Produttore affidabile di PCB HDI | Consegna rapida, stackup complessi, fornitura globale

Tipi di PCB HDI

I PCB HDI sono disponibili in vari tipi, ecco alcuni tipi comuni di PCB HDI:

Processo di produzione di PCB HDI di Highleap Electronics

Flusso del processo HDI per schede figlie bifacciali e multistrato quando la via cieca si impila sulla via interrata

Il processo di produzione HDI (High-Density Interconnect) per schede secondarie bifacciali e multistrato segue una serie di passaggi dettagliati, garantendo elevata precisione e prestazioni elevate nel prodotto finale. Procedendo attraverso le fasi del processo, parametri chiave come la larghezza delle tracce, lo spessore del rame e le varie fasi di placcatura svolgono un ruolo fondamentale nel determinare la qualità finale del PCB. Di seguito è riportata una ripartizione delle fasi del processo per entrambi i tipi di schede secondarie e le principali considerazioni per la progettazione del PCB.

Processo di scheda figlia bifacciale (POFV)

Iniziare con il substrato → Pre-cuocere il substrato dopo il taglio → Assottigliamento del rame (8±1μm) → Foratura → Sbavatura → Ramatura → Placcatura negativa → Tappatura con resina → Lucidatura → Assottigliamento del rame (15±3μm) → Lucidatura (Fase 2) → Ramatura 1 → Placcatura della scheda → Placcatura della scheda 1 (Due fasi di placcatura della scheda per aumentare lo spessore del rame sui fori interrati di 15μm) → Lucidatura della placcatura negativa → Pellicola secca interna 1 → Ispezione della pellicola secca → Incisione interna 1 → Ispezione AOI interna → Ossidazione marrone.

Processo di scheda figlia multistrato (POFV)

Inizia con il substrato → Pre-cuoci il substrato dopo il taglio → Pellicola secca interna → Incisione interna → Ispezione AOI interna → Ossidazione marrone → Laminazione → Pre-cuoci 1 → Fresatura del bordo → Assottigliamento del rame (8±1μm) → Foratura → Sbavatura → Placcatura in rame → Placcatura negativa → Tappo in resina → Lucidatura → Assottigliamento del rame (15±3μm) → Lucidatura (Fase 2) → Placcatura in rame 1 → Placcatura della scheda → Placcatura della scheda 1 (Due fasi di placcatura della scheda per aumentare lo spessore del rame sui fori interrati di 15μm) → Lucidatura della placcatura negativa → Pellicola secca interna 1 → Ispezione della pellicola secca → Incisione interna 1 → Ispezione AOI interna → Ossidazione marrone 1.

I processi HDI descritti per le schede figlie, sia bifacciali che multistrato, garantiscono che le schede soddisfino elevati standard di densità, prestazioni e affidabilità. I ​​parametri relativi a larghezza delle tracce, spaziatura e spessore del rame sono fondamentali per garantire che le schede soddisfino i severi requisiti delle applicazioni ad alta velocità e alta frequenza. Le fasi del processo, tra cui placcatura, incisione e ispezione, garantiscono che ogni strato sia correttamente formato e interconnesso, contribuendo alla funzionalità e alla qualità complessive del prodotto finale.

Processo di scheda figlia multistrato senza fori ciechi laser impilati con placcatura negativa + otturazione in resina (non conforme alle condizioni di riempimento PP)

Iniziare con il substrato → Pre-cuocere il substrato dopo il taglio → Laminazione del film secco interno → Incisione interna → Ispezione AOI interna → Ossidazione marrone → Laminazione → Pre-cuocere 1 → Fresatura del bordo → Assottigliamento del rame (8±1μm) → Foratura → Sbavatura → Placcatura in rame → Placcatura negativa → Tappo in resina → Lucidatura → Assottigliamento del rame (se necessario) → Lucidatura (Fase 2) → Film secco interno 1 → Ispezione del film secco → Incisione interna 1 → Ispezione AOI interna → Ossidazione marrone 1

Sulla base del flusso di processo sopra descritto, è evidente che la progettazione dello stack-up di PCB HDI influenza significativamente il successivo processo di progettazione CAM. Diverse scelte di progettazione e metodi di produzione possono influenzare notevolmente la creazione di file Gerber, essenziali per la produzione di PCB. Di conseguenza, progetti complessi di stack-up di PCB HDI spesso richiedono più tempo per la preparazione CAM e necessitano di un ulteriore controllo qualità ingegneristico. Per risparmiare tempo e denaro, i progettisti dovrebbero consultarsi con noi in anticipo quando lavorano su stack-up di PCB HDI complessi. Adottando questo approccio proattivo, è possibile identificare e risolvere tempestivamente potenziali problemi, con conseguenti processi semplificati, riduzione degli errori e un significativo risparmio di risorse.

Processo di strato di fori laser e capacità di produzione di circuiti (strato interno)

Scheda figlia multistrato senza vie interrate: riempimento dei fori mediante galvanizzazione

Laminazione → Pre-cottura del substrato → Fresatura dei bordi → Foratura (fori sui bordi della scheda) → Ossidazione marrone 1 → Foratura laser → Trattamento al plasma → Pulizia chimica → Ispezione dei fori ciechi → Placcatura in rame 2 → Placcatura della scheda 1 → Riempimento dei fori con galvanica → Assottigliamento del rame (secondo necessità) → Pellicola secca interna 2 → Incisione interna 2 → Ispezione AOI interna 1 → Ossidazione marrone 2

Scheda figlia multistrato senza fori laser ciechi sovrapposti con placcatura negativa + otturazione in resina (non soddisfa le condizioni di riempimento PP)

Laminazione → Precottura del substrato → Fresatura dei bordi → Foratura (fori sui bordi della scheda) → Ossidazione marrone 1 → Foratura laser → Trattamento al plasma → Pulizia chimica → Ispezione dei fori ciechi → Foratura → Placcatura in rame 2 → Placcatura negativa → Tappo in resina → Lucidatura → Assottigliamento del rame (secondo necessità) → Lucidatura (fase 2) → Pellicola secca interna 2 → Ispezione della pellicola secca → Incisione interna 2 → Ispezione AOI interna 1 → Ossidazione marrone 2

Questo processo garantisce la creazione accurata di interconnessioni ad alta densità per schede figlie multistrato. Per le schede senza fori di via interrati, vengono eseguiti passaggi come la foratura laser, il trattamento al plasma e la pulizia chimica per garantire la formazione precisa dei fori di via. Dopo l'ispezione dei fori ciechi, la ramatura e il riempimento galvanico dei fori, il rame viene assottigliato per soddisfare le specifiche richieste.

Per le schede senza via laser cieche sovrapposte, il processo include la placcatura negativa e la resinatura, garantendo il corretto riempimento delle via. L'utilizzo della foratura laser e delle fasi successive garantisce una formazione delle via pulita e precisa. Il processo si conclude con la lucidatura, l'assottigliamento del rame e un'ulteriore ispezione per garantire che la scheda soddisfi gli standard prestazionali per applicazioni ad alta velocità e alta frequenza.

Processo della scheda madre PCB HDI (strato esterno)

Riempimento dei fori galvanici + placcatura del modello

Laminazione → Pre-cottura 1 → Fresatura bordi → Foratura fori bordo scheda → Ossidazione marrone → Foratura laser → Trattamento plasma → Pulizia chimica → Ispezione fori ciechi → Ramatura 1 → Placcatura scheda 1 → Riempimento fori galvanici → Assottigliamento rame (12±3μm) → Foratura → Processo fotoresist positivo

Placcatura del modello

Laminazione → Pre-cottura 1 → Fresatura dei bordi → Foratura dei fori sui bordi della tavola → Ossidazione marrone → Foratura laser → Trattamento al plasma → Pulizia chimica → Ispezione dei fori ciechi → Foratura → Processo di fotoresist positivo

Placcatura negativa + otturazione in resina + placcatura a motivi

Laminazione → Pre-cottura 1 → Fresatura bordi → Foratura fori bordo tavola → Ossidazione marrone → Foratura laser → Trattamento plasma → Pulizia chimica → Ispezione fori ciechi → Foratura resina → Sbavatura 1 → Ramatura 1 → Placcatura negativa → Tappo resina → Lucidatura → Assottigliamento rame (15±3μm) → Foratura → Processo fotoresist positivo

Placcatura del foro + otturazione in resina + placcatura del modello

Laminazione → Pre-cottura 1 → Fresatura bordi → Foratura fori bordo tavola → Ossidazione marrone → Foratura laser → Trattamento plasma → Pulizia chimica → Ispezione fori ciechi → Foratura resina → Sbavatura 1 → Ramatura 1 → Placcatura tavola → Foro placcatura → Tappatura resina → Lucidatura → Foratura → Processo fotoresist positivo

Spiegazione del processo e parametri chiave

I processi descritti sono progettati per creare circuiti multistrato di alta qualità per schede madri, concentrandosi su metodi come il riempimento dei fori mediante galvanoplastica, la placcatura a pattern e la resinatura per ottenere connessioni elettriche affidabili. Per il riempimento dei fori mediante galvanoplastica, la precisione nell'assottigliamento del rame e nel riempimento dei fori garantisce un'integrità del segnale e prestazioni ottimali in progetti ad alta densità.

Per la placcatura negativa e la resinatura, il processo prevede tecniche più avanzate per garantire che i fori di via siano riempiti correttamente e che la superficie rimanga liscia per la placcatura del pattern. I valori minimi di larghezza e spaziatura delle tracce sono fondamentali per le applicazioni ad alte prestazioni, in quanto garantiscono che la scheda madre possa gestire segnali ad alta velocità mantenendo al contempo l'affidabilità.

Servizio di assemblaggio PCB HDI di Highleap Electronics in un unico punto

Highleap Electronics offre un servizio completo di assemblaggio di PCB HDI (High-Density Interconnect), offrendo una soluzione completa e completa per tutte le vostre esigenze di PCB. Il nostro servizio di assemblaggio di PCB HDI copre tutto, dalla progettazione e prototipazione alla produzione e all'assemblaggio finale, garantendo la consegna puntuale dei vostri prodotti, con prestazioni elevate e precisione.

Il nostro processo di produzione di PCB HDI sfrutta le tecnologie più recenti, consentendoci di produrre circuiti stampati ad alta densità, fondamentali per applicazioni che richiedono fattori di forma ridotti, prestazioni ad alta velocità e capacità ad alta frequenza. Grazie al nostro servizio completo, gestiamo tutti gli aspetti del processo di assemblaggio, tra cui:

• Supporto alla progettazione:Il nostro team lavora a stretto contatto con voi per garantire che la progettazione del vostro PCB HDI soddisfi sia gli standard funzionali che di producibilità.
• Prototipazione:Offriamo servizi di prototipazione rapida, che ti consentono di testare il tuo progetto prima della produzione su larga scala.
• Produzione:Dalla foratura laser alla formazione di microvia, dalla laminazione alla placcatura in rame, utilizziamo le migliori pratiche nella produzione di PCB HDI per realizzare schede di alta qualità.
• montaggio: Assembliamo i vostri PCB HDI utilizzando le attrezzature più moderne, assicurandoci che i componenti siano posizionati con precisione e che vengano eseguiti saldature e test efficienti per garantire prestazioni affidabili.
• Test e ispezione:I nostri approfonditi processi di collaudo, tra cui l'AOI (ispezione ottica automatizzata) e l'ispezione a raggi X, garantiscono che ogni scheda soddisfi rigorosi standard di qualità.

Offrendo una soluzione completa, Highleap Electronics riduce al minimo la necessità di rivolgersi a più fornitori, riducendo i tempi di consegna e semplificando la logistica. Che abbiate bisogno di prototipi in piccoli volumi o di produzioni su larga scala, ci impegniamo a fornire PCB HDI di alta qualità, personalizzati in base alle vostre esigenze specifiche. Il nostro team dedicato garantisce che ogni progetto venga gestito con la massima attenzione ai dettagli e alla qualità, rendendoci il partner ideale per le vostre esigenze di assemblaggio di PCB HDI.

Capacità di produzione di PCB HDI

Offriamo una gamma completa di capacità produttive di PCB HDI, garantendo elevata precisione e affidabilità per diverse applicazioni. La nostra tecnologia avanzata ci consente di produrre una varietà di PCB HDI, tra cui PCB HDI Blind Vias, in cui i fori collegano uno strato all'altro senza attraversare l'intera scheda; PCB HDI Buried Vias, in cui i fori collegano gli strati interni ma non raggiungono la superficie; PCB HDI Microvia, caratterizzati da fori sottili per applicazioni compatte ad alta densità; e Laser Drilled Holes, in cui la tecnologia di foratura laser all'avanguardia viene utilizzata per creare microvie e fori precisi, ideali per progetti di circuiti ad alta densità con tolleranze ristrette. Questa tecnologia è particolarmente adatta per applicazioni che richiedono spazio minimo sulla scheda e prestazioni elevate.

Capacità di processo e linea PCB HDI

Il nostro processo di produzione supporta una varietà di spessori di rame, offrendo flessibilità per diverse esigenze di progettazione. Gestiamo spessori di rame che vanno da 0.33 oz a 1 oz, con uno spessore massimo del rame finito di 25 μm per il rame da 0.5 oz e di 35 μm per il rame da 1 oz. Questa gamma ci consente di soddisfare una varietà di specifiche prestazionali, garantendo al contempo una qualità costante su diversi tipi di schede.

Le nostre capacità produttive includono anche spessori di linea sottili, con la possibilità di raggiungere spessori di linea fino a 2.0 mil per rame da 0.5 oz e 2.5 mil per rame da 1 oz. Questi spessori sottili sono essenziali per creare design estremamente compatti che richiedono precisione ed efficienza, in particolare nelle applicazioni ad alta velocità e alta frequenza.

Tecnologie avanzate per PCB HDI

Utilizziamo tecnologie avanzate per garantire la massima qualità e le massime prestazioni dei nostri PCB HDI:

• Foratura posteriore: Tecnica utilizzata per scollegare parte del foro passante placcato dagli altri strati interni, riducendo i problemi di integrità del segnale e garantendo prestazioni migliori nelle applicazioni ad alta velocità.
• Foratura/fresatura a profondità controllata:La foratura con controllo di precisione garantisce profondità e allineamento precisi dei fori, fattore essenziale per i progetti multistrato.
• Capacità sepolta:Incorporando un sottile strato dielettrico, miglioriamo l'integrità del segnale con capacità di disaccoppiamento distributivo, ottimizzando le prestazioni dei segnali ad alta velocità.
• Tolleranze dei fori:Le nostre attrezzature di perforazione ad alta precisione ci consentono di mantenere strette tolleranze dei fori e posizioni dei fori precise, essenziali per collegamenti interstrato affidabili e isolamento dei fori passanti.

Grazie a queste tecnologie di produzione avanzate, possiamo realizzare PCB HDI che soddisfano i più elevati standard del settore, garantendo affidabilità, prestazioni ed efficienza per tutte le applicazioni.