Ispezione completa del PCB
Sperimenta una qualità PCB migliorata con i metodi di test SPI, AOI, AXI e ICT di Highleap!
Servizi completi di ispezione PCB e PCBA
Presso Highleap Electronics, ogni PCB e PCBA che produciamo viene sottoposto a un processo di ispezione sistematico e multifase per garantire la massima qualità, dalla fabbricazione all'assemblaggio finale. Utilizziamo sistemi di ispezione avanzati in ogni fase fondamentale, dalla verifica della scheda nuda al collaudo della scheda completamente assemblata, contribuendo a ridurre i difetti, prevenire le rilavorazioni e garantire l'affidabilità funzionale.
Per i PCB nudi, le ispezioni includono l'ispezione ottica automatizzata (AOI) per rilevare difetti di incisione, cortocircuiti o tracce aperte, oltre a precisi controlli dimensionali e ispezioni visive. Fondamentalmente, eseguiamo test elettrici al 100% (a sonda mobile o a letto d'aghi) su ogni scheda nuda per convalidare in modo completo connettività, continuità e precisione di produzione. Questa approfondita convalida elettrica garantisce l'identificazione e la correzione di eventuali difetti di fabbricazione prima dell'inizio dell'assemblaggio.
Durante la PCBA, integriamo l'ispezione della pasta saldante (SPI), l'AOI per il posizionamento dei componenti e la qualità delle giunzioni di saldatura, l'analisi a raggi X per giunzioni nascoste come BGA e il test in-circuit (ICT) per verificare le prestazioni elettriche e il corretto funzionamento dei componenti.
Per convalidare la funzionalità e la durata del prodotto finale, eseguiamo anche test funzionali in condizioni reali, test di burn-in per identificare guasti precoci dovuti a stress termico e test ambientali per garantire l'affidabilità a lungo termine in ambienti con temperature, umidità e vibrazioni estreme. Questo approccio completo garantisce che ogni scheda consegnata sia pronta per un funzionamento affidabile nell'applicazione finale.
1. Ispezione del PCB nudo
Missione: Garantisce l'integrità strutturale e le prestazioni elettriche prima di entrare nella linea di assemblaggio.
Processi chiave:
- Ispezione visuale: Controlla graffi, errori di registrazione, difetti della maschera di saldatura e nitidezza della serigrafia.
- Test elettrici (100%): Verifica che non vi siano circuiti aperti o cortocircuiti mediante sonda volante o dispositivo di prova.
- Misurazione dell'impedenza: Conferma le dimensioni critiche delle tracce per applicazioni a impedenza controllata.
- Verifica dimensionale e dei fori: Garantisce le dimensioni corrette dei fori, l'allineamento dei pad e la registrazione degli strati.
Fase di ispezione: Dopo la fabbricazione del PCB, prima dell'SMT o dell'assemblaggio tramite fori passanti.
2. Ispezione della pasta saldante (SPI)
Missione: Convalida la precisione del deposito della pasta saldante dopo la stampa a stencil.
Vantaggi principali:
- Rileva una saldatura insufficiente o eccessiva
- Previene ponti, tombstoning e giunti aperti
- Fornisce la mappatura dell'altezza 3D per il controllo del processo
Tecnologia usata: Sistemi SPI 3D ad alta risoluzione
Fase di ispezione: Dopo la stampa della pasta saldante, prima del pick & place
3. Ispezione ottica automatizzata (AOI)
Missione: Identifica difetti visivi e di posizionamento sulle schede assemblate.
Vantaggi principali:
- Rileva componenti mancanti/disallineati, errori di polarità e problemi di saldatura
- Cattura immagini sia 2D che 3D per un'analisi accurata
- Garantisce un feedback di qualità in linea ad alta velocità durante la produzione SMT
Tecnologia usata: Sistemi di telecamere HD con riconoscimento delle immagini basato sull'intelligenza artificiale
Fase di ispezione: Ispezione post-posizionamento e post-riflusso
4. Ispezione a raggi X automatizzata (AXI)
Missione: Esamina le giunzioni di saldatura nascoste sotto BGA, QFN e componenti terminati nella parte inferiore.
Vantaggi principali:
- Rivela difetti interni come vuoti, saldature insufficienti o ponti
- Supporta PCB bifacciali e ad alta densità
- Completa AOI per una copertura completa
Tecnologia usata: Sistemi di tomografia a raggi X 3D
Fase di ispezione: Dopo la saldatura a riflusso o ad onda
5. Test su circuito (ICT)
Missione: Conferma la funzionalità del circuito e l'integrità elettrica sulla scheda completamente assemblata.
Vantaggi principali:
- Verifica i valori di resistori, condensatori, diodi, ecc.
- Rileva cortocircuiti, aperture ed errori di orientamento dei componenti
- Supporta test funzionali opzionali alimentati
Tecnologia usata: Piattaforme ICT a letto d'aghi e a sonda volante
Fase di ispezione: Controllo di qualità finale prima dell'imballaggio e della consegna
Perché l'ispezione PCB di Highleap è importante
Il sistema di ispezione completo di Highleap, che include SPI, AOI, AXI e ICT, non è un servizio opzionale o un accessorio. È profondamente integrato nel nostro processo end-to-end di produzione e assemblaggio di PCB. Queste tecnologie offrono il massimo valore solo quando controlliamo l'intero ciclo di vita della produzione, dalla fabbricazione della scheda nuda all'assemblaggio finale.
| Fase di produzione | Ispezione incorporata | Cosa cattura | Perché è importante quando costruiamo e assembliamo |
|---|---|---|---|
| 1. Fabbricazione di schede nude | • AOI e LDI dello strato interno • Radiografia di registrazione della perforazione • Test elettrico a sonda volante al 100% |
Tracce incise male, cortocircuiti/aperture, spostamento di strato, tramite registrazione errata | Il nostro team CAM interviene sui dati AOI ed ET in tempo reale: i difetti vengono corretti prima che la scheda raggiunga la fase SMT. |
| 2. Stampa con pasta saldante | SPI (ispezione 3D della pasta saldante) | Pasta insufficiente/eccessiva, sbavature, ponti | Incolla i dati di altezza direttamente sulla nostra stampante serigrafica per una correzione immediata, senza ritardi dovuti all'outsourcing. |
| 3. Posizionamento e riflusso dei componenti | AOI pre e post riflusso | Parti mancanti, ruotate, rovinate, di valore errato; ponti di saldatura | I risultati AOI attivano la correzione pick-and-place dell'alimentatore. Blocchiamo i problemi, non solo li individuiamo. |
| 4. Giunti a pacchetto complesso | AXI (radiografia 3D) | Vuoti, sfere BGA, problemi di testa nel cuscino, riempimento delle vie | Poiché abbiamo placcato i fori via, il feedback AXI ci aiuta a perfezionare la foratura e la placcatura nel ciclo successivo. |
| 5. PCBA finito | Test ICT/funzionali con dispositivi personalizzati | Cortocircuiti, aperture, valori errati, errori logici | Gli impianti sono allineati ai nostri file di perforazione originali, garantendo test accurati e un debug più rapido. |
| 6. Tracciabilità unificata | Il MES centrale collega fab, SMT e test | Cronologia completa: scheda, pannello, componente, lotto | Un solo report, un solo team. Nessuna responsabilità tra i vari stabilimenti o ritardi nell'analisi delle cause profonde. |
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