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Laminato PCB ad alta Tg IT-180A di ITEQ

 

Produzione affidabile di PCB multistrato con IT-180A. Conforme alla direttiva RoHS, elevata Tg e adatto ad ambienti operativi difficili.

 

 

Scheda elettronica IT-180A

IT-180A e altri materiali FR4 che supportiamo

Presso Highleap Electronics, realizziamo PCB multistrato utilizzando un'ampia gamma di laminati FR4 standard e ad alta Tg provenienti da fornitori leader. Le nostre linee di produzione sono ottimizzate per materiali come IT-180A, S1000H, KB-6165F, TU-768 e Isola 370HR, consentendoci di soddisfare i diversi requisiti termici ed elettrici in tutti i settori industriali.

Oltre a IT-180A, lavoriamo regolarmente materiali di ITEQ, Shengyi, Isola, TUC, Panasonic, Rogers e altri ancora. Che si tratti di schede commerciali con costi contenuti o di applicazioni automotive e telecomunicazioni critiche in termini di prestazioni, garantiamo una qualità costante in diversi stack-up e specifiche.

✔ Supporta materiali specificati dal cliente e forniti dal cliente
✔ Flussi di lavoro certificati per riflusso senza piombo e build ad alta affidabilità
✔ Integrazione flessibile con un ampio portafoglio di laminati

Laminato / Prepreg ITEQ: IT-180ATC / IT-180ABS

Proprietà Spessore < 0.50 mm [0.0197 pollici] Spessore ≥ 0.50 mm [0.0197 pollici] Unità Metodo di prova
Valore tipico Spec Valore tipico Spec
Resistenza alla pelatura, minima
A. Lamina di rame a basso profilo…>17 µm [0.669 mil]
0.88 (5.0) 0.70 (4.00) 0.88 (5.0) 0.70 (4.00) N/mm (libbre/pollice) 2.4.8
B. Lamina di rame con profilo standard – 1. Dopo stress termico 1.23 (7.0) 0.80 (4.57) 1.40 (8.0) 1.05 (6.00) 2.4.8.2
2. A 125 °C [257 °F] 1.05 (6.0) 0.70 (4.00) 1.23 (7.0) 0.70 (4.57) 2.4.8.3
3. Soluzioni post-processo 1.05 (6.0) 0.55 (3.14) 1.23 (7.0) 0.80 (4.57)
Resistività di volume, minima
A. C-96/35/90
3.0 × 1010 - 3.0 × 1010 1.0 × 106 Ω · cm 2.5.17.1
B. Dopo la resistenza all'umidità - - 1.0 × 1010 1.0 × 103
C. A temperatura elevata E-24/125 5.0 × 1010 - - -
Resistività superficiale, minima
A. C-96/35/90
3.0 × 1010 - 3.0 × 1010 1.0 × 104 Ω 2.5.17.1
B. Dopo la resistenza all'umidità - - 4.0 × 1010 1.0 × 103
C. A temperatura elevata E-24/125 4.0 × 1010 - - -
Assorbimento di umidità, massimo - 0.12 - 0.80 % 2.6.2.1
Guasto dielettrico, minimo - 60 - 40 kV 2.5.6
Permività (Dk, contenuto di resina 50%)
(Laminato e preimpregnato)
A. 1 MHz
4.4 5.4 4.4 5.4 - 2.5.5.9
B. 1 GHz 4.4 - 4.4 - - 2.5.5.13
C. 2 GHz 4.2 - 4.3 - -
D. 5 GHz 4.1 - 4.1 - -
E. 10 GHz 4.0 - 4.1 - -
Tangente di perdita (Df, contenuto di resina al 50%)
(Laminato e preimpregnato)
A. 1 MHz
0.015 - 0.014 - - 2.5.5.9
B. 1 GHz 0.015 0.035 0.015 0.035 - 2.5.5.13
C. 2 GHz 0.015 - 0.015 - -
D. 5 GHz 0.016 - 0.016 - -
E. 10 GHz 0.017 - 0.016 - -
Resistenza alla flessione, minima
A. Direzione della lunghezza
- - 580 (84 300) 415 (60 190) N/mm² (libbre/pollice²) 2.4.4
B. Direzione trasversale - - 450 (65 400) 345 (50 140)
Resistenza dell'arco, minima 125 60 125 60 s 2.5.1
Stress termico
10 s a 288 °C [550.4 °F], minimo
A. Non inciso
Passare Passa Visual Passare Passa Visual Valutazione 2.4.13.1
B. Inciso Passare Passa Visual Passare Passa Visual
Forza elettrica, minima
(Laminato e preimpregnato)
45 30 - - kV / mm 2.5.6.2
infiammabilità
(Laminato e preimpregnato)
V-0 V-0 V-0 V-0 Valutazione UL94
Temperatura di transizione vetrosa (DSC) 175 170 minimo 175 170 minimo ° C 2.4.25
Temperatura di decomposizione (perdita del 5% in peso) - - 345 340 minimo ° C 2.4.24.6
CTE asse X/Y (da 40 °C a 125 °C) - - 10-13 - ppm/°C 2.4.24
CTE dell'asse Z
A. Alfa 1
- - 45 60 massimo ppm/°C 2.4.24
B. Alfa 2 - - 210 300 massimo ppm/°C 2.4.24
Da 50 a 260 °C - - 2.7 3.0 massimo % 2.4.24
Resistenza termica
A. T260
- - > 60 30 minimo Minuti 2.4.24.1
B. T288 - - > 30 15 minimo Minuti
Resistenza CAF - - Passare AABUS Pass / Fail 2.6.25
Indice di tracciamento comparativo (CTI) - - 175-250 V - V UL-746

I dati tecnici e le linee guida di fabbricazione sopra riportati sono da intendersi come riferimento per progettisti e produttori di PCB. Sebbene ci impegniamo a garantire l'accuratezza e l'affidabilità di queste informazioni, potrebbero verificarsi variazioni a seconda dei metodi di prova, delle attrezzature e delle specifiche condizioni applicative. Le specifiche finali del prodotto saranno definite dall'accordo ufficiale tra ITEQ e i suoi clienti. ITEQ si riserva il diritto di aggiornare queste informazioni senza preavviso, al fine di fornire agli utenti i dati più accurati e utili.

Per qualsiasi domanda o per ulteriore assistenza sulla selezione dei materiali o sulla produzione di PCB, non esitate a contattare Highleap Electronics. Siamo qui per supportare il vostro progetto in ogni fase.

Mercati finali serviti dai PCB basati su IT-180A

L'IT-180A non è solo un materiale tecnicamente valido, ma è anche collaudato e affidabile nella produzione di PCB in diversi settori che richiedono prestazioni elettriche e termiche stabili e a lungo termine. In Highleap Electronics, utilizziamo l'IT-180A per realizzare assemblaggi PCB che soddisfano i rigorosi standard funzionali e ambientali richiesti dai principali clienti globali.

Le sue prestazioni bilanciate e la sua producibilità rendono l'IT-180A un materiale preferito in:

• Elettronica automobilistica: dai caricabatterie di bordo ai controller del gruppo propulsore, dove i cicli di temperatura elevata e la resistenza CAF sono cruciali
• Elaborazione dati e archiviazione aziendale: i PCB ad alto strato utilizzati nelle schede madri dei server, nei moduli di memoria e nei backplane traggono vantaggio dalla bassa espansione dell'asse z del materiale
• Infrastruttura per telecomunicazioni: i front-end RF e le schede di interfaccia ad alta velocità si basano sulla stabilità dielettrica e sulla robusta affidabilità delle giunzioni di saldatura
• Sistemi industriali pesanti, come controllo robotico, azionamenti motore e PLC, che richiedono resistenza termica e meccanica nel tempo

Con un numero crescente di OEM che adottano come standard IT-180A per garantire la coerenza delle prestazioni nelle build globali, contribuiamo a garantire che ogni PCB soddisfi le aspettative dell'ambiente previsto, dai componenti interni del settore automobilistico ai nodi edge 5G.

✔ Selezionati dai team di progettazione per un comportamento prevedibile sul campo
✔ Consente il riutilizzo del design su tutte le piattaforme di prodotto senza riqualificazione dei materiali
✔ Supportato dalla disponibilità e documentazione globale dei laminati

Fabbrica di assemblaggio PCB chiavi in ​​mano

Qualità certificata e supporto ingegneristico globale

Grazie alla produzione basata su flussi di lavoro IPC Classe 2/3 e alla tracciabilità digitale end-to-end, Highleap Electronics garantisce che ogni PCB basato su IT-180A soddisfi rigorosi standard di qualità in termini di coerenza, sicurezza e conformità globale. Dall'ispezione dei laminati in ingresso ai test elettrici e all'AOI finale, tutti i processi sono controllati secondo i sistemi di qualità ISO 9001 e IATF 16949.

Sappiamo che i nostri clienti, in particolare quelli dei settori automobilistico, delle telecomunicazioni e industriale, hanno bisogno di più di semplici schede certificate. Richiedono feedback in tempo reale sulla fattibilità dello stackup, sulla modellazione dell'impedenza controllata, sui tempi di consegna dei materiali e sul supporto per la simulazione termica. Ecco perché il nostro team di ingegneri interni fornisce revisioni DFM, ottimizzazione dello stackup e verifica della build su misura per le vostre regole di progettazione e i vostri obiettivi di affidabilità.

Ogni spedizione include la documentazione completa, come rapporti di prova elettrici, schede di sicurezza (MSDS), dichiarazioni di conformità RoHS/REACH e certificato di conformità (COC) dei materiali. Per OEM, Tier 1 e fornitori EMS globali, offriamo anche supporto tecnico regionale e notifiche di modifica del ciclo di vita, aiutandovi a ridurre i tempi di onboarding, a ottenere una qualifica più rapida e a scalare con sicurezza.

Supporto tecnico globale e feedback ingegneristico
Certificato ISO 9001 / IATF 16949 / UL 94 V-0 / IPC-4101C
Rapporti di prova, documenti di conformità e tracciabilità completa del lotto

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