Produzione e assemblaggio di PCB ad alta frequenza TLY-5
Highleap Electronics offre servizi di produzione e assemblaggio di PCB TLY-5 per progetti RF, microonde, radar e onde millimetriche, utilizzando processi di fabbricazione di PCB ad alta frequenza controllati.
Cos'è TLY-5?
TLY-5 è un laminato in PTFE rinforzato con fibra di vetro, attualmente offerto da AGC per applicazioni in circuiti ad alta frequenza e a microonde. Il materiale combina una bassa costante dielettrica con un fattore di dissipazione molto basso, risultando quindi adatto alla progettazione di PCB in cui la perdita di trasmissione, il comportamento dell'impedenza e le prestazioni RF sono fattori importanti da considerare.
Highleap Electronics produce e assembla PCB per progetti che specificano TLY-5. Il nostro ruolo è la fabbricazione di PCB e la produzione di PCBA, piuttosto che la produzione di laminati, con particolare attenzione ingegneristica alla stratificazione, alla geometria RF, alla foratura, alla placcatura, alla finitura superficiale e ai requisiti di assemblaggio della scheda finita.
Panoramica dei materiali
- Produttore attuale: AGC
- Prodotto: TLY-5
- Famiglia di materiali: PTFE rinforzato con fibra di vetro intrecciata
- Dk tipico a 10 GHz: 2.20 ± 0.02
- Df tipico a 10 GHz: 0.0009
- Progettato per applicazioni su PCB ad alta frequenza
Caratteristiche rilevanti per i PCB
- Perdite dielettriche molto basse
- Costante dielettrica bassa
- Basso assorbimento di umidità
- Rinforzo dimensionale in fibra di vetro intrecciata
- Adatto per circuiti a microonde e onde millimetriche
- Disponibile in diversi spessori di laminato
TLY-5 Proprietà tecniche per la progettazione di PCB - Riferimento
I seguenti valori riassumono alcune proprietà del TLY-5 rilevanti per la progettazione e la fabbricazione di PCB ad alta frequenza. Si tratta di valori di riferimento del materiale, non di specifiche per i PCB Highleap finiti.
| Proprietà | Valore tipico | Unità | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Costante dielettrica (Dk) a 10 GHz | 2.20 ± 0.02 | - | IPC-650 2.5.5.5 |
| Fattore di dissipazione (Df) a 10 GHz | 0.0009 | - | IPC-650 2.5.5.5 |
| Conduttività Termica | 0.22 | W/m·K | ASTM F433 |
| CTE X / Y / Z (25–260 °C) | 26 / 15 / 217 | ppm/°C | ASTM D3386 (TMA) |
| assorbimento dell'umidità | 0.02 | % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Volume resistività | 1 × 1010 | MΩ·cm | IPC-650 2.5.17.1 |
| Resistività superficiale | 1 × 108 | MO | IPC-650 2.5.17.1 |
| Densità | 2.19 | g / cm³ | ASTM D792 |
| infiammabilità | V-0 | Valutazione | UL 94 |
Commento
- I valori sopra riportati sono dati di riferimento tipici dei materiali e non devono essere interpretati come specifiche garantite per i PCB finiti.
- I risultati elettrici e meccanici possono dipendere dallo spessore del laminato, dalla struttura in rame, dalle condizioni di lavorazione e dal metodo di prova.
- Il materiale TLY-5 è attualmente offerto da AGC. Per le specifiche aggiornate, gli spessori disponibili, le opzioni di rame e le informazioni sulla qualificazione, fare riferimento alla documentazione tecnica più recente del produttore.
Applicazioni del circuito stampato TLY-5 nei sistemi RF, a microonde, radar e di comunicazione.
I PCB TLY-5 sono considerati principalmente per l'elettronica a radiofrequenza, microonde e onde millimetriche, dove la perdita dielettrica e il comportamento delle linee di trasmissione sono aspetti importanti della progettazione del circuito. Il materiale è attualmente offerto da AGC e viene utilizzato in applicazioni ad alta frequenza che spaziano dai radar e hardware di comunicazione per il settore automobilistico ai circuiti front-end aerospaziali e a microonde.
Per queste applicazioni, il laminato rappresenta solo un elemento del percorso del segnale RF. Il PCB finito dipende anche dalla geometria della linea di trasmissione, dallo spessore del dielettrico, dal profilo del rame, dalle caratteristiche metallizzate, dalle strutture di massa, dai connettori, dalle transizioni e dalla finitura superficiale. Tutti questi fattori devono essere valutati congiuntamente durante la conversione di un progetto RF in un PCB producibile.
-
Schede PCB per radar automobilistici:
Il TLY-5 può essere preso in considerazione per circuiti radar operanti intorno ai 77 GHz e altre frequenze a onde millimetriche. La fabbricazione di PCB per questi progetti richiede particolare attenzione alla geometria delle tracce RF, alle caratteristiche dei conduttori, all'allineamento e alle transizioni tra linee di trasmissione e componenti. -
Comunicazioni satellitari e cellulari:
Le apparecchiature di comunicazione ad alta frequenza possono utilizzare il TLY-5 negli alimentatori delle antenne, nelle reti di distribuzione RF, nelle sezioni di trasmissione e ricezione e nei relativi circuiti a microonde, dove una bassa perdita dielettrica è parte integrante dei requisiti elettrici. -
Schede PCB per amplificatori di potenza RF:
I circuiti degli amplificatori di potenza combinano i requisiti di trasmissione RF con considerazioni relative ai componenti, alla messa a terra, al rame e alla disposizione termica. La realizzazione finale del PCB dovrebbe quindi essere sviluppata tenendo conto sia delle specifiche del laminato che del progetto completo dell'amplificatore. -
Circuiti front-end per LNB, LNA e microonde:
I circuiti integrati a basso rumore e a conversione di frequenza spesso contengono percorsi RF brevi e sensibili all'impedenza. Le linee di trasmissione controllate, il posizionamento dei via, le strutture di messa a terra, le transizioni tra i componenti e le interfacce di assemblaggio diventano considerazioni importanti in fase di produzione. -
Progettazione di circuiti stampati in banda Ka, E e W:
Alle frequenze più elevate delle microonde e delle onde millimetriche, variazioni relativamente piccole nella geometria del PCB possono diventare sempre più significative. I disegni di fabbricazione devono definire chiaramente la stratificazione richiesta, la struttura in rame, le dimensioni critiche e le caratteristiche RF. -
Elettronica RF per il settore aerospaziale:
Il TLY-5 può essere specificato anche per assemblaggi elettronici RF, di antenne e di comunicazione aerospaziale. I requisiti effettivi del PCB dipendono dalla progettazione dell'apparecchiatura, dall'ambiente operativo, dalla costruzione meccanica e dai requisiti di qualificazione applicabili.
Highleap Electronics offre servizi di produzione e assemblaggio di PCB TLY-5 per progetti RF, a microonde, a onde millimetriche, radar, antenne e telecomunicazioni. Produciamo a partire dalla documentazione PCB rilasciata, inclusi il grado del materiale approvato, la stratificazione, i requisiti di impedenza controllata, i dati di foratura, il disegno meccanico e i file di assemblaggio.
Nei progetti di PCB ad alta frequenza, le prestazioni elettriche finali dovrebbero essere valutate a livello dell'intero circuito e del sistema, piuttosto che dedotte unicamente dalle proprietà del laminato.
Preparazione di un progetto PCB TLY-5 per la produzione
Per un preventivo per un PCB TLY-5, fornire la denominazione del materiale insieme ai dati di fabbricazione che definiscono la scheda finita. Ciò consente al team di produzione di concentrarsi sulla costruzione RF effettiva anziché basarsi solo sul nome del laminato.
- File di fabbricazione Gerber o ODB++
- Struttura a strati del PCB e spessore TLY-5 richiesto
- Requisiti relativi al peso e al prodotto finito del rame
- Obiettivi e tolleranze di impedenza controllata
- Requisiti per via, foro placcato, retroforatura o multistrato
- Finitura superficiale e disegno meccanico
- Distinta base, file di prelievo e posizionamento e disegni di assemblaggio per ordini di schede PCBA
Highleap Electronics offre servizi di produzione e assemblaggio di PCB ad alta frequenza per progetti con circuiti stampati in TLY-5, PTFE, RF/microonde, a impedenza controllata e multistrato. La disponibilità dei materiali e la configurazione finale del circuito stampato vengono verificate rispetto alla documentazione di progetto approvata prima della produzione.
Invia i file del tuo PCB TLY-5 per la revisione e il preventivo di produzione.