Pellicola in poliimmide Kapton per la produzione di circuiti stampati flessibili
Kapton HN, FN e HPP-ST sono pellicole di poliimmide di terze parti che possono essere specificate per la progettazione di PCB flessibili e rigido-flessibili. Highleap Electronics fornisce servizi di fabbricazione e assemblaggio di PCB in base ai requisiti di materiale, stack-up e produzione definiti dal cliente.
Pellicola di poliimmide Kapton nelle applicazioni su circuiti stampati flessibili
Kapton è un film di poliimmide prodotto da DuPont, disponibile in diverse qualità come HN, FN e HPP-ST per soddisfare differenti esigenze tecniche. Nei circuiti flessibili, i film di poliimmide possono essere utilizzati laddove siano richieste una struttura dielettrica sottile, flessibilità meccanica, isolamento elettrico o resistenza alle alte temperature.
La pellicola Kapton® può essere considerata in una vasta gamma di progetti di PCB flessibili e rigido-flessibili, tra cui assemblaggi elettronici compatti, circuiti flessibili multistrato, interconnessioni di sensori, elettronica industriale, elettronica automobilistica e altre applicazioni con requisiti meccanici o di isolamento specifici.
Le considerazioni comuni da tenere presenti nella progettazione di PCB includono:
- Costruzione di circuiti flessibili e rigido-flessibili
- Spessore del dielettrico e spessore complessivo del PCB
- Requisiti relativi all'area di curvatura e alle caratteristiche meccaniche.
- Requisiti di isolamento elettrico e di segnalazione
- Integrazione con strato di copertura, rinforzi e altri materiali per PCB
Highleap Electronics produce e assembla circuiti stampati (PCB) in base ai materiali e ai requisiti di progettazione specificati dal cliente. Kapton® è citato solo come designazione di un materiale di terze parti.
Specifiche tecniche Kapton® FCCL
Tabella 1. Proprietà fisiche del film Kapton® tipo 100 HN, 25 µm (1 mil)
| Proprietà fisica | Valore tipico a | Metodo di prova | |
|---|---|---|---|
| 23 ° C (73 ° F) | 200 ° C (392 ° F) | ||
| Resistenza alla trazione finale, MPa (psi) | 231 (33,500) | 138 (20,000) | ASTM D-882-91, Metodo A |
| Punto di snervamento al 3%, MPa (psi) | 69 (10,000) | 41 (6,000) | ASTM D-882 |
| Sollecitazione per produrre allungamento del 5%, MPa (psi) | 90 (13,000) | 62 (9,000) | ASTM D-882 |
| Allungamento massimo, % | 72 | 83 | ASTM D-882 |
| Modulo di trazione, GPa (psi) | 2.76 (400,000) | 2.0 (290,000) | ASTM D-882 |
| Resistenza all'impatto, N•cm (ft•lb) | 78 (0.58) | - | Test di impatto pneumatico DuPont |
| Folding Endurance (MIT), cicli | 285,000 | - | ASTM D-2176 |
| Resistenza allo strappo - Propagazione (Elmendorf), N (lbf) | 0.07 (0.02) | - | ASTM D-1922 |
| Resistenza allo strappo - Iniziale (Graves), N (lbf) | 7.2 (1.6) | - | ASTM D-1004 |
| Densità, g/cc o g/mL | 1.42 | - | ASTM D-1505 |
| Coefficiente di attrito cinetico | 0.48 | - | ASTM D-1894 |
| Coefficiente di attrito statico | 0.63 | - | ASTM D-1894 |
| Indice di rifrazione (linea Na D) | 1.70 | - | ASTM D-542 |
| Rapporto di Poisson | 0.34 | - | Media di tre campioni allungati |
| Durata flessibile a bassa temperatura | Passare | - | IPC TM 650, Metodo 2.6.18 |
Tabella 2. Proprietà termiche del film Kapton® tipo 100 HN, 25 µm (1 mil)
| Proprietà termica | Valore tipico | Condizione di test | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Punto di Fusione | Nona | Nona | ASTM E-794 (1989) |
| Coefficiente termico di dilatazione lineare | 20 ppm/°C (11 ppm/°F) | Da -14 a 38 ° C (da 7 a 100 ° F) | ASTM D-696 |
| Coefficiente di conduttività termica, W/m•K (cal/sec-cm-°C) | 0.20 (4.8 × 10⁻⁴) | 296K (23°C) | ASTM D5470 |
| Calore specifico, J/g•K (cal/g•°C) | 1.09 (0.261) | - | Calorimetria differenziale |
| infiammabilità | 94V-0 | - | UL-94 (2-8-85) |
| Restringimento,% | 0.17 1.25 |
30 minuti a 150°C 120 minuti a 400°C |
IPC TM 650, Metodo 2.2.4A ASTM D-5214 |
| Saldabilità a caldo | Non termosaldabile | - | - |
| Indice limite di ossigeno, % | 37 | - | ASTM D-2863 |
| Galleggiante per saldatura | Passare | - | IPC TM 650, Metodo 2.4.13A |
| Generazione di fumo | DM = <1 | - | Camera di fumo NBS NFPA-258 |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | Nel Kapton® si verifica una transizione di secondo ordine tra 360°C (680°F) e 410°C (770°F) e si presume che sia la temperatura di transizione vetrosa. Diverse tecniche di misurazione producono risultati diversi all'interno dell'intervallo di temperatura sopra indicato. |
||
Tabella 3. Proprietà fisiche e termiche del film Kapton® tipo HPP-ST
| Proprietà | Valore tipico per lo spessore della pellicola | Metodo di prova | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 25 µm | 50 µm | 75 µm | 125 µm | ||
| Resistenza alla trazione finale, MPa (psi) | 231 (33,500) | 234 (34,000) | 231 (33,500) | 231 (33,500) | ASTM D-882 |
| Allungamento massimo, % | 72 | 82 | 82 | 82 | ASTM D-882 |
| Resistenza allo strappo (Elmendorf), N | 0.07 | 0.21 | 0.38 | 0.58 | ASTM D-1922 |
| Resistenza allo strappo (Graves), N | 7.2 | 16.3 | 26.3 | 46.9 | ASTM D-1004 |
| Resistenza pieghevole (MIT), ×10³ | 285 | 55 | 6 | 5 | ASTM D-2176 |
| Densità, g/cc | 1.42 | 1.42 | 1.42 | 1.42 | ASTM D-1505 |
| infiammabilità | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | 94V-0 | UL-94 |
| Restringimento (150°C, 30 min), % | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | IPC TM 650 |
| Indice limite di ossigeno, % | 37 | 43 | 46 | 45 | ASTM D-2863 |
Tabella 4. Proprietà fisiche del film Kapton® tipo FN
| Proprietà | Valore tipico per tipo di pellicola | ||
|---|---|---|---|
| 120FN616 | 150FN019 | 250FN029 | |
| Resistenza alla trazione finale, MPa (psi) 23°C/200°C |
207 (30,000) / 121 (17,500) | 162 (23,500) / 89 (13,000) | 200 (29,000) / 115 (17,000) |
| Punto di snervamento al 3%, MPa (psi) 23°C/200°C |
61 (9000) / 42 (6000) | 49 (7000) / 43 (6000) | 58 (8500) / 36 (5000) |
| Sollecitazione al 5% di allungamento, MPa (psi) 23°C/200°C |
79 (11,500) / 53 (8000) | 65 (9,500) / 41 (6000) | 76 (11,000) / 48 (7000) |
| Allungamento massimo, % 23°C/200°C |
75 / 80 | 70 / 75 | 85 / 110 |
| Modulo di trazione, GPa (psi) 23°C/200°C |
2.48 (360,000) / 1.62 (235,000) | 2.28 (330,000) / 1.14 (165,000) | 2.62 (380,000) / 1.38 (200,000) |
| Resistenza all'impatto a 23°C, N•cm (ft•lb) | 78 (0.58) | 68.6 (0.51) | 156.8 (1.16) |
| Resistenza allo strappo - Propagazione (Elmendorf), N (lbf) | 0.08 (0.02) | 0.47 (0.11) | 0.57 (0.13) |
| Resistenza allo strappo - Iniziale (Graves), N (lbf) | 11.8 (2.6) | 11.5 (2.6) | 17.8 (4.0) |
| Poliimmide, % in peso | 80 | 57 | 73 |
| FEP, % in peso | 20 | 43 | 27 |
| Densità, g/cc o g/mL | 1.53 | 1.67 | 1.57 |
Nota: i valori tecnici sopra riportati sono forniti solo a titolo di riferimento tecnico generale e non costituiscono specifiche garantite. Per informazioni confermate sulle proprietà dei materiali, le configurazioni disponibili, le tolleranze e la conformità, si prega di fare riferimento alla documentazione tecnica ufficiale del produttore del materiale. Kapton® è un prodotto di terze parti di DuPont; Highleap Electronics non produce pellicole di poliimmide Kapton® né pubblica le relative specifiche.
Highleap Electronics offre servizi di fabbricazione e assemblaggio di PCB per progetti dei clienti che specificano pellicola di poliimmide Kapton® o altri materiali approvati per circuiti flessibili. Prima della produzione, esaminiamo la configurazione dei componenti, la specifica dei materiali, i requisiti di fabbricazione e la documentazione di assemblaggio approvati dal cliente. La disponibilità dei materiali e la realizzazione finale del PCB vengono confermate in base a ciascun progetto.
Capacità di produzione di PCB basate su Kapton®
Da Highleap Electronics, forniamo servizi completi di fabbricazione e assemblaggio su misura per PCB flessibili a base di Kapton®. Il nostro team di ingegneri conosce i requisiti di lavorazione dei materiali in poliimmide e supporta progetti sia di piccola che di grande volume.
- Supporto materiale: Film Kapton® HN, HPP-ST e FN da 25µm a 125µm
- Processi compatibili: foratura laser, laminazione coverlay, zone di piegatura dinamica
- Fabbricazione di precisione: Incisione in camera bianca, imaging a linee sottili e finitura pronta per SMT
- Stack-up specifici per applicazione: Combinazioni rigido-flessibili, laminazione PI multistrato
- Certificazioni: Ambiente di produzione conforme allo standard IPC Classe 2/3
Che si tratti di isolamento di livello aerospaziale o di progetti FPC compatti, la nostra struttura garantisce precisione dimensionale, basso degassamento e prestazioni elettriche stabili.
Richiedi un preventivo per progetti di PCB flessibili specificando la pellicola Kapton
Se il vostro progetto di PCB flessibile o rigido-flessibile prevede l'utilizzo di pellicola di poliimmide Kapton, Highleap Electronics può esaminare i requisiti di fabbricazione e assemblaggio del PCB sulla base dei disegni approvati, della stratificazione, delle specifiche dei materiali e della documentazione di produzione.
In qualità di produttori e fornitori di servizi di assemblaggio di PCB, il nostro lavoro si concentra sul circuito stampato finito e sull'assemblaggio di PCB, piuttosto che sulla produzione del film di poliimmide in sé.
- Analisi DFM per la progettazione di PCB flessibili e rigido-flessibili.
- Revisione della stratificazione del PCB in base ai materiali specificati dal cliente
- Prototipazione e produzione in serie di PCB flessibili
- Processi di rivestimento, rinforzo, foratura, placcatura e fresatura
- Assemblaggio SMT/THT, approvvigionamento dei componenti, ispezione e collaudo.
La disponibilità dei materiali e la configurazione finale del PCB vengono confermate in base ai requisiti di ciascun progetto prima della produzione.
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Kapton® è un materiale prodotto da terzi, di proprietà di DuPont. Il nome viene utilizzato esclusivamente per identificare i requisiti specifici del cliente in materia di materiali. Highleap Electronics è un produttore e fornitore indipendente di PCB (circuiti stampati) e non produce pellicole di poliimmide Kapton®.