Funzionalità PCB rigida
Capacità di produrre PCB rigidi fino a 60 strati.
Ottieni i tuoi PCB rigidi personalizzati in modo eccezionalmente veloce.
SERVIZIO IMMEDIATO
Preventivo di 2 ore
Consegna in 12 ore
Servizi tecnici 7X24 ore
ESPERTO
Oltre 10 anni di esperienza nel team di ingegneri
CONTROLLO QUALITA '
Rigorosamente controllato con standard IPC, qualificazione del prodotto superiore al 99.5%
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La rete di vendita copre oltre 200 paesi e regioni
Controlla più capacità di Highleap:
Funzionalità PCB rigido ad alto salto
Nella tabella seguente è riportato un elenco completo delle capacità di produzione di PCB rigidi di Highleap. Questo elenco è progettato per aiutarti a capire se le capacità di Highleap corrispondono al tuo progetto. Ti consentirà inoltre di pianificare in anticipo e creare il tuo progetto entro queste funzionalità in modo da poter essere sicuro che Highleap possa produrre il tuo PCB.
articoli
Capabilities
Le capacità di produzione di PCB rigidi di Highleap forniscono soluzioni leader del settore per un'ampia gamma di applicazioni, dai PCB FR4 standard alle complesse schede multistrato HDI (High-Density Interconnect). Con la capacità di produrre PCB rigidi fino a 60 strati, supportiamo progetti sofisticati e ad alte prestazioni che richiedono precisione, affidabilità e tempi di consegna rapidi.
Capacità complete di PCB rigidi
In Highleap, offriamo una produzione avanzata di PCB FR4 , noti per la loro stabilità e convenienza in diverse applicazioni, garantendo elevate prestazioni e durata. Le nostre capacità di produzione di PCB HDI supportano design complessi ad alta densità con tracce sottili e microvias, ideali per le telecomunicazioni e i dispositivi miniaturizzati. Siamo inoltre specializzati nella produzione di PCB multistrato fino a 60 strati, offrendo una solida connettività interstrato per design compatti e ad alte prestazioni. Per applicazioni ad alta frequenza e RF, i nostri PCB a base di PTFE garantiscono basse perdite dielettriche e una stabilità termica superiore, mentre le nostre soluzioni PCB ad alta velocità mantengono una bassa distorsione del segnale, ideale per ambienti con velocità di trasmissione dati elevate.
Le nostre competenze si estendono alla produzione di PCB RF , garantendo prestazioni stabili per applicazioni wireless, aerospaziali e militari, nonché soluzioni di gestione termica con vie termiche e dissipatori di calore in rame per l'elettronica ad alta potenza. Grazie al controllo preciso dell'impedenza, soddisfiamo i rigorosi requisiti di integrità del segnale nei PCB HDI, RF e ad alta velocità, e i PCB in rame pesante fino a 10 once supportano applicazioni ad alta intensità energetica, consentendo un'efficiente dissipazione del calore.
Highleap offre una gamma di finiture superficiali personalizzabili (ENIG, HASL, argentatura a immersione e placcatura in oro duro) che migliorano la saldabilità e la resistenza alla corrosione per diversi processi di assemblaggio. Per progetti personalizzati e non standard, il nostro team di ingegneri effettua un'analisi completa del processo per soddisfare i requisiti specifici di ogni progetto. Contattateci per discutere le vostre specifiche PCB e lasciate che vi forniamo una soluzione su misura per dare vita alla vostra visione.
Caratteristiche principali della produzione di PCB rigidi di Highleap
- Conteggio strati: Fino a 60 livelli, adatti per applicazioni avanzate che richiedono connessioni multiple.
- Traccia/spazio minimo: Gli strati interni ed esterni possono raggiungere una traccia/spazio minimo di 2/2 mil, consentendo un routing compatto e ad alta densità.
- Spessore di rame: La quantità massima di rame per gli strati interni ed esterni è di 10 once, il che supporta applicazioni ad alta corrente e ad alto consumo energetico.
- Aspect Ratio: Foratura meccanica fino a 20:1 e foratura laser a 1:1 per forature di precisione, essenziali per progetti HDI.
- Finiture superficiali: Una varietà di finiture, tra cui ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver ed ENEPIG, garantiscono la compatibilità con la vostra applicazione specifica e migliorano la saldabilità.
- Controllo di impedenza: Tolleranza di impedenza differenziale e single-ended entro ±5Ω (≤50Ω) o ±7% (＞50Ω), ideale per applicazioni di segnali ad alta velocità.
Il nostro programma completo di controllo qualità è conforme agli standard IPC, garantendo che i nostri PCB rigidi soddisfino rigorosi requisiti di qualità e prestazioni. Grazie alla nostra presenza globale, Highleap offre PCB affidabili e di alta qualità, realizzati su misura per le esigenze specifiche del vostro progetto. Per progetti con requisiti particolari o sfide di progettazione uniche, non esitate a contattarci per una valutazione personalizzata e una soluzione che soddisfi le vostre specifiche.
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