PCB Assembly
Highleap Electronic offre servizi di assemblaggio PCB chiavi in mano in quantità di prototipi o cicli di produzione di volumi medio-bassi.
Dalla A alla Z
Soluzione PCBA unica
Grazie alla nostra esperienza nell'ingegneria elettrica e meccanica, abbiamo la capacità di creare soluzioni PCBA complete che includono il controllo della progettazione per l'assemblaggio (DFA), la produzione di PCB, l'approvvigionamento di componenti, SMT, DIP, test PCBA, programmazione di circuiti integrati, rivestimento conforme, adesivi per sigillatura elettronica, realizzazione di involucri, assemblaggio di prodotti finiti, offrendovi una soluzione elettromeccanica chiavi in mano su misura per le vostre esigenze.
Più piccolo: 0.25 * 0.25 pollici
Più grande: 20 * 20 pollici
Pasta saldante solubile in acqua.
Piombo e senza piombo
Test AOI, rilevamento delle prestazioni elettriche, ispezione a raggi X, test funzionale
Tecnologie e attrezzature
Assemblaggio PCB avanzato
Oggigiorno si prevede che l'assemblaggio di circuiti stampati fornisca funzionalità migliorate in dimensioni sempre più compatte. Il raggiungimento dei livelli desiderati di qualità, prestazioni e velocità richiede l'implementazione strategica di tecnologie di produzione e ingegneria avanzate proprio quando necessario nel processo di produzione.
In Highleap Electronic disponiamo di 5 linee di posizionamento SMT, 4 linee di inserimento DIP, 1 linea di spruzzatura di vernice conforme, 1 linea di riempimento colla, 2 linee di assemblaggio del prodotto finito. Abbiamo separato la linea di produzione per prodotti con piombo e senza piombo per controllare rigorosamente il processo di fabbricazione, test e spedizione.
Funzionalità BGA
Nel campo dell'elettronica, i pacchetti BGA offrono efficienza di spazio, capacità termica, prestazioni elettriche stabili e produzione semplificata, riducendo i costi. Highleap, produttore leader di PCB e PCBA, sfrutta i vantaggi di BGA per soluzioni di alta qualità ed economicamente vantaggiose.
Il diametro minimo del pad BGA è 0.2 mm (il limite del campione può essere 0.15 mm).
Il BGA minimo da collegare è 3MIL (il limite del prototipo può essere 2.5MIL).
La distanza minima dal bordo del pad di saldatura BGA al bordo dei pad di saldatura di altri componenti è 0.15 mm
La distanza minima dal centro di una piazzola di saldatura BGA al centro di un'altra piazzola di saldatura BGA è 0.35 mm.
Servizi di programmazione di circuiti integrati
Highleap Electronic offre servizi di programmazione IC che consentono di subappaltare la programmazione dei circuiti integrati (IC), eliminando la complessità e il sostanziale impegno di tempo associati alla programmazione.
Sebbene la programmazione possa essere eseguita dopo l'assemblaggio di montaggio SMT, questo approccio è adatto solo per l'assemblaggio di prototipi PCB. Nel contesto dell'assemblaggio di PCB ad alto volume, la programmazione dei circuiti integrati di preassemblaggio si rivela una scelta più competitiva. Con questa opzione, puoi trarre vantaggio da una programmazione economicamente vantaggiosa, da tempi di consegna rapidi e dall'assenza di difetti.
Giro veloce
Assemblaggio PCB di alta qualità
Highleap Electronic offre servizi di assemblaggio PCB one-stop con tecnologia eccellente e team di professionisti. Che si tratti di quantità di prototipi o di cicli di produzione di volume medio-piccolo, possiamo completarli in modo accurato ed efficiente. Ci concentriamo su ogni dettaglio per garantire che la qualità e le prestazioni dell'assemblaggio PCB raggiungano il livello ottimale. Scegliere Highleap Electronic significa scegliere affidabilità ed eccellenza. Costruiamo una solida base per i tuoi dispositivi elettronici e aiutiamo i tuoi prodotti a distinguersi sul mercato.
Prodotti originali e genuini al 100%.
Approvvigionamento di componenti elettronici
La nostra esperienza comprende una vasta gamma di settori, tra cui controllo industriale, applicazioni militari, sistemi di sicurezza, illuminazione a LED, apparecchiature mediche, elettronica automobilistica, strumentazione, elettronica di consumo, integrazione optoelettronica, gestione dell'energia, reti di comunicazione, componenti di circuiti informatici, case intelligenti, sensori strumenti, sistemi ferroviari metropolitani ad alta velocità e soluzioni di automazione. Le nostre capacità si estendono al servizio di varie esigenze, tra cui acquisti spot, corrispondenza precisa delle distinte base, ottimizzazione dei costi e acquisizioni di piccoli lotti.
Test delle prestazioni elettriche al 100%.
Test PCBA
La garanzia della qualità nel processo di assemblaggio del PCB è della massima importanza per garantire la fornitura di prodotti elettronici affidabili e ad alte prestazioni. Presso Highleap Electronic forniamo ispezione del primo articolo, AOI, ispezione a raggi X, test delle prestazioni elettriche, analisi della sezione metallografica, test funzionali e altri test essenziali per i tuoi progetti PCBA.
Soddisfare una varietà di esigenze dei circuiti stampati
Flusso del processo di assemblaggio PCB
1
Ispezione del materiale in entrata
Lo scopo dell'ispezione del materiale in entrata è prevenire una scarsa qualità e ritardare la consegna a causa di materiali difettosi. Dovremmo assicurarci che le schede PCB siano corrette e che i componenti in entrata siano coerenti con la distinta base da saldare.
2
Stampa con pasta saldante
È una parte fondamentale del processo PCBA. Il metodo più utilizzato per applicare la pasta saldante su un PCB è tramite a stampino laser stampante. Questo processo deposita con precisione la giusta quantità e lo spessore di saldatura sui cuscinetti di saldatura.
3
Ispezione della pasta saldante (SPI)
SPI consente la valutazione diretta della qualità della pasta saldante sui PCB e offre approfondimenti sui tipi di difetti presenti. I produttori possono sfruttare l'ispezione della pasta saldante per ridurre al minimo il tasso di difetti, con conseguente notevole risparmio di costi e tempo.
4
Posizionamento dei componenti SMD
Nella fase Surface Mount Device (SMD), le macchine automatizzate posizionano meticolosamente i componenti sulla pasta saldante. Questo passaggio richiede un'elevata precisione, poiché anche un piccolo disallineamento può portare a collegamenti errati.
5
Saldatura a riflusso
Il PCB assemblato entra quindi nel forno di saldatura a rifusione. In questo ambiente controllato, la pasta saldante si scioglie e si solidifica, formando connessioni sicure tra i componenti e il PCB.
6
Ispezione ottica automatizzata (AOI)
Il controllo di qualità è fondamentale. I sistemi AOI utilizzano telecamere per esaminare i giunti di saldatura e i componenti per individuare eventuali difetti. Eventuali incongruenze vengono segnalate e vengono adottate misure correttive.
7
Processi riparativi
I PCB che non superano l'ispezione AOI verranno inoltrati al personale di manutenzione per la rilavorazione. La rilavorazione viene eseguita utilizzando strumenti come saldatori e stazioni di lavoro di riparazione per correggere i problemi identificati.
8
Saldatura di componenti a foro passante
Nel PCB vengono praticati dei fori passanti e i componenti vengono inseriti manualmente o automaticamente. Questi componenti vengono poi saldati dal lato opposto, garantendo connessioni robuste.
9
Saldatura ad onda
I PCB vengono convogliati su un bagno di saldatura fusa, consentendo alle superfici di saldatura dei fori passanti di connettersi direttamente con la saldatura fusa.
10
Ispezione a raggi X.
L'ispezione a raggi X diventa fondamentale se sul circuito stampato sono presenti componenti come quad flat no-lead (QFN) e ball grid array (BGA). Questo metodo può scoprire difetti di assemblaggio nascosti che potrebbero non essere visibili attraverso l'ispezione visiva standard.
11
Ispezione del Primo Articolo - Esame del Primo Articolo
Durante questa fase, vari dati come la distinta base, le coordinate, i designatori o le immagini campione vengono immessi nell'applicazione per creare un programma di test.
12
Programmazione CI
Dopo la produzione PCBA, sono disponibili diversi metodi per la programmazione dei circuiti integrati. Highleap ELectronic fornisce programmazione offline e programmazione online.
13
Test funzionale
Il test funzionale valuta la funzionalità del PCB, garantendo che soddisfi le caratteristiche elettriche previste e funzioni come previsto.
14
Ispezione visuale
L'ispezione visiva della scheda assemblata deve essere conforme allo standard di ispezione IPC – 610. Ciò standardizza il processo di ispezione dei prodotti finiti, garantendo la qualità della saldatura e prevenendo la spedizione di schede difettose.
15
Pulizia PCBA
Nella produzione finale di circuiti stampati, un processo di pulizia è essenziale per eliminare i residui di saldatura come flusso, polvere e cordoni di saldatura dal PCB assemblato. Una volta completata la pulizia, possiamo procedere alla fase successiva di confezionamento.
16
Imballaggio PCBA
Prima della spedizione, è imperativo impiegare imballaggio specializzato affinché PCBA protegga da danni durante il trasporto e garantisca le condizioni perfette della scheda PCBA finale al momento della consegna al cliente.
Certificazioni
ISO 9001
Highleap Electronics ha la certificazione ISO9001 2015, aderendo al concetto di miglioramento continuo di prodotti e servizi per soddisfare e superare le aspettative dei clienti.
ISO 13485
Sfruttiamo i nostri anni di esperienza, i nostri processi e strutture all'avanguardia e la nostra passione per ciò che facciamo per costruire i migliori PCBA per il settore delle apparecchiature mediche.
IATF16949
Highleap Electronic garantisce la qualità e la sicurezza dei prodotti automobilistici e aiuta i clienti a migliorare le prestazioni e l'affidabilità dei prodotti automobilistici.
UL
Con la certificazione UL, Highleap Electronics ha promosso capacità di test e fino ad ora siamo in grado di eseguire l'ispezione del primo articolo, AOI, ispezione a raggi X, ecc.
ufficio
Stanza 210, edificio A1, Chuangyue Road, n. 10, Financial Avenue,
Via Ningxi, distretto di Zengcheng,
Guangzhou (Cina)
E-mail:[email protected]
Telefono: + 86 13503062089
Centro di ricerca e sviluppo
Sala 201, Edificio A, No. 1, Qianwan 1st Road, Qianhai Shenzhen-Hong Kong Cooperation Zone, Shenzhen
E-mail:[email protected]
Telefono: + 86 13500039316
Fabbrica di PCB
Sala 501, Tianfucheng Business Center, No. 258 Yongfu Road, Comunità Tangwei, Fuhai Street, Distretto Baoan, Shenzhen
E-mail:[email protected]
Telefono: + 86 18903006645
Fabbrica PCBA
Edificio C03, Ping An Technology Silicon Valley, n. 76, Chuangyu Road, Ningxi Street, distretto di Zengcheng.
E-mail:[email protected]
Telefono: + 86 18928950984
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