä on.

Myynti- ja suunnittelutiimimme auttaa tunnistamaan puuttuvat tiedot ja kysyy vain ne kysymykset, jotka ovat tarpeen projektin eteenpäin viemiseksi. Piirilevykokoonpanossa osaluettelo ja sijoittelutiedot ovat hyödyllisiä, jos ne ovat saatavilla, mutta voit ottaa meihin yhteyttä ennen kuin nämä tiedostot ovat valmiita.

Edistyneissä rakenteissa, kuten sokko-/haudatuissa rei'issä, syvyyssäädellyissä rakenteissa, erikoismateriaaleissa tai valikoiduissa viimeistelyissä, insinöörimme saattavat pyytää lisäpiirustuksia tai selvennyksiä tiedostojen tarkastelun jälkeen. Sinun ei tarvitse ymmärtää valmistusprosessia etukäteen; suunnittelutiimi muuntaa valmiit vaatimukset tuotantoreitiksi.

Omistettu projektiviestintä ja tilausten seuranta

Aktiivisille projekteille Highleap voi organisoida erillisen projektiviestintäryhmän, jotta tilauksesta vastaavat henkilöt voivat työskennellä samojen tietojen pohjalta. Myynti-, CAM-/suunnittelu-, tuotanto-, laatu-, piirilevykokoonpano- ja logistiikkatiimin jäsenet voivat osallistua projektin tarpeen mukaan.

Tämä antaa asiakkaalle yhden paikan seurata suunnittelukysymyksiä, tiedostojen vahvistuksia, materiaalien tilaa, tuotannon edistymistä, laatutietoja, kokoonpano-ongelmia ja toimituspäivityksiä. Jos CAM-tarkistuksen tai tuotannon aikana ilmenee kysymys, asiaankuuluva tekninen tiimi voidaan ottaa mukaan keskusteluun sen sijaan, että viesti välitettäisiin useiden erillisten yhteyshenkilöiden kautta.

Sama projektihistoria pysyy tiimin nähtävillä koko tilauksen ajan, mikä auttaa teknisiä päätöksiä, hyväksyntöjä ja tuotannon päivityksiä pysymään yhteydessä oikeisiin revisioihin ja asiakkaan vaatimuksiin.

Piirilevyvalmistaja ja piirilevykokoonpanotehdas saman työnkulun alla

Highleap tarjoaa sekä paljaiden piirilevyjen valmistusta että piirilevyjen kokoonpanoa . Tämä on erityisen hyödyllistä edistyneille piirilevyille, koska valmistustiedot voivat vaikuttaa suoraan SMT-, läpivienti- ja mekaaniseen kokoonpanoon. VIPPO vaikuttaa BGA-juottamiseen; puristussovitteiset reiät vaikuttavat liittimien asettamiseen; joustavat ja jäykät joustavat piirilevyt tarvitsevat sopivaa tukea; keraamiset ja kuparikolikkolevyt muuttavat lämpökäyttäytymistä; reunaliittimet ja erikoispinnoitteet vaikuttavat lopulliseen mekaaniseen rajapintaan.

Kun valmistus ja kokoonpano on koordinoitu, paneelikiskot, vertailupisteet, läpivientikäsittely, pinnan viimeistely, purkaminen, ulkonevat osat ja testausstrategia voidaan tarkistaa ennen piirilevytuotannon aloittamista. Projektit, jotka vaativat komponenttien hankintaa, SMT/THT-menetelmää, ohjelmointia tai toiminnallista testausta, voivat jatkua Highleapin avaimet käteen -periaatteella toimivan piirilevykokoonpanon työnkulun kautta.