Materiale PCB flessibile Shengyi SF305 per elettronica compatta
Highleap Electronics offre la produzione e l'assemblaggio di PCB flessibili Shengyi SF305 per applicazioni elettroniche mobili, indossabili e con limiti di spazio.
Che cos'è il materiale PCB flessibile Shengyi SF305?
Shengyi SF305 è un laminato flessibile rivestito in rame ad alte prestazioni, ampiamente utilizzato nell'elettronica mobile, nei dispositivi indossabili, nei moduli antenna e in altre applicazioni con vincoli di spazio. Offre un'eccellente flessibilità, un basso assorbimento d'acqua e un'elevata stabilità dimensionale, rendendolo ideale per i moderni progetti di circuiti compatti.
Questo materiale, conforme alla direttiva RoHS, supporta la lavorazione senza piombo e soddisfa gli standard di infiammabilità UL 94 V-0. SF305 può essere inciso come i materiali rivestiti in rame standard ed è compatibile con metodi di lavorazione chimica come l'incisione con cloruro ferrico. Nonostante il suo profilo sottile, offre un isolamento elettrico e una resistenza fisica eccezionali.
Presso Highleap Electronics, integriamo il SF305 nella prototipazione di PCB flessibili e nella produzione su larga scala. Che stiate sviluppando un sensore flessibile, un display pieghevole o componenti elettronici embedded per dispositivi indossabili, il nostro stabilimento è pronto a fornire risultati precisi e affidabili.
Scheda tecnica SF305
| Prova Voce | Condizione di trattamento | Unità | Dati di proprietà | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Norma IPC | 051813DR | 051813SE | |||
| Resistenza al distacco (90°) | A | N / mm | ≥ 0.7 | 1.1 | 1.3 |
| 288℃, 5 secondi | ≥ 0.5 | 1.0 | 1.2 | ||
| Resistenza pieghevole (MIT) | R0.8X4.9N | di stima | - | > 600 | > 350 |
| Stress termico | 300℃, 30 secondi | - | - | Nessuna delaminazione | Nessuna delaminazione |
| Stabilità dimensionale (MD | TD) | E-0.5/150 | % | ± 0.2 | ± 0.1 | ± 0.1 |
| Resistenza chimica | Dopo l'esposizione chimica | % | ≥ 80 | > 85 | > 85 |
| Costante dielettrica (1 MHz) | C-24/23/50 | - | ≤ 4.0 | 3.6 | 3.6 |
| Fattore di dissipazione (1 MHz) | C-24/23/50 | - | ≤ 0.04 | 0.031 | 0.030 |
| Volume resistività | C-96/35/90 | MΩ • cm | ≥ 106 | 1.5 × 108 | 2.0 × 108 |
| Resistenza superficiale | C-96/35/90 | MO | ≥ 105 | 5.0 × 106 | 4.5 × 106 |
spiegazioni: C = Condizionamento dell'umidità;
E = Condizionamento della temperatura.
Specifiche dei prodotti standard
| Specifiche | Spessore (μm) | Singolo/doppio lato | Tipo di rame |
|---|---|---|---|
| SF305 051213DR | 12.5/12/13 | Doppio | RA |
| SF305 051213DE | 12.5/12/13 | Doppio | ED |
| SF305 051313SR | 12.5/18/13 | Singolo | RA |
| SF305 051313DR | 12.5/18/13 | Doppio | RA |
| SF305 051313SE | 12.5/18/13 | Singolo | ED |
| SF305 051313DE | 12.5/18/13 | Doppio | ED |
| SF305 101820SR | 25/18/20 | Singolo | RA |
| SF305 101820DR | 25/18/20 | Doppio | RA |
| SF305 101820SE | 25/18/20 | Singolo | ED |
| SF305 101820DE | 25/18/20 | Doppio | ED |
| SF305 103520SR | 25/35/20 | Singolo | RA |
| SF305 103520SE | 25/35/20 | Singolo | ED |
| SF305 103520DR | 25/35/20 | Doppio | RA |
| SF305 103520DE | 25/35/20 | Doppio | ED |
| SF305 203520SR | 50/35/20 | Singolo | RA |
| SF305 203520SE | 50/35/20 | Singolo | ED |
NOTA: I dati sui materiali presentati sopra derivano dalla scheda tecnica SF305 di Shengyi e sono intesi solo come riferimento ingegneristico. Le prestazioni effettive possono variare a seconda del numero di strati, dello spessore del rame, della configurazione di impilamento e dei parametri di processo.
Highleap Electronics è un produttore e fornitore indipendente di PCB e assemblaggio. Non siamo affiliati ad alcun marchio di materiali specifico e supportiamo la fabbricazione completa utilizzando SF305 o qualsiasi laminato specificato dal cliente. Il nostro team tecnico può anche consigliare alternative idonee in base ai requisiti elettrici, termici e meccanici. Tutta la produzione viene eseguita in stabilimenti certificati IPC Classe 2 e Classe 3, con opzioni di approvvigionamento dei materiali sia nazionali che internazionali.
Produzione e assemblaggio di PCB SF305 da parte di Highleap Electronics
Highleap Electronics è un fornitore affidabile di soluzioni complete per la produzione di PCB flessibili e l'assemblaggio di PCB . Grazie alla vasta esperienza maturata con il laminato Shengyi SF305, supportiamo progetti dalla prototipazione alla produzione su larga scala, garantendo qualità e affidabilità costanti.
- Competenza materiale: I nostri ingegneri conoscono le prestazioni termiche, il comportamento di elaborazione e l'impiego ideale del SF305 nelle applicazioni di circuiti stampati flessibili e semi-flessibili.
- Fabbricazione PCB: Produciamo PCB flessibili e rigido-flessibili da 1 a 16 strati utilizzando materiali ad alta Tg conformi alla direttiva RoHS come SF305, adatti ad ambienti ad alta affidabilità.
- Assemblaggio e collaudo: Assemblaggio SMT completo, programmazione IC, ispezione a raggi X e test funzionali secondo gli standard IPC Classe 2/3.
- Supporto alla progettazione: Revisione DFM/DFT, pianificazione personalizzata dello stack-up e routing ottimizzato delle tracce per applicazioni con vincoli di spazio.
- Ritorno veloce: Prototipazione in 3-5 giorni e produzione di volumi scalabili con supporto logistico globale.
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Highleap Electronics offre servizi di produzione e assemblaggio di PCB rigidi, flessibili e rigido-flessibili. Per i progetti che specificano Shengyi SF305, realizziamo i PCB in base ai disegni del cliente, alla configurazione degli strati, ai materiali e ai requisiti di assemblaggio.
SF305 è un materiale laminato di terze parti e non è prodotto da Highleap Electronics. La disponibilità del materiale e la configurazione del PCB vengono confermate per ogni singolo progetto prima della produzione.
I nostri servizi includono:
- Analisi della stratificazione dei PCB per SF305 e altri materiali specificati
- Fabbricazione di PCB rigidi, flessibili e rigido-flessibili
- Produzione di prototipi e circuiti stampati in serie
- Assemblaggio SMT/THT, approvvigionamento di componenti e collaudo
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