Servizi di assemblaggio e fabbricazione di PCB Arlon 85N ad alta temperatura
Highleap Electronics fornisce servizi di assemblaggio e produzione di PCB Arlon 85N utilizzando materiali elettronici Arlon, progettati per applicazioni a temperature estremamente elevate e affidabilità di livello aerospaziale.
Arlon 85N Materiali PCB
Produzione di PCB professionali per applicazioni ad alta temperatura, inclusi i materiali Arlon 85N
Presso Highleap Electronics siamo un'azienda di produzione e assemblaggio di PCB a servizio completo, in grado di gestire tutti i materiali laminati più comuni e avanzati, dal FR4 standard all'Arlon 85N, materiali Rogers, serie MEGTRON e oltre.
Il nostro stabilimento è attrezzato per la produzione di PCB rigidi, HDI, RF e multistrato e collaboriamo con progettisti di tutti i settori per dare vita ai loro progetti di PCB ad alta temperatura e termicamente stabili con una precisione senza pari.
Arlon 85N, sviluppato dalla divisione Materiali Elettronici di Arlon, è uno dei materiali premium che supportiamo. Questa rivoluzionaria poliimmide pura rappresenta il sistema di laminazione e preimpregnazione definitivo per PCB che richiedono resistenza a temperature estremamente elevate, sia in applicazioni di processo che di utilizzo finale. Arlon 85N presenta una composizione chimica priva di bromo, che offre la migliore stabilità termica della categoria per applicazioni con temperature di esercizio elevate e prolungate, nonché per applicazioni di saldatura senza piombo.
Specifiche tecniche del laminato Arlon 85N
Le tabelle seguenti presentano le specifiche tecniche complete dei laminati e dei preimpregnati in poliimmide ad alte prestazioni Arlon 85N. Tutti i valori rappresentano proprietà tipiche e sono forniti a scopo di riferimento tecnico.
Proprietà termali
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) mediante TMA | ≥ 250 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) mediante DSC | - | ° C | IPC-TM-650 2.4.25 |
| Temperatura di decomposizione – Iniziale | 387 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Temperatura di decomposizione – perdita di peso del 5% | 407 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Tempo di delaminazione – T260 | > 60 | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tempo di delaminazione – T288 | > 60 | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tempo di delaminazione – T300 | > 60 | min | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE (X,Y) | 16 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE (Z) – Pre-Tg | 55 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| CTE (Z) – Post-Tg | 149 | ppm/°C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| Espansione asse Z (50-260°C) | 1.2 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
Proprietà elettriche
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Costante dielettrica a 1 MHz | 4.2 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Costante dielettrica a 1 GHz | 4.0 | - | - |
| Fattore di dissipazione a 1 MHz | 0.01 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Fattore di dissipazione a 1 GHz | N/A | - | - |
| Resistività di volume – C96/35/90 | 1.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistività di volume – E24/125 | 3.0 × 10¹⁰ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale – C96/35/90 | 1.6 × 10⁸ | MO | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale – E24/125 | 1.6 × 10⁸ | MO | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Forza elettrica | 1450 (57.1) | Volt/mil (kV/mm) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Ripartizione dielettrica | > 40 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| Resistenza all'arco | 143 | asciutto | IPC-TM-650 2.5.1 |
Proprietà meccaniche
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Resistenza al distacco del rame (1 oz/35 micron) – Dopo stress termico | 6.4 (1.1) | libbre/pollice (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistenza al distacco del rame (1 oz/35 micron) – a temperature elevate | 6.4 (1.1) | libbre/pollice (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8.2 |
| Resistenza alla pelatura del rame (1 oz/35 micron) – Soluzioni post-processo | 6.4 (1.1) | libbre/pollice (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| Modulo di Young – CD/MD | 3.6 / 4.1 (24.8 / 28.2) | MPsi (GPa) | ASTM E111 |
| Resistenza alla trazione – CD/MD | 48 / 64 (330 / 440) | kpsi (MPa) | ASTM D3039 |
| Rapporto di Poisson | 0.18 | - | ASTM E13204 |
Proprietà fisiche
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Assorbimento d'acqua (0.062") | 0.27 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Densità | 1.6 | g / cm³ | ASTM D792 Metodo A |
| Conduttività Termica | 0.2 | W / mK | ASTM E1461 |
| infiammabilità | HB | classe | UL 94 |
Proprietà aggiuntive e conformità
| Proprietà | Specificazione | Dettagli | Note |
|---|---|---|---|
| Standard di conformità IPC | IPC-4101/40, IPC-4101/41 | Elenco dei prodotti qualificati | Arlon EMD è il primo laminatore statunitense riconosciuto dall'IPC QPL |
| Conformità ambientale | Conformità RoHS/WEEE | Chimica senza alogeni | Formulazione senza bromo |
| Sistema in resina | Poliimmide pura | Nessuna resina secondaria | Nessuna resina epossidica aggiunta, miscelata o fatta reagire |
| Temperatura di transizione del vetro | ≥250 ° C | Proprietà termiche migliori della categoria | Superiore ai tipici epossidici ad alte prestazioni |
| Compatibilità di elaborazione | Saldatura senza piombo | Compatibile con HASL, IR Reflow | La chimica rinforzata resiste alla frattura della resina |
Note tecniche importanti:
Tutti i valori tecnici indicati sopra sono proprietà tipiche ricavate direttamente dalla scheda tecnica ufficiale di Arlon Electronic Materials 85N (Versione 1.6 © 2020). I risultati elencati sono proprietà tipiche, fornite senza garanzia, espressa o implicita, e senza alcuna responsabilità. Le proprietà possono variare a seconda del design e dell'applicazione. Arlon si riserva il diritto di modificare o aggiornare questi valori.
Presso Highleap Electronics utilizziamo solo laminati Arlon 85N autentici, provenienti direttamente da Arlon Electronic Materials e da distributori autorizzati, garantendo qualità e tracciabilità in ogni ciclo produttivo.
Perché gli ingegneri scelgono Arlon 85N per progetti PCB ad altissima temperatura
Noi di Highleap Electronics consigliamo i laminati Arlon 85N per le applicazioni che richiedono il massimo in termini di prestazioni termiche e affidabilità a lungo termine. Questo materiale in poliimmide pura si distingue per l'eccezionale stabilità termica, la resistenza meccanica e l'affidabilità di lavorazione negli ambienti più difficili. Arlon 85N garantisce un'integrità del segnale e una resistenza termica eccezionali, rendendolo la scelta ideale per applicazioni che richiedono un'estrema resistenza alle alte temperature e una lunga durata.
Principali vantaggi di Arlon 85N
Prestazioni termiche eccellenti: Arlon 85N offre una stabilità termica senza pari con una temperatura di transizione vetrosa ≥250°C e una temperatura di decomposizione di 407°C, garantendo prestazioni eccellenti anche in ambienti termici impegnativi, rendendolo adatto per applicazioni elettroniche e aerospaziali ad altissima temperatura.
Chimica della poliimmide pura: Essendo una poliimmide pura, priva di resine secondarie, miscele epossidiche o reazioni, Arlon 85N offre prestazioni costanti e un'eccellente resistenza chimica. È realizzata con una chimica priva di bromo per garantire la conformità ambientale e mantiene proprietà stabili in un ampio intervallo di temperature.
Eccellente affidabilità PTH: La bassa espansione sull'asse Z, pari a solo l'1.2% (50-260 °C), riduce al minimo il rischio di guasti dei fori passanti placcati durante i cicli termici e la lavorazione ad alta temperatura. Questa eccezionale stabilità dimensionale garantisce prestazioni di interconnessione affidabili per tutta la durata utile.
Riconoscimento e conformità del settore: Arlon 85N soddisfa le specifiche IPC-4101/40 e IPC-4101/41, è conforme alla direttiva RoHS e presenta una composizione chimica priva di bromo per garantire la sicurezza ambientale e la conformità alle normative. Disponibile sia in laminato che in preimpregnato, Arlon 85N offre flessibilità per progetti multistrato complessi.
Assemblaggio PCB chiavi in mano con Arlon 85N
Noi di Highleap Electronics siamo specializzati nella fornitura di soluzioni complete per la fabbricazione e l'assemblaggio di PCB in Arlon 85N. Che stiate lavorando su prototipi a 2 strati o su PCB HDI a 60 strati avanzati, siamo il vostro partner di fiducia per i PCB ad alta temperatura. I nostri servizi completi includono progettazione, selezione dei materiali, fabbricazione e assemblaggio, personalizzati per soddisfare le esigenze specifiche del vostro progetto.
Caratteristiche principali dei nostri servizi PCB Arlon 85N
- Lavorazione ad alta temperatura: cicli di polimerizzazione ottimizzati per le massime prestazioni e affidabilità dell'Arlon 85N.
- Controllo di impedenza di precisione: garanzia dell'integrità del segnale con una precisione del ±5% per progetti RF e digitali ad alta velocità.
- Elaborazione HDI e multistrato avanzata: competenza in microvia e stackup complessi per progetti ad alta densità.
- Finiture superficiali premium: opzioni come ENIG ed ENEPIG ottimizzate per applicazioni ad alta temperatura.
- Assemblaggio completo chiavi in mano: assemblaggio SMT per componenti BGA, QFN e 01005 con rigorosi test QA.
Presso Highleap Electronics garantiamo che i vostri progetti PCB Arlon 85N soddisfano i più elevati standard di affidabilità, prestazioni e redditività, supportati dalla nostra certificazione IPC Classe 2/3.
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