Laminato PCB IT-988G per progetti ad alta velocità, RF e 5G

Scopri il laminato PCB ad alta velocità IT-988G per hardware RF, 5G e IA. Highleap offre servizi di fabbricazione, revisione dello stackup e assemblaggio chiavi in mano per schede IT-988G.

Laminato PCB IT-988G ad alta velocità e bassa perdita per un'integrità del segnale avanzata

IT-988G è un laminato per PCB ad alte prestazioni e bassissime perdite sviluppato da ITEQ per applicazioni complesse ad alta velocità e alta frequenza. Con una costante dielettrica stabile (Dk) di 3.63 e un fattore di dissipazione (Df) costantemente basso di 0.0029 su frequenze fino a 20 GHz, IT-988G è ideale per applicazioni che richiedono un'eccezionale integrità del segnale, stabilità termica e affidabilità meccanica.

In Highleap Electronics, siamo specializzati nella fabbricazione e nell'assemblaggio di PCB multistrato utilizzando materiali avanzati come l'IT-988G. Il nostro team di ingegneri vanta una solida esperienza nella gestione delle caratteristiche uniche di questo materiale, garantendo un routing del segnale pulito, un'impedenza controllata e l'integrità degli strati anche in configurazioni HDI ad alta densità.

Laminato PCB ad alta velocità IT-988G
Substrato PCB a bassa perdita per l'integrità del segnale
Fabbricazione di stackup PCB ITEQ IT-988G

Prestazioni tecniche dei laminati IT-988G

I seguenti dati dei test standard IPC evidenziano l'idoneità dell'IT-988G per la realizzazione di PCB ad alta frequenza e per applicazioni termicamente critiche.

Articolo	Valore tipico	Unità	Metodo IPC TM‑650
Resistenza alla pelatura – 0.5 oz Cu a bassissima rugosità	2.9 – 3.1	PLI	2.4.8
Volume resistività	TBD	MΩ·cm	2.5.17.1
Resistività superficiale	TBD	MO	2.5.17.1
Assorbimento di umidità (max.)	0.31	%	2.6.2.1
Permività (Dk, 53% resina) A. 1 GHz / 2 GHz B. 5 GHz / 10 GHz C. 15 GHz / 20 GHz	3.63 / 3.63 3.63 / 3.63 3.63 / 3.63	-	2.5.5.13
Tangente di perdita (Df, 53% resina) A. 1 GHz / 2 GHz B. 5 GHz / 10 GHz C. 15 GHz / 20 GHz	0.0029 / 0.0029 0.0029 / 0.0029 0.0029 / 0.0029	-	2.5.5.13
Resistenza alla flessione – Lunghezza	TBD	N / mm²	2.4.4
Resistenza alla flessione – Croce	TBD	N / mm²	2.4.4
Stress termico 288 °C 10 s – Non inciso	Passare	Valutazione	2.4.13.1
Stress termico 288 °C 10 s – Inciso	Passare	Valutazione	2.4.13.1
infiammabilità	TBD	UL 94	-
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) A. TMA B. DSC C. DMA	190 190 205	° C	2.4.25
Temperatura di decomposizione (perdita del 5% in peso)	405	° C	2.4.24.6
CTE asse X/Y (40–125 °C)	15 / 16	ppm/°C	2.4.24
CTE asse Z A. Alfa 1 B. Alfa 2 Espansione C. 50–260 °C	58 325 2.95%	ppm/°C ppm/°C %	2.4.24
Resistenza termica A₂₆₀ B.T.₂₈₈ C.T.₃₀₀	> 120 > 120 > 120	min	2.4.24.1

NOTA

I dati e le linee guida di fabbricazione sopra riportati sono forniti come riferimento per progettisti e produttori di PCB. Sebbene tutte le informazioni si basino su test standard del settore, le prestazioni effettive possono variare a seconda dei materiali, dei processi e delle condizioni di produzione. Le specifiche del prodotto finale devono sempre essere verificate in conformità con l'accordo tra ITEQ e l'utente finale. ITEQ si riserva il diritto di modificare le specifiche senza preavviso.
Highleap Electronics è un produttore e assemblatore di PCB a servizio completo, che supporta sia la prototipazione che la produzione su larga scala. Lavoriamo con un'ampia gamma di materiali ad alta frequenza, inclusi, a titolo esemplificativo ma non esaustivo, IT-968 SE e IT-988G, e vantiamo una vasta esperienza nella realizzazione di stackup multistrato RF e ad alta velocità, affidabili e di alta qualità.
Se il tuo progetto richiede consulenza sullo stackup, consigli sulla scelta dei materiali o indicazioni su impedenza/tolleranza per substrati IT-968 SE, IT-988G o simili, il nostro team di ingegneri è a tua disposizione. Contattaci per scoprire come possiamo supportare la tua prossima realizzazione di PCB ad alte prestazioni.

Applicazioni del laminato IT-988G

Grazie alle sue eccellenti proprietà elettriche e all'affidabilità termica, IT-988G è ampiamente adottato nei seguenti settori:

Router Ethernet 800G / 400G e backplane di rete
Schede di accelerazione AI e moduli di elaborazione ad alta velocità
Centraline radar, LiDAR e ADAS per autoveicoli
Antenne 5G mmWave, unità di banda base e front-end RF
Sistemi digitali aerospaziali/di difesa ad alta densità

La bassa espansione sull'asse Z e la temperatura di transizione vetrosa di 988 °C (TMA/DSC) dell'IT-190G lo rendono particolarmente adatto per strutture di via dense e stackup multistrato complessi. Permette linee di trasmissione a basse perdite, skew ridotto e prestazioni stabili durante i cicli di temperatura.

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Che stiate lavorando su un prototipo o preparandovi per la produzione in serie, Highleap Electronics può supportare l'intero ciclo di vita del vostro PCB utilizzando IT-988G e altri materiali ad alta frequenza. Offriamo:

Revisioni DFM gratuite e pianificazione dello stackup per PCB multistrato IT-988G
Modellazione dell'impedenza e simulazione Dk su 1–20 GHz
Assemblaggio PCB chiavi in mano, inclusi stencil SMT, approvvigionamento BOM e programmazione
Esperienza comprovata con IT-988G per build ad alto numero di strati, HDI e RF

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