Laminati per PCB in Teflon F4B – Produttore di PCB per microonde | Highleap Electronics
Highleap Electronics offre la produzione di PCB ad alta frequenza con laminati in Teflon F4B. Ideali per circuiti RF, microonde in PTFE, antenne e schede radar.
Produzione e assemblaggio di PCB in PTFE F4B ad alte prestazioni
Presso Highleap Electronics, siamo specializzati nella produzione e nell'assemblaggio di PCB in PTFE F4B ad alta frequenza per applicazioni RF, microonde e onde millimetriche. I laminati della serie F4B, in particolare i laminati in Teflon rivestiti in rame F4B-1/2, sono ampiamente utilizzati nei settori delle telecomunicazioni, aerospaziale, dei sistemi radar e dell'elettronica satellitare grazie alle loro basse perdite, alle proprietà dielettriche stabili e alle eccellenti prestazioni termiche.
Il nostro stabilimento utilizza materiali F4B autentici a base di Teflon per garantire il massimo livello di integrità del segnale e affidabilità di processo. Che si tratti di progettare stazioni base 5G, array di antenne o filtri RF ad alta velocità, i nostri PCB F4B offrono:
- Bassa perdita dielettrica (Df) per un'attenuazione minima del segnale
- Valori Dk stabili su un'ampia gamma di frequenze
- Eccellente affidabilità termica per ambienti difficili
- Resistenza meccanica superiore per impilamenti multistrato
- Fabbricazione di PCB di precisione con controllo dell'impedenza e supporto microvia
Forniamo soluzioni chiavi in mano, dall'approvvigionamento dei materiali all'assemblaggio completo del PCB, utilizzando laminati in PTFE F4B che soddisfano i vostri precisi requisiti tecnici. Grazie alla nostra competenza nella progettazione RF e alla capacità di consegna globale, aiutiamo gli ingegneri a ridurre il time-to-market, garantendo al contempo prestazioni affidabili nei sistemi mission-critical.
Laminati PCB Wangling F4B: substrato PTFE conveniente con opzioni ottimizzate PIM
Oltre ai nostri laminati F4B a base di Teflon®, Highleap Electronics offre anche la produzione di PCB ad alta frequenza utilizzando i laminati della serie F4B di Wangling, inclusi i materiali F4BM e F4BME. Questi substrati a base di PTFE sviluppati in Cina sono progettati per applicazioni commerciali di antenne RF, microonde e phased array, offrendo basse perdite dielettriche e un'ampia gamma di costanti dielettriche da 2.17 a 3.0.
I materiali F4BM utilizzano un foglio di rame ED (Electronic Deposition) e sono adatti per applicazioni RF standard. Il laminati F4BME, abbinato a un foglio di rame trattato inversamente (RTF), offre eccezionali prestazioni di intermodulazione passiva (PIM) e una maggiore coerenza del segnale. Con una resistenza termica fino a 260 °C, perdite dielettriche fino a 0.001 a 10 GHz e valori Dk personalizzabili, i laminati Wangling F4B sono la scelta ideale per progetti attenti ai costi che richiedono prestazioni affidabili.
La nostra offerta di PCB basati su tecnologia Wangling supporta diversi stack-up, backplane in alluminio/rame (ad esempio, F4BM220-AL, F4BME255-CU) e un'ampia gamma di spessori, da 0.1 mm a 12.0 mm. Le applicazioni includono accoppiatori a microonde, divisori di potenza, sfasatori, reti di alimentazione satellitare e front-end radar.
Che abbiate bisogno di laminati Teflon® F4B di alta qualità o di un'alternativa affidabile come Wangling F4B, Highleap Electronics fornisce fabbricazione di precisione e assemblaggio completo chiavi in mano per tutti i progetti PCB ad alta frequenza.
Specifiche tecniche dettagliate del PCB in Teflon F4B-1/2
| Proprietà | Condizione di test | Unità | Valore |
|---|---|---|---|
| Informazione generale | |||
| Forma | Soddisfare i requisiti di specifica per il laminato di PCB a microonde secondo gli standard nazionali e militari. | ||
| Tipi | F4B255 / F4B265 | ||
| Costante dielettrica | 2.55 / 2.65 | ||
| Dimensioni (mm) | 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500, 840×840, 1200×1000, 1500×1000 | ||
| Note: | Per dimensioni speciali sono disponibili laminati personalizzati. | ||
| Spessore di rame | 0.035 μm / 0.018 μm | ||
| Spessore e tolleranza | |||
| Spessore laminato (mm) | 0.17, 0.25 | 0.5, 0.8, 1.0 | 1.5, 2.0 | 3.0, 4.0, 5.0 | ||
| ±0.025 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.09 | |||
| Note: | Include lo spessore del rame. Sono disponibili opzioni personalizzate. | ||
| Resistenza meccanica | |||
| Deformazione massima (mm) | Spessore 0.25–0.5: 0.030 (originale), 0.050 (singolo), 0.025 (doppio) Spessore 0.8–1.0: 0.025 / 0.030 / 0.020 Spessore 1.5–2.0: 0.020 / 0.025 / 0.015 Spessore 3.0–5.0: 0.015 / 0.020 / 0.010 |
||
| Forza di taglio | Pannello da 1 mm, nessuna sbavatura dopo il taglio, spaziatura minima dei fori 0.55 mm, nessuna delaminazione. | ||
| Forza di perforazione | Pannello da 1 mm, nessuna sbavatura dopo la punzonatura, spaziatura minima dei fori 1.10 mm, nessuna delaminazione. | ||
| Resistenza alla pelatura (1 oz di rame) | ≥15 N/cm (normale), ≥12 N/cm (umidità e temperatura costanti), saldatura 260°C ±2°C per 20 s | ||
| Proprietà chimica | |||
| Resistenza chimica | L'incisione è applicabile, le proprietà dielettriche rimangono invariate. Per i fori passanti placcati, è richiesto il trattamento al sodio o al plasma. | ||
| Proprietà elettrica | |||
| Densità | Stato normale | g / cm³ | 2.2 ~ 2.3 |
| assorbimento dell'umidità | 24 h in acqua distillata a 20±2°C | % | <0.1 |
| Temperatura di esercizio | Camera ad alta-bassa temperatura | ° C | -50 ~ + 260 |
| Conduttività Termica | - | W/m·K | 0.3 |
| CTE (tipico) | 0 ~ 100 ° C | ppm/°C | 16(x), 21(y), 186(z) |
| Fattore di restringimento | 2 ore in acqua bollente | % | 0.0002 |
| Resistività superficiale | 500V DC | MO | ≥1×10⁴ (normale), ≥5×10³ (umido) |
| Volume resistività | - | MΩ·cm | ≥1×10⁶ (normale), ≥9×10⁴ (umido) |
| Resistenza dei pin | 500V DC | MO | ≥5×10⁴ (normale), ≥5×10² (umido) |
| Rigidità dielettrica superficiale | spessore mm 1 | kV / mm | ≥1.2 (normale), ≥1.1 (umido) |
| Costante dielettrica | 10 GHz | εr | 2.55, 2.65 (±2%) |
| Fattore di dissipazione | 10 GHz | tgδ | ≤1×10⁻³ |
Note:
Oltre alla nostra serie F4B-1/2, Highleap Electronics è specializzata in un'ampia gamma di tecnologie PCB avanzate, tra cui:
- PCB ibridi RF e microonde
- Circuiti stampati in PTFE e Teflon ad alta frequenza
- PCB FR4 bifacciali e multistrato
- PCB HDI 1–3+N+3 / HDI a qualsiasi strato
- PCB Rigid-Flex con vie cieche e interrate
- PCB con slot ciechi e foratura posteriore
- PCB in rame pesante per applicazioni ad alta corrente
Hai domande o hai bisogno di un preventivo? Non esitare a contattarci a www.hilelectronic.com – il nostro team risponderà il prima possibile.
Varianti di materiali per PCB F4B: scegli il laminato in teflon giusto per PCB
Highleap offre una gamma di laminati per PCB derivati da F4B per soddisfare i vostri specifici requisiti di prestazioni elettriche e meccaniche. Ogni variante è progettata per la progettazione avanzata di PCB per microonde, stabilità del segnale RF e affidabilità termica.
- F4BK-1/2: Gamma dielettrica e prestazioni elettriche migliorate rispetto alla serie F4B.
- F4BM-1/2: Minore perdita dielettrica, maggiore resistenza e migliore stabilità delle prestazioni.
- F4BMX-1/2: Il tessuto di vetro importato garantisce un'eccellente uniformità in tutte le proprietà del laminato.
- F4BME-1/2: Ottimizzato per prestazioni di intermodulazione passiva e affidabilità dielettrica.
- F4BT-1/2: Laminato in PTFE caricato con ceramica con Dk più elevato, ideale per la miniaturizzazione dei circuiti e la dissipazione del calore.
- F4BDZ294: Laminato in Teflon rivestito in rame con resistore planare, ideale per sistemi radar e di antenne.
- F4B-1/AL(Cu): Laminato in Teflon a base metallica con supporto in alluminio/rame, ottimizzato per un'elevata conduttività termica.
Questi laminati rivestiti in rame con tessuto di vetro intrecciato in Teflon ad alta permittività assicurano un controllo preciso dell'impedenza e sono ampiamente utilizzati in radar, GPS, antenne phased array e schede di amplificatori RF.
Perché scegliere Highleap Electronics per la produzione e l'assemblaggio di PCB F4B
Highleap Electronics, azienda leader nella produzione e assemblaggio di PCB con sede in Cina, vanta oltre 15 anni di esperienza nella produzione di PCB RF e PCB per microonde. Il nostro team di ingegneri garantisce rigorosi controlli di qualità e competenze specifiche sui materiali ad alta frequenza in ogni strato del PCB e nella struttura delle vie.
Dalla fabbricazione di PCB F4B all'assemblaggio SMT one-stop con controllo dell'impedenza, forniamo ai clienti di tutto il mondo circuiti stampati in Teflon altamente affidabili per sistemi aerospaziali, radar, di comunicazione e IoT.
- Tempi di consegna rapidi per la prototipazione di PCB laminati F4B
- Capacità avanzate di impilamento di PCB multistrato a microonde
- Test AOI, radiografici e di impedenza interni
- Assemblaggio SMT per moduli RF e antenne
Contattaci oggi per un preventivo rapido sulla fabbricazione di PCB F4B o per richiedere campioni gratuiti per i test.
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